近日，第十七屆集成電路封測產業鏈創新發展論壇暨長三角集成電路先進封裝發展大會(CIPA 2025)在無錫盛大開幕。本次活動由華進半導體全程參與組織承辦，活動分為上下兩個環節，上午高峰論壇，下午華進開放日。活動以“產品封裝結合 推進特色創新——邁向自主化與全球化雙輪驅動的新征程”為主題，聚焦行業熱點、匯聚頂尖智慧，吸引了四百余位行業同仁參與。

科技部聯盟試點工作聯絡組秘書長、產業技術創新戰略聯盟協同發展網理事長李新男，江蘇省工業和信息化廳副廳長池宇，無錫市新吳區政府黨組成員、科技鎮長團團長張弘，國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟當值理事長、天水華天電子集團副總裁肖智軼出席活動并致辭。

產業報告環節分為上午的高峰論壇和下午的華進開放日，共有15 位嘉賓分別帶來深度分享，為本次活動增添了濃厚的專業交流氛圍。

上午共有六位嘉賓作主題演講，內容聚焦先進封裝產業現狀、集成技術與架構發展、細分領域芯片發展概況三個方向。本環節由國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟副秘書長、江蘇省半導體行業協會秘書長秦舒主持。

中國集成電路創新聯盟副理事長兼秘書長葉甜春帶來題為《中國先進封裝產業回顧及展望》的報告，由國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟副理事長、華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司代理總經理何洪文代為演講。報告從全球半導體產業發展趨勢、中國大陸先進封裝產業現狀、中國大陸先進封裝發展思考三個方面介紹。報告中提到，中國先進封裝營收近十年增長20倍，國內先進封裝營收占比45.71%，已達到國際先進水平。江蘇省已成為國內先進封裝最重要的聚集區，營收規模占國內比重達70%，并形成了以長電、通富、華天為基本盤，華進、云天等新勢力協同發展的產業格局。報告指出，當前芯片工藝受節點掣肘，因此，在路徑創新方面，應聯合各方優勢，包括技術創新、系統創新、架構創新等，以系統封裝為核心重點發力，重塑整個產業鏈。

芯盟科技資深副總裁朱宏斌作了題為《以引領式技術創新實現芯片產業的偉大突圍》的演講。他向與會嘉賓分享了引領芯片創新的必要性和可能性，以及芯盟科技在引領式技術創新的模式下，取得的實踐和成果。同時介紹了三維閃存上的Xtacking架構、4F2的DRAM架構及首款AI識別芯片，他強調引領式技術創新對產業的升級和突破具有重要意義，既需要對行業技術有深刻理解，也需要有堅定的意志力和執行力，在整個過程中，風險把控也是極其重要的一環。

清華大學集成電路學院副教授、博導胡楊作了題為《晶圓級芯片探究：從計算架構到集成架構》的演講報告。介紹了其團隊近兩在晶圓級人工智能芯片方面的系列工作，包括多卡集群所需要的互聯帶寬所帶來的挑戰、晶圓級芯片的技術路線和內涵、晶圓級芯片的集成架構發現等。他指出，在當前我國算力面臨卡脖子的困境下，行業需要建立一條引領性路線，持續推進、構建新的算力芯片架構。同時，國內產業在單點布局上已有良好的基礎。他呼吁在一定程度上重構產業鏈，建立一個聯盟，來共同突破困境。

中國汽車芯片產業創新戰略聯盟秘書長原誠寅作了題為《中國汽車芯片發展概述和先進封裝需求》的演講。介紹了集成電路在汽車行業的應用場景、國產汽車芯片的發展現狀及展技術趨勢。他指出，僅中國自主汽車芯片這一領域，正常統計的市場規模可達2000 億元。在供應鏈安全方面，他鼓勵大家要合作推動，強調車企應打造差異化產品，保障發展的可靠性與安全性。

華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司副總經理劉豐滿博士作了題為《面向系統集成的先進封裝技術》的演講。他指出，面對人工智能對高算力提出的要求，先進封裝面臨三大挑戰——存算之間互聯帶寬不足、多芯片互聯的帶寬延遲、能量和供電及散熱方面的問題，并介紹了行業當前的一些應對方案。此外，他還介紹了華進在封裝技術解決方案的進展，包括先進封裝的設計和仿真的平臺、兼容8、12英寸晶圓級的封裝技術平臺、板級封裝集成能力、以及測試和失效分析的四大能力。

北京華大九天科技股份有限公司董事長劉偉平作了題為《三維集成芯片時代EDA發展趨勢》的演講。介紹了國產EDA面臨的挑戰和發展趨勢，包括三維集成、新材料、3DIC等方面，以及國內3DIC生態現狀和華大九天的相關嘗試。他表示，先進封裝是國內重點發展且是基礎較好的領域，在此基礎上針對集成芯片的特定需求進行應用定制化開發，有利于國產EDA完整平臺的實現。

華進開放日共有九位嘉賓作主題演講，聚焦前沿架構與顛覆性技術探索、先進封裝核心工藝與材料突破、應用驅動與系統級協同創新三個方向。本環節由國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟副理事長、華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司代理總經理何洪文主持。

華天科技首席科學家張玉明作了題為《筑芯強基，智啟全球---中國封測的轉型突破與生態構建》的演講。

國家數字交換系統工程技術研究中心副主任劉勤讓作了題為《從腦神經網絡思考集成互連的發展趨勢》的演講。

通富微電子股份有限公司副總裁謝鴻博士作了題為《先進封裝的趨勢和最新進展》的演講。

浙江大學計算機學院副教授、博導馬德作了題為《類腦計算芯片與系統》的演講。

廈門云天半導體科技有限公司董事長于大全作了題為《玻璃基板技術及其產業化挑戰》的演講。

青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司創始人兼董事長母鳳文作了題為《先進封裝時代的半導體鍵合集成技術》的演講。

中國科學院微電子研究所副研究員陳釧作了題為《算力芯片三維集成散熱挑戰與發展趨勢》的演講。

江蘇長電科技股份有限公司汽車電子技術市場部高級經理李太龍作了題為《協同創新，驅動未來——汽車電子封測產業鏈的變革與機遇》的演講。

安集微電子科技（股份）有限公司副總經理彭洪修作了題為《先進封裝電鍍技術挑戰及解決方案》的演講。

作為國家級封測/系統集成先導技術研發中心，華進半導體肩負著促進國內外產學研合作、推動中國集成電路產業做強做大的使命。自2013年起，華進半導體開始舉辦先進封裝及系統集成研討會，希望匯集同行之力共同推動中國集成電路封測產業的發展。本次活動吸引近百家半導體企業參會，包括OSAT、OEM、終端用戶、設備及材料供應商等。相信未來將有更多半導體追夢人在此相遇相知，帶著共同的信念為集成電路事業做出巨大貢獻。

關于華進

華進半導體作為國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心，為客戶提供一站式的先進封裝加工或客制化技術研發服務。對外服務范圍包括：系統方案設計、系統封裝設計、芯片-封裝-系統集成跨尺度多場域仿真及優化、8/12 吋中道晶圓級加工（包括Fan-in WLP、Bumping、Fan-out WLP、2.5D轉接板、Via-Last TSV等）、芯片級封裝（包括WB BGA/LGA、FC BGA/CSP、SiP等）以及測試分析（CP/FT/可靠性/失效分析）。同時依托現有工藝平臺提供新設備與材料的工藝開發和驗證服務。