燙手山芋無人敢接 ST-Ericsson公司拆分細節
愛立信（NASDAQ:ERIC）與意法半導體（NYSE:STM）宣布，雙方對合資企業ST-Ericsson的未來方向達成協議。根據2012年12月兩家母公司所公布的戰略計劃，雙方一直在為合資企業尋找一個戰略性解決方案。
2013-03-20 標簽：意法半導體愛立信ST-Ericsson 1422
iOnRoad在第三屆高通風險投資QPrize商業計劃大賽中...
美國高通公司（NASDAQ：QCOM）今天通過其風險投資部門Qualcomm Ventures在美國加利福尼亞州Napa舉行的活動上，宣布了其全球風險投資大賽——第三屆Qprize商業計劃大賽的獲勝者。以色列公司iOnRoad在與來自北美 、東歐、西歐 、巴西、中國、韓國和印度賽區的其他七支優勝代表隊的激烈競爭中脫穎而出，一舉奪魁。
解構智能終端發展的新標準：為什么是28納米
國內芯片市場，過去長時間當中我們也只是一直看國際廠商獨霸舞臺，以性價比和完善功能著稱的國產平板電腦市場主推40nm制程已經有相當長的時間，那么接下來，我們是否要迎接28nm制程的來臨，這是不是智能終端的發展趨勢呢。
英特爾強勢殺入芯片代工，臺積電成最大障礙
國外媒體今天撰文稱，雖然英特爾多年以來主要為自己生產芯片，但隨著PC需求低迷，該公司也不得不通過發展代工業務為過剩的產能尋找出口。不過，在與芯片代工行業的傳統巨頭臺積電爭奪訂單的過程中，該公司卻存在諸多劣勢。
恩智浦兩套方案獲得“2013中國年度電子成就獎”
恩智浦半導體業界首款Doherty架構超寬帶射頻解決方案和雙通道Power-SO8 MOSFET方案，近日分別榮獲業界殊榮，摘得由環球資源（Global Sources）旗下《電子工程專輯》于今年3月1日頒發的 “2013中國年度最佳射頻/無線產品獎”和“2013中國年度最佳功率器件/電壓轉換器產品獎”。
Vishay的電阻陣列獲得Design News 2012 ...
日前，Vishay宣布其PRAHT系列高精度薄膜SMD環繞片式電阻陣列獲得電子和測試類模擬 / 電源管理 / 控制的2012 Design News 金老鼠夾子獎。Vishay Sfernice PRAHT電阻適用于高溫鉆井和航空應用，是市場上首款既能夠在+215℃高溫下工作，又能夠在最高230℃溫度下儲存的產品。
臺積電逆襲三星終上位 蘋果處理器訂單快到手!?
業界也盛傳，蘋果的28奈米A6X晶片，已經在本季由臺積電開始試產，未來很有可能將訂單交到臺積電手上。
半導體科技突破關鍵？替代材料助力10nm制程
半導體大廠已相繼投入研發更穩定、高效率的替代材料。其中，鍺（Ge）和三五族（III-V）元素可有效改善電晶體通道的電子遷移率，提升芯片效能與省電效益，已被視為產業明日之星。
新思實體驗證方案獲聯電28奈米制程采用
新思科技（Synopsys）日前宣布，晶圓代工大廠聯華電子（UMC，聯電）才用新思科技 IC Validator 實體驗證（physical verification）解決方案，于其28奈米制程節點之微影（lithography）熱點（hot-spot）檢核。
FinFET技術大規模應用水到渠成？沒那么簡單
那么20納米的平面型晶體管還有市場價值么？這是一個很好的問題，就在此時，在2013年初，20nm的平面型晶體管技術將會全面投入生產而16納米/14納米 FinFET器件的量產還需要一到兩年，并且還有許多關于FinFET器件的成本和收益的未知變數。但是隨著時間的推移，特別是伴隨著下一代移動消費電子設備發展，我們有理由更加期待FinFET技術。
Microchip 成功攬獲多項權威媒體大獎
全球領先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）憑借業內領先的創新產品和卓越技術，成功攬獲了多項權威媒體大獎.
2013-03-14 標簽：Microchip 736
TriQuint榮獲2013年度中國電子成就獎
技術創新的射頻解決方案領導廠商TriQuint半導體公司（納斯達克代碼：TQNT），其榮獲環球資源頒發的2013年度電子成就獎 （China ACE Awards） 之“年度最佳現場應用支持獎”。這個享有盛譽的獎項充分肯定了TriQuint公司卓越的技術支持和服務的長期承諾。
富士通半導體將攜六大系列新產品亮相2013慕尼黑上海電子展
富士通半導體（上海）有限公司今日宣布出席在中國上海舉行的“第十二屆慕尼黑上海電子展。富士通半導體將展出其微控制器（包括FM系列和最新8FX系列）、汽車電子、存儲器產品、模擬產品、無線通信方案以及家庭影音產品六大系列，共計12余種新產品以及數十種Demo。
邁開3D IC量產腳步 半導體廠猛攻覆晶封裝
半導體設備、封測廠今年將擴大高階覆晶封裝（Flip Chip）研發支出。隨著半導體開始邁入3D IC架構，晶片封裝技術也面臨重大挑戰，因此一線半導體設備廠、封測業者皆積極布局高階覆晶封裝
中國半導體產業崛起 全球半導體消費市場唯看中國
中國內地的半導體消費市場和產業增長速度是全球的10倍多。第三方數據顯示，2010年到2011年中國的半導體消費市場總額從1320億美元增長到1512億美元，增幅為14.6%；
設備與晶圓再生廠辛耘上市 半導體族群添新成員
半導體行業再添生力軍，半導體設備代理及制造廠商辛耘企業（3583）今天以承銷價36元掛牌上市，主辦券商國泰綜合證券表示，半導體產業展望佳，在半導體設備股多頭氣勢強盛下，辛耘企業掛牌後蜜月行情備受市場期待。
3D打印或成為制造主流，你準備好了么？
3D打印機的制造業認知度突然大增。3D打印的市場正要開花，制造業正要因此而掀起一場重大變革。這種變化對制造業而言是威脅還是推動力？讓我們一起展望未來。
GlobalFoundries搶單大戰告捷 獲聯發科28納米...
GlobalFoundries（GF） 在2012年底28納米制程良率迅速提升，對臺系晶圓代工廠聯電造成的沖擊持續擴大，繼拿下高通（Qualcomm）訂單后，日前再度打入聯發科供應鏈， 雙雙坐穩臺積電之外的第二供應商地位。
2013-03-12 標簽：聯發科28納米GlobalFoundries 1083
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
| 開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
工商網監