今日，國內高端電子材料領域迎來里程碑時刻。鉅合（上海）新材料科技有限公司（以下簡稱“鉅合新材”）宣布，其歷經十年潛心研發的SECrosslink系列芯片燒結銀膏，已通過全球多家半導體企業的嚴格測試與評估，憑借卓越的產品性能與穩定的可靠性，正式確立其在半導體封裝材料領域的領導品牌地位。

十年堅守，打破海外技術壟斷

在半導體產業高速發展的浪潮中，高性能燒結銀膏作為第三代半導體封裝的核心材料，其技術長期被國際巨頭壟斷。鉅合新材自成立之初便瞄準這一“卡脖子”環節，堅持自主研發，十年間持續投入，最終構建了完整的產品矩陣，實現了從跟跑到領跑的關鍵跨越。

產品矩陣完善，滿足全場景封裝需求

此次獲得市場廣泛認可的SECrosslink系列，形成了覆蓋多場景、多工藝的完整解決方案：

SECrosslink H80E/H82E：作為系列主力型號，具備優異的導熱性（>100 W/m·K）和高可靠性，已廣泛應用于碳化硅（SiC）功率模塊、汽車電子等高端領域。

全燒結銀H87A/H87B：代表了行業技術前沿，特別是H87B型號實現了在150℃超低溫條件下的完美燒結。這一突破性技術不僅大幅降低了對芯片和基板的熱應力，提升了生產良率，而且減少了對高成本加壓設備的依賴，為半導體封裝工藝帶來了革命性變革。

全球多家企業驗證，定義行業新標準

“十年磨一劍，今朝試鋒芒。”鉅合新材首席執行官表示，“全球多家客戶的測試與認可，是對我們十年堅守最好的回報。這不僅僅是對產品性能的肯定，更是對中國高端材料研發能力的全面驗證。”

這超100家涵蓋全球范圍的半導體企業，在歷時數月的評估中，對SECrosslink系列產品進行了包括高溫老化、溫度循環、功率循環等在內的全方位極限測試。測試結果表明，其在導熱效率、連接強度及長期可靠性等關鍵指標上，均已達到或超越國際同類產品水平。

關于鉅合新材

鉅合（上海）新材料科技有限公司是一家專注于高端電子封裝材料研發與生產的高科技企業。以“十年磨一劍”的工匠精神，致力于為全球半導體產業提供高性能、國產化的芯片貼裝與互連解決方案。

展望未來

立足新起點，鉅合新材將繼續深化研發創新，擴大產能建設，并與產業鏈伙伴攜手共進，推動中國半導體材料產業邁向更高價值環節，為全球半導體產業的發展持續貢獻中國力量。