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電子發燒友網>處理器/DSP>使用新型Cadence Tensilica DSP FPU實現最佳PPA

使用新型Cadence Tensilica DSP FPU實現最佳PPA

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本文翻譯轉載于:Cadence blog 作者:Paul McLellan 在 Linley Fall 處理器大會上,Cadence 的 David Bell 展示了如何利用 Tensilica
2023-06-08 19:25:021466

Cadence 數字和定制/模擬設計流程獲得 Samsung Foundry SF2 和 SF3 工藝技術認證

已經過 SF2 和 SF3 流程認證 ●? Cadence 數字全流程針對先進節點實現最佳 PPA 結果 ● Cadence 定制/模擬工具,包括基于 AI 的 Virtuoso Studio,已
2023-07-05 10:10:011140

Cadence數字和定制/模擬流程通過Samsung Foundry的SF2、SF3工藝技術認證

已經過 SF2 和 SF3 流程認證 ●?Cadence 數字全流程針對先進節點實現最佳 PPA 結果 ●Cadence 定制/模擬工具,包括基于 AI 的 Virtuoso Studio,已針對
2023-07-05 10:12:141327

Cadence 推出新一代可擴展 Tensilica 處理器平臺,推動邊緣普適智能取得新進展

業界卓越的 Tensilica Xtensa LX 平臺第 8 代已經上線,可提供顯著的系統級性能增強,同時確保理想能效。 中國上海,2023 年 8 月 4 日——楷登電子(美國 Cadence
2023-08-04 11:05:021254

Cadence推出全新HiFi和Vision DSP,為Tensilica IP產品陣容再添新成員,面向普適智能和邊緣AI推理

AI 增強功能和 Tensilica Xtensa LX8 平臺能力實現顯著性能提升,能源效率高居業內前列 ? //?? 中國上海,2023 年 10 月 30 日——楷登電子(美國 Cadence
2023-10-30 11:35:022517

Tempus DRA 套件:使用先進的芯片建模實現高達 10% 的 PPA 提升

實現簽核時,為了保證芯片設計的耐用性,設計師會面臨重重挑戰,利用 Cadence Tempus 設計穩健性分析(DRA)套件為設計工程師提供領先的建模技術,可實現最佳功耗、性能和面積目標(PPA
2023-11-01 14:50:031090

會議預約丨Cadence Tensilica 團隊與您相約 CES 2024

您是否期待在 CES 2024(美國國際消費類電子產品展覽會)親自見證最具創新的技術成果?現在就來預約 CES 2024 Cadence 的會議吧!會議將于 2024 年? 1 月 9 日 - 12
2023-12-01 12:20:02943

如何使用Keil打開GD32 FPU及使用ARM DSP庫 ?

GD32目前支持ARM Cortex-M和RISC-V兩種內核系列芯片,其中Cortex-M內核已經支持的有M3、M4、M23、M33、M7,這里面除了M3和M23以外,其他的都帶FPU單元。我們知道,FPU在浮點運算速度上有很大的提升,并且只有帶FPU才可以使用ARM的DSP庫。
2024-01-13 09:42:165932

Cadence擴充Tensilica IP產品陣容,強化汽車傳感器融合計算能力

Cadence? Tensilica? Vision 331 DSP和Vision 341 DSP,將多種功能整合至單一DSP中,顯著提升了汽車傳感器的處理能力和能效。
2024-03-14 11:38:291599

加特蘭與Cadence合作開發下一代汽車成像雷達解決方案

楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)與毫米波雷達芯片開發與設計的領導者加特蘭于今日共同宣布,Cadence 授權加特蘭將 Cadence Tensilica ConnX
2025-01-07 11:15:241001

Cadence與加特蘭攜手提升汽車雷達系統性能

近日,楷登電子(Cadence,NASDAQ:CDNS)與毫米波雷達芯片設計與開發的佼佼者加特蘭共同宣布了一項重要合作。Cadence已正式授權加特蘭將其先進的Cadence Tensilica
2025-01-07 15:04:541239

加特蘭集成Cadence DSP,升級汽車成像雷達解決方案

楷登電子(Cadence)與毫米波雷達芯片開發領域的佼佼者加特蘭共同宣布了一項重要合作。Cadence已正式授權加特蘭,將其先進的Cadence Tensilica ConnX 220 DSP集成至
2025-01-10 14:14:281125

瑞芯微RK2118 SoC搭載Cadence Tensilica HiFi 4 DSP

Tensilica HiFi 4 DSP 的 Rockchip RK2118 系統級芯片(SoC)已于 2024 年第四季度投入量產。這款尖端的 SoC 有望利用 HiFi 4 DSP 及其廣泛生態系統的強大功能,有效提升汽車音響系統及傳統消費電子音頻產品性能及體驗。
2025-04-24 10:51:001212

Cadence推出Tensilica NeuroEdge 130 AI協處理器

楷登電子(美國 Cadence 公司,Nasdaq:CDNS)近日宣布推出 Cadence Tensilica NeuroEdge 130 AI 協處理器(AICP)。這是一款新型處理器,專為補充
2025-05-17 09:38:461141

Cadence Conformal AI Studio榮獲2025亞洲金選獎年度最佳EDA獎

Cadence Conformal AI Studio 在 2025 年亞洲 EE 大獎中榮獲“年度最佳 EDA”稱號!
2025-12-26 09:55:49399

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