進入FinFet和FDX先進工藝時代，高端工藝難度大，流片費高企，市場競爭激烈，從設計跨到量產，芯片產品要大規模上量，需要高性價比晶元、豐富代工廠人脈和產量基礎，不然很容易遭遇各大代工廠產能瓶頸、良率瓶頸、工藝選擇瓶頸、成本瓶頸等，難關重重，盡管代工廠支持部門服務大客戶熱情很高，但一般企業很難突破和高性價比晶元產能。

對于集成電路而言，有量產才有一切，僅僅停留在技術層面的產品是無用的。因此芯片設計企業要積極尋求良好且穩定的量產資源和渠道，從而更高效地實現產品落地。

我們從全球晶圓代工行業格局變遷著眼，隨著工藝節點的推進，參與競技的玩家越來越少，28nm到14nm是一個明顯的分水嶺，14nm開始使用3D結構晶體管，制造難度驟增。目前具備14nm及以下制造實力的公司全球只剩下六家。

所以對芯片設計商來說，擁有以六大頂尖代工廠為核心的Foundry渠道一定程度上就占據了高地。但這對一般企業而言很難獲得晶圓代工資源上的競爭優勢。因此通過領先的IP提供商和定制服務商的晶圓廠渠道獲取量產優勢，將成為一般企業制勝法寶。

據了解，芯動科技（INNOSILICON）是目前國內唯一獲得全球六大頂尖晶圓廠（臺積電、三星、革新、中芯國際、聯華電子、富士通）簽約支持的技術合作伙伴，可提供從0.18um到5nm各工藝節點的全套高速混合電路IP和芯片定制解決方案。

知己知彼，百戰不殆。了解全球晶圓代工的發展格局與現狀也是芯片設計企業的一節必修課。

先進工藝（小于等于28nm）產能占比全球總產能的22%。其中10nm以下節點的工藝制程占比5%，2019年占全球產能的5%；12~20nm在2019年占全球產能的7%。而先進技術產能完全由頭部企業（三星，SK海力士，英特爾和臺積電）擁有和控制。從先進工藝分布地域上看，在28nm~65nm技術領域中，中國臺灣的產能份額占比最大。

從全球營收份額的變遷來看，臺積電憑借自己的競爭優勢和盈利能力從2003年開始一直穩居第一，在2003年、2009年、2020年一季度都占據全球一半以上的市場份額；而聯電排名逐漸下滑，營收份額從第二降到第四，在于臺積電的競爭者，聯電從2003年占臺積電的1/2到2009年占臺積電1/3，再到2020年一季度僅僅占臺積電的1/8，宣告了其不敵臺積電，逐漸被臺積電遠遠超越。

中芯國際作為大陸地區的頭部企業，在2003年時排名全球第四，2003年時中芯國際的營收份額占全球前十晶圓代工企業總量的3.4%，2009年時占比達到6.4%，最新一季度則是4.5%，總體趨勢穩中有升。

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