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燒結鐵基材料的金相制備技術

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會議邀請 | Aigtek與您相約智能材料與傳感國際會議暨第二屆電壓電材料青年學者論壇!

2025年4月25日-28日,智能材料與傳感國際會議暨第二屆電壓電材料青年學者論壇將于陜西西安舉辦。本次會議Aigtek安泰電子將攜最新行業測試解決方案及測試儀器產品亮相本次會議,我們誠摯各位
2025-04-10 18:46:27808

LPCVD方法在多晶硅制備中的優勢與挑戰

本文圍繞單晶硅、多晶硅與非晶硅三種形態的結構特征、沉積技術及其工藝參數展開介紹,重點解析LPCVD方法在多晶硅制備中的優勢與挑戰,并結合不同工藝條件對材料性能的影響,幫助讀者深入理解硅材料在先進微納制造中的應用與工藝演進路徑。
2025-04-09 16:19:531995

芯片制造中的High-K材料介紹

本文介紹了High-K材料的物理性質、制備方法及其應用。
2025-04-08 15:59:413399

高壓放大器在電陶瓷極化過程研究中的應用

實驗名稱: 電陶瓷雙軸應力作用下的極化研究 研究方向: 在新型電陶瓷中,鈦酸鋇壓電陶瓷的居里溫度較低導致其無法通過提高溫度促進極化過程;而對于新型高溫電陶瓷,其矯頑電場較高并超過了其材料本身
2025-04-08 10:46:57521

燒結技術賦能新能源汽車超級快充與高效驅動

AS9385燒結
2025-03-27 17:13:04838

氬離子拋光技術材料科學中的關鍵樣品制備方法

入新的損傷的情況下,逐步去除樣品表面的一層薄膜。通過精確控制離子束的能量、流量、角度和作用時間,可以實現對不同材料樣品的優化拋光。這種技術的原理基于物理濺射機制,避免了
2025-03-19 11:47:26626

常見的幾種薄膜外延技術介紹

薄膜外延生長是一種關鍵的材料制備方法,其廣泛應用于半導體器件、光電子學和納米技術領域。
2025-03-19 11:12:232318

基材到表面處理:專業視角評估PCB品質維度

能 優質PCB從基材開始:FR-4環氧樹脂基板需滿足TG170以上耐溫等級,確保高溫環境下的尺寸穩定性。高頻場景建議選用羅杰斯RO4350B等低損耗材料,可降低信號傳輸衰減( 二、圖形轉移工藝精度驗證 線路制作需關注三大維度: 線寬公差:常規工藝控制在
2025-03-19 10:50:35534

奕葉探針臺助力制備2D材料堆疊異質結

hBN-Graphene-hBN是一種由六方氮化硼和石墨烯交替堆疊形成的范德華異質結結構。這種結構制備方法分為機械剝離法和化學氣相沉淀法。其中化學氣相沉淀法就需要高溫和特定的環境。奕葉探針臺高溫系統
2025-03-12 14:41:391011

燒結銀遇上HBM:開啟存儲新時代

AS9335無壓燒結
2025-03-09 17:36:57748

高頻基材:高難度 PCB 制造的關鍵基石

在現代電子科技飛速發展的浪潮中,高頻基材作為高難度 PCB 制造的核心要素,正扮演著愈發重要的角色。高頻基材,通常是指具有低介電常數(Dk)和低介質損耗因數(Df)特性的材料,這些特性使其在高頻
2025-03-05 18:15:02824

碳化硅SiC芯片封裝:銀燒結與銅燒結設備的技術探秘

隨著碳化硅(SiC)功率器件在電力電子領域的廣泛應用,其高效、耐高壓、高溫等特性得到了業界的廣泛認可。然而,要充分發揮SiC芯片的性能優勢,封裝技術起著至關重要的作用。在SiC芯片封裝過程中,銀燒結
2025-03-05 10:53:392552

氮化鋁陶瓷基板:高性能電子封裝材料解析

系統)以及高溫穩定(如航空航天和工業設備)等領域。生產工藝包括原料制備、成型、燒結和后處理等步驟,原料純度是關鍵。氮化鋁陶瓷基板市場需求不斷增加,未來發展趨勢是更高性能、更低成本和更環保。作為現代電子工業中的重要材料,氮化鋁陶瓷基板展現出廣闊的應用前景。
2025-03-04 18:06:321703

氬離子束研磨拋光助力EBSD樣品的高效制備

機械拋光的局限性機械拋光是一種傳統的EBSD樣品制備方法,雖然操作相對簡單,但存在諸多問題。首先,由于其硬度較大,可能會劃傷材料表面,尤其不適合硬度較低的材料。其次,機
2025-03-03 15:48:01692

安泰10kV高壓放大器在靜電紡絲工藝制備PVDF中的應用

近年來,靜電紡絲技術在全球材料科學與技術領域備受矚目,已成為制備連續納米纖維的首選方法。
2025-03-01 10:40:05714

燒結銀的導電性能比其他導電膠優勢有哪些???

