Gongjin Micro 共進微電子

上海共進微電子技術有限公司，簡稱“共進微電子”，是一家專注于智能傳感器及汽車電子芯片領域的先進封裝測試業務的科技公司。總部位于上海，研發及生產基地位于江蘇太倉。目前已建設2.4萬平米先進的研發中心和生產基地，包含百級、千級和萬級無塵室1萬平方米，建設傳感器及汽車電子芯片的封裝測試量產生產線。

公司以滿足傳感器和汽車電子芯片類Fabless、Design House及IDM客戶需求為宗旨，制定完整的封裝測試方案、流程及品質管控，為客戶提供一站式解決方案，打造集研發、工程、批量生產于一體的專業綜合封裝測試服務平臺。

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主營業務

標定測試

測試能力包括晶圓測試、CSP測試和成品級測試能力。通過先進的測試設備和高效的解決方案，針對慣性、壓力、磁、環境、聲學、光學、射頻和微流控等傳感器和汽車電子芯片進行標定測試服務。

封裝服務

支持完整的封裝能力，涵蓋從晶圓研磨、切割到前段工藝的固晶、引線鍵合、點膠、貼蓋、回流焊，以及后段工藝的注塑成型、打標、切單。提供多種產品封裝類型，包括LGA、QFN、Fan-out、SIP和2.5D/3D等。

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可靠性實驗室

專注于提供全方位的可靠性驗證服務。根據產品的具體應用類別，參照國際標準AEC-Q系列以及JEDEC系列標準選擇相應的可靠性驗證方案。同時，為了滿足客戶的特定試驗需求，也可按照客戶指定的驗證方案進行執行，確保每一次驗證都能為客戶的產品質量保駕護航。

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質量體系

ISO 9001：2015質量管理體系認證

ISO 14001：2015環境管理體系認證

IATF 16949：2016汽車質量管理體系認證

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審核編輯 黃宇