三星蘋果終將一刀兩斷 芯片制造大戰拉開序幕

　據國外媒體報道，建造一家芯片制造工廠需要花費20億至50億美元。更難的是，為了讓業務盈利，你還需要數家類似的制造工廠，并且要確保源源不斷的訂單。數年前，三星大膽涉足這項高風險業務。如今，三星芯片制造工廠已經可以為各種計算設備生產內存芯片。三星還上馬更為復雜的制造工藝，進而生產用 于智能手機、PC等設備的計算芯片。三星將與行業巨頭英特爾、臺積電和GlobalFoundries直接競爭，一場全球芯片制造大戰已經拉開序幕。

2013-03-30 標簽：芯片三星電子蘋果 997

全球前25大半導體供應商排名，臺積電位居第三

2013-03-30 標簽：聯發科英特爾半導體三星電子臺積電 5235

瑞發科半導體多款USB3.0-SATA橋接控制器芯片榮獲US...

天津瑞發科半導體技術有限公司（Norelsys）今天宣布，其USB3.0-SATA橋接控制器芯片NS1066/NS1066X和NS1068/NS1068X已取得 USB-IF （USB Implementers Forum） SuperSpeed USB產品認證

2013-03-28 標簽：SATAUSB控制器芯片瑞發科半導體 5408

Marvell ARMADA 1500助力ZeroDeskt...

美滿電子科技（Marvell，NASDAQ： MRVL）今日宣布，面向公眾云和私有云計算的新一代個人云操作系統解決方案開發商ZeroDesktop選擇屢獲殊榮的ARMADA? 1500系列SoC平臺裝備其新推出的新概念家用安卓PC——MiiPC?

2013-03-28 標簽：MarvellMiiPC 1596

16nm/14nm FinFET技術:開創電子業界全新紀元

2013-03-28 標簽：EDAFinFET 3035

ICT產業發展的十大趨勢：一切從2013年CES出發

013年的CES，工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）組長紀昭吟、分析師陳右怡、分析師彭茂榮三人前往觀展，并舉辦「聚焦CES 2013暨ICT 10大關鍵議題研討會」，分享第一手信息與趨勢觀察。

2013-03-28 標簽：高清電視3dic大數據 2726

卡位10納米制程 臺積電、漢辰積極部署搶商機

臺積電與漢辰皆已針對未來可望取代硅的鍺和三五族元素，分別投入發展新的晶圓制程，以及離子布植（Ion Implant）設備，期能在下一個半導體世代中，繼續站穩市場。

2013-03-28 標簽：臺積電10納米漢辰 1101

Vishay榮獲WKK 2012最佳供應商獎

日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，Vishay香港有限公司榮獲WKK Technology Limited（以下簡稱WKK）的2012最佳供應商獎。WKK公司是領先的電子制造服務（EMS）提供商，也是在香港證券交易所公開上市的王氏港建國際（集團）有限公司的子公司。

2013-03-27 標簽：Vishay 1573

恩智浦汽車門禁系統方案獲“2012年度創新汽車半導體技術供應...

恩智浦憑借NCF2960汽車無鑰匙門禁系統整合型芯片解決方案，榮獲《汽車制造業》雜志所頒發的“2012年度創新汽車半導體技術供應商獎”殊榮。恩智浦大中華區汽車電子產品應用總監呂浩先生代表恩智浦汽車事業部參加頒獎典禮并接受嘉獎。

