今年3月，由日月光、AMD、ARM、谷歌 Cloud、英特爾、微軟、高通、三星和臺積電十家公司成立UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟。該聯盟是由全球科技行業巨頭共同推出的一個全新的通用芯片互連標準。

該標準旨在為小芯片互連制定一個新的開放標準，簡化相關流程，并提高來自不同制造商的小芯片之間的互操作性。該聯盟成員將共同開發和推動Chiplet接口規范的標準化，并已推出UCIe 1.0版本規范。

芯原股份是國內是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業，日前該公司宣布正式加入UCIe產業聯盟。芯原股份加入UCIe產業聯盟，恰好證明了UCIe產業聯盟和標準的開放性。

據了解，芯原股份是中國大陸首批加入該組織的企業，芯原將與UCIe產業聯盟其他成員共同推動UCIe 1.0版本規范和新一代UCIe技術標準的研究與應用，將有可能是全球第一批面向客戶推出Chiplet商用產品的企業。

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審核編輯：郭婷