TE Connectivity亮相2018中國國際航空航天博...

2018-11-07 標簽：TE 1410

智芯發布全球傳感器組合最豐富的智能機芯

智芯數據在深圳發布全球傳感器組合最豐富的智能機芯H002，這是智芯數據2018年發布的首款具有里程碑意義的智能硬件，也是人類遵循科學發展規律及需求演變趨勢，解決了生存問題之后，由遠及近，開始向人類本身回歸，物理世界與數字世界深入融合的標志性產品。

2018-10-26 標簽： 1330

華為遭挑戰，2048G+5G芯片+5000毫安，老對手亮王牌

對于華為小米來說，索尼公司既是合作伙伴，也是手機市場的老對手，8月底所推出的索尼XZ3是一款高價高配的旗艦產品，搭載驍龍845處理器的索尼XZ3，各項性能都是很不錯的，就是價格稍微高上一些，比市面上普遍的驍龍845手機價格高上2000—3000左右，索尼XZ3的質量是相當不錯的，三防配置讓索尼XZ3比一般旗艦還是要有一定優勢的，還是有許多用戶比較鐘愛索尼的，就算價格高，也阻擋不了用戶的熱情。

2018-10-26 標簽：芯片華為5G 3057

對壘高通Snapdragon 600家族 聯發科發布12nm...

對壘高通Snapdragon 600家族 聯發科發布12nm更強AI性能的Helio P70...

2018-10-25 標簽：高通聯發科AI 1203

感應器組合最全面的機芯即將發布

隨著科技的發展，廠商們推出的智能產品也越來越多了。相信不少人也曾了解過蘋果推出的智能手表和小米的手環，它們的推出曾引起了科技圈的一股搶購熱潮。 而對于這類型的智能產品來說，內置的傳感器就像它們的生命一般重要。像蘋果推出的智能手表，其就內置了多個傳感器。 而智芯數據最近曝光即將發布一款黑科技產品，號稱是使用傳感器組合最為豐富的黑科技。 傳感器實時狀態空間至少達2的13次方 據知情人透露，獲智芯數據此次推出的這款

2018-10-24 標簽：傳感器機芯智芯 1708

高通公司宣布推出Snapdragon 675——11nm中端...

高通公司宣布推出Snapdragon 675——11nm中端Cortex A76...

2018-10-23 標簽：芯片高通cpuQualcomm 3600

聞泰聯手高通：將首發5G手機、筆記本和IoT產品

今天在香港，高通宣布聞泰等廠商成為高通關鍵伙伴，將首批發布驍龍X50基帶5G手機。認證為聞泰科技董事長助理的鄧安明MING在微博透露，聞泰不僅會首發5G手機，還有筆記本電腦以及基于5G的IoT(物聯網)產品。 支持5G網絡的手機比較好理解，筆記本電腦應該指的是新一代驍龍處理器Win 10筆記本，即ACPC全時互聯電腦。目前，已經有數款驍龍835、兩款驍龍850平臺的Windows 10 on ARM筆記本與消費者見面，續航20小時+、并且可提供1Gbps+的LTE連接速率。 驍龍X50是高通

2018-10-23 標簽：高通5G聞泰 1118

第一代生物3D打印器官芯片問世

10月20日，杭州捷諾飛生物科技股份有限公司聯合清華大學、杭州電子科技大學等高校，發布了由國家重點研發計劃資助研發的第一代3D打印器官芯片產品OrganTrial。 據介紹，該產品的成功研制，為藥物篩選和體外一致性評價、食品和化妝品的安全性和功效檢測等領域，提供了新的精準研發平臺，推動了生物3D打印在醫療和制藥領域的應用。 目前，國內外藥物開發現狀是高投入、低產出、高風險、低效率，缺乏精準的篩選模型是困擾藥物開發的瓶頸。個性

2018-10-22 標簽：芯片生物芯片3D打印 3136

大族激光精密焊接事業部自主研發全新一代的滾筒高速自動化焊接系...

激光焊接作為現代高新技術，十分適用于白色家電的生產制造。隨著激光焊接技術在洗衣機內筒生產中越來越成熟的應用，設備使用廠家對激光焊接自動化及生產質量的要求也越來越高，推動了激光焊接設備沿著智能化和自動化的方向快速發展。

2018-05-29 標簽：激光焊接大族激光 3613

迅立光電展出了高效PERC電池 “二合一”PECVD量產設備

迅立光電展出了高效PERC電池 “二合一”PECVD量產設備...

