Vision DSP家族產品可以高效執行復雜的成像算法 無需外接CPU即可在芯片上實時處理后端雷達信號

加利福尼亞圣何塞、以色列耶胡德，2019年1月18日—楷登電子（美國Cadence公司，NASDAQ：CDNS）和3D成像技術領域的全球領軍企業Vayyar Imaging今日聯合宣布，Vayyar Imaging 先進的毫米波3D成像解決方案選擇采用Cadence Tensilica Vision DSP。Vayyar的片上系統（SoC）集成一種高分辨率傳感器，無需攝像頭就可實時追蹤周圍環境。該片上系統覆蓋從3GHz到81GHz的成像和雷達波段，單片內有72個發射器及72個接收器。這使得傳感器能夠區分物體和人，在繪制大面積地圖時進行定位，并創建極高精度3D環境圖像。Tensilica Vision DSP使Vayyar能夠執行復雜的成像算法，無需外接CPU就可以在芯片上實時處理后端雷達信號。

Vayyar選擇Tensilica Vision DSP系列是因為它性能卓越、指令集龐大、核心面積小、功耗要求低，同時其每毫瓦（mW）性能比CPU和GPU更具吸引力。這些獨特的屬性使完整的應用層可在SoC中運行，使復雜的成像應用程序具備極高的集成度和成本效益。此外，Tensilica Vision DSP提供了高度優化的編譯器-分析器包和高性能庫，幫助Vayyar達到預期性能的同時縮短開發時間，加快上市速度。DSP的可編程引擎使設計與時俱進，為Vayyar的客戶提供了靈活性。同時，Tensilica 指令擴展（TIE）語言允許添加指令，提高客戶專用算法的性能。

“Vayyar已經成功與Cadence合作研制了幾代IP核，并與他們的開發團隊開展密切合作”， Vayyar業務開發總監Ian Podkamien說， “通過將Tensilica Vision DSP 集成到我們的SoC中，我們能夠實現低延遲和高幀速率，從而為目標市場提供其所需的高速且實時的解決方案。 此外，高質量的Tensilica Vision DSP核易于集成，幫助我們成功制造出原型芯片，這也證明了靈活性是關鍵。”

“Tensilica DSP現已被用于多個雷達應用領域：通過更便宜的汽車傳感器處理實現安全駕駛；提高工業機器人在無人干預環境下的可用性；通過手勢識別實現與客戶產品的良性互動；通過占用檢測降低商業用地的能源費用”，Cadence公司Tensilica IP產品管理和營銷高級總監Lazaar Louis說道，“Vayyar的創新解決方案采用Tensilica Vision DSP 實時處理多天線陣列雷達的后端雷達信號，生成高分辨率3D圖像。與CPU相比，Tensilica DSP在前端和后端雷達信號處理方面的性能和能效更高。”

Tensilica Vision DSP 系列可應用于大量垂直細分市場，基于高性能和高能效DSP的邊緣處理可實現豐富、實時的使用體驗。Vision P6 DSP是為通用成像和輕量級使用的AI /神經網絡推理而設計的，適用于固定和浮點數據類型，峰值性能是其前身Vision P5 DSP的4倍。 Vision Q6 DSP是Vision DSP系列的最新一代，它提供的視覺和AI性能是Vision P6 DSP的1.5倍，同時它的能效比Vision P6 DSP在最佳性能時還要高出1.25倍。Cadence還提供了全面優化的Tensilica ConnX系列DSP，用于整個雷達傳感器處理鏈：從需要FFT和波束形成復雜算法的前端原始天線數據，到浮點數據提供的精確后端目標檢測和預估。