和IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）組合。這一方法旨在讓英特爾加快創(chuàng)新步伐，并將扎根于六大戰(zhàn)略支柱： 英特爾公司處理器核心與視覺計(jì)算高級(jí)副總裁Raja Koduri 制程 擁有領(lǐng)先的制程技術(shù)，仍是建構(gòu)領(lǐng)先的產(chǎn)品之關(guān)鍵。先進(jìn)的封裝解決方案在三維空間中擴(kuò)展晶體管
2018-12-13 12:04:02
1012 美國英特爾于9日（美國時(shí)間）在舊金山舉行的SEMICON West上發(fā)布了三項(xiàng)與封裝技術(shù)相關(guān)的新科技。 第一種是Co-EMIB技術(shù)，它結(jié)合了英特爾的封裝技術(shù)EMIB（嵌入式多芯片互連橋接器
2019-07-13 14:45:114974 的英特爾 Stratix 10 FPGA 架構(gòu)以及英特爾先進(jìn)的嵌入式多芯片互連橋接 (EMIB) 技術(shù)。其利用EMIB 技術(shù)融合了兩個(gè)高密度英特爾 Stratix 10 GX FPGA 核心邏輯晶片（每個(gè)
2019-11-06 12:13:286287 8月19日，在2021年英特爾架構(gòu)日上，英特爾公司高級(jí)副總裁兼加速計(jì)算系統(tǒng)和圖形事業(yè)部總經(jīng)理Raja Koduri表示，攜手多位英特爾架構(gòu)師，全面介紹了兩種全新x86內(nèi)核架構(gòu)的詳情；英特爾首個(gè)
2021-08-22 08:57:267231 英特爾正式發(fā)布了全新14nm芯片技術(shù)，并將其命名為Broadwell。
2014-08-16 21:12:334790 本次大會(huì)的議題基本上已經(jīng)確定為“Building Winning Products with Intel Advanced Technologies and Custom Foundry Platforms，說明英特爾有意要談?wù)撟约鹤?b class="flag-6" style="color: red">先進(jìn)的芯片技術(shù)，其中必然涵蓋 10 納米工藝制程。
2016-07-05 01:24:001147 今天在舊金山召開的英特爾全球開發(fā)者論壇（IDF），英特爾發(fā)布了諸多布局新技術(shù)領(lǐng)域的產(chǎn)品，包括融合現(xiàn)實(shí)MR眼罩、物聯(lián)網(wǎng)芯片焦耳（Joule）。但有一個(gè)非產(chǎn)品的消息同樣引起了媒體關(guān)注。英特爾已經(jīng)與ARM達(dá)成了新的授權(quán)協(xié)議，英特爾工廠未來將可以生產(chǎn)ARM芯片。
2016-08-17 10:15:221360 近日，來自 Bitsandchips 網(wǎng)站的爆料稱，英特爾正在研發(fā)全新的 x86 處理器架構(gòu)，目的是取代當(dāng)前的英特爾 Core 架構(gòu)，因?yàn)樽詮?Sandy Bridge 那一代稱王以來，酷睿架構(gòu)確實(shí)
2016-12-29 07:09:041381 Computex 2025上，英特爾發(fā)布了為專業(yè)人士和開發(fā)者設(shè)計(jì)的全新圖形處理器（GPU）和AI加速器產(chǎn)品系列。包括： 全新英特爾銳炫 ? Pro B 系列 GPU ： 英特爾銳炫Pro B60和英特爾銳炫
2025-05-20 11:03:251706 C3000產(chǎn)品系列、英特爾? 至強(qiáng)? 處理器D-1500產(chǎn)品系列 - 網(wǎng)絡(luò)系列、25 GbE英特爾以太網(wǎng)適配器XXV710和下一代英特爾QuickAssist技術(shù)適配器，這些技術(shù)從數(shù)據(jù)中心到網(wǎng)絡(luò)邊緣
2017-03-01 17:23:20
英特爾(Intel)日前針對(duì)PC、筆記型電腦(NB)應(yīng)用，推出16款新型處理器，包括首款為Intel Centrino(Intel迅馳)處理器技術(shù)的筆記型電腦所設(shè)計(jì)、采用45nm制程的處理器在內(nèi)
2018-12-03 10:17:40
英特爾今天發(fā)布了英特爾?凌動(dòng)?處理器CE4100，這是英特爾媒體處理器系列中最新的SoC產(chǎn)品，將用于為數(shù)字電視、DVD播放器和高級(jí)機(jī)頂盒提供互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容與服務(wù)。
2019-09-03 06:24:30
