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泛林集團推出先進介電質(zhì)填隙技術,推動下一代器件的發(fā)展

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2022-05-23 17:38:091232

雷曼推出下一代高教智能顯示交互系統(tǒng)” 提升教學質(zhì)量

在第38個教師節(jié)到來之際,雷曼以科技驅(qū)動教學升級改革,全面推出下一代高教智能顯示交互系統(tǒng)”,變革高教場景下交互難、協(xié)同難、資源管理不便等方面的問題,助力教師減負提質(zhì),為教師節(jié)獻上最實用的科技大禮!
2022-09-13 10:56:14789

下一代先進儲能技術無負極鋰金屬電池的研究進展

目前,基于鋰離子插層化學的傳統(tǒng)鋰電池已經(jīng)無法滿足各種新興領域?qū)︿囯姵氐哪芰棵芏鹊男枨蟆R愿吣芰棵芏戎Q的鋰金屬電池(LMB)作為具有前景的下一代先進儲能技術再次受到了人們的關注。
2022-11-06 21:57:172210

集團的減排目標被科學碳目標倡議組織批準

得科學碳目標倡議組織 (Science Based Targets Initiative, SBTi) 的批準。該組織由全球環(huán)境信息研究中心、聯(lián)合國全球契約、世界資源研究所和世界自然基金會聯(lián)合組成,集團是第家獲得這重要批準的美國半導體設備制造商。此外,SEMI 同期也宣布,集團還與其他芯片
2022-11-07 17:31:381049

鋅離子電池下一代先進陽極的的協(xié)同保護策略

對這些陽極保護策略進行全面和深刻的分析,重點是這些策略與陰極的兼容性和促進全電池性能。 提出了協(xié)同保護策略是下一代鋅金屬陽極最有前途的選擇。 對鋅金屬陽極的發(fā)展前景進行了探討,為鋅離子電池下一代先進陽極的合理設計提供新的見解。
2022-11-14 11:13:582700

集團收購SEMSYSCO以推進芯片封裝

對SEMSYSCO的收購擴大了集團的封裝產(chǎn)品系列。新的產(chǎn)品組合擁有創(chuàng)新的、針對小芯片間或小芯片和基板間異構(gòu)集成的清洗和電鍍能力,包括支持扇出型面板級封裝這樣的顛覆性工藝。
2022-11-18 10:21:311648

集團收購 SEMSYSCO 以推進芯片封裝

來源:集團 集團擴大異構(gòu)半導體解決方案產(chǎn)品組合,用于下一代基板和面板級先進封裝工藝 北京時間2022年11月18日——集團 (Nasdaq:LRCX) 近日宣布已從Gruenwald
2022-11-21 16:43:021593

先進的嵌入式系統(tǒng)推動下一代汽車應用

  向具有先進功能的智能汽車的遷移正在迅速進行,但讓汽車在現(xiàn)實世界中自動駕駛并不是那么簡單。需要高度集成的處理器來支持下一代汽車必須提供的高級功能,提供片上專用加速器和功能安全特性等功能,以及運行它的統(tǒng)軟件平臺。
2022-11-29 16:30:091050

組件增益推動下一代協(xié)作機器人

組件增益推動下一代協(xié)作機器人
2023-01-03 09:45:00938

集團虛擬工藝比賽 | 人類工程師 vs. 人工智能

》,該文章由集團九名研究人員合著。 此前曾擔任集團首席技術官的Rick Gottscho博士表示:“我們的研究是突破性的,使集團脫穎而出、成為在工藝工程中應用數(shù)據(jù)科學的領導者。” 刊登在Nature雜志的這篇文章對比了人類工程師與機器
2023-05-31 19:59:29699

集團推出全球首個晶圓邊緣沉積解決方案以提高芯片良率

近日,集團推出了Coronus DX產(chǎn)品,這是業(yè)界首個晶圓邊緣沉積解決方案,旨在更好地應對下一代邏輯、3D NAND和先進封裝應用中的關鍵制造挑戰(zhàn)。隨著半導體芯片關鍵尺寸的不斷縮小,其制造變得
2023-06-29 10:08:271399

集團推出全球首個晶圓邊緣沉積解決方案以提高芯片良率

近日,集團 (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX產(chǎn)品,這是業(yè)界首個晶圓邊緣沉積解決方案,旨在更好地應對下一代邏輯、3D NAND和先進封裝應用中的關鍵制造挑戰(zhàn)。隨著半導體芯片
2023-07-05 00:39:291079

下一代硅光子技術會是什么樣子?

下一代硅光子技術會是什么樣子?
2023-07-05 14:48:561196

集團發(fā)布 2022 年 ESG 報告,展示在實現(xiàn)“零凈排放”方面取得的進展

的進展。 集團總裁兼首席執(zhí)行官Tim Archer表示:“半導體在塑造未來的過程中繼續(xù)發(fā)揮著至關重要的作用,但更大的機遇也意味著更大的責任。在我們?yōu)?b class="flag-6" style="color: red">下一代技術突破繼續(xù)創(chuàng)新的同時,必須考慮我們行業(yè)和地球的長期可持續(xù)發(fā)展。” 集團的全球 ESG 計劃嚴格、透明,并與同類最佳實踐保持致。第
2023-07-31 11:54:44504

