和感應加熱等應用提供了理想解決方案。 ? 貿澤分銷的UF3N170400B7S是一種開關速度超快且與溫度無關的JFET，具有超低導通電阻 (RDS(ON)) 和柵極電荷 (QG)，以及低傳
2022-04-29 16:36:30
3753 
PI354x-00-BGIZ 是 48V Cool-Power ZVS 降壓穩壓器產品系列的最新產品，為現有 PI354x-00-LGIZ LGA 系列提供了新的 BGA 封裝選項。
2018-08-22 16:59:286793 
隨著半導體技術的不斷發展，芯片封裝技術也在持續進步。目前，2D封裝和3D封裝是兩種主流的封裝技術。這兩種封裝技術在散熱路徑和熱設計方面有著各自的特點和挑戰。本文將深入探討2D封裝和3D封裝的散熱路徑及熱設計考慮。
2024-07-25 09:46:282651 
PI358x 系列是 Vicor 48V ZVS 降壓穩壓器產品系列的最新成員，可為現有 LGA 和 BGA 系統級封裝 （SiP） 產品提供一個全新低成本的 GQFN 封裝選項。
2019-03-07 13:18:046540 UnitedSiC布將推出四種新型SiC FET，其RDS（ON）值可低至7mΩ，并可提供前所未有的性能和高效率，適用于電動汽車（EV）逆變器、高功率DC/DC轉換器、大電流電池充電器和固態斷路器等高功率應用。
2019-12-10 13:45:242491 PLA172P是OptoMOS固態繼電器產品系列的延伸，采用表面貼裝SSR扁平封裝，可提供我們最高的額定電壓（800V）。
2020-07-14 11:29:161503 &符號在C語言中有兩種含義：①取地址；②按位與；問題就來了。本人近期有一段程序其中有一條：if(addr&3 != 0)adh_block[addr>>2]2]2]
2015-05-25 14:30:42
在 PowerShell 中輸入 python dmeo.py，就可以執行這個 python 腳本啦。以上介紹了兩種最原始的 Python 程序的執行方式。3. 重要提示在后面學習 Python
2022-02-16 18:31:16
3-521057-2 Ultra-Fast 快速斷開連接器現貨庫存3-521057-2是由 TE Connectivity 生產的一種Ultra-Fast快速斷開連接器。設計精巧，具備快速連接與斷開
2025-06-04 09:08:56
小的波動，但是信號已經非常接近直流了。 下面來介紹兩種常用的電源濾波電路 1，電容濾波 電容濾波是一種最簡單的電源濾波形式，如圖所示，在整流全橋之后加上了一個濾波電容C，從整流全橋輸出的單向
2021-01-11 15:48:50
使用 Altium Desinger繪制的PCB封裝默認情況下為平面，也就是將其切換到 3D 視圖時，只能看到的是封裝的形狀，并不是元件的外觀，這里給大家介紹兩種建立元件3D圖形的方法，一種是通過 Altium Designer軟件直接建立，另一種是借助 3D 圖形繪制軟件生成的模型文件建立電子元件的外觀
2019-07-12 07:37:24
AGM32系列產品都提供從flash零等待指令執行功能。
芯片內置了豐富的外設資源，包含3個12位ADC、2個DAC，2個基本定時器，5個高級定時器，以及一系列接口：2個CAN2.0、5個UART、2個I2C，支持SDIO、Ethernet MAC、USB、FS+OTG等。
2023-12-29 10:52:29
呢？AMC1204，AMC1304這樣做有什么好處嗎？
2、AMC1204有兩種封裝，SOIC-8和SOIC-16，功能一樣嗎？為什么要推出兩種封裝？
2024-12-27 07:22:33
破壞的可能性也很小。 以上就是關于ASEMI快恢復二極管型號大全之TO220和TO-3P封裝的詳細介紹。ASEMI品牌在整流橋和二極管領域已有12年的專業經驗，供應全系列高品質，高性能的整流橋和二極管產品。`
2021-07-24 13:51:33
MediaTek MT2523產品系列(MT2523D/MT2523G)基于一個高度集成的封裝系統(SIP)，其中包括一個微控制器單元、低功耗GNSS(MT2523G)、雙模式藍牙和電源管理單元
2021-07-22 06:40:42
??ST擴展了STM32L4產品系列及其性能。最新的STM32L4+系列單片機在繼承了原有L4優越的超低功耗特性的同時，還提供了更加優越的性能（最高頻率可達120 MHz）、更大容量的內置存儲器
2021-08-03 08:15:22
大家好
我想請教一下大家關于TLV5616和TLV5636的工作模式，具體就是兩種工作模式FAST和SLOW分別有什么特點，優勢，選擇時應該注意什么？謝謝！
2025-02-07 07:02:58
YX133 SOP-16QFN3*3-16 兩種封裝可選8位16Pin單片機?6路PWM輸出?14個IO引腳?10個中斷來源?高精準度8（6+2）通道12位模數轉換器YX150C SOP-8
2021-12-10 07:47:26
流向結論，當輸入為220V時，手動斷開開關后，電路就是一個常見的橋式整流，C1+C2電壓≈300VDC所以開關Ｋ置于不同位置時１１０Ｖ和２２０Ｖ對電源的作用是一樣的，即實現了對１１０Ｖ／２２０Ｖ兩種不同電壓的選擇，輕輕波動開關即可。
2021-06-24 06:00:00
現在市面上常見的ARM架構分為兩種一種是M系列另外一種是A系列，這兩種有什么區別啊，用的時候他們一般分別用在什么地方啊。
2023-10-26 07:00:09
，范圍從0.1UF----680UF ③ 表示容量誤差，鉭電容的容量誤差有兩種：一是±10%（K）和±20%（M） ④ 表示電容的耐壓，指在85℃時額定直流電壓，鉭電容的耐壓范圍從4V---50V
2015-04-01 10:14:54