功耗、大幅縮減貼裝面積及貼裝零部件的數(shù)量，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用的高速化及更低功耗等。另外，此次推出的PMIC系列產(chǎn)品即是象征著與推出最先進(jìn)的嵌入式SoC的英特爾之間的強(qiáng)強(qiáng)合作體制的成果，實(shí)現(xiàn)了超越處理器
2018-09-29 17:07:20
，為那些要將來自不同供貨商之MEMS組件整合到產(chǎn)品中的設(shè)計(jì)工程師帶來不少麻煩。為此，英特爾、高通以及MEMS產(chǎn)業(yè)組織 （MIG）公布了一套“標(biāo)準(zhǔn)化傳感器性能參數(shù)規(guī)格（Standardized
2018-11-13 16:11:08
` 中關(guān)村在線 據(jù)外媒Phone Arena報(bào)道，英特爾多款平板電腦CPU將于明年推出，達(dá)到擴(kuò)大產(chǎn)品的覆蓋范圍，同時(shí)也能擴(kuò)大產(chǎn)品的生產(chǎn)數(shù)量。相信在不久的明天，不管是在入門級(jí)還是旗艦級(jí)的平板電腦
2013-12-19 16:48:30
`英特爾最近披露稱，它終于首次使用14納米加工技術(shù)制造成功試驗(yàn)的芯片電路。英特爾計(jì)劃在2013年使用14納米加工技術(shù)生產(chǎn)代號(hào)為“Broadwell”的處理器。英特爾北歐及比利時(shí)、荷蘭、盧森堡經(jīng)濟(jì)聯(lián)盟
2011-12-05 10:49:55
市場的競爭力。而這款產(chǎn)品，已經(jīng)得到Facebook高管的認(rèn)可。新節(jié)能芯片獲Facebook高管肯定英特爾在當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周二推出的這款A(yù)tom芯片，采用了低能耗技術(shù)，相比傳統(tǒng)的英特爾服務(wù)器芯片，耗電量更少
2012-12-12 10:09:45
)和M2M(機(jī)器對(duì)機(jī)器)市場。 英特爾架構(gòu)事業(yè)部副總裁斯特凡·沃爾夫(Stefan Wolf)表示，這種系統(tǒng)芯片比類似的系統(tǒng)芯片體積小，將簡化產(chǎn)品開發(fā)和減少制作產(chǎn)品所需要的組件數(shù)量，為開發(fā)商減少
2012-08-07 17:14:52
嗨伙計(jì)，我的英特爾愛迪生停止通過終端和ssh通過wifi訪問，所以我決定閃存它。$ ./flashall.sh使用U-Boot目標(biāo)：edison-blankcdc現(xiàn)在等待dfu設(shè)備8087：0a99
2018-11-02 10:57:32
英特爾公司今日宣布，英特爾將面向嵌入式市場為全新2010英特爾? 酷睿? 處理器系列中的十款處理器和三款芯片組提供7年以上生命周期支持。全新2010英特爾酷睿處理器系列能夠提供智能性能和高能效表現(xiàn)
2019-07-29 06:13:57
%的市場份額。 通信世界網(wǎng)總編輯劉啟誠認(rèn)為，英特爾本身缺乏移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的DNA，其傳統(tǒng)PC時(shí)代的思維無法與當(dāng)前的移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代相契合。移動(dòng)芯片的技術(shù)研發(fā)并非一朝一夕，需要時(shí)間與技術(shù)的積累與沉淀，在這方面英特爾
2012-11-07 16:33:48
`英特爾與AMD之間的相愛相殺，已經(jīng)延續(xù)了30多年。兩位歡喜冤家一直唇槍舌劍、你來我往，斗得不亦樂乎。這場曠日持久的死亡競賽為全球科技圈增添了不少話題，也讓全球消費(fèi)者用到更優(yōu)質(zhì)、更先進(jìn)的技術(shù)和產(chǎn)品
2018-09-29 17:42:03
英特爾正在創(chuàng)造性地解決制造業(yè)放緩的問題ーー這一次，它把 ABF 基板兩側(cè)的電容器增加了一倍如今，持續(xù)的芯片短缺已導(dǎo)致零部件成本大幅波動(dòng)，有時(shí)甚至在24小時(shí)內(nèi)波動(dòng)。這些短缺也導(dǎo)致了被稱為“灰色市場
2022-06-20 09:50:00
。oneAPI是什么？oneAPI是一個(gè)統(tǒng)一的、簡化的編程模型，旨在簡化跨多架構(gòu)的開發(fā)過程（如CPU、GPU、FPGA、加速器）。oneAPI包含兩個(gè)組成部分：一項(xiàng)產(chǎn)業(yè)計(jì)劃和一款英特爾? bete產(chǎn)品
2020-10-26 13:51:43
