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現階段封裝技術在微電子中的應用概述

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方正微電子攜碳化硅全場景解決方案,亮相上海慕尼黑電子展,這場以“車規碳化硅功率專家”為核心的場景化展示,引來了客戶、媒體、同行矚目,紛紛來展臺交流參觀,同時具象化展現了方正微電子深耕碳化硅賽道的決心、及其強勁的產品和產能實力。
2025-04-17 15:23:261052

泰凌微電子亮相2025香港春季電子產品展

2025年4月13-16日,全球電子科技領域矚目的年度盛會——香港春季電子產品展香港會議展覽中心隆重舉行。泰凌微電子攜多項前沿技術成果驚艷亮相,全面展示了公司無線連接、邊緣計算及AIoT領域的創新實力。
2025-04-16 17:14:131523

日清紡微電子科技賦能產業升級,亮相慕尼黑上海電子

日清紡微電子株式會社(以下簡稱“日清紡微電子”)攜四款當家產品亮相2025年慕尼黑上海電子展,通過高性能低功耗產品矩陣全面展示其電子行業內的優勢成果,為中國及世界工業自動化、汽車電子及其他民用設備
2025-04-15 17:37:36875

翠展微電子技術沙龍圓滿結束

近日,浙江翠展微電子有限公司迎來了一場技術盛宴——“技術賦能·智創未來”主題沙龍。
2025-04-14 15:47:43677

天馬微電子精彩亮相CITE 2025

2025年4月9日,第十三屆中國電子信息博覽會(CITE 2025)深圳會展中心盛大啟幕。全球中小尺寸顯示領域占據領軍地位的天馬微電子,攜多項前沿技術與創新產品驚艷亮相,全方位展示其OLED顯示及車載顯示等應用領域的領先實力。
2025-04-09 17:59:091894

速顯微電子邀您共赴2025慕尼黑上海電子

2025慕尼黑上海電子展將于4月15-17日在上海新國際博覽中心舉辦。速顯微電子N5.757期待與您相聚。
2025-04-09 16:59:57734

天馬微電子揭秘OPPO Find X8s背后的“好屏”標準

的創新與突破,正是OPPO攜手國產顯示引領者天馬微電子共同打造的無界視覺新體驗,集合了OPPO新一代芯片級屏幕封裝技術以及天馬微電子行業領先的極窄邊框工藝,實現科技與美學融合下的屏幕邊界革新。
2025-04-09 13:53:192005

皮秒脈沖激光技術AS32S601單粒子效應評估的應用

現代電子技術領域,隨著集成電路的不斷發展和應用范圍的日益擴大,其復雜環境下的可靠性問題愈發受到關注。單粒子效應(Single Event Effect, SEE)是影響微電子器件輻射環境
2025-04-03 17:05:121085

泰凌微電子榮獲2025國IC設計成就獎之年度最佳RF/無線IC

” 。這一榮譽不僅是對泰凌微電子芯片設計領域卓越技術實力的高度認可,更是其長期以來堅持創新驅動發展戰略的有力見證。
2025-03-28 16:56:321145

泰凌微電子榮獲星閃互聯互通專項貢獻單位

2025 年 3 月 27 日舉辦的“星閃生態 繁花似錦”2025 國際星閃聯盟產業峰會上,國際星閃聯盟正式發布了星閃互聯互通測試專項成果。泰凌微電子憑借星閃技術互聯互通測試工作的優秀表現
2025-03-28 10:31:581163

領芯微電子成功舉辦2025年春季產品介紹及技術交流培訓會

杭州領芯微電子有限公司于3月20日深圳舉行了2025年春季產品介紹及技術交流培訓會。本次交流培訓活動匯華南地區核心代理商、芯片應用方案開發工程師及行業伙伴,大家共同學習探討了基于領芯微各個系列芯片產品不同領域的應用。
2025-03-27 16:56:441408

得一微電子亮相2025國閃存市場峰會

近日,CFMS | MemoryS 2025國閃存市場峰會(以下簡稱“MemoryS 2025”)深圳前海舉辦。作為國內領先的存儲主控芯片設計企業,得一微電子(YEESTOR)聚焦AI時代存儲
2025-03-25 09:44:191376

力合微電子亮相 AWE2025:PLC 開放生態,加速全屋智能落地

2025年3月20日,AWE2025展上,作為國內高速電力線通信(PLC)技術和芯片的開創者,力合微電子攜PLC芯片及PLCP生態產品驚艷亮相,全方位展示其PLC領域的技術實力與創新成果,為
2025-03-23 11:44:301084

