在近日舉行的COMPUTEX臺北國際電腦展上，AMD董事長兼CEO蘇姿豐發表了精彩演講，并正式發布了一款備受矚目的AI芯片——Instinct MI325X。這款芯片預計將于2024年第四季度正式上市，將為AI領域帶來全新的性能飛躍。

蘇姿豐在演講中強調，AMD此前發布的MI300芯片是公司進展最快的產品之一，而全新一代的MI325X更是將性能提升到了新的高度。MI325X搭載了HBM3E高帶寬存儲，并采用了先進的CDNA3架構，使其在處理AI任務時能夠發揮出更強大的性能。

在性能方面，MI325X搭載了高達288GB的HBM3E存儲，提供了每秒6TB的帶寬，這意味著它可以在處理大規模AI任務時快速傳輸數據，從而大大提高計算效率。與英偉達的H200相比，MI325X在內存容量與帶寬方面都要高出將近一倍，同時運算速度也要快30%。

AMD的這款全新AI芯片無疑將為AI領域帶來更加出色的性能表現，同時也將進一步鞏固AMD在高性能計算領域的領先地位。我們期待MI325X在上市后的表現，相信它將為用戶帶來更加卓越的計算體驗。