自己的經(jīng)歷中學(xué)到的一點(diǎn)是，想取代已經(jīng)在市場上扎根的技術(shù)或產(chǎn)品非常困難。·英特爾x86采用CISC架構(gòu)。高級(jí)RISC機(jī)器——ARM的全稱（Advanced RISC machines）——采用RISC
2011-12-24 17:00:32
和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，并預(yù)覽了其他針對(duì)更廣泛工作負(fù)載的技術(shù)，還分享了聚焦于六個(gè)工程領(lǐng)域的技術(shù)戰(zhàn)略，包括：先進(jìn)的制造工藝和封裝；可加速人工智能（AI）和圖形等專門任務(wù)的新架構(gòu)；超高速內(nèi)存；超微互連；嵌入式安全功能；為
2020-11-02 07:47:14
降低產(chǎn)品價(jià)格并提升其性能 -- 是英特爾的核心競爭優(yōu)勢。英特爾一直以來都是并將繼續(xù)成為推動(dòng)摩爾定律向前發(fā)展的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，目前英特爾在制程工藝上保持著大約三年的領(lǐng)先性。英特爾公司執(zhí)行副總裁兼制造、運(yùn)營
2017-09-22 11:08:53
近日，加入英特爾已有3個(gè)月的明星芯片架構(gòu)師Jim Keller接受了外媒VentureBeat的采訪，在采訪中談及了自己加入英特爾的始末和讓其為之興奮的新角色——英特爾公司技術(shù)、系統(tǒng)架構(gòu)和客戶端事業(yè)部高級(jí)副總裁兼芯片工程事業(yè)部總經(jīng)理。
2019-07-25 07:31:03
`誰將會(huì)憑借更具優(yōu)勢的策略在移動(dòng)處理器領(lǐng)域獲得成功？未來手機(jī)的架構(gòu)是由Intel還是ARM主導(dǎo)？英特爾的策略是主打X86處理器。在英特爾集團(tuán)，負(fù)責(zé)歐洲UMPC市場的Jon Jadersten說：“在
2016-09-26 11:26:37
多任務(wù)以及卓越的每瓦性能摘要：●基于第13代英特爾? 酷睿?處理器，具有先進(jìn)的混合架構(gòu)，提供性能核心和能效核心，并優(yōu)化了功耗oExpress-RLP: COM.0 R3.1 Type 6 計(jì)算模塊，最高
2023-02-15 10:30:48
——面向嵌入式應(yīng)用的英特爾凌動(dòng)處理器平臺(tái)文/英特爾（中國）有限公司基于英特爾凌動(dòng)處理器系列構(gòu)建的相關(guān)平臺(tái)優(yōu)勢明顯，可以用在車載信息娛樂系統(tǒng)、工業(yè)控制、醫(yī)療、零售等方面。車載信息娛樂系統(tǒng)：該平臺(tái)集
2019-07-18 07:05:50
的顯卡技術(shù)授權(quán)協(xié)議已經(jīng)到期。因此，英特爾很有可能通過與AMD達(dá)成新的授權(quán)協(xié)議，來使其集成了中央處理器和顯卡功能的芯片組保持市場領(lǐng)先地位。 然而，AMD對(duì)于“化干戈為玉帛”似乎并無興趣。本周一，CEO蘇
2017-05-27 16:12:29
`基于32納米制程技術(shù)的英特爾賽揚(yáng)處理器U3405、P4500和P4505采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的X86架構(gòu)，擁有優(yōu)異能效、集成顯卡和糾錯(cuò)英特爾AM57或移動(dòng)式英特爾HM55高速芯片組配合使用時(shí)，這種集成式雙
2011-03-11 16:17:21
548g，為輕松便捷出行提供了方便。搭載英特爾Baytrail–T的四核四線程低功耗芯片，4x1.8Gz超高主頻，擁有X86架構(gòu)和22nm制程。此外原道W11C還支持聯(lián)通3G并且擁有64GB存儲(chǔ)容量
2014-05-29 15:36:41
英特爾的未來樂觀嗎？看一看英特爾的盲點(diǎn)在哪里？英特爾有哪些死角？
2021-06-18 08:08:01
，而且可以減少散熱設(shè)備，設(shè)計(jì)更薄的產(chǎn)品。 與基于英特爾的Mac相比，基于ARM的芯片將具有多項(xiàng)優(yōu)勢，例如更快的性能和更低的功耗。而且基于ARM的處理器還將利用人工智能顯著提高圖形性能和應(yīng)用程序速度
2020-06-23 09:30:39
提升，性能相比英特爾處理器會(huì)大幅降低。而且，未來蘋果A系列芯片將橫跨其移動(dòng)辦公產(chǎn)品，iPhone和iPad早早地使用了蘋果自研的ARM架構(gòu)芯片，自研的ARM版芯片順利用于Mac電腦后，那蘋果移動(dòng)端
2020-06-23 08:53:12