2013-03-27 標簽：恩智浦汽車門禁NCF2960 1311

ALTIS與IBM達成代工協議 成為SOI技術長期合作伙伴

半導體晶圓代工廠ALTIS宣布與IBM微電子最終達成代工協議。根據該協議的條款，ALTIS將成為IBM180nm SOI技術的代工伙伴

2013-03-26 標簽：IBMSOI技術 1406

Imagination公司與臺積公司強化技術合作關系

臺積公司與專精多媒體、處理器、通訊及云端技術的領導廠商Imagination Technologies公司今（25）日共同宣布展開下一階段的技術合作。

2013-03-25 標簽：臺積電Imagination 739

移動產品換代加速 半導體產業走向資本/技術集中化

目前全世界前十大半導體元件供應商（不含晶圓代工）中，有四家是記憶體整合元件制造（IDM），四家為邏輯或是類比整合元件制造商（IDM）（英特爾、德州儀器、瑞薩電子、意法半導體），兩家則是無晶圓廠IC設計公司（高通、博通）。

2013-03-25 標簽：半導體產業移動終端 1106

博通擴大C-DOCSIS在中國ODM/OEM廠商和有線電視運...

全球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，中國兩大設備制造商數碼視訊和中興已采用博通的C-DOCSIS EoC技術設計支持中國互聯網、電視網和電信網三網融合的產品。

2013-03-25 標簽：有線電視博通C-DOCSIS 1549

IMCL選擇博通的高集成度機頂盒芯片，用于有線電視數字化

全球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，印度最大的多系統有線電視運營商之一IMCL，已選擇博通的全集成的系統級芯片。

2013-03-25 標簽：有線電視博通IMCL 1146

前AMD CEO：應將英特爾分為三個公司 以獲更大成功

前AMD首席執行官Hector Ruiz表示，無論誰成為英特爾的繼任者，他都建議將英特爾的分為三個公司以獲得更大的成功。

2013-03-23 標簽：AMD英特爾 951

新技術成催化劑，覆晶封裝再上新臺階

來自法國的市場研究機構 Yole Developpement 發布最新覆晶封裝（Flip Chip）市場及技術發展趨勢報告，更新了覆晶封裝市場的最新商業動態，其中包括TIM、底部填充膠（underfills）、基板（substrates）及覆晶封裝焊接器（Flip-Chip bonders）之資訊；該報告更新了對該市場2010~2018年的預測數據、詳細的技術發展藍圖，以及從細節到總體性的方法途徑，并探討了針對 3DIC 與2.5D IC制程應用的微凸塊（micro bumping）封裝技術。

2013-03-21 標簽：封裝技術覆晶封裝 2088

英特爾落敗？蘋果A7處理器有望今夏在臺積電投產

臺積電公司（TSMC）據傳將在今年三月投產采用20納米 CMOS 制程的蘋果 A7 處理器，預計今年夏天即可開始試產芯片，以期在2014年初實現量產。

2013-03-21 標簽：英特爾臺積電蘋果A7處理器 1359

2013慕尼黑上海電子展開幕：眾廠商演繹電子盛宴

2013年3月19-21日，慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心E1，E2，E3，E4館如期舉辦，電子發燒友網作為參展商也參加了此次電子行業的盛宴，現在就隨電子發燒友小編一起來領略下慕尼黑電子展的盛況吧。

2013-03-20 標簽：上海電子展富士通半導體羅姆半導體慕尼黑電子展 5217

三星滅臺計劃解密:先殺DRAM/面板 再攻鴻海/臺積電

2012年，是臺灣電子業最辛苦的一年，不僅出現DRAM、面板、LED等大幅虧損的慘業，甚至連臺灣最驕傲的手機品牌宏達電，也都受到嚴重打擊，而禍首就是三星。

2013-03-20 標簽：DRAM三星電子臺積電液晶面板鴻海 2546

安森美獲AI雜志頒發的“2012創新汽車半導體技術供應商”獎

安森美憑借用于汽車前照燈應用的NCV78663電源鎮流器及雙LED驅動器榮獲“2012創新半導體技術供應商”獎。這富有聲望的獎項由AI《汽車制造業》雜志頒發，旨在表彰為汽車技術的創新發展發揮重要作用的汽車電子相關技術，包括半導體、傳感器和連接器等技術及其重點供貨商。

2013-03-20 標簽：LED驅動器安森美半導體 971