Karbonn Mobiles為新安卓智能手機選擇博通3G平...
全球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，印度領先的手機品牌Karbonn Mobiles已為其新款安卓智能手機Karbonn Smart A12選擇了博通的3G智能手機平臺。通過選擇BCM21654G，Karbonn將為客戶提供擁有高性價比的全功能智能手機，該手機具備1 GHz ARM Cortex? A9處理器和高端圖形處理器，可支持豐富的身臨其境般的安卓用戶體驗。
2013-04-15 標簽：博通安卓Karbonn Mobiles 856
PowerVR 繪圖處理器助力全志四核A31S
全志科技（Allwinner）A31s 平臺可支持高分辨率屏幕和豐富的無線通訊選項，專為呈現多樣化內容所設計和優化，從流媒體和閱讀電子書、到高畫質游戲與社交媒體互動都可適用。Allwinner 選用 Imagination領先業界的 PowerVR 繪圖處理器開發 A31s SoC，此技術讓 Allwinner 在如此競爭激烈的市場中脫穎而出。
聯發科：手機芯片 將掀洗牌戰
聯發科（2454）中國區總經理呂向正出席中國電子信息博覽會時表示，相較于高通，聯發科在專利處于劣勢，但卻更了解中國用戶需求，使得聯發科手機晶片更易實現量產，滿足高速發展的智慧型手機市場需求，為其優勢之一。野村證券昨日更看好中國智慧型手機需求提升，點名看好聯發科等5檔個股。
微型芯片：開啟數碼制造的技術革命
在施樂公司（Xerox）的帕洛阿爾托研究中心（Palo Alto Research Center，簡稱PARC）展示的這項技術，是一種新型電子產品制造系統的一部分。該系統借鑒了施樂公司在上世紀70年代的發明：激光打印機。這項技術一旦完善，就可以成就一個桌面制造廠，為各種的電子設備“打印”電路，這些設備包括有彈性的智能手機，即使你坐在上面也不會破；還有新型機器手的柔軟、敏感皮膚；以及具備智能感應功能的醫用繃帶，能收集你的健康數據，用后即可丟棄。
英蓓特啟用全新網站為嵌入式系統設計工程師提供服務
全球領先的嵌入式系統開發板及開發工具供應商英蓓特公司（e絡盟及全球電子元件分銷商Premier Farnell集團旗下子公司）日前宣布推出全新的全球網站。新網站不僅具有一個全新界面，更具備一系列增強性能。
擁抱移動互聯時代，首屆中國電子信息博覽會拉開帷幕
2013年4月10日，第一屆中國電子信息博覽會在深圳會展中心隆重召開，這次博覽會以“加快新一代信息技術發展，促進發展方式轉變”為主題，是亞洲規模最大的一次綜合性電子展，總體展出面積超過十萬平方米，有1200余家企業為這次博覽會帶來了新的技術和產品，物聯網、云計算、、4G和移動互聯網等成為整個展會的重頭戲。工業和信息化部副部長楊學山和深圳市市長許勤等領導人參加了開幕式，并發表了開幕致辭。
3D IC散熱遭遇瓶頸 美國國防開發新型芯片制冷技術
喬治亞理工學院的研究人員正在開發三維芯片（3D IC）制冷技術，比當前制冷系統的散熱能力提高10倍。
全新多來源協議(MSA)推進400Gbps銅質電纜和光纖接發...
全球五家領先企業計劃達成一項多來源協議（multi-source agreement， MSA），創建CDFP （400 Gbps form-factor pluggable）行業聯盟，定義收發器模塊/插頭機械外形尺寸和主板電氣邊緣連接器和外殼。
飛兆半導體在與Power Integrations訴訟上訴中...
美國聯邦巡回上訴法院 （United States Court of Appeals for Federal Circuit）認可了飛兆半導體公司的許多核心論據，否決了地方法院關于飛兆半導體有意侵犯Power Integrations公司專利的調查結果，并且針對Power Integrations專利權利要求書上的 內容撤銷了地方法院的裁決。
2013-04-08 標簽：飛兆半導體 963
NVIDIA Tegra4系列采用Aptina公司AR083...