? AMD拋棄了英特爾 早在10月30日，AMD就宣布了，除原有的x86處理器外，公司還將設(shè)計(jì)面向多ST22I個(gè)市場的64位ARM架構(gòu)處理器，新產(chǎn)品將首先供應(yīng)云服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器市場。據(jù)悉，首
2012-11-06 16:41:09
騰訊科技訊，7 月 5 日據(jù)國外媒體報(bào)道，英特爾未來不會(huì)再向蘋果的 iPhone 智能手機(jī)提供基帶芯片了。英特爾剛剛確認(rèn)，公司已經(jīng)停止開發(fā)部分原本計(jì)劃使用在蘋果 iPhone 上的 5G 通信基帶
2021-07-23 06:20:50
在被英特爾收購兩年之后，深度學(xué)習(xí)芯片公司 Nervana 終于準(zhǔn)備將代號(hào)為「Lake Crest」的架構(gòu)轉(zhuǎn)化為實(shí)際的產(chǎn)品了。對(duì)于英特爾來說，現(xiàn)在入局或許有些遲到，英偉達(dá)已經(jīng)占據(jù)深度學(xué)習(xí)芯片市場很長一段時(shí)間了，后者有充分的時(shí)間通過新...
2021-07-26 07:04:35
采用MMX技術(shù)的英特爾奔騰和奔騰
2019-02-26 08:05:26
員工，占該公司員工總數(shù)的8%。 “我為在英特爾工作的這30年感到自豪，”馬宏升在一份聲明中說。“這些年，我有幸能與格魯夫(Andy Grove)和奧特里尼等全球最優(yōu)秀的人一起工作，有幸接觸到了全球最先進(jìn)
2012-09-26 17:12:24
本周二，在英特爾開發(fā)論壇會(huì)上，英特爾公司CEO歐德寧證實(shí)，英特爾將于2006年推出新的芯片架構(gòu)，新的架構(gòu)每瓦特能量消費(fèi)性能顯然改善。
2006-03-13 13:08:25569 Intel[英特爾] 廠商介紹：英特爾是世界上第二大的半導(dǎo)體公司，也是首家推出x86架構(gòu)中央處理器的公司，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉。由羅伯特·諾伊斯、高登·摩爾、安迪·葛洛夫，以
2025-12-21 11:32:23
英特爾針對(duì)嵌入式市場推出十款全新“智能”處理器
不久前，英特爾公司宣布將面向嵌入式市場為全新2010英特爾“酷睿”處理器系列中的十款處理器和三款芯片組提供
2010-01-11 08:43:13861 成都成英特爾全球最大芯片封裝測試中心之一
英特爾成都芯片封裝測試廠第4.8億顆芯片26日下線，最先進(jìn)的2010全新酷睿移動(dòng)處理器正式投產(chǎn)。至此，成都成為英特爾全
2010-03-30 10:13:511597 本案例通過英特爾低電壓版奔騰M處理器及852GM芯片組在升騰資訊新一代Windows嵌入式終端 —— D3810上的成功應(yīng)用，向業(yè)界介紹和展示了英特爾公司先進(jìn)的嵌 入式處理器平臺(tái)為升騰資訊這款新品帶來的優(yōu)勢。
2011-02-14 10:55:371726 英特爾中國區(qū)總裁楊敘表示，英特爾下一個(gè)架構(gòu)是全新的，目前市場上主流的酷睿i3、i5、i7架構(gòu)是最后一代通用型架構(gòu)，以后英特爾將會(huì)全面轉(zhuǎn)向SoC——系統(tǒng)芯片。兩者之間最大的區(qū)別
2012-11-20 09:39:531279 近日，加入英特爾已有3個(gè)月的明星芯片架構(gòu)師Jim Keller接受了外媒VentureBeat的采訪，在采訪中談及了自己加入英特爾的始末和讓其為之興奮的新角色——英特爾公司技術(shù)、系統(tǒng)架構(gòu)和客戶端事業(yè)部高級(jí)副總裁兼芯片工程事業(yè)部總經(jīng)理。
2018-07-25 16:16:396346 -英特爾 NUC 產(chǎn)品家族又添新成員 今天，英特爾推出了采用第八代英特爾 酷睿 處理器的全新 NUC 套件和 NUC Mini PC，英特爾 NUC 產(chǎn)品家族再添新成員。這兩款新產(chǎn)品將為滿足各種主流計(jì)算需求提供更佳選擇。
2018-08-18 08:50:004233 NetSpeed Systems團(tuán)隊(duì)已加入英特爾硅工程事業(yè)部。2018年9月10日，英特爾公司宣布收購總部位于美國加州圣何塞的NetSpeed Systems，該公司是一家系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)工具和互連架構(gòu)知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）提供商。