燒結銀的導電性能比其他導電膠優勢有哪些???
2025-02-27 21:41:15623

氬離子技術之電子顯微鏡樣品制備技術

材料科學的微觀研究領域,電子顯微鏡扮演著至關重要的角色。它能夠深入揭示材料樣品內部的精細結構,為科研人員分析組織形貌和結構特征提供了強大的技術支持。掃描電鏡(SEM)樣品制備掃描電鏡(SEM)以其
2025-02-25 17:26:05789

納米銅燒結為何完勝納米銀燒結

在半導體功率模塊封裝領域,互連技術一直是影響模塊性能、可靠性和成本的關鍵因素。近年來,隨著納米技術的快速發展,納米銀燒結和納米銅燒結技術作為兩種新興的互連技術,備受業界關注。然而,在眾多應用場景中
2025-02-24 11:17:061760

150℃無壓燒結銀最簡單三個步驟

的熱點。在材料科學與電子工程領域,燒結技術作為連接與成型的關鍵工藝之一,始終占據著舉足輕重的地位。接下來,我們將詳細介紹150℃無壓燒結銀AS9378TB的最簡單三個步驟,以便讀者和客戶能夠快速理解并
2025-02-23 16:31:42

燒結銀在 DeepSeek 中的關鍵作用與應用前景

無壓燒結銀AS9375
2025-02-15 17:10:16800

日本開發出一種導電性與金相當的氧化物,可用作微細線路材料

粉體圈Coco編譯 根據2月7日報道,日本材料與物質研究機構的獨立研究者原田尚之,開發了一種導電性與金相當的氧化物材料,非常適合用于微細線路的制造。 試制的鈀鈷氧化物(PdCoO2)薄膜 據悉,該
2025-02-10 15:45:44728

北航&北大《Nature》:連續化制備高性能納米復合薄膜材料的新突破

納米復合材料連續化制備及骨再生應用研究領域取得了最新進展相關成果發表于《Nature》雜志。 文章鏈接: https://www.nature.com/articles/s41586-024-08067-8 北京時間2024年10月31日,《Nature》雜志報道了北京航空航天大學化學學院程群峰教授課題
2025-02-10 10:40:111181

氧化石墨烯制備技術的最新研究進展

氧化石墨烯(GO)是一類重要的石墨烯材料,具有多種不同于石墨烯的獨特性質,是目前應用最為廣泛的二維材料,在熱管理、復合材料等領域已實現工業化應用,在物質分離、生物醫藥等領域也表現出良好的應用前景
2025-02-09 16:55:121089

LED燈具散熱設計中導熱界面材料的關鍵作用

隨著LED照明技術向高功率、小型化方向發展,散熱問題已成為制約產品壽命與光效的核心瓶頸。研究表明,LED芯片每降低10℃工作溫度,其使用壽命可延長約2倍。在散熱系統設計中,導熱界面材料
2025-02-08 13:50:08

增強反材料能量存儲性能的反極化調控策略

忽略的剩余極化和在場致電態中的高最大極化,在高性能儲能方面具有重要的意義。然而,低反電-電相變場和伴隨的大磁滯損耗會降低能量密度和可靠性。
2025-02-06 10:52:381131

LFP材料行業迎來重大變革,高壓實磷酸鋰引領漲價潮

高壓實磷酸鋰(通常指粉末壓實密度達到2.6g/cm3及以上,也被譽為第四代LFP)正引領著材料的新一輪漲價趨勢,為整個產業注入了新的增長活力。在市場需求日益明確的推動下,競爭格局正迅速向行業頭部集中。
2025-01-23 16:04:472468

高分子微納米功能復合材料3D打印加工介紹

四川大學科學技術發展研究院最近公布了該校科研團隊的一項3D打印成果:高分子微納米功能復合材料實現規模化制備。據悉,功能復合材料3D打印成果由王琪、陳寧完成,目前處于實驗室階段,已授權發明專利12件
2025-01-22 11:13:241028

一文解讀氧化石墨烯制備的研究進展

氧化石墨烯(GO)是一類重要的石墨烯材料,具有多種不同于石墨烯的獨特性質,是目前應用最為廣泛的二維材料,在熱管理、復合材料等領域已實現工業化應用,在物質分離、生物醫藥等領域也表現出良好的應用前景
2025-01-21 18:03:501030

光耦的制造工藝及其技術要求

光耦的制造工藝 1. 材料選擇 光耦的制造首先需要選擇合適的半導體材料,如硅、鍺等。這些材料需要具有優良的光電特性,以確保光耦的高性能。 2. 芯片制備 光耦的芯片制備包括發光二極管和光敏元件的制造
2025-01-14 16:55:081780

?石墨烯的基本特性?,制備方法?和應用領域

?石墨烯技術是一種基于石墨烯這種新型材料技術,石墨烯由碳原子以sp2雜化鍵合形成單層六邊形蜂窩晶格,具有優異的光學、電學、力學特性?。 ?石墨烯的基本特性?: 石墨烯是碳的同素異形體,碳原子以特殊
2025-01-14 11:02:191429

ATA-67100高壓放大器在材料極化測試中的應用

實驗名稱:材料極化測試 實驗原理:材料是指具有自發極化的晶體材料,具有一系列特殊的電學和物理性質。電測試是研究材料性質的關鍵實驗手段之一。隨著新型材料的不斷涌現,正確的獲得材料的電
2025-01-09 12:00:22762

燒結技術助力功率半導體器件邁向高效率時代

簡單易行以及無鉛監管的要求。這些都對焊接材料和工藝提出了更高、更全面的可靠性要求。而銀燒結技術,作為一種新型的高可靠性連接技術,正在逐漸成為功率半導體器件封裝領域
2025-01-08 13:06:132115

氬離子切拋技術在簡化樣品制備流程中的應用

材料科學和工程領域,樣品的制備對于后續的分析和測試至關重要。傳統的制樣方法,如機械拋光和研磨,雖然在一定程度上可以滿足要求,但往往存在耗時長、操作復雜、容易損傷樣品表面等問題。隨著技術的發展,氬
2025-01-08 10:57:36658

聚焦離子束(FIB)在加工硅材料的應用

材料分析中的關鍵作用在材料科學領域,聚焦離子束(FIB)技術已經成為一種重要的工具,尤其在制備透射電子顯微鏡(TEM)樣品時顯示出其獨特的優勢。金鑒實驗室作為行業領先的檢測機構,能夠幫助
2025-01-07 11:19:32875

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