Aptina宣布，該公司采用MobileHDR技術的AR0833移動成像傳感器被NVIDIA選中，用于為后者NVIDIA Tegra? 4系列中的NVIDIA? Chimera?計算拍照架構（Computational Photography Architecture）提供支持。NVIDIA Tegra? 4系列包括全球速度最快的移動處理器Tegra 4以及首款綜合的Tegra LTE處理器—全新的Tegra 4i。
14納米工藝節點會給設計帶來哪些挑戰？
據國際物理系統研討會（ISPD）上專家表示：實現14納米芯片生產可能會比原先想象的更困難；14納米節點給設計師帶來了許多挑戰。這些困難和挑戰何在？詳見本文...
臺積電本月將安裝20nm制造設備，2014年量產
臺積電的20nm芯片生產設施或將與本月20日開始安裝,有可能在今年第2季度末期拿出20nm SoC產品樣品,正常情況下將在2014年進入量產。
智能手機散熱更快有解 中國純石墨烯粉末產品誕生
貴州新碳高科有限責任公司日前宣布成功研制生產出柔性石墨烯散熱薄膜，能幫助現有筆記本電腦、智能手機、LED顯示屏等大大提高散熱性能。這一產品也被認為是中國首個純石墨烯粉末產品，為石墨烯應用實現規模化商用提供可能。
安森美半導體以領先產品、方案和技術配合半導體市場發展趨勢
從全球宏觀經濟對半導體行業的影響及行業預測來看，過去兩年半導體出貨量連續低于系統要求；分析公司的預測表明，2013年半導體的增長動力主要來自于全球GDP增長、代理商/OEM庫存重新補貨，以及汽車、智能手機/平板電腦及中國/美國房地產市場的復蘇。為此，安森美半導體積極因應最新市場趨勢，提供陣容更加廣博的高能效半導體方案，幫助世界各地的客戶應對獨特的設計創新挑戰。
分銷商面臨轉型：3D并不是電視的專利
分銷商分銷產品，這是一個眾所周知的常識。然而通過過去五年的發展，高端服務電子元件分銷行業已發生了改變，其經營模式與服務水平變得更具相關性、競爭力及吸引力。具體而言，“相關性”是指與更短的研發周期及更快的技術進步保持同步，而全球經濟“競爭力”已經超越了地理位置及傳統忠誠度的籬蕃，“吸引力”則是指分銷商可以為工程師提供更多增值服務。
NI中國榮登“2012大中華區最佳職場”榜單
卓越職場研究所（Great Place to Work? Institute）在上海浦東香格里拉酒店舉辦了大中華區 “最佳職場”（Best Companies to Work For?）榜單頒獎典禮，美國國家儀器公司（National Instruments， 簡稱 NI）榮登“2012大中華區最佳職場”榜單。
2013-04-01 標簽：NI公司 909
2012年全球半導體TOP25 高通同比增長34%
市場研究機構 IC Insights 公布最新的 2012年全球前二十五大半導體（包括光電元件、感測器與離散元件）供應商排行榜，其中 Globalfoundries 與高通（Qualcomm）的銷售業績分別較前一年成長31%與34%，表現最佳；而高通則是擠進了全球前五大。
效仿華為海思 聯想大舉進軍芯片設計業務
作為中國市場第二大智能手機廠商，聯想正在進軍芯片設計業務，專注于智能手機和平板電腦的芯片設計。聯想或許希望憑借這一舉措掌握在智能手機和平板電腦市場命運，其芯片業務定位將類似華為海思。
工業自動化關鍵：機械手臂多軸化趨勢顯現
在機器人產業中，常見到的機器人種類包括Delta robot，以及工業產在線的機器手臂。若著眼的是工業自動化市場，則機器手臂就是目前重所注目的焦點了。
深圳IT制造業“晴轉陰” 大企業裁員潮來襲
一邊是大型企業在忍受著虧損的煎熬，甚至不得不靠縮減人工降低成本，另一邊不具備任何資源和資金優勢的中小型企業卻在夾縫中覓得一線生機。
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