2018-09-13 17:35:353553 新的加速解決方案分為兩種形式：采用英特爾? Movidius?視覺技術(shù)處理器的列陣和基于高性能英特爾?Arria? 10 FPGA的產(chǎn)品系列。
2018-10-15 16:00:283992 了解英特爾?實(shí)感?技術(shù)支持的全新沉浸式和直觀體驗(yàn)。
2018-11-08 06:52:003472 在近日舉行的英特爾“架構(gòu)日”活動(dòng)中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構(gòu)，還推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros。這一全新的3D封裝技術(shù)首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢，可實(shí)現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
2018-12-14 15:35:328854 模塊，包含英特爾公司領(lǐng)先的技術(shù)和IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）組合。這一方法旨在讓英特爾加快創(chuàng)新步伐，并將扎根于六大戰(zhàn)略支柱： 1. 制程——擁有領(lǐng)先的制程技術(shù)，仍是建構(gòu)領(lǐng)先的產(chǎn)品之關(guān)鍵。先進(jìn)的封裝解決方案在三維空間中擴(kuò)展晶體管密度，將賦予英特
2018-12-17 16:03:01186 北京時(shí)間12月12日對(duì)英特爾來說大事連連，在北京，正舉辦20歲生日的英特爾中國研究院的隔壁樓房著了大火，而遠(yuǎn)在大洋彼岸，英特爾在加州Los Altos舉辦的“架構(gòu)日”上連發(fā)大招！英特爾高管、架構(gòu)
2018-12-23 14:29:165211 我們重點(diǎn)來看看,這家50年來一直引領(lǐng)科全球科技的企業(yè),如何在當(dāng)今更為激烈的競爭環(huán)境中保持創(chuàng)新勢頭。 下面芯智訊就從芯片制程工藝、異構(gòu)及3D封裝技術(shù)、人工智能、5G、前沿技術(shù)研究等多個(gè)維度來解析英特爾目前的現(xiàn)狀: 一、摩爾定律未死,英特爾制
2019-03-14 17:03:15347 在本周于舊金山舉辦的SEMICON West大會(huì)上，英特爾的工程技術(shù)專家們介紹了英特爾先進(jìn)封裝技術(shù)的最新信息，并推出了一系列全新基礎(chǔ)工具，包括將EMIB和Foveros技術(shù)相結(jié)合的創(chuàng)新應(yīng)用，以及全新
2019-07-11 16:01:253220 英特爾近日在舊金山召開的SemiCon West上公布了他們?cè)诎雽?dǎo)體領(lǐng)域最新的研究成果，一共公布了三種新的3D封裝工藝，為未來開啟了一個(gè)全新的維度。芯片封裝一直是芯片制造中的一個(gè)重頭戲，在傳統(tǒng)的2D
2019-07-11 16:58:104424 Stratix 10 GX 10M FPGA擁有1020萬個(gè)邏輯單元，現(xiàn)已量產(chǎn)。該款元件密度極高的FPGA，是基于現(xiàn)有的英特爾 Stratix 10 FPGA 架構(gòu)以及英特爾先進(jìn)的嵌入式多芯片互連橋接 (EMIB) 技術(shù)。
2019-11-06 17:53:134616 英特爾終于推出了采用Foveros3D封裝技術(shù)和混合CPU架構(gòu)的英特爾酷睿處理器Lakefield。
2020-06-12 10:32:293845 在2020年架構(gòu)日上，英特爾六大技術(shù)支柱持續(xù)創(chuàng)新，揭秘Willow Cove，Tiger Lake和Xe架構(gòu)以及全新的晶體管技術(shù)。
2020-08-14 14:08:192332 較弱。但是正如英特爾在其他領(lǐng)域的舉措，隨著時(shí)代的變化，英特爾不僅將越來越多的裸芯片投入到GPU中，而且在接下來的兩年中，他們正在轉(zhuǎn)變?yōu)镻C GPU領(lǐng)域真正意義上的第三人，并且推出了他們的首個(gè)產(chǎn)品：獨(dú)立GPU。 從英特爾曾宣布的Xe GPU架構(gòu)可
2020-09-04 16:47:197245 
在今日舉行的2020英特爾內(nèi)存存儲(chǔ)日活動(dòng)上，英特爾重磅發(fā)布了六款全新內(nèi)存和存儲(chǔ)產(chǎn)品，旨在幫助客戶駕馭數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重大機(jī)遇。為進(jìn)一步推動(dòng)內(nèi)存和存儲(chǔ)創(chuàng)新，英特爾宣布推出兩款新的傲騰固態(tài)盤產(chǎn)品，即全球
