近些年，受外部因素影響，我國的集成電路發展頻頻出現卡脖子問題。為攻破這些問題，助力新基建，國家相繼出臺優惠政策扶持國內集成電路產業相關企業。武漢政府也在積極響應號召，布局產業發展目標，為建立建成集成電路一體化產業添磚加瓦。

去年7月份，武漢市政務常務會議上指出，武漢計劃圍繞8大重點產業推進高質量發展，而首當其沖的就是集成電路產業。計劃到2022年，武漢能依托國家存儲器基地，重點發展存儲芯片、光通信芯片和衛星導航芯片，形成以芯片設計為引領、芯片制造為核心、封裝測試與材料為配套較完整的集成電路產業鏈。全市集成電路產業主營業務收入力爭達到1000億元。

8月21號，在湖北慶祝新中國成立70周年系列新聞發布會的第五場上，武漢市發改委表示，武漢圍繞“一芯兩帶三區”區域和產業發展布局打造產業新高地，集成電路設計產業增速居全國前三。

當前，武漢以信息光電子產業為主攻方向，已聚集芯片企業100余家，正形成以存儲芯片、光電子芯片、物聯網芯片為特色的國家級“芯”產業高地。下一步，武漢正在布局互聯網+、5G通信、網絡安全產品和服務等下一代信息網絡產業集群。

2020年1月13號，中國開放指令生態（RISC - V）聯盟2019年會暨武漢產學研創新論壇在武漢會議中心舉行，武漢RISC-V產學研基地、RISC-V聯盟武漢分中心在大會上揭牌成立。

論壇上，芯動科技與大家分享了芯動一系列填補國內空白的先進芯片技術成果，分享了芯動科技助力互惠共贏、開源開放RISC-V生態的實踐。據悉，芯動科技作為中國領軍的高性能IP設計企業，IP累計授權量產芯片數十億顆，連續10年中國市場份額遙遙領先。從中國首發的高速通用存儲DDR4/LPDDR4技術, 高速串口PCIe4技術、高清顯示HDMI2.1技術、攝像傳感MIPI DSI/CSI、通用USB3.1技術，超高頻射頻識別技術、神經網絡技術，到國際最前沿的GDDR6技術，DDR5/LPDDR5技術，32G/56Gbps Serdes技術 , 高能效計算核技術，PUF物理不可克隆技術, 芯動科技自主知識產權持續突破，全面覆蓋。

促創新，穩發展，高新技術企業，既是產業結構調整的生力軍，也是高質量發展的重要指標。相信這幾年的規劃和推動，武漢的集成電路產業會越來越完善，越來越好。

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