發(fā)布 2022 年 ESG 報告,展示在實現(xiàn)“零凈排放”方面取得的進展

的進展。 集團總裁兼首席執(zhí)行官Tim Archer表示:“半導體在塑造未來的過程中繼續(xù)發(fā)揮著至關重要的作用,但更大的機遇也意味著更大的責任。在我們?yōu)?b class="flag-6" style="color: red">下一代技術突破繼續(xù)創(chuàng)新的同時,必須考慮我們行業(yè)和地球的長期可持續(xù)發(fā)展。” 集團的全球 ESG 計劃嚴格、透明,并與同類最佳實踐保
2023-07-31 14:58:43922

NVIDIA推動中國下一代車輛發(fā)展

NVIDIA推動中國下一代車輛發(fā)展
2023-08-01 14:52:021327

集團如何助力觸覺技術的實現(xiàn)

試著想象場沉浸式的虛擬體驗:在探索數(shù)字世界的時候,你的觸覺似乎與感受到的景象和聲音樣真實。盡管切只存在于網(wǎng)絡空間中,但你可以感受到用手接球、或者在虛擬鍵盤上敲字的感覺。這種感覺需要觸覺技術的支持,而正在用創(chuàng)新助力這一技術的實現(xiàn)。
2023-11-15 16:40:25832

如何保障下一代碳化硅 (SiC) 器件的供需平衡

如何保障下一代碳化硅 (SiC) 器件的供需平衡
2023-11-23 17:00:21843

康寧與天馬微電子宣布共同推出下一代車載顯示屏

1月9日,康寧官微宣布與天馬微電子 (Tianma) 展開新的合作,利用康寧LivingHinge技術推出下一代車載顯示屏。
2024-01-10 09:37:071778

TDK和固特異合作推動下一代輪胎解決方案

TDK 株式會社(TES:6762)和固特異輪胎橡膠公司(NASDAQ:GT)今日宣布將合作推動下一代輪胎解決方案,旨在加快輪胎和汽車生態(tài)系統(tǒng)中集成智能硬件和軟件的開發(fā)和采用。
2024-01-10 13:33:251095

集團韓國公司業(yè)務總裁變更,面臨日競爭與與P的合作挑戰(zhàn)

韓國分公司新掌門人Park Joon-hong此前能在集團擔任多個關鍵職位,如蝕刻首席技術官及客戶關系主管。他有能力領導集團在韓的所有部門,包括韓國制造公司和技術公司,后者擁有集團在韓乃至全球范圍內(nèi)的研究活動。
2024-02-20 14:42:111647

集團宣布推出全球首款面向量產(chǎn)的脈沖激光沉積(PLD)機臺

據(jù)麥姆斯咨詢報道,集團(Lam Research,納斯達克股票代碼:LRCX)近日宣布推出全球首款面向量產(chǎn)的脈沖激光沉積(PLD)機臺,以賦能基于MEMS的下一代麥克風和射頻(RF)濾波器。
2024-04-07 09:11:462664

NVIDIA的專用AI平臺如何推動下一代醫(yī)療健康行業(yè)的發(fā)展

醫(yī)療科技創(chuàng)新企業(yè)在 GTC 上介紹了 NVIDIA 的專用 AI 平臺如何推動下一代醫(yī)療健康行業(yè)的發(fā)展
2024-04-09 10:10:542048

24芯M16插頭在下一代技術中的潛力

  德索工程師說道隨著科技的飛速發(fā)展下一代技術正逐漸展現(xiàn)出其獨特的魅力和潛力。在這背景下,24芯M16插頭作為種高性能、多功能的連接器,將在下一代技術中發(fā)揮至關重要的作用。以下是對24芯M16插頭在下一代技術中潛力的詳細分析:
2024-06-15 18:03:47921

集團推出第三低溫介質(zhì)蝕刻技術Lam Cyro 3.0

半導體設備領軍企業(yè)集團(Lam Research)近日震撼發(fā)布其專為3D NAND Flash存儲器制造設計的第三低溫介質(zhì)蝕刻技術——Lam Cryo 3.0。據(jù)集團全球產(chǎn)品部高級副總裁
2024-08-02 15:53:101805

集團推出第三低溫電介質(zhì)蝕刻技術Lam Cryo 3.0,助力3D NAND邁向千層新紀元

在半導體技術日新月異的今天,美國領先的半導體設備制造商集團(Lam Research)再次引領行業(yè)創(chuàng)新,正式推出其經(jīng)過嚴格生產(chǎn)驗證的第三低溫電介質(zhì)蝕刻技術——Lam Cryo 3.0。這
2024-08-05 09:31:391848

意法半導體攜手Flex推動下一代移動出行發(fā)展

Flex提供產(chǎn)品生命周期服務,可助力各行各業(yè)的品牌實現(xiàn)快速、靈活和大規(guī)模的創(chuàng)新。他們將積淀50余年的先進制造經(jīng)驗與專業(yè)技術注入汽車業(yè)務,致力于設計和打造推動下一代移動出行的前沿創(chuàng)新技術——從軟件定義
2025-07-30 16:09:56737

安森美攜手英偉達推動下一代AI數(shù)據(jù)中心發(fā)展

安森美(onsemi,美國納斯達克股票代號:ON)宣布與英偉達(NVIDIA)合作,共同推動向800V直流(VDC)供電架構(gòu)轉(zhuǎn)型。這變革性解決方案將推動下一代人工智能(AI)數(shù)據(jù)中心在能效、密度及可持續(xù)性方面實現(xiàn)顯著提升。
2025-08-06 17:27:381255

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