2018-05-29 標簽：太陽能電池 5042

IMEC上周宣布了一項新的技術，制造了全球最小的SRAM芯片

地球上除了IBM、英特爾、臺積電、三星具有強大的半導體工藝研發技術實力之外，比利時微電子中心IMEC也是全球知名的半導體研發中心，國內的14nm FinFET工藝就是跟他們合作的。

2018-05-29 標簽：imecfinfet半導體工藝sram芯片 2792

格芯宣布，其22nm FD-SOI (22FDX?)技術平臺...

加利福尼亞州圣克拉拉，2018年5月23日——格芯宣布，其22nm FD-SOI (22FDX?)技術平臺已通過AEC-Q100(2級)認證，準備投入量產。作為業內符合汽車標準的先進FD-SOI工藝技術，格芯的22FDX平臺融合全面的技術和設計實現能力，旨在提高汽車集成電路(IC)的性能和能效，同時仍然遵循嚴格的汽車安全和質量標準。

2018-05-25 標簽：ic22fdx格芯 1982

泛林集團宣布推出一種用于沉積低氟填充鎢薄膜的新型原子層沉積 ...

泛林集團宣布推出一種用于沉積低氟填充鎢薄膜的新型原子層沉積 （ALD） 工藝，標志著其業界領先的 ALTUS? 產品系列又添新成員。通過業內首創的低氟鎢（LFW） ALD 工藝，ALTUS Max E 系列能夠幫助存儲器芯片制造商應對當前所面臨的諸多關鍵挑戰，從而推動3D NAND 及 DRAM 器件尺寸持續縮小。這一基于泛林業界領先的存儲器制造產品組合的全新系統正逐步吸引全球市場的關注，在推出后已被全球主要3D NAND和DRAM生產商投入使用，并且被用于許多新技術和產品的研發。

2018-05-24 標簽：工藝 3565

格羅方德半導體今日發布了全新的12nm FD-SOI半導體工...

格羅方德半導體今日發布了全新的12nm FD-SOI半導體工藝平臺12FDXTM，實現了業內首個多節點FD-SOI路線圖，從而延續了其領先地位。新一代12FDXTM平臺建立在其22FDXTM平臺的成功基礎之上，專為未來的移動計算、5G連接、人工智能、無人駕駛汽車等各類應用智能系統而設計。

2018-05-14 標簽：fd-soifinfet格羅方德半導體 3104

安森美半導體推出業界首款1/1.7英寸210萬像素CMOS圖...

推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)推出業界首款1/1.7英寸210萬像素CMOS圖像傳感器— AR0221，該傳感器采用了安森美半導體新開發的4.2 μm背照式(BSI)像素，為工業應用提供領先同類的微光靈敏度。

2018-04-16 標簽：半導體安森美圖像傳感器 2704

美國普渡大學研究人員發現一種衍生自稀有元素碲的極薄二維材料，...

美國普渡大學研究人員發現一種衍生自稀有元素碲（tellurium）的極薄二維材料，可大幅提升芯片電晶體運行效率，進而提高電子設備（如手機、電腦）處理訊息的速度，也能增強諸如紅外線感測器的技術。

2018-05-28 標簽：半導體電晶體二維材料 1665

NVIDIA全新ARM芯片曝光：代號Orin 基于7nm工藝...

據Anandtech報道，在GTC 2018上，黃仁勛快速預覽了NV的全新ARM產品線，新品代號Orin(DC漫畫英雄奧利安)。不過，關于Orin的具體參數，這一次真的是口風很緊，目前猜測其基于7nm工藝(圖中的芯片面積很小)、集成新架構GPU核心(Ampere?)，同時深度學習浮點運算性能繼續爆發。

2018-04-12 標簽：ARMNVIDIA7nm 3236

藍碧石半導體推電容式開關入門套件“SK-AD01-D62Q1...

此次開發的入門套件采用獲得客戶高度好評的ML62Q1000系列微控制器，該系列微控制器不僅融入了藍碧石半導體低功耗技術和抗噪技術，支持工作溫度105℃，具備“低功耗 & 堅強”的特點，還具有“安全”的特點。

2018-03-09 標簽：微控制器rohm 1259

慧榮科技推新世代圖形顯示芯片解決方案SM768 CPU負載最...

慧榮科技推新世代圖形顯示芯片解決方案SM768，CPU負載最多可降低60％，不但解決了系統的功耗問題，同時也讓顯示效能大幅提升。此款劃時代產品由建慧榮科技獨家研發的內容自我調整技術。

2018-03-02 標簽：慧榮科技圖形顯示芯片sm768 3351

研究人員研發出新工藝 可以取代生產用于實現大型顯示器像素的T...

用于生產薄膜晶體管（TFT）傳統工藝的替代方案可促進用于電視機、智能電話、計算機和平板電腦LCD和OLED顯示器性能的改進。

2018-05-31 標簽：多晶硅tft 1577