Vishay推出高速紅外發射器，亮度提高30 %，且可消除多...
850 nm、890 nm和940 nm器件采用帶側光擋板的小型0805表面貼封裝，輻照強度達13 mW/sr，工作溫度范圍-40 °C至+110 °C。
Soitec宣布與應用材料公司啟動聯合研發項目，共同開發新一...
法國Soitec半導體公司宣布與應用材料公司啟動聯合項目，展開對新一代碳化硅襯底的研發。
智原科技28/40納米單芯片ASIC設計量三年倍增
28納米與40納米為目前半導體市場上的主流工藝，無論是IP、光罩與晶圓等技術均趨于穩定成熟，成本大幅低于FinFET工藝。
紫光64層晶圓正式亮相，距離世界領先水平該有多遠？
在2019中國國際智能產業博覽會上，紫光集團首次公開展示了長江存儲64層NAND Flash Wafer。據存儲在線報道稱，這是紫光集團旗下長江存儲推出的第二代64層3D NAND，也是業內存儲密度最高的64層3D NAND芯片。據techweb的消息顯示，長江存儲今年年底預計正式量產64層堆棧的3D閃存，明年開始逐步提升產能，預計2020年底有望將產能提升至月產6萬片晶圓的規模。
UnitedSiC在UF3C FAST產品系列中新增兩種TO...
美國新澤西州普林斯頓 --- 新型功率半導體企業美商聯合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）宣布，在公司快速發展的650V SiC FET硬開關UF3C FAST產品系列中新增兩種TO220-3L封裝選項。
貿澤電子6月新品推薦：750多家知名廠商 總超過329種新品
致力于快速引入新產品與新技術的業界知名分銷商貿澤電子 （Mouser Electronics），首要任務是提供來自750多家知名廠商的新產品與技術，幫助客戶設計出先進產品，并加快產品上市速度。
elmos在2019傳感器+測試展會展示多款傳感器芯片測量解...
2019年7月1日，德國巴伐利亞州紐倫堡市訊，半導體技術系統解決方案供應商德國elmos公司日前在剛剛閉幕的2019傳感器+測試展會上展示了傳感器信號處理芯片以及超聲波液位、流量和距離測量的解決方案。
ADI新產品新聞：快速了解5月新品信息
ADRF5720 是一款 6 位數字硅衰減器，以 0.5 dB步長提供 31.5 dB 的衰減控制范圍。該器件的工作頻率范圍為 9 kHz 至 40 GHz，提供優于 4.5 dB 的插入損耗和出色的衰減精度。在所有狀態下，ADRF5720 的 ATTIN 端口具有 27 dBm（平均值）和 30 dBm（峰值）的射頻 （RF） 輸入功率處理能力。
業界首套模擬CDR的PAM-4產品組合 推動實現50G至40...
針對云數據中心高密度鏈路的大規模部署，MACOM對組件產品進行了優化，使其能夠支持符合全新 Open Eye MSA行業標準的更高速、更低成本以及更高效的光模塊。
貿澤電子新品推薦：2019年4月
致力于快速引入新產品與新技術的業界知名分銷商貿澤電子 （Mouser Electronics），首要任務是提供來自750多家知名廠商的新產品與技術，幫助客戶設計出先進產品，并加快產品上市速度。
紫光展銳推出全球首款基于DYNAMIQ架構的4核LTE平臺-...
紫光展銳推出全球首款基于DYNAMIQ架構的4核LTE平臺--虎賁T310...
臺積電推出采用EUV的5nm工藝設計 密度提高1.8倍，性能...
臺積電近日宣布，將基于該公司的開放式創新平臺（OIP）提供完整版的5nm工藝設計制成。 據該公司稱，5nm工藝已經處于風險生產階段，針對5G和人工智能市場，為下一代高端移動和HPC應用提供新級別的性能和功耗優化。 采用5納米的新工藝，與公司的7納米工藝相比，相同的Cortex-A72內核可實現1.8倍的邏輯密度和15％的速度提升。 5nm工藝采用EUV光刻（極紫外曝光）制造，與公司以前的節點相比，通過簡化制造工藝和在同一發展階段實現出色的技術成熟度，可
新思科技發布TestMAX系列產品 重新界定測試的預期
人工智能和汽車等快速發展的新應用增加了設計規模與復雜性。這些不斷發展的細分市場需要前所未有的高質量和長期可靠性。獨特的TestMAX軟錯誤分析計算ISO 26262標準數據，從而識別與解決設計周期早期發現的潛在問題，并引導有效的設計變動。
支持400G以太網部署，首款58Gbps FPGA收發器開始...
本周，光纖通信 (OFC) 大會在圣迭戈隆重舉行。在此次大會上，英特爾可編程解決方案事業部將展示獨步市場的 58Gbps 收發器技術，其集成在英特爾Stratix10 TX FPGA 上，帶來了世界首款采用 58Gbps PAM4 收發器技術的現場可編程門陣列 (FPGA)，該產品現已開始批量生產和發運，它支持 400Gb 以太網部署。 我們繼續推動產品創新和功能開發，以提高對網絡和數據中心應用至關重要的數據獲取和處理速度，今天的發布內容正是這種努力的成果，突顯出英特爾 FPGA 能夠為
意法半導體推出多核MPU系列? 意法半導體ST33系列系列芯...
根據外媒報道，意法半導體（STMicroelectronics）推出STM32MP1，這是一款多核微處理器系列，具有計算和圖形支持，并結合使用其OpenSTLinux分配軟件實現高效的實時控制。意法半導體（STM）宣布ST33嵌入式安全IC的累計銷量超過10億片，而ST33系列的熱銷反映了在安全行動消費、智能駕駛、智能工業和智能城市應用中保護數據和系統安全的重要性日益提升。
定位精度超越GPS！紫光展銳推出支持北斗三代的四合一芯片
紫光展銳近日推出春藤 2651四合一芯片，這是目前國內公開市場唯一一款同時支持WiFi 2X2 802.11ac、藍牙5、GNSS五模（GPS/GLONASS/Galileo/北斗、北斗三代）、FM的四合一芯片，也是全球首批支持新一代北斗三號系統的高精度導航定位芯片。
基于內存計算技術的AI芯片問世：極大提高性能
通過改變計算的基本屬性，美國普林斯頓大學研究人員日前打造的一款專注于人工智能系統的新型計算機芯片，可在極大提高性能的同時減少能耗需求。該芯片基于內存計算技術，旨在克服處理器需要花費大量時間和能量從內存中獲取數據的主要瓶頸，通過直接在內存中執行計算，提高速度和效率。 芯片采用了標準編程語言，在依賴高性能計算且電池壽命有限的手機、手表或其他設備上特別有用。 研究人員表示，對于許多應用而言，芯片的節能與性能
英特爾提前發布XMM 8160 5G多模調制解調器
11月13日，英特爾發布新款XMM 8160 5G調制解調器，這是一款為手機、PC和寬帶接入網關等設備提供5G連接而優化的多模調制解調器。英特爾加速該款調制解調器的進度，將發布日期提前了半年以上。XMM 8160 5G調制解調器將支持高達6 Gbps的峰值速率，是市面上最新LTE調制解調器的3到6倍。它將在2019年下半年推出，并帶來各種特性和體驗，加速5G普及。 英特爾公司副總裁兼通信設備事業部總經理Cormac Conroy表示，英特爾新推出的XMM 8160 5G調制解調器為支持多種設備
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