一年一度的ICCAD又結束了，

今年我們留意到一個關鍵指標：集成電路產業集中度。

這兩年，業界關心這個話題的人越來越多了。

與其說“一鯨落，萬物生”，淘汰掉該淘汰的。

可能我們現在更需要的是“一鯨立，萬物才可生”。（此處一為虛數

今天我們從高校集成電路人才培養的角度來聊一下產業集中度的問題：

一、什么是理想的產業集中度？為什么我們的產業集中度偏低？

二、站在人才培養角度，我們目前的產業集中度下，高校和企業分別有什么難處？

三、對于行業碎片化，高校人才培養有什么破解之道？

01、最近十余年，我國集成電路產業集中度數據

根據會議每年公布的官方信息，我們整理了過去13年與集成電路產業集中度有關的數據：

2025年，集成電路設計企業數量為3901家，其中有831家銷售過億的企業，占全行業銷售收入的84.17%。年營收過億企業數量增長的速度不及全行業企業總數增長速度。

全行業產值穩步上升。2025年，十大設計企業榜單的進入門檻從上年的70億元人民幣提升到84億元。

前十大設計企業營收增長的速度不及全行業營收增長速度，占全行業銷售收入比重在2019年達到50%峰值后下降明顯，2025年占比數值為29.9%。

結論很明顯：

增長是確定的，但頭部企業競爭力沒有絕對優勢，無法形成寡頭局面；

行業未定型，擴散式發展，企業數量比頭部增長更快，各個領域全面開花；

2019年后，行業爆發式增長，產業集中度反而下降。

02、什么是理想的產業集中度？為什么我們偏低？

不同行業的理想產業集中度差異是很大的，這是由行業的本質屬性來決定的。

像集成電路這種重資本、高研發，高復雜度，網絡效應強型行業，理想集中度是非常高的，是典型巨頭的游戲。

隨便舉例，GPU/CPU/基帶這類關鍵通用芯片，都是寡頭格局。

TechInsights數據顯示：2024年，全球前20大半導體企業平均研發投入為352億人民幣，研發投入和營收占比平均比例為15.8%，也就是平均年營收水平為2230億人民幣。