輸入至輸出電壓差可能很大，會引起極大的功耗。有兩種主要的封裝類型：表面貼裝式封裝和通孔式封裝。 通孔式封裝選項（如圖1所示的T0-220）具有被焊接到印刷電路板（PCB）鉆孔中的引線。另一方面，表面貼
2018-09-05 15:37:21
庫里還有0402,0603，0805，1210，1815，等貼片電容封裝。100uf貼片電容封裝為C7343，封裝庫對應的電容值有10uF,0.1uF,22uF,220uF貼片電容。
2008-07-14 09:37:12
409 此封裝庫有0402,0603,0805,1210,1815等貼片電容封裝。封裝庫對應的電容值有10uF,0.1uF,22uF,220uF,100uF的貼片電容。為pads封裝庫，從軟件導入就可以使用。
2008-07-14 09:50:0513 本文介紹了3UF5 SIMOCODE-DP 馬達保護和控制裝置在DeltaV 控制系統中的應用。內容包括3UF5 系統結構，DeltaV 馬達控制模塊邏輯構成，DeltaV 與3UF5 通訊設定等。關鍵詞：3UF5 SIMOCODE-DP
2009-08-17 11:07:3517 Qorvo 的 UF3C065030B3 650 V、27 mohm SiC FET 產品將其高性能第 3 代 SiC JFET 與 FET 優化 MOSFET 共同封裝，以生產當今
2023-05-11 14:17:51
Qorvo 的 UF3C065030K3S 650 V、27 mohm RDS(on) 共源共柵 SiC FET 產品將其高性能第 3 代 SiC JFET 與 FET 優化 MOSFET 共同封裝
2023-05-11 14:21:51
Qorvo 的 UF3C065030T3S 650 V、27 mohm SiC FET 產品將其高性能第 3 代 SiC JFET 與 FET 優化 MOSFET 共同封裝，以生產當今市場上唯一
2023-05-11 14:27:22
Qorvo 的 UF3C065040B3 650 V、42 mohm SiC FET 產品將其高性能第 3 代 SiC JFET 與 FET 優化 MOSFET 共同封裝，以生產當今市場上唯一的標準
2023-05-11 14:29:32
Qorvo 的 UF3C065040K3S 650 V、42 mohm RDS(on) 共源共柵 SiC FET 產品將其高性能第 3 代 SiC JFET 與 FET 優化 MOSFET 共同封裝
2023-05-11 14:32:56
Qorvo 的 UF3C065040T3S 650 V、42 mohm RDS(on) 共源共柵 SiC FET 產品將其高性能第 3 代 SiC JFET 與 FET 優化 MOSFET 共同封裝
2023-05-11 14:37:31
Qorvo 的 UF3C065080T3S 650 V、80 mohm RDS(on) 共源共柵 SiC FET 產品將其高性能第 3 代 SiC JFET 與 FET 優化 MOSFET 共同封裝
2023-05-11 14:52:46
UF3C065030B3產品簡介Qorvo 的 UF3C065030B3 650 V、27 mohm SiC FET 產品將其高性能第 3 代 SiC JFET 與 FET 優化 MOSFET 共同
2023-05-11 18:01:04
UF3C065030T3S產品簡介Qorvo 的 UF3C065030T3S 650 V、27 mohm SiC FET 產品將其高性能第 3 代 SiC JFET 與 FET 優化 MOSFET
2023-05-11 18:30:12
UF3C065040B3 產品簡介Qorvo 的 UF3C065040B3 650 V、42 mohm SiC FET 產品將其高性能第 3 代 SiC JFET 與 FET 優化
2023-05-11 18:42:02
UF3C065040K3S 產品簡介Qorvo 的 UF3C065040K3S 650 V、42 mohm RDS(on) 共源共柵 SiC FET 產品將其高性能第 3 代 SiC
2023-05-11 19:01:57
UF3C065080T3S產品簡介Qorvo 的 UF3C065080T3S 650 V、80 mohm RDS(on) 共源共柵 SiC FET 產品將其高性能第 3 代 SiC JFET
2023-05-12 09:35:19
電機管理控制系統SIMOCODE pro 3UF7系列產品的常見問題集錦關鍵詞電機管理控制系統SIMOCODE pro 3UF7Key Words Motor Management
2010-07-03 15:58:2246 UnitedSiC / Qorvo D2-PAK封裝中的UF3C SiC FET采用D2-PAK-3L和D2-PAK-7L表面貼裝封裝的UnitedSiC / Qorvo UF3C SiC FET
2024-02-26 19:57:09
中興通訊動力產品部介紹 2
ZXUPS產品簡介 3
中興不間斷電源系統產品系列 4
ZXUPS技術特點 6
ZXUPS產品系列主要技術指標 9
2010-08-26 16:27:3986 ### 產品簡介：UF840L-TF3-T-VBUF840L-TF3-T-VB 是一款高電壓 N-Channel MOSFET，采用 TO220F 封裝，專為高電壓和中等電流應用設計。該
2025-09-22 15:26:46
2014年4月24日，TDK株式會社（社長：上釜健宏）新增了積層陶瓷電容器的樹脂電極產品系列，該系列著重了在基板封裝后，由于分割基板等的壓力造成的“翹曲裂紋”對策，并將從2014年7月起開始量產。
2014-04-29 14:29:542116 美國俄勒岡州波特蘭市 — 2016年4月19日 — 萊迪思半導體公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布公司屢獲殊榮的MachXO3? FPGA產品系列迎來了新成員MachXO3L-9400和MachXO3LF-9400，并且該器件有多種封裝選項。
