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英特爾公布全新14nm芯片技術(shù):Broadwell,低功耗成...

英特爾正式發(fā)布了全新14nm芯片技術(shù),并將其命名為Broadwell。

2014-08-16 標(biāo)簽:英特爾Broadwell 4848

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于ADI的電能質(zhì)量在線監(jiān)測系統(tǒng)方案

2014年8月7日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商—大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平針對電能質(zhì)量監(jiān)測市場,推出ADI電能質(zhì)量在線監(jiān)測系統(tǒng)方案。

2014-08-07 標(biāo)簽:ADI大聯(lián)大監(jiān)測系統(tǒng) 1239

Mouser攜手National Instruments打造...

2014 年 8 月 5 日 – 貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布即將發(fā)布 Mouser 版 NI Multisim 元件評估板 MultiSIM BLUE。

2014-08-07 標(biāo)簽:Mouser公司MultiSIM BLUE 1601

為智能手機(jī)和可穿戴裝備量身定制的低電阻芯片

ROHM研發(fā)出適用于智能手機(jī)和可穿戴裝備等小型設(shè)備使用的低電阻芯片--UCR006,為尺寸0603(0.6毫米(mm)×0.3毫米)的厚膜類晶片電阻,除能實(shí)現(xiàn)100毫歐姆(mΩ)低電阻之外,也可以協(xié)助裝置節(jié)能。

2014-08-05 標(biāo)簽:ROHM低電阻芯片 1089

ROHM推出最高級別低阻值100mΩ的0201 inch電流...

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM開發(fā)出最適用于智能手機(jī)和可穿戴式設(shè)備等小型設(shè)備電流檢測用的低阻值貼片電阻器“UCR006”。

2014-07-24 標(biāo)簽:貼片電阻器ROHM 2569

ARM與臺積電攜手完成16nm FinFET工藝測試

對于英特爾來說,要想在移動芯片市場多分得一杯羹,就需要借助其更加先進(jìn)的制造能力的優(yōu)勢。而今日宣布的新款A(yù)tom SoCs——舉例來說——即基于22nm的3D或“三柵極晶體管”工藝。與傳統(tǒng)的(基于平面晶體管結(jié)構(gòu)的)芯片相比,新架構(gòu)使得芯片可以在較低的電壓水平上,更有效率地運(yùn)作——在降低能耗的同時,更能延長系統(tǒng)的續(xù)航時間。

2014-02-25 標(biāo)簽:ARM臺積電FinFET 1302

ARM推新Cortex-A17架構(gòu):聯(lián)發(fā)科MT6595第一個...

Cortex-A7、Cortex-A9、Cortex-A12、Cortex-A15、 Cortex-A53、Cortex-A57。.對于喜歡鉆研手機(jī)硬件架構(gòu)的同學(xué)來說,這一堆難記的名字現(xiàn)在又要新增一名成員,來自英國的芯片制造商ARM剛剛推出了下一代移動處理內(nèi)核架構(gòu)——Cortex-A17。

2014-02-12 標(biāo)簽:ARM聯(lián)發(fā)科Cortex-A17MT6595 3599

Vishay為PRA系列高精度薄膜片式電阻陣列增添業(yè)內(nèi)最小外...

賓夕法尼亞、MALVERN — 2013 年 12 月6 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,為其PRA系列高精度薄膜表面貼裝卷包片式電阻陣列增添073--- PRA073和074--- PRA074小外形尺寸。新的PRA073和PRA074提供最多8個不同歐姆值的電阻,是業(yè)內(nèi)尺寸最小的此類器件,具有0.01%的嚴(yán)格公差比和1ppm/℃的TCR Tracking。

2013-12-06 標(biāo)簽:Vishay薄膜片式電阻 1433

Vishay推出業(yè)內(nèi)最小-20V P溝道Gen III MO...

Vishay推出業(yè)內(nèi)最小-20V P溝道Gen III MOSFET...

2013-12-05 標(biāo)簽:MOSFETVishaySi8851EDB 1142

采用全新工藝方法,超越微細(xì)化界限的世界最小元器件“RASMI...

近年來,伴隨著各種設(shè)備的高性能化發(fā)展,對元器件小型化的需求日益高漲。在這種背景下,ROHM很早就開始利用獨(dú)創(chuàng)的微細(xì)化技術(shù),不斷推進(jìn)元器件小型化的技術(shù)創(chuàng)新。

2013-11-07 標(biāo)簽:智能手機(jī)ROHM 1452

恩智浦推出首款采用1.1-mm2無鉛塑料封裝的3 A晶體管

恩智浦推出首款采用1.1-mm2無鉛塑料封裝的3 A晶體管...

2013-11-04 標(biāo)簽:恩智浦晶體管 856

德路推出用于智能消費(fèi)設(shè)備微透鏡的新型高科技材料

Windach/ Germany,2013年9月:德路工業(yè)膠粘劑公司開發(fā)了新型的、用于透鏡生產(chǎn)的光固化環(huán)氧樹脂和丙烯酸酯。用于微透鏡的創(chuàng)新型光學(xué)材料對全球消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)來說具有劃時代意義,因?yàn)檫@些材料最大程度滿足了微光學(xué)系統(tǒng)所有的質(zhì)量要求,并且使快速和低成本生產(chǎn)成為可能。如今,高科技透鏡應(yīng)用于陣列相機(jī)、手機(jī)、LED閃光燈以及3D屏幕中。

2013-09-09 標(biāo)簽:德路晶圓級 1430

英飛凌導(dǎo)熱膏TIM成功上市,應(yīng)用范圍快速擴(kuò)展至其他產(chǎn)品系列

在上海PCIM Asia 2013 電力電子、智能運(yùn)動、可再生能源管理展覽會(2013年6月18日至20日)中,英飛凌科技股份公司成功推出由其開發(fā)的可降低功率半導(dǎo)體金屬表面與散熱器之間接觸熱阻的導(dǎo)熱界面材料 (TIM)。

2013-06-18 標(biāo)簽:英飛凌TIM導(dǎo)熱膏 2041

Stratasys推出專為小型牙科實(shí)驗(yàn)與診所設(shè)計(jì)3D打印機(jī)

近日,全球領(lǐng)先企業(yè)Stratasys宣布推出一款3D打印機(jī) Objet30 OrthoDesk,該3D打印機(jī)專為小型牙科實(shí)驗(yàn)與診所設(shè)計(jì)。

2013-05-09 標(biāo)簽:3D打印機(jī)Stratasys 1120

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