近日，國內高端電子材料領域傳來重大突破性消息。由鉅合（上海）新材料科技有限公司（以下簡稱“鉅合新材”）潛心研發的SECrosslink H80E芯片燒結銀膏，憑借其卓越的綜合性能與可靠性，成功通過國內某半導體頭部企業的嚴苛測試與多輪驗證，并已獲得首批訂單，標志著該國產高性能燒結銀膏正式進入主流半導體供應鏈，為功率半導體封裝材料的國產化替代注入了強勁動力。

攻克“卡脖子”難題，核心技術實現突破

燒結銀膏作為第三代半導體（如碳化硅SiC、氮化鎵GaN）芯片封裝的關鍵材料，因其高導熱、高導電及高可靠性的特點，成為大功率、高溫應用場景下的理想連接材料。然而，該技術長期被少數國際公司壟斷，成為制約我國高端半導體產業發展的一環。

鉅合新材此次獲得突破的SECrosslink H80E，是一款采用先進低溫無壓燒結技術的納米銀膏。它成功解決了傳統燒結材料在工藝、成本與可靠性之間的平衡難題：

優異的導熱性能：其導熱系數超過100 W/m·K，能高效地將芯片工作時產生的熱量導出，顯著降低結溫，從而提升器件性能與壽命。

強大的連接可靠性：燒結后形成的銀層致密度高，孔隙率低，剪切強度優異，確保了芯片在高溫、高功率及劇烈溫度循環等惡劣工況下的長期穩定運行。

友好的工藝適配性：獨特的無壓或低壓燒結特性，降低了對精密昂貴設備的依賴，簡化了封裝流程，更易于在現有產線上實現規模化應用。

獲得頭部企業認可，國產材料邁入新階段

此次SECrosslink H80E獲得半導體頭部企業的認可，不僅是對鉅合新材產品技術實力的最高肯定，更具有深遠的行業意義。它證明國產高端燒結銀膏在核心性能上已能夠比肩甚至超越國際競品，完全有能力應用于對可靠性要求極為嚴苛的頂尖半導體器件中。

“我們非常欣喜地看到SECrosslink H80E能夠得到行業領軍企業的信任。”鉅合新材研發總監表示，“這次合作的成功，意味著國內半導體企業在關鍵材料上擁有了一個穩定、可靠且高效的國產化選擇，對于保障產業鏈安全、提升核心競爭力至關重要。”

關于鉅合新材 (Juhe New Material)

鉅合（上海）新材料科技有限公司是一家專注于高性能電子封裝材料研發、生產與銷售的高科技企業。公司以“SECrosslink”系列產品為核心，致力于為功率半導體、光電器件、微波射頻等領域提供領先的芯片貼裝與互連解決方案，推動國產高端電子材料的技術進步與產業化應用。

展望未來

此次與半導體頭部企業的成功合作，是鉅合新材發展歷程中的一個重要里程碑。公司將繼續加大研發投入，不斷迭代產品，拓展應用邊界，并與產業鏈上下游伙伴緊密協作，共同推動中國半導體產業的自主可控與創新發展。

審核編輯 黃宇