2020-12-17 14:14:332098 收發(fā)器 ? ? 英特爾 Stratix 10 FPGA 和 SoC 引入了創(chuàng)新的異構(gòu) 3D 系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 收發(fā)器，開啟了收發(fā)器技術(shù)的新時(shí)代。收發(fā)器塊使用系統(tǒng)級(jí)封裝集成技術(shù)組合了單片可編程
2021-04-02 17:54:173623 。這使英特爾能夠在一個(gè)普適計(jì)算的世界中，通過將多種IP或芯片封裝在一起，從而交付獨(dú)一無二、定制化的產(chǎn)品，滿足客戶多樣性的需求。如果說，曾經(jīng)英特爾的先進(jìn)封裝技術(shù)，只有英特爾的產(chǎn)品才能享受得到。那么在IDM
2021-06-28 10:19:182533 
新聞重點(diǎn) 1. 英特爾制程工藝和封裝技術(shù)創(chuàng)新路線圖，為從現(xiàn)在到2025年乃至更遠(yuǎn)未來的下一波產(chǎn)品注入動(dòng)力。 2. 兩項(xiàng)突破性制程技術(shù)：英特爾近十多年來推出的首個(gè)全新晶體管架構(gòu)RibbonFET，以及
2021-08-09 10:47:232233 ，英特爾致力于從架構(gòu)、制程等多維度全力推動(dòng)數(shù)據(jù)中心技術(shù)創(chuàng)新，延續(xù)創(chuàng)新步伐并加速發(fā)展，2022年伊始，英特爾在2022年投資者大會(huì)上，首次披露了2022-2024年的全新英特爾至強(qiáng)產(chǎn)品路線圖。 會(huì)上指出，英特爾不僅將在數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品線中新增一
2022-02-18 13:55:141819 
英特爾位于美國俄勒岡州的D1X芯片工廠即將得到擴(kuò)建，此舉為了加速芯片技術(shù)的研發(fā)，使英特爾重回芯片制造業(yè)的先進(jìn)地位。
2022-04-13 10:28:421613 GROMACS憑借英特爾oneAPI開放的編程和多架構(gòu)工具進(jìn)行加速，并在基于英特爾Xe 架構(gòu)的GPU上運(yùn)行，展現(xiàn)卓越性能。
2022-05-14 10:56:342326 這些技術(shù)上的進(jìn)步，使新產(chǎn)品具有外形規(guī)格更小、功耗已優(yōu)化等特性，因此適用于多種應(yīng)用，包括工業(yè)、廣播、汽車、通信、消費(fèi)、測試和測量以及醫(yī)療市場的不同工作負(fù)載。這一英特爾 Agilex FPGA 和 SoC 家族新品采用英特爾 7 制程工藝、單體結(jié)構(gòu)和數(shù)項(xiàng)新架構(gòu)特性，可提供更低功耗水平和更小外形規(guī)格。
2022-11-17 15:02:161557 為進(jìn)一步幫助開發(fā)者利用英特爾硬件的先進(jìn)功能，近日，英特爾宣布英特爾? oneAPI工具包的2023年版本已在英特爾?開發(fā)者云平臺(tái)（Intel? Developer Cloud）上線，并正在通過現(xiàn)有
2022-12-20 17:05:261860 
該器件基于現(xiàn)有的英特爾 Stratix 10 FPGA 架構(gòu)以及英特爾先進(jìn)的嵌入式多芯片互連橋接 (EMIB) 技術(shù)；
2023-03-14 14:30:191325 在積極推進(jìn)先進(jìn)制程研發(fā)的同時(shí)，英特爾正在加大先進(jìn)封裝領(lǐng)域的投入。在這個(gè)背景下，該公司正在馬來西亞檳城興建一座全新的封裝廠，以加強(qiáng)其在2.5D/3D封裝布局領(lǐng)域的實(shí)力。據(jù)了解，英特爾計(jì)劃到2025年前
2023-08-24 15:57:32881 芯片效能。英特爾封裝/組裝/測試技術(shù)開發(fā)資深總監(jiān)Pat Stover就表示：「我在封裝領(lǐng)域已有27年經(jīng)驗(yàn)，透過封裝延續(xù)了摩爾定律。」 半導(dǎo)體業(yè)者過去透過制程的微縮，追求在更小的芯片內(nèi)塞入更多電晶體，提升算力和效能，帶動(dòng)各項(xiàng)電子產(chǎn)品的迭代。然而微縮存在物理極限，半導(dǎo)體
