顯示模組段Bonding設(shè)備廠商Finetek近日宣布已研發(fā)出折疊屏手機(jī)OLED Bonding設(shè)備。此設(shè)備已適用于7吋以上折疊屏手機(jī)面板模組工程。

對(duì)比原有設(shè)備的差異點(diǎn)

此次開發(fā)的7吋以上柔性屏面板Bonding設(shè)備是應(yīng)用于柔性屏的模組制程，需要支持面板折疊移動(dòng)的更精密的Bonding技術(shù)。FineTek公司獨(dú)家持有該技術(shù)，并有著豐富的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，可通過(guò)多樣化的制造技術(shù)應(yīng)用于量產(chǎn)設(shè)備。

從制造工序上折疊屏手機(jī)的差異性

折疊屏多采用雙面設(shè)計(jì)，手機(jī)屏面積增加2倍以上。再加上雙面屏?xí)r面積比原有手機(jī)屏增加至4倍。這也意味著Bonding的需求增加4倍。因主流手機(jī)廠商計(jì)劃在今年底或明年上半年量產(chǎn)折疊屏手機(jī)，所以相關(guān)Bonding設(shè)備的需求也會(huì)隨之增長(zhǎng)。

Bongding外的新事業(yè)準(zhǔn)備

除Bongding設(shè)備以外，作為Bonding設(shè)備中的主要制程自動(dòng)檢查設(shè)備，也正在考慮進(jìn)行獨(dú)立產(chǎn)品化生產(chǎn)。已從去年開始籌備該事業(yè)，目前完成初步準(zhǔn)備。已經(jīng)給中國(guó)面板廠商信利供應(yīng)31臺(tái)，BOE供應(yīng)12臺(tái)。而且自動(dòng)檢查設(shè)備的檢出能力提升上正在研發(fā)采用自我學(xué)習(xí)型的AI系統(tǒng)。成功時(shí)可作為工廠自動(dòng)化設(shè)備供應(yīng)，期待對(duì)于營(yíng)收的貢獻(xiàn)。

FineTek業(yè)績(jī)前景

從設(shè)備廠商特性來(lái)講，上半年屬于淡季。二季度營(yíng)收預(yù)計(jì)會(huì)比一季度有所成長(zhǎng)。雖然不能扭虧為盈，但可期待大幅改善虧損額度，預(yù)計(jì)下半年旺季開始可以止損。