江西薩瑞微電子榮獲2025年第一批次“數智工廠”企業稱號

熱烈祝賀江西省工業和信息化廳正式公布2025年第一批次“數智工廠”企業名單,江西薩瑞微電子技術有限公司憑借半導體集成電路領域的數字化創新與智能制造實力,成功入選。上下滑動,查看更多“數智工廠
2025-03-20 11:46:05867

微電子通過DEKRA德凱ISO 26262 ASIL-D功能安全流程認證

的獲得標志著微電子汽車電子領域的安全性與可靠性管控方面邁出了重要的一步,進一步鞏固了其市場上的競爭地位。
2025-03-20 11:45:48970

揭秘激光錫絲焊接機電子制造業的關鍵技術

激光錫絲焊接機是一種高精度、非接觸式的焊接設備,廣泛應用于電子元器件、微電子封裝、傳感器、精密儀器等領域。其關鍵技術涉及激光技術、材料控制、溫度管理、自動化等多個方面,以下是主要的關鍵技術點:1.
2025-03-13 10:05:53750

淺析儲能技術企業微電網的應用

該文闡述了儲能技術研究微電網的意義和價值,并對抽水儲能、飛輪儲能、壓縮空氣儲能電站、蓄電池儲能、超*電容器儲能、超導儲能等儲能技術微電網的應用研究現狀進行了概述,分別討論了各種儲能方式的優點和不足之處,并對各種儲能技術的性能指標進行了比較。
2025-03-13 09:21:50972

氮氫混合氣體半導體封裝的作用與防火

隨著半導體技術的飛速發展,半導體封裝生產工藝電子產業占據著至關重要的地位。封裝工藝不僅保護著脆弱的半導體芯片,還確保了芯片與外界電路的有效連接。半導體封裝過程中,各種氣體被廣泛應用于不同的工序
2025-03-11 11:12:002219

SGS授予穩先微電子AEC-Q100認證證書

近日,國際公認的測試、檢驗和認證機構SGS為深圳市穩先微電子有限公司(以下簡稱 “穩先微電子”)頒發AEC-Q100認證證書,同時,其產品相關測試流程,也滿足了AEC-Q006的嚴苛要求,標志著穩先微電子汽車電子可靠性測試體系全方位符合關鍵指標,獲得了進入汽車供應鏈的 “雙保險”。
2025-03-06 14:05:511069

熱管理芯片封裝的重要性

如果將芯片封裝比作“房屋結構”,那么熱仿真就像在建造前做“房屋通風模擬”。圖紙階段先預測各房間是否通風良好、哪些地方會悶熱,從而優化設計布局。一旦完工后再發現通風問題,改動代價就會非常高。
2025-03-03 11:33:281059

芯波微電子突發模式跨阻放大器產品家族再添新成員

近日,芯波微電子的50G線性突發模式跨阻放大器XB1251客戶測試得到業界一流性能。芯波微電子的突發模式跨阻放大器家族(XB12產品族)再添重要新成員!???
2025-02-24 17:21:481175

士模微電子獲得國家高新技術企業認定

近日,《北京市2024年認定的第一批高新技術企業名單》正式公布,士模微電子榮獲高新技術企業資格并取得證書。創新是企業發展的原動力。高新技術企業資格認定是國家為鼓勵重點高新技術領域內,持續進行研究開發
2025-02-24 10:20:561072

江西薩瑞微電子接受江西日報專訪,展現蓬勃發展新態勢!

江西薩瑞微電子接受江西日報專訪親愛的朋友們江西薩瑞微電子技術有限公司農歷新年后迎來了江西日報的實地專訪!綜合管理中心總監石總在采訪中分享了我司新一年的發展規劃和出色的生產情況。PART.01訂單
2025-02-18 13:56:49409

數字集成電路 Verilog 熟悉vivado FPGA微電子電子工程

1、計算機、微電子電子工程等相關專業碩士; 2、熟悉數字集成電路基本原理、設計技巧、設計流程及相關EDA工具; 3、精通Verilog語言,熟悉AMBA協議; 4、有FPGA開發或SOC設計經驗優先; 5、具有較強的獨立工作能力、良好的團隊合作精神。
2025-02-11 18:03:44

劃片機Micro-LED芯片封裝的應用與技術革新

隨著Micro-LED顯示技術向更小尺寸、更高集成度發展,其制造工藝對精密度和效率的要求日益嚴苛。劃片機作為半導體制造的關鍵設備,Micro-LED芯片封裝扮演著核心角色。本文結合行業動態
2025-02-11 17:10:231047

