華邦電子于 4 月 15 日、4 月 25 日受邀參加新唐科技 2025 新品發布會，期間進行了題為“創新存儲賦能端側智能”的主旨演講，展示了華邦電子在端側智能領域卓越的#創新存儲解決方案。隨著人工智能技術的飛速發展，#端側AI正在成為智能設備發展的重要趨勢。華邦電子正憑借其卓越存儲技術和豐富的產品，積極布局端側 AI 市場，為智能設備提供高性能、低功耗、高可靠性的存儲支持。

端側 AI 時代

面臨存儲“芯”挑戰？

1．什么是端側 AI ?

端側 AI 是將人工智能算法和模型部署在終端設備上，使其能夠在本地進行數據處理和智能決策，無需依賴云端服務器。

2. 端側 AI 技術優勢在哪里？

端側 AI 技術的優勢在于即時決策、隱私保護和離線操作，能夠滿足市場對智能設備的高要求。然而，端側 AI 的發展也對硬件提出了更高的要求，尤其是存儲芯片。端側設備需要高帶寬、低延遲、低功耗、低電壓和高可靠性的存儲解決方案，以支持 AI 算法的高效運行。

3. 華邦電子在端側 AI 發展過程中能提供怎樣的助力？

華邦電子產品總監朱迪曾在接受采訪時談到，預計今年端側 AI 產品將進入爆發期，特別是 AI 眼鏡、接入 AI 大模型的可穿戴式產品（如耳機等）以及機器人產品等新興市場，將帶動更多中小容量存儲的需求。華邦電子憑借其完善的 FLASH 產品組合，在可靠性、安全性、低操作電壓、高容量及高傳輸速率等領域表現出色，能夠為端側智能設備提供強大的存儲支持。

華邦電子產品組合“利器”

——滿足廣泛端側 AI 需求

華邦電子在存儲芯片領域擁有豐富的產品組合，能夠滿足端側 AI 設備的多樣化需求。例如，CUBE 具備高帶寬和低功耗特性，適合智能眼鏡等穿戴式產品；LPDDR4、HYPERRAM 和 1.2V NOR Flash 等產品也能夠滿足智能眼鏡等設備對存儲的高要求。這些產品不僅具備高性能，還具備小尺寸和低功耗的特點，能夠為智能設備提供理想的存儲解決方案。

華邦電子的存儲產品在技術上不斷創新，以滿足端側 AI 設備的未來發展需求。公司持續推動 DRAM 技術向 20nm 乃至 16nm 發展，NAND Flash 和 NOR Flash 分別向 24nm 和 45nm 工藝演進。2025 年中，華邦電子計劃推出 8Gbit DDR4 產品；20nm 8Gbit LPDDR4 產品已在 2024 年第四季成功實現客戶送樣，有望在 2025 年實現批量交付。此外，HYPERRAM 在 2025 年將使用更先進的制程工藝，提升容量、速度和功耗等指標；公司還將推出更多不同容量、規格的 1.2V 產品。

在車用端側 AI 領域，華邦電子也推出了創新產品。車規級 W77T 安全閃存具備高性能的 8 線 SPI 接口，以及獨有的 Flash ECC 和 JEDEC SPI CRC 功能，能夠滿足 ASIL-D 最高等級功能安全，符合車用領域的 ISO 21434 和 ISO 26262 車規級標準。該產品有望在 2025 年在整車上實現落地量產，為智能汽車的端側 AI 應用提供可靠的存儲支持。

“4C平衡”

——賦能多領域智能設備

華邦電子的存儲解決方案不僅適用于端側 AI 設備，還廣泛應用于多個領域，在演講中，華邦電子產品總監朱迪也作出了介紹，“4C平衡應用組合”涵蓋電腦、通訊、消費電子和汽車與工業四大領域。

電腦領域

華邦的高性能存儲芯片支持電腦周邊設備（如打印機、硬盤等）的高效運行。

通訊領域

華邦的存儲解決方案助力網通產品和聯網電視的智能化發展。

消費電子領域

華邦的產品能夠為智能手機、可穿戴設備等提供低功耗、高容量的存儲支持。

汽車與工業領域

華邦的車規級存儲芯片為汽車儀表盤、先進駕駛輔助系統（ADAS）等提供高可靠性和高安全性的支持。

這種跨領域的應用組合不僅體現了華邦電子產品的多樣性和適應性，也展示了在不同市場中的競爭力。

隨著端側 AI 技術的快速發展，智能設備對存儲芯片的需求也在不斷增加。華邦電子憑借其先進的存儲技術和豐富的產品組合，積極布局端側智能市場，為智能設備提供高性能、低功耗、高可靠性的存儲解決方案。未來，華邦電子將繼續推動技術創新，深化產業鏈合作，同時秉持綠色愿景，致力于可持續發展，為智能設備的發展提供更強大的支持，開啟智能設備的新未來。