Intel/三星代工業務難壯大 臺積電龍頭地位穩啦
臺積電3～5年內仍將穩坐晶圓代工王位。英特爾（Intel）日前宣布與Altera展開晶圓代工合作，再度引發臺積電晶圓代工地位將受威脅的疑慮。
蘋果與英特爾展開密談:或采用英特爾移動芯片
英特爾有意為其他廠商代工生產芯片，這表明蘋果可能會成為英特爾A系列芯片的未來客戶，從而降低對三星的依賴。
英特爾或進軍芯片代工，首要目標拿下蘋果A系列
近日，據外媒報道，英特爾公司新任CEO將帶領公司拓展芯片代工業務。這種策略性轉變可能會促使它與蘋果公司合作，進軍移動設備芯片制造領域。
3D芯片技術漸到位 業務合作模式成關鍵
采用矽穿孔（TSV）的2.5D或3D IC技術，由于具備更佳的帶寬與功耗優勢，并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰，是近年來半導體產業的重要發展方向。在產業界的積極推動下，3D IC已從概念逐漸成為事實，預計將于二至三年后進入量產階段，必將成為未來市場的重要游戲改變者。
Spansion公司和聯華電子公司聯合開發40nm工藝技術
聯華電子與閃存解決方案領導廠商Spansion 4日共同宣布，將展開40納米工藝研發合作,此份非專屬授權協議包含了授權聯華電子采用此技術為Spansion制造產品。
3D打印發展沒那么簡單：專利成攔路虎
3D打印機近幾年來在開放硬體、社群等觀念的推動之下，讓許多人對此技術寄予厚望，認為3D打印機技術最終將顛覆傳統制造模式。然而，3D列印目前還受限于成本太高、印制速度太慢、軟體使用不易或材料等問題，加上缺少3D制圖人才，3D打印機短期內還沒辦法普及到走入家庭。
2013-03-06 標簽：3D打印 2538
無線半導體持續高漲 誰是半導體支出大戶?
無線領域2013年將是引領原始設備制造商（OEM）半導體支出增長的主要領域，預計該領域的半導體支出將實現兩位數的增長，以支持智能手機、媒體平板和移動基礎設施設備等市場的快速增長。
Marvell ARMADA 1500智能電視平臺榮獲中國電...
全球整合式芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技今日宣布，屢獲殊榮的Marvell? ARMADA? 1500系列智能電視SoC平臺（88DE3100）榮獲2013年度中國電子成就獎之最佳混合信號控制器/處理器/SoC產品獎，該產品為全球一流智能電視OEM廠批量商用。
中文技術論壇在ADI中文官方網站閃亮登場
全球領先的高性能信號處理解決方案供應商，近日在其中文官網上推出了嶄新的ADI 中文技術論壇 ezchina.analog.com。ADI中文技術論壇是繼系統方案、參考設計、實驗室電路、設計工具等推出以來，ADI公司為客戶和工程師們提供快速高效地技術支持的又一重磅舉措。
被英特爾搶代工訂單 臺積電與富士通聯盟共抗敵
臺積電技術領先業界，面對三星、英特爾來勢洶洶進軍晶圓代工，臺積電與富士通合作，有“聯日抗美、韓”的意味，有助維持優勢，后市持續看好。
松下推出用于智能手機接近傳感器的新封裝，兼顧高效率和小型化
松下元器件公司于日前宣布，開發出了最適合智能手機等高功能便攜終端的接近傳感器用途的新款封裝“紅外線LED模塊用封裝”。據該公司介紹，新產品實現了業界最高的效率和最小的尺寸。
“山寨之王”悄然逆襲 聯發科欲謀大陸半壁江山
近來，伴隨著中國智能手機市場的日漸火爆，昔日一度式微的“山寨之王”聯發科正悄然逆襲，不但止跌回升，更有圖謀大陸半片版圖之雄心壯志。
薄膜制程技術突破瓶頸，Oxide TFT高居面板技術主流
Oxide TFT將成為下世代顯示面板的基板技術首選。臺日韓面板廠在Oxide TFT技術的研發腳步愈來愈快，不僅已突破材料與薄膜製程等技術瓶頸，更成功展示Oxide TFT顯示器塬型，為該技術商品化增添強勁動能，并有助其成為新一代顯示器基板的技術主流。
康寧估計彈性玻璃顯示屏3年后才能成熟
康寧公司表示，可能會等上至少3年，才會有廠商開始采用其新材料Willow生產彈性顯示屏。康寧玻璃科技（Corning Glass Technologies）集團總裁季可彬（James Clappin）今天在北京受訪時提到，業界尚未開發出能完全發揮Willow性能的產品，這種玻璃能采用類似報紙印刷作業的卷式制程，它終將讓廠商能制造出曲面或彈性顯示器。
臺積電耗資百億在日本買晶圓廠
據了解，臺積電與富士通將合組新公司，透過新公司共同管理富士通位于日本三重縣的12寸晶圓廠。這將是臺積電繼上海松江廠、美國Wafer Tek與新加坡SSMC等轉投資之后，第4座海外生產基地，可能命名為晶圓16廠（Fab16），也是臺積電第1座海外12寸晶圓廠。
未來3年中國PCB產業繼續領銜增長，增速超過半導體！
根據Prismark預測2012全球半導體增長率為4.7%，全球PCB增長率為6.5%。也就是說，2012年全球PCB產值將達到589.95億美元，繼續延續一個新的景氣循環。
英特爾擴大芯片代工業務：為Altera代工、或與蘋果合作
英特爾已經同意為可編程芯片制造商Altera代工，表明該公司將擴大代工業務規模，利用其先進的制造技術為客戶生產芯片，甚至有可能與蘋果合作。
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