2023-08-28 11:08:143347 英特爾公司的目標(biāo)是到2025年將最先進(jìn)芯片封裝服務(wù)的產(chǎn)能提高到目前的四倍，這包括了一座在馬來西亞新建工廠的產(chǎn)能。作為美國最大的芯片制造商，英特爾正在一步一步地奪回半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的全球領(lǐng)先地位。
2023-11-21 15:34:331508 英特爾最新完成升級(jí)的美國新墨西哥州Fab 9投產(chǎn)的。英特爾公司執(zhí)行副總裁兼首席全球運(yùn)營官Keyvan Esfarjani表示：“先進(jìn)封裝技術(shù)讓英特爾脫穎而出，幫助我們的客戶在芯片產(chǎn)品的性能、尺寸，以及設(shè)計(jì)應(yīng)用的靈活性方面獲得競爭優(yōu)勢。” 這一里程
2024-01-25 14:24:34649 當(dāng)前，由于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入將多個(gè)‘芯粒’（Chiplets）整合于單一封裝的新世代，芬柯斯（Foveros）與 EMIB（嵌入式多芯片互聯(lián)橋接）等英特爾先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。
2024-01-25 14:47:141405 英特爾在封裝技術(shù)方面取得了重大突破，并已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)基于3D Foveros技術(shù)的產(chǎn)品。這項(xiàng)技術(shù)使得英特爾能夠在單個(gè)封裝中整合多個(gè)小芯片（Chiplets），從而提高了芯片的性能、尺寸和設(shè)計(jì)靈活性。
2024-01-26 16:04:501281 近日，英特爾宣布已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括其突破性的3D封裝技術(shù)Foveros。這項(xiàng)技術(shù)為多種芯片的組合提供了前所未有的靈活選擇，為功耗、性能和成本優(yōu)化帶來了顯著的提升。
2024-02-01 14:40:411133 近日，新思科技與英特爾宣布深化合作，共同加速先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)的步伐。據(jù)悉，新思科技的人工智能驅(qū)動(dòng)的數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)流程已經(jīng)成功通過英特爾代工的Intel 18A工藝認(rèn)證，這一突破性的進(jìn)展標(biāo)志著雙方在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的合作邁上了新臺(tái)階。
2024-03-06 10:33:591293 蘋果M3芯片與英特爾芯片在多個(gè)方面存在顯著差異。首先，M3芯片是蘋果自家研發(fā)的，采用了先進(jìn)的制程技術(shù)和架構(gòu)設(shè)計(jì)，具有出色的計(jì)算性能和多任務(wù)處理能力。而英特爾芯片則以其廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域和穩(wěn)定的性能著稱。
2024-03-08 16:12:549089 蘋果M3芯片和英特爾芯片在多個(gè)方面存在顯著差異。首先，M3芯片是蘋果自家研發(fā)的，采用了先進(jìn)的制程技術(shù)和架構(gòu)設(shè)計(jì)，使其具有出色的計(jì)算性能和多任務(wù)處理能力。而英特爾芯片則以其廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域和穩(wěn)定的性能著稱。
2024-03-11 18:21:038780 近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商英特爾宣布，將大幅增加對(duì)多家設(shè)備和材料供應(yīng)商的訂單，旨在生產(chǎn)基于玻璃基板技術(shù)的下一代先進(jìn)封裝產(chǎn)品。這一戰(zhàn)略舉措預(yù)示著英特爾對(duì)于未來封裝技術(shù)的深度布局和堅(jiān)定信心。
2024-05-20 11:10:23939 英特爾公司近日在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域再有大動(dòng)作，加碼先進(jìn)封裝技術(shù)，并與14家日本企業(yè)達(dá)成深度合作。此次合作中，英特爾創(chuàng)新性地租用夏普閑置的LCD面板廠，將其作為先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)中心，專注于后段封裝領(lǐng)域的研發(fā)。
