中國，北京，2025年10月16日– 在隆重開幕的2025世界智能網聯汽車大會上，國內領先的第三代半導體IDM企業——方正微電子有限公司（以下簡稱“方正微電子”）憑借其在汽車芯片領域的技術創新與市場表現，成功斬獲重磅獎項“2025中國汽車芯片優秀供應商”。這一殊榮不僅彰顯了方正微電子在國產汽車芯片供應鏈中的關鍵地位，也體現了行業對其產品與技術實力的高度認可。

隨著汽車產業向電動化、智能化、網聯化加速演進，高性能、高可靠性的芯片已成為智能網聯汽車的“核心基石”。方正微電子作為國內第三代半導體領先企業已列隊國際第一梯隊，引領著國產碳化硅芯片技術發展，攻克了最難的碳化硅芯片在新能源汽車主驅應用的問題，實現國產碳化硅芯片規模上國產主流高端新能源車，占據了主力份額。針對新能源汽車主驅逆變器、車載充電機（OBC）、直流變換器（DC-DC）等核心系統開發的碳化硅器件與模組全套解決方案，以其出色的可靠性和卓越的效率，贏得了眾多主流整車廠和Tier 1供應商的青睞。

評審委員會指出，方正微電子在推動國產汽車芯片技術突破和產業化應用方面做出了突出貢獻。其產品成功實現了對國外高端品牌的替代，有效增強了中國汽車產業鏈的自主可控能力和安全水平。

方正微電子表示：“我們非常榮幸能夠獲得這一獎項。這不僅是對我們過去努力的肯定，更是對我們未來發展的鞭策。方正微將繼續加大研發投入，聚焦新能源車芯片的更高要求，與產業鏈伙伴緊密合作，共同為中國乃至全球的汽車產業變革提供更強大、更可靠的‘中國芯’動力。”

世界智能網聯汽車大會由北京市人民政府、工業和信息化部、公安部、交通運輸部、中國科學技術協會聯合主辦，是全球智能網聯汽車領域規模最大、級別最高、影響力最廣的國際盛會之一。“中國汽車芯片優秀供應商”評選，旨在表彰和鼓勵在汽車芯片領域具有突出技術和市場貢獻的企業，是行業發展的風向標。

作為第三代半導體IDM企業，本次大會，方正微電子展示了多款最新研發的的碳化硅（SiC）MOSFET/SBD、8寸/6寸晶圓、模組等車規系列產品，向全球客戶與合作伙伴展示了強大的技術創新實力與完整的產品布局。

方正微電子相信，碳化硅（SiC）將為新能源汽車的蓬勃發展帶來無限可能，方正微將用國產碳化硅（SiC）創造出更多的價值，期待與全球廠商和產業伙伴共同努力，抓住新能源時代機遇，獲得商業成功。