華芯微電子榮獲江蘇省企業技術中心資質認定

近日,傳來振奮人心的消息,蘇州華芯微電子股份有限公司成功獲得江蘇省企業技術中心資質認定。這一榮譽的取得,不僅是對華芯微電子技術研發與創新能力上的高度認可,更是公司發展歷程的重要里程碑。
2025-01-24 09:35:03835

摩爾斯微電子推出全新Wi-Fi HaLow芯片MM8108

2025年國際消費電子展(CES 2025)上,摩爾斯微電子宣布推出其備受矚目的第二代Wi-Fi HaLow系統級芯片(SoC)——MM8108。作為Wi-Fi HaLow芯片領域的全球領軍供應商,摩爾斯微電子一直致力于推動該技術的發展。
2025-01-23 16:40:101560

圣邦微電子入圍2025年國IC設計成就獎

圣邦微電子成功入圍“2025 年中國 IC 設計成就獎”,并被提名為“十大中國 IC 設計公司”候選企業。
2025-01-23 10:19:081467

共進微電子專注于傳感器和汽車電子芯片封測!

Gongjin Micro 共進微電子 上海共進微電子技術有限公司,簡稱“共進微電子”,是一家專注于智能傳感器及汽車電子芯片領域的先進封裝測試業務的科技公司。總部位于上海,研發及生產基地位于江蘇太倉
2025-01-21 16:50:351860

電子技術現代生活的應用與教育

所有家用電器,如智能冰箱、洗衣機、空調等,實現了智能化控制,極大改善了人們的生活條件。 醫療設備 :醫療領域,電子技術被廣泛應用于X光機、CT影像機、呼吸機等設備,提高了診斷的準確性和治療的安全性。 通信設備
2025-01-21 15:53:581541

揭秘PoP封裝技術,如何引領電子產品的未來?

隨著電子產品的日益小型化、多功能化,對半導體封裝技術提出了更高要求。PoP(Package on Package,疊層封裝)作為一種先進的封裝技術智能手機、數碼相機、便攜式穿戴設備等消費類
2025-01-17 14:45:363071

康佳擬收購宏晶微電子,強化半導體產業鏈布局

旨在進一步完善其半導體領域的產業鏈布局,從而為公司帶來新的增長點。宏晶微電子多媒體芯片設計領域擁有顯著的技術優勢,其芯片產品廣泛應用于多個領域,具有極高的市場認可度。 康佳指出,宏晶微電子的半導體業務與康佳現
2025-01-17 13:59:211067

SIP封裝技術:引領電子封裝新革命!

電子技術的快速發展封裝技術作為連接芯片與外界的橋梁,其重要性日益凸顯。SIP封裝(System In a Package,系統級封裝)作為一種將多種功能芯片集成一個封裝內的技術,正逐漸成為高端封裝技術的代表。本文將從多個方面詳細分析SIP封裝技術的優勢。
2025-01-15 13:20:282977

電子技術智能電網的應用

隨著社會的發展,對電力系統的要求越來越高,智能電網應運而生。本文探討了電子技術智能電網的多種應用,包括電力電子技術輸電、協調管理電網、智能開關和高壓變頻等方面的應用,展示了電子技術如何提升智能
2025-01-15 10:31:101062

SMT技術電子制造的應用

方式,實現了電子產品的高密度組裝,從而提高了產品的小型化、可靠性和生產效率。以下是SMT技術電子制造的具體應用分析: 一、SMT技術概述 SMT技術涉及多個關鍵環節,包括來料檢測、PCB表面處理、錫膏印刷、元器件貼裝、回流焊接、清洗、檢測和返修等。這些步驟共同
2025-01-10 16:24:233513

泰凌微電子精彩亮相CES 2025

美國時間2025年1月7日,全球矚目的科技盛會CES 2025在拉斯維加斯盛大開幕。泰凌微電子攜前沿技術與創新產品重磅登場。
2025-01-09 16:54:501553

圣邦微電子推出超小封裝MOSFET器件SGMNQ32430

圣邦微電子推出 SGMNQ32430,一款 30V,功率型,3.1mΩ 超低導通電阻,單通道 N 型,采用 TDFN-2×2-6BL 及 PDFN-3.3×3.3-8L 超小封裝的 MOSFET 器件。該器件可應用于 VBUS 過電壓保護開關,電池充放電開關和直流-直流轉換器。
2025-01-08 16:34:241182

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