2024-06-11 09:43:44871 不同廠商、執(zhí)行不同功能的芯粒能夠在一起妥善工作，從而提高性能并降低功耗。 EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）是英特爾的一種2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)，支持把不同的芯片放在同一塊平面上相互連接。傳統(tǒng)的2.5D封裝是在芯片和基板間的硅中介
2024-07-09 16:32:53741 
英特爾 實(shí)感 技術(shù)再次突破界限，推出全新的英特爾 實(shí)感 深度相機(jī)模組D421。這是一款入門級(jí)立體深度模組，旨在以高性價(jià)比將先進(jìn)的深度感應(yīng)技術(shù)帶給更廣泛的用戶群體，為尋求深度成像技術(shù)及消費(fèi)產(chǎn)品潛力的開發(fā)者、研究人員和計(jì)算機(jī)視覺專家提供卓越的價(jià)值，將先進(jìn)的3D視覺技術(shù)拓展至更廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。
2024-10-11 15:26:411275 英特爾宣布擴(kuò)容英特爾成都封裝測試基地。在現(xiàn)有的客戶端產(chǎn)品封裝測試的基礎(chǔ)上，增加為服務(wù)器芯片提供封裝測試服務(wù)，并設(shè)立一個(gè)客戶解決方案中心，以提高本土供應(yīng)鏈的效率，加大對(duì)中國客戶支持的力度，提升響應(yīng)速度。該擴(kuò)容計(jì)劃體現(xiàn)了英特爾在成都的持續(xù)深耕和發(fā)展。相關(guān)規(guī)劃和建設(shè)工作已經(jīng)啟動(dòng)。
2024-10-29 13:58:22840 備受玩家青睞的價(jià)格提供卓越的性能與價(jià)值1，很好地滿足現(xiàn)代游戲需求，并為AI工作負(fù)載提供加速。其配備的英特爾Xe矩陣計(jì)算引擎（XMX），為新推出的XeSS 2提供強(qiáng)大支持。XeSS 2的三項(xiàng)核心技術(shù)協(xié)同工作，共同提高性能表現(xiàn)、增強(qiáng)視覺流暢性并加快響應(yīng)速度。 “ ? 全新英特爾銳炫B系列GPU是游戲玩家
2024-12-07 10:16:142061 
（SAMSUNG）了。 隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，芯片制造和封裝測試逐漸融合，我們驚奇地發(fā)現(xiàn)，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的高端玩家，竟然也是臺(tái)積電、英特爾和三星，而傳統(tǒng)的封測廠商，已經(jīng)被他們遠(yuǎn)遠(yuǎn)地拋在身后。 那么，這三家的先進(jìn)封裝到底有什么獨(dú)到之處呢？他們
2025-01-03 11:37:441863 
），以靈活性強(qiáng)、能效比高、成本經(jīng)濟(jì)的方式打造系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。因此，越來越多的AI芯片廠商青睞這項(xiàng)技術(shù)。 英特爾自本世紀(jì)70年代起持續(xù)創(chuàng)新，深耕封裝技術(shù)，積累了超過50年的豐富經(jīng)驗(yàn)。面向AI時(shí)代，英特爾正在與生態(tài)系統(tǒng)伙伴、基板供應(yīng)商合作，共同制定標(biāo)準(zhǔn)，引領(lǐng)
2025-03-28 15:17:28702 
近日，在2025英特爾代工大會(huì)上，英特爾展示了多代核心制程和先進(jìn)封裝技術(shù)的最新進(jìn)展，這些突破不僅體現(xiàn)了英特爾在技術(shù)開發(fā)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新，也面向客戶需求提供了更高效、更靈活的解決方案。 在制程技術(shù)方面
2025-05-09 11:42:16626 
了英特爾在技術(shù)研發(fā)上的深厚底蘊(yùn)，也為其在先進(jìn)封裝市場贏得了新的競爭優(yōu)勢。 英特爾此次的重大突破之一是 EMIB-T 技術(shù)。EMIB-T 全稱為 Embedded Multi-die Interconnect Bridge with TSV，是嵌入式多芯片互連橋接封裝技術(shù)的重大升級(jí)版本，專為高性
2025-06-04 17:29:57904
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