8月22日，國產指紋識別傳感器芯片巨頭匯頂科技，發布2025年半年度報告，披露了上半年的經營信息：

公司上半年營業收入為22.51億元，同比下降0.20%；歸母凈利潤為4.31億元，同比增長35.74%；扣非歸母凈利潤為3.40億元，同比增長23.80%；基本每股收益0.94元。

雖然營業收入略有下降，但匯頂科技上半年盈利能力提升迅猛，凈利潤增長35.74%，因此匯頂科技擬派發現金紅利6911.66萬元：

公司擬向全體股東每股派發現金紅利0.15元（含稅），本次利潤分配不進行資本公積轉增股本和送紅股。截至2025年6月30日，公司總股本462,079,234股，扣減不參與本次利潤分配的公司回購專用證券賬戶內股份1,302,172股后剩余460,777,062股，以此計算合計擬派發現金紅利69,116,559.30元（含稅）。因2025年半年度公司未實施股份回購，現金分紅總額69,116,559.30元占2025年半年度歸屬于上市公司股東凈利潤的比例為16.05%。

報告期內，匯頂科技盈利能力持續提升的主要因素有：

報告期內，受下游客戶備貨節奏影響，公司出貨量不及去年同期水平，致營業收入22.51億元，同比微降 0.2%。歸屬于上市公司股東的凈利潤 4.31 億元，同比增長35.7%，盈利能力提升主要影響因素為：

1. 創新產品如超聲波指紋、光線傳感器和安全解決方案，自 2024 年四季度首次商用后，2025年上半年商用規模持續擴大，出貨量穩健成長；IoT 市場需求增加，公司中大尺寸觸控芯片和主動筆方案出貨量同比顯著提升。

2. 受芯片采購成本下降、新產品量產及現有產品迭代等積極因素帶動，毛利率同比由42.0%提升至 43.3%。

3. 持續加強費用管控，保持合理的研發投入及其他支出，同比基本持平。

受半年度業績報告影響，匯頂科技股價提振明顯，截止22日收盤，漲4.6%，報82.98元/股，總市值為383.43億元。

匯頂科技是一家基于芯片設計和軟件開發的整體應用解決方案提供商，覆蓋“傳感、AI 計算、連接、安全”四大核心業務，主要面向智能終端、物聯網及汽車電子領域提供領先的半導體軟硬件解決方案。

匯頂科技作為 Fabless 模式的芯片設計企業，公司專注于芯片的設計研發和銷售，將晶圓制造、封裝和測試等環節外包給專業的晶圓代工、封裝及測試廠商。

2025年上半年，匯頂科技主營業務收入構成為：指紋識別芯片38.81%，觸控芯片37.19%，其他芯片21.46%，其他(補充)2.54%。

報告期內，匯頂科技布局的主要傳感器產品有：

（1）指紋傳感器：超聲波指紋、屏下光學指紋、電容指紋在內的全系列解決方案

公司超聲波指紋傳感器擁有自主知識產權，采用 CMOS Sensor 架構及晶圓級聲學層加工，擁有更高信噪比，油濕手等狀態下亦可極速解鎖；全球首發滑動錄入功能，帶來更便捷的錄入體驗。

該產品憑借性能與成本優勢，已成為全球高端機型首選方案；同時公司正積極開發下一代產品，助力客戶更多價位段的機型量產。隨著超聲波指紋在智能手機的滲透率快速提升，市場空間也將持續放大。

屏下光學指紋傳感器作為公司全球首創技術，引領了全面屏手機生物識別技術革新，為基于AMOLED 屏幕的各類智能終端提供高性能方案。該方案在智能手機市場持續保持主導地位，并通過模組小型化不斷提升競爭力，其應用場景也已擴展至平板、智能門鎖等領域。

電容指紋擁有側邊、前置、后置等豐富產品矩陣，覆蓋智能手機、PC、平板、智能門鎖、汽車等眾多領域。公司新一代超窄側邊電容指紋在保持性能領先的同時顯著優化成本，已商用于多款手機機型，2025 年上半年出貨量與市占率雙增長。

車規級電容指紋方案通過汽車行業AEC-Q100測試并滿足 IATF 16949 標準，可廣泛應用于身份認證、車聯網、車輛防盜、個性化設定、隱私保護等車載功能，目前已在品牌車企商用。

（2）光線傳感器、健康傳感器及其他傳感器

公司屏下光線傳感器集環境光、色溫測量以及接近感應“三合一”，適用于智能手機、平板、PC、可穿戴及智能家居設備。第二代產品首創 2.5D 堆疊式架構，通過模塊化核心組件、晶圓級工藝及性能調優，具備超高靈敏度、超短曝光等性能優勢，且大幅降低外圍成本；目前已在頭部客戶多款旗艦機型商用，預計下半年將有更多商用項目落地。

同時，全新升級產品全球首創玻塑混合封裝，保持高靈敏度、超短曝光的同時，光學性能大幅提升，下半年將在頭部品牌客戶量產商用。此外，面向更低透光率 Pol-less 屏的新一代產品正有序研發中。

公司健康傳感器系列具備高精度、低功耗特性，擁有心率（HR）、心率變異性（HRV）、血氧（SpO2）、心電圖（ECG）、生物電阻抗分析（BIA）、皮膚電反應（EDA）等豐富測量功能，適用于智能手表、手環、耳機、戒指等形態可穿戴產品。

2025 年上半年，新一代多模態模擬前端AFE 已規模量產并商用于頭部品牌客戶；新一代光學模擬前端 AFE 芯片進入量產狀態，未來可為智能戒指、耳機等應用帶來更優體驗。

同時隨著連續葡萄糖監測（CGM）產品逐漸被糖尿病患者熟悉和接受，且部分城市將其納入醫保范圍，國內 CGM 市場規模預計將穩步提升，公司低功耗、高精度、超小尺寸的電化學模擬前端 AFE 芯片，正逐步導入國內頭部CGM品牌客戶，發力消費級醫療市場。

公司多功能交互傳感器單芯片解決方案，具備超低功耗和超小尺寸特性，極大提升設備的空間利用率，廣泛應用于耳機、手表/手環、眼鏡等智能穿戴設備。