2016-04-21 09:15:241034 TinySwitch-3產品系列設計指，有需要的下來看看
2016-08-16 19:37:4913 SAM3S產品系列_基于Cortex_M3的閃存控制器
2017-09-28 16:20:072 藍牙5.0在低功耗標準中新增了兩種模式。第一種模式的符碼率(symbol rate)是現有的1Msps低功耗標準的兩倍，稱為LE 2M PHY(以前的標準現在稱為LE 1M PHY)。LE 1M和LE 2M PHY都屬于所謂的低公耗未編碼物理層標準，因為它們內部都沒有糾錯編碼階段。
2018-05-16 09:48:5821980 
C2000產品系列簡介
2018-08-20 02:08:005995 PI354x-00-BGIZ 是 48V Cool-Power ZVS 降壓穩壓器產品系列的最新產品，為現有 PI354x-00-LGIZ LGA 系列提供了新的 BGA 封裝選項。 Pi354x
2018-09-15 14:33:003658 萊迪思半導體公司的MachXO3LTM產品系列開始量產，包含最小尺寸為2.5 mm x 2.5 mm的四種小尺寸封裝。萊迪思同時推出了兩款新的低成本分線板（breakout board），使得
2018-09-06 16:06:001580 碳化硅（SiC）功率半導體制造商UnitedSiC宣布擴展UF3C FAST產品系列，并推出采用TO-247-4L 4引腳Kelvin Sense封裝的全新系列650 V和1200 V高性能碳化硅
2019-01-01 10:33:004371 世界上民用電壓基本上分為兩種一種是像美國日本等30個國家使用110V電壓，而像我國民用電壓是220V，那么為什么有兩種民用電壓呢？這兩種民用電壓那種更好？
2019-01-31 10:02:0036546 Flash和Nand Flash（SLC）l???????? 支持2種Flash啟動；l???????? 內部LCD、I2C、Camera等控制器。S3C2450：l???????? 主頻533MHz；l
2019-04-02 14:36:341055 碳化硅（SiC）功率半導體制造商UnitedSiC/美商聯合碳化硅股份有限公司 宣布，已經為UJ3C（通用型）和UF3C（硬開關型）系列650V SiC FET新增加了7種新的TO220-3L和D2PAK-3L器件/封裝組合產品。
2019-05-08 09:04:022246 7月2日，賦隆半導體（Ampleon）今天宣布，在其第9代高性能50V Si LDMOS高效率射頻功率晶體管產品系列中新增兩款產品——BLF978P和BLF974P。這兩款產品專為超高功率射頻功率放大器而設計，可提供數百千瓦功率，并具有很高的效率和高增益特性。
2020-07-06 14:58:423838 電子發燒友網為你提供EYANG(EYANG)C0402C0G220L500NTB相關產品參數、數據手冊，更有C0402C0G220L500NTB的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，C0402C0G220L500NTB真值表，C0402C0G220L500NTB管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-01-29 11:41:33
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2021-01-29 11:20:09
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2021-01-29 09:31:12
近日，技術領先的CMOS圖像傳感器供應商思特威科技（SmartSens），正式推出3K級圖像傳感器產品系列，該系列目前已有SC500AI與SC501AI兩款產品，力求以高性能3K級CIS為高清視頻市場注入芯力量。
2021-04-16 10:52:214093 開關電源110V/220V兩種輸入電壓的切換原理說明。
2021-06-10 10:18:27163 UF3C120040K4S數據表
2021-09-07 18:03:4515 開關電源110V／220V兩種輸入電壓的切換原理(肇慶理士電源技術公司怎么樣)-開關電源110V／220V兩種輸入電壓的切換原理
2021-09-16 09:48:3553 目前市面上，UVLED常見的封裝方式是COB和DOB兩種，這兩種封裝方式的區別主要體現在封裝物料、生產工藝、光性能、電性能以及熱性能這幾方面。昀通科技作為UVLED固化機廠家，在之前的文章中也和大家分享過UVLED封裝的相關知識，但是對于這幾方面沒有深度的闡述過。
2021-10-12 08:44:167150 UF3AF-THRU-UF3MF-SMAF規格書
2021-12-24 14:24:070 SPTECH硅NPN功率晶體管2SC1226-220c3產品手冊
2022-03-10 15:39:404 表面貼裝整流器UF3AC THRU UF3MC SMC規格書免費下載。
2022-03-31 16:24:213 由于 NY3B, NY3C & NY3D 系列 IC 在電源處理采用新技術，故不需在電源端加上 0.1uF 的小電容來濾除馬達所產
生的噪聲，且同時不需在電源端加上 47uF/100uF 的大電容來抑制馬達的大電流所產生的瞬間壓降，但是在馬達兩
端仍需加上一個 0.1uF 電容來做初步濾波。
2022-06-14 15:43:513 UnitedSiC（現名Qorvo）擴充了其1200V產品系列，將其突破性的第四代SiC FET技術推廣到電壓更高的應用中。
2022-06-06 09:33:575970 
