粉體圈Coco編譯

根據2月7日報道，日本材料與物質研究機構的獨立研究者原田尚之，開發了一種導電性與金相當的氧化物材料，非常適合用于微細線路的制造。

試制的鈀鈷氧化物(PdCoO2)薄膜

據悉，該材料的膜厚為27nm，電阻率僅為4μΩ·cm（微歐姆為百萬分之一歐姆）。由于其穩定性高，預計在微細線路中使用時不會發生金屬原子擴散現象（即電遷移）。

研究背景

半導體芯片的制造過程中，微細化線路的技術越來越重要，隨著制程尺寸逐漸縮小，傳統材料如銅的局限性也逐漸顯現。尤其是在高電流密度條件下，銅線路容易出現電遷移現象，即金屬原子發生擴散，影響線路的穩定性和性能。而隨著2納米及以下制程技術的應用，線路尺寸變得更細，絕緣保護的極限問題日益顯現，因此科研人員一直在探索新的替代材料。

研究進展

研究團隊這次成功地將鈀鈷氧化物（PdCoO2）和鉑鈷氧化物制成薄膜。雖然這些氧化物材料在單晶狀態下已經展現出優異的物理特性，但在薄膜狀態下實現如此高的物性特性，還是首次取得成功。通過濺射技術，研究團隊成功制備出了薄膜，這為大面積晶圓的生產工藝開辟了新的可能性。

該氧化物由鈀離子或鉑離子的正層與鈷氧化物離子的負層交替疊加，通過離子鍵緊密結合。即使在微細化線路后，電流密度增大，離子鍵也能牢牢固定，避免了原子擴散的現象。實驗結果顯示，PdCoO2的27納米膜厚下電阻率為4μΩ·cm，且其工作函數（即提取電子所需的能量）為7.8電子伏特，這一數值在已知材料中是最高的。作為微細線路材料時，電流流動非常順暢，且幾乎沒有電流泄漏。

此前，銠和鉬等材料曾被作為銅的替代品進行研究，而這種新材料的性能超過了兩者。目前沒有發現比這種新材料性能更優的候選材料。目前該材料已在藍寶石基板上實現驗證，研究人員正在推進將其應用到硅晶圓上的工作。

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審核編輯 黃宇