對標國際，結合中國的情況，我們把理想產業集中度分為三層：

頭部企業

頭部企業：

年營收500-2000億人民幣

3-5家，關鍵通用領域或平臺類芯片

對外具備國際影響力，參與全球競爭，對內能設定行業標準，承擔技術攻堅，帶動產業鏈和國產生態發展

可能最接近的是華為海思？但因為TA家的營業收入包含在華為的整體數據里，不單獨對外公布，所以無從知曉

腰部企業

腰部企業：

年營收10-100億人民幣

30-50家，細分領域芯片

覆蓋大量中端市場，構成產業基礎，豐富芯片產品品類

長尾企業

長尾企業：

年營收<5億人民幣

200-500家，深耕技術或應用場景

主要承擔創新探索、試錯和新方向突破

整體來說：

頭部強，中部有競爭，小型企業可創新但不能無限制碎片化

人才有金字塔結構，在產業鏈中按能力成長

研發能滾動投資，產品有穩定代際路線，創新可持續

那么，1億人民幣年營收的IC設計企業是什么水平？

小，且能活。

但是，能不能一直活下去就各憑本事了。

這些小微型企業覆蓋高度細分的長尾需求場景，比如MCU、小WiFi/BLE/IoT芯片、電源管理、傳感器等等。

過億營收的我們有831家企業，已經很多了，不過億的還有幾千家。。。可以想見這些企業活得有多么艱難。

和理想集中度對比，我們的現狀是：

TOP10占比不到30%，門檻84億人民幣，大約在腰部水平。

TOP831家占比84%，碎得有點離譜。

頭部：不夠大，也不多

腰部：數量不足

長尾：太多，小，弱，散，同質化嚴重

這兩年業內一直在喊：不要內卷，不要低端內卷。

我們要走中高端芯片路線，想要做大做強，參與國際競爭，就要求必須要有更高的產業集中度。

咱們目前的年營收水平可能還沒趕上人家的研發投入水平，這還怎么打？

高端芯片不是靠數量堆出來的，而是靠規模和長期研發投入，穩定的人才梯隊，平臺化能力和產業鏈協同一起推動的。

03、低產業集成度下，高校集成電路人才培養現狀如何？

集成電路人才培養與產業的關系，我想我們不需要再贅述。

產業與教育的“雙向奔赴”，應該屬于大家的共識了。

我們今天主要關注以下話題：

產業集中度高或低跟集成電路人才培養有什么關系？高好還是低好？

高校與企業各有什么難處？

在目前這種現狀下，我們要怎么考慮高校人才培養問題？怎么破？

我們先用一句話總結一下現狀：

產業需求零零碎碎，高校培養拼拼湊湊

高校視角

對高校人才培養來說，影響主要體現在三個方面：

1.培養目標無法統一，教材無法標準化

企業數量多，行業標準缺失，教育需求碎片化，缺乏體系。高校難以與企業從源頭開始進行課程共建，對齊培養目標。

2.產教合作難形成規模，不夠持續穩定

單一企業無法穩定深度合作，支撐起一整個長達數年的完整產教融合鏈接。企業能提供的資源也有限，無法穩定地提供學生可用的真實項目，更偏向于零散的小作坊式項目合作。

企業規模小，單一企業容量不大，沒有足夠的目標崗位提供實習或就業。

3.知識體系缺乏系統更新

一方面老師缺乏地方進行系統知識體系更新及學習；另一方面，高校整體知識滯后于產業，學生畢業后基本要重新培訓。

企業視角

對企業來說，也不容易：

1.人才升級依賴個體成長而非制度推動，培訓體系缺失

人才職業穩定性低，流失率高，且行業高端人才缺失，沒有辦法搭建完整人才梯隊。培訓體系不是剛需，主要還是靠師傅帶徒弟，不可持續。

不像大企業有專職培訓崗位或部門，兼職課程講師，甚至單獨有預算和制度。

2.研發知識缺乏沉淀，難以形成系統方法論反哺實踐或教學

小公司項目復雜度相對不高，不需要大規模協同，靠資深工程師的“經驗”辦事，缺乏動力也沒時間做文檔，全在腦子里。因此難以形成體系，構建系統方法論，進一步指導實踐或提供教學用。

大企業有知識沉淀機制，有專人專職，經驗能復用，形成規模效應，成本也隨之下降。

3.現金流緊，企業以短期目標為主，很難考慮與高校產教融合人才培養這種長期項目

大企業資金雄厚，研發節奏穩定，而小企業現金流緊，靠項目吃飯。

像產教融合這種短時間看不到收益的項目，很難放進企業的規劃里。而且員工都身兼數職，忙于救火，趕項目解決問題，沒有多余人力，新人也招得少。

在當前產業集中度偏低，企業整體規模偏小，頭腰部企業嚴重不足的情況下，我們的確不能對企業提太高的要求：指望學生在學校學十幾門理論課程，然后交由企業接棒來完成后續所有的培訓，這是不現實的。

咱也不能怪現在半導體招聘市場整體學歷內卷，企業挑三揀四。

主要是，地主家也沒有余糧呀。

04、高校如何“化零為整”，培養學生工程力，對抗行業碎片化

越是這種：企業育人成長能力不足的時候。

高校人才培養必須及時補位，才能不掉鏈子。

所以，在學校就得把學生的工程力培養出來，填平高校與企業之間的那道鴻溝。

低集中度意味著企業的穩定合作能力弱，因此不能依賴單一企業。

那么，高校要如何“化零為整”，對抗行業碎片化？

既能與產業對接，又不受單一企業的限制。

帶領學生多走一步，減輕企業負擔，填補中間空缺。

如果學生從未在 EDA 上“走一遍流程”，他只是“聽說過芯片是怎么做的”，其他都靠想象，這并不是“真正理解了芯片”，也掌握不了企業需要的工程能力。

如何從知道知識、理論，到理解工具、原理，進行場景、流程訓練，甚至參與到完整項目流片，直到實現完整工程閉環，讓學生帶著能力進企業？

而不是讓課本的歸課本，芯片的歸芯片。

既不能依賴單一企業，又能培養學生工程力。

我們的答案是——一套與企業一致的可復訓EDA實訓教學平臺。

可復訓性意味著：不管學校用什么課程、什么工具、什么流程，有什么老師，學生都能不斷通過不同方式，將知識重新訓練成“工程能力”的能力。

什么是可復訓EDA實訓教學平臺？

提供重復訓練的EDA環境，多版本多工具可組合，多Flow可切換

不依賴特定底層硬件環境，自由可遷移，擁抱信創

課程與工具模塊化配置，雙一流、本科、高職類院校均適用

工程級實訓平臺，與企業EDA環境規范與標準保持一致

低運維IT要求，使用門檻低，無需手動配置

對企業：化整為零

對企業：搭建校企合作的最小成本橋梁。

大企業覆蓋不了全國這么多高校，但越是示范學校越不缺資源，馬太效應明顯。

因此，相對較小企業可以通過平臺提供脫敏項目、數據、模型、案例、技術流程，不一定要花大力氣組織并接待學生、老師線下參觀培訓，降低成本和時間精力消耗。

而且，支持企業碎片化輸入，無需派專家長期指導高校。

對高校：變1為N

對高校：變一次上機實訓或一次參觀，為循環式、遞進式、可復訓平臺。

可復訓課題庫：

來自不同企業，不同工程化項目的企業案例或教學課程可以經體系化整理后，留存并反復使用，持續積累作為學校的數字資產，不會因單一企業合作變動而斷鏈。

可復訓老師：

不同學校、不同老師水平可能差距巨大。平臺讓弱老師變“能帶學生的老師”，讓強老師變“更強的工程型導師”。

老師在企業項目中學到的腳本、流程、debug方法，回學校能直接在平臺上開展工程化教學，經驗可以積累并快速更新。

可復訓學生：

工程能力不是課堂學出來的，而是反復訓練 + 反復踩坑 + 反復理解本質 + 反復輸出成果。

學生可以使用平臺反復訓練，強化能力，把工程技能反復拉起、固化下來、提升上去，掌握核心工程邏輯，通過失敗反復回爐，從而平滑從學校遷移到企業。

集成電路產業集中度，我們相信一定會提升，只是可能沒那么快。

產業需要“向上卷”，高校人才培養也不能停在原地。

在現有條件下，高校“化零為整”，減輕企業負擔，把工程能力內生于學校體系，可能是條不錯的破解之道。

審核編輯 黃宇