兆易創新推出的DDR3L GDPxxxLM系列產品采用長鑫存儲(CXMT)先進工藝制程，符合JEDEC標準，讀寫速率為2133/1866 Mbps，容量為2Gb/4Gb，支持1.5V和1.35V兩種電壓。
2022-09-08 10:20:371890 GaN Devices (CGD) 開發了一系列高能效 GaN 功率器件，致力于打造更環保的電子器件。CGD 今日推出兩款新型 ICeGaN 產品系列 GaN 功率 IC 封裝，它們具有低熱阻并便于
2024-06-04 15:30:381341 電子發燒友網為你提供Panasonic(Panasonic)MHMF011L1C3-MINAS A6 系列 標準規格書相關產品參數、數據手冊，更有MHMF011L1C3-MINAS A6 系列
2024-06-11 19:08:05
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2024-06-11 19:10:30
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2024-06-11 19:14:51
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2024-07-04 19:05:25
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2024-07-04 19:08:02
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2024-07-04 19:14:00
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2024-07-18 18:38:42
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2024-07-18 18:41:40
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2024-07-18 18:47:11
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2024-08-07 19:28:21
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2024-08-08 18:32:04
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2024-08-08 18:37:02
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2024-09-10 18:35:12
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2024-09-10 18:38:36
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2024-09-10 18:43:29
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2024-10-10 18:53:35
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2024-10-10 18:56:54
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2024-10-10 19:01:51
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2024-11-04 19:11:01
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2024-11-04 19:14:34
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2024-11-04 19:19:38
），兩種封裝材料在ISOS-D1、D3、O3三種不同條件下進行測試，COM封裝對于實現PSCs長期戶外穩定性的重要性，而LAB封裝則更適合短期應用。鈣鈦礦太陽能電池
2025-01-03 09:03:131688 
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2025-01-08 19:02:29
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2025-01-08 19:04:58
電子發燒友網為你提供Panasonic(Panasonic)MHMF092L1C3-MINAS A6N系列 介紹相關產品參數、數據手冊，更有MHMF092L1C3-MINAS A6N系列 介紹的引腳
2025-01-09 18:46:44
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2025-03-18 18:30:10
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2025-03-18 18:31:23
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2025-03-18 18:41:23
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2025-03-18 18:47:13
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