2025年12月11日上午，ASTC2025中國家電科技年會——家電用集成電路應用技術研討會在武漢開幕，士蘭微電子IPM產品線總經理吳美飛代表公司出席本次會議。

研討會上，吳美飛博士以《壓機和風機二合一驅動的高集成度IPM創新設計》為題開展了一場精彩紛呈的分享演講，并在隨后參與了“家電芯片上下游圓桌論壇”，和業界專家們共話家電行業的技術革新。

面對愈演愈烈的全球氣候變暖，空調作為居家必備的白色電器，其市場體量在不斷擴大的同時，也對集成度和工作效率產生了更高的要求。對于市場需求的演化趨勢，士蘭微電子提出了自己的解決方案——“T46壓機和風機二合一驅動的高集成度IPM”。

該產品內置兩個功率模塊，采用全塑封形式封裝，封裝體積相比原來減小了13%，PCB占板面積減小20%以上。為了消除全塑封帶來的散熱問題，針對小功率掛機，該產品采用IGBT+FRD代替壓機側的RC-IGBT，采用RC-IGBT代替風機側的MOS，在常規風冷散熱下即可滿足結溫要求。而針對大功率柜機，則采用SiC MOS代替壓機側的IGBT+FRD，并用冷媒散熱代替風冷散熱以滿足結溫要求。實測數據表明，T46模塊在降低成本的同時，壓機溫升余量增大，風機部分的溫升仍能保證余量，且極限輸出能力較單個的全塑封壓機模塊有提升。

吳美飛博士認為，發展家電市場的核心要點是基于市場洞察，解決客戶痛點，規劃有競爭力的產品和平臺，而白電市場的核心則在于四個字：多、快、好、省。

多：就是聚集應用場景進行系統創新，提供套片解決方案，例如 IPM + A2D + MCU + 功率器件，除了硬件還有軟件支持到客戶。

快：就是利用士蘭的IC、器件和封裝的平臺，每年持續推出領先產品，量產一代、研發一代、規劃一代。

好：就是追求質量提升和性能卓越，近些年來，消費者更加關注品質的提升，這對于整個行業來說都是健康發展的標志。

省：就是通過持續創新，開發有競爭力的方案，持續給客戶提供價值。

“正是基于士蘭微電子IDM模式的全鏈條掌控，當客戶提出一個集成化需求時，我們的芯片設計、封裝團隊和應用工廠師能坐在一個會議室里，快速協同，將想法轉化為產品方案。T46模塊的誕生，正是這種協同創新的一個縮影。”提及士蘭微電子在技術創新方面的優勢時，吳美飛講道。

關于士蘭微電子

士蘭微電子作為國內規模領先的IDM半導體企業，始終以“成為全球卓越的半導體產品供應商”為愿景。我們依托自主研發的高可靠性高壓BCD與隔離驅動工藝、先進的溝槽FS/RC IGBT技術，以及成熟穩定的多芯片DBC與全包封組裝工藝，結合十余年的技術積淀與超數億顆芯片的整機應用驗證，構建了從設計到制造的全流程質量保障體系。憑借持續的創新能力和深厚的工藝積累，我們能夠在白色家電等細分市場中不斷推出具有競爭力的差異化產品，助力客戶實現產品升級與價值提升。