應用材料公司在芯片布線領域取得重大突破，驅動邏輯微縮進入3納...
應用材料公司推出了一種全新的先進邏輯芯片布線工藝技術，可微縮到3納米及以下技術節(jié)點。
新一代半導體封裝技術突破 三星宣布I-Cube4完成開發(fā)
“I-Cube4”全稱為“Interposer-Cube4”，作為一個三星的2.5D封裝技術品牌，它是使用硅中介層，將多個芯片排列封裝在一個芯片里的新一代封裝技術。
應用材料公司推出基于大數(shù)據(jù)和人工智能的工藝控制“新戰(zhàn)略”
應用材料公司正憑借工藝控制的“新戰(zhàn)略”，將大數(shù)據(jù)和人工智能技術的優(yōu)勢融入到芯片制造技術的核心，以應對這些挑戰(zhàn)。
2021-03-17 標簽：晶圓廠人工智能大數(shù)據(jù)應用材料公司 1522
國微思爾芯推出VU19P原型驗證系統(tǒng)，加速十億門級芯片設計
Virtex UltraScale+ VU19P是賽靈思密度最高的FPGA，是ASIC和SOC原型驗證的最佳選擇。
2020-10-22 標簽：賽靈思soc芯片設計驗證系統(tǒng) 2153
英飛凌推出采用TO-247封裝的TRENCHSTOP? IG...
TRENCHSTOP IGBT7器件具有優(yōu)異的可控性和卓越的抗電磁干擾性能。它很容易通過調整來達到特定于應用的最佳dv/dt和開關損耗。
泛林集團推出先進介電質填隙技術，推動下一代器件的發(fā)展
泛林集團 （Nasdaq:LRCX） 宣布推出一款全新的工藝方案——先進的Striker? FE平臺——用于制造高深寬比的芯片架構。S
KLA針對先進封裝發(fā)布增強系統(tǒng)組合
隨著封裝技術的不斷創(chuàng)新與發(fā)展，對于從晶圓級別到元件級別的各個封裝制造環(huán)節(jié)，所有步驟的制程控制都變得更加關鍵。我們新推出的產品可幫助半導體制造商、晶圓廠以及外包半導體和測試（OSAT）供應商在日益復雜多樣的封裝領域滿足質量和可靠性的期望要求。
行穩(wěn)致遠，厚積薄發(fā)｜極海半導體—工業(yè)級通用MCU/MPU/S...
隨著5G新基建、人工智能、輔助駕駛ADAS以及物聯(lián)網(wǎng)萬億級市場的持續(xù)發(fā)展，微控制器（MCU）作為物聯(lián)網(wǎng)設備的核芯部件，也將迎來新一輪的產能釋放。
FORESEE DDR3L，堅持行業(yè)高標準
隨著5G、IoT技術的持續(xù)發(fā)展，智能電子設備對小容量存儲產品的可靠性、穩(wěn)定性和兼容性方面提出了更高的要求。
揚杰科技||SMG/SME TVS新品發(fā)布
新型封裝SMG，SME TVS管，8/20us下，電流可達2500A、10000A，保護5G通信基站穩(wěn)定運行。
東芝推出采用最新封裝的光繼電器，助力實現(xiàn)高密度貼裝
新型P-SON4封裝的貼裝面積為7.2mm2（典型值），比2.54SOP4封裝小74%，比2.54SOP6封裝小84%，非常適合高密度貼裝。
高精度超薄結構化玻璃晶圓升級量產，公差低于20微米
肖特FLEXINITY?玻璃晶圓開創(chuàng)性的結構具有無可匹敵的精度，這對在高技術應用中的精確定位和結構對齊至關重要。低于20微米（± 10微米）的緊密公差確保組件之間的完美對齊并實現(xiàn)高精度系統(tǒng)。
Littelfuse新推尺寸最小的PPTC保護便攜設備，可避...
Littelfuse產品經(jīng)理Jin Xu表示：“zeptoSMDC比同類產品中的任何現(xiàn)有組件都更小。
2020-08-12 標簽：筆記本電腦PPTCLittelfuse 1230
應用材料公司解決2D尺寸繼續(xù)微縮的重大技術瓶頸
應用材料公司今日宣布推出一項新技術，突破了晶圓代工-隨邏輯節(jié)點2D尺寸繼續(xù)微縮的關鍵瓶頸。
Nexperia發(fā)布P溝道MOSFET，采用節(jié)省空間的堅固L...
LFPAK封裝采用銅夾片結構，由Nexperia率先應用，已在汽車等要求嚴格的應用領域中使用近20年。
史密斯英特康推出適用于200μm間距的晶圓級封裝測試頭Vol...
Volta獨特的設計具有極短的信號路徑，低接觸電阻，可實現(xiàn)最佳電氣性能，并且可有效地降低清潔頻率，提高了探針頭的使用壽命和延長單次正常運行時間。
UnitedSiC推出具有最低RDS（on）的DFN 8x8...
新發(fā)布的產品應用范圍包括無線和電信系統(tǒng)中50～500KHz頻率范圍的LLC和相移全橋（PSFB）功率轉換，以及功率因數(shù)校正（PFC）中的標準硬開關等領域。
定壓推挽控制芯片SCM1212A，高效集成三項關鍵技術！
金升陽最新發(fā)布的定壓推挽控制芯片SCM1212A具有SOT23-5封裝，在功能上與之前推出的SCM1201A（SOT23-6封裝）相同，此款芯片的發(fā)布滿足了市場上對不同引腳封裝的需求。
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