2023年2月15日，中國，蘇州——全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子今日宣布正式加入UCIe?（Universal Chiplet Interconnect Express?）產業聯盟。結合自身豐富的先進封裝（2.5D/3D）經驗，華邦將積極參與UCIe產業聯盟，助力高性能chiplet接口標準的推廣與普及。
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UCIe產業聯盟聯合了諸多領先企業，致力于推廣UCIe開放標準，以實現封裝內芯粒間（chiplet）的互連，構建一個開放的chiplet生態系統，同時也將有助于2.5D/3D先進封裝產品的開發。
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隨著5G、新能源汽車和高速運算等技術的飛速增長，業界對芯片制程與封裝技術的要求日益嚴格。如今，2.5D/3D多芯片封裝可實現芯片性能、能效和小型化的指數級提升，已經成為行業聚焦的主流趨勢。作為高性能內存芯片的行業領導者，華邦的創新產品CUBE: 3D TSV DRAM可提供極高帶寬低功耗，確保2.5D/3D 多芯片封裝的能效，并且為客戶提供優質的定制化內存解決方案。
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加入UCIe聯盟后，華邦可協助系統單芯片客戶（SoC）設計與2.5D/3D后段工藝（BEOL, back-end-of-life）封裝連結。UCIe 1.0規范通過采用高帶寬內存接口來提供完整且標準化的芯片間互連環境，促進SoC到內存之間的互連升級，以實現低延遲、低功耗和高性能。總體而言，標準化將助力加速推出高性能產品，為設備制造商和終端用戶帶來更高價值與收益，從而推動先進多芯片引擎的市場增長。
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不僅如此，加入UCIe聯盟后，華邦提供3DCaaS（3D CUBE as a Service）一站式服務平臺，為客戶提供領先的標準化產品解決方案。通過此平臺，客戶不僅可以獲得3D TSV DRAM（又名CUBE）KGD內存芯片和針對多芯片設備優化的2.5D/3D 后段工藝（采用CoW/WoW技術），還可獲取由華邦的平臺合作伙伴提供的技術咨詢服務。這意味著客戶可輕松獲得完整且全面的CUBE產品支持，并享受Silicon-Cap、interposer等技術的附加服務。



華邦電子DRAM產品事業群副總范祥云表示：“2.5D/3D封裝技術可進一步提升芯片性能并滿足前沿數字服務的嚴格要求，而隨著UCIe規范的普及，我們相信這項技術將在云端到邊緣端的人工智能應用中充分發揮潛力，扮演更加重要的角色。”
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UCIe聯盟主席Debendra Das Sharma博士表示：“作為全球內存解決方案的知名供應商，華邦電子在3D DRAM領域擁有堅實的專業知識，因此我們十分歡迎華邦的加入，并期待華邦為進一步發展UCIe生態做出貢獻。”
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