半導體產業在過去20年來逐漸走向集中化，以動態隨機存取記憶體（DRAM）產業為例，1990年代時全球約有二十家供應商，至2000年時，在大部分日本廠商煺出或整并后，整個產業剩下不到十家；而后在2010年和2012年，奇夢達（Qimonda）、茂德和爾必達（Elpida）都相繼面臨財務危機，甚至南亞科和力芯也陸續終止PC標準型DRAM的生產，在在突顯整個產業集中化發展的態勢。

半導體產業走向資本/技術集中化

DRAM產業演變至今，只剩下三星（Samsung）、海力士（Hynix）和美光（Micron）三強鼎立；而儲存型快閃記憶體（NAND Flash）產業亦呈現相同趨勢，目前全球僅存三星、東芝（Toshiba）、海力士和美光四家供應商，其中三星和東芝已在NAND合計占有將近75%市占率。

再以晶圓代工為例，市場預估臺積電在2012年其28納米（nm）的市占率接近100%，同時其整體40納米以下市占率亦有六成以上，所以臺積電幾乎席捲高階晶圓代工市場，足見半導體產業技術與資本投資集中發展的現象。

目前全世界前十大半導體元件供應商（不含晶圓代工）中，有四家是記憶體整合元件制造（IDM），四家為邏輯或是類比整合元件制造商（IDM）（英特爾、德州儀器、瑞薩電子、意法半導體），兩家則是無晶圓廠IC設計公司（高通、博通）。

除記憶體IDM大廠外，現今對先進制程產能上較有需求的只有英特爾（Intel）、高通（Qualcomm）和博通（Broadcom）等三家公司，其中高通和博通使用晶圓代工廠產能，換言之，僅有英特爾一家必須獨自肩負先進制程產能擴充的需求與負擔。

半導體設備業追求縱向/橫向擴張

從目前市場態勢來看，不管是DRAM，NAND、晶圓代工或IDM業者，都是由一些領先集團（或稱贏者圈）在市場上采取強勢策略爭取獲利率和市占率，因此造成整體半導體產業的資本支出愈來愈集中，如圖1所示，前五大資本支出領導廠占全球的比例由1990年的22%上升到2011年63%，增幅將近兩倍之多。由于開發先進制程的技術和投資門檻持續升高，產業資本支出集中化的現象在未來將愈趨明顯。

資料來源：Gartner

圖1　全球前五大和前十大資本支出半導體公司占全球總支出比率

然而，對半導體設備業而言，研發成本增加，客戶數卻不斷減少，使得其所承受的風險也隨之擴大，設備公司需要有夠深的口袋持續投資研發，并要能承受景氣劇烈波動的風險，單一產品公司尤其將面臨險峻挑戰，因此在縱向和橫向擴張產品線成為勢在必行的策略。

近幾年半導體設備業已掀起一股并購風潮，如應用材料（Applied Materials）于2011年并購瓦里安（Varian），無獨有偶，科林（Lam Research）也在當年底宣布并購諾發系統（Novellus）；緊接著，艾司摩爾（ASML）則在2012年并購其光源供應商Cymer。這些并購案主要都是想藉由擴大本身產品線或確保技術藍圖，以確定有足夠的C2（Capability， Capacity）可支持主要客戶。

如圖2所示，前五大半導體設備廠占全體營收比重從1991年的37%竄升到2011年71%，預期在接下來轉進18吋晶圓時代后，營收小于10億美元的設備商，其成長空間將更為縮小，因此，大型半導體設備廠為持續增進營業綜效，不斷擴大產品線仍會是2013年的發展趨勢。

資料來源：VLSI

圖2　全球前五大和前十大半導體設備公司營收占全體總營收比率