12月3日,第四屆驍龍技術(shù)峰會(huì)在夏威夷揭開(kāi)帷幕,高通在峰會(huì)上宣布推出了全新的驍龍865移動(dòng)平臺(tái),以及驍龍765和765G兩款面向中端機(jī)型的5G芯片。他宣布5G將在2020年擴(kuò)展至主流層級(jí),而高通驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)能為新一代旗艦智能手機(jī)提供更高的性能和更好的體驗(yàn)。
2019-12-04 09:01:47
6087 高通Qualcomm今日(22日)公布最新產(chǎn)品RF360芯片,該芯片支持全球40多種蜂窩網(wǎng)絡(luò)頻段,真正實(shí)現(xiàn)了一塊芯片支持全球各地4G LTE網(wǎng)絡(luò)。
2013-02-22 11:25:44
2238 4G時(shí)代將至,但各國(guó)網(wǎng)絡(luò)頻段不同將考驗(yàn)終端手持裝置未來(lái)的漫游能力,全球手機(jī)芯片高通(Qualcomm)推出可涵蓋全球40多種不同LTE網(wǎng)絡(luò)頻段的芯片,搶攻4G商機(jī)。
2013-03-19 08:48:48
1203 全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell,Nasdaq: MRVL)今日發(fā)布了全新的PXA1088 LTE芯片,該芯片是業(yè)界首款面向大眾市場(chǎng)的四核五模Category 4 LTE單芯片解決方案,支持LTE TDD/ FDD、HSPA+、TD-HSPA+ 以及EDGE。
2013-05-24 15:38:07
1722 驍龍400系列的最新產(chǎn)品及其參考設(shè)計(jì)版本進(jìn)一步擴(kuò)大了具有卓越多媒體性能和連接性的多模3G/4G LTE處理器產(chǎn)品組合 2013年6月4日,臺(tái)北美國(guó)高通公司(NASDAQ:QCOM)今天宣布,其全資子公
2013-06-04 11:23:53
2291 美國(guó)高通公司今天宣布,其全資子公司美國(guó)高通技術(shù)公司將擴(kuò)展驍龍? 800系列處理器產(chǎn)品組合,支持微軟公司的Windows RT 8.1操作系統(tǒng)。驍龍800系列處理器具有集成的多模3G/4G LTE調(diào)制解調(diào)器和每核心主頻最高達(dá)2.2GHz的CPU。
2013-06-04 13:46:49
1214 自中國(guó)政府向三大運(yùn)營(yíng)商發(fā)放了4G TD-LTE牌照后,全球最大的LTE市場(chǎng)正式啟動(dòng)。隨后中國(guó)移動(dòng)公布了雄心勃勃的4G發(fā)展規(guī)劃,預(yù)計(jì)在2014年銷售1億部TD-LTE終端;中國(guó)電信(43.69
2014-03-05 10:46:24
821 中移動(dòng)近期對(duì)芯片商下發(fā)的一條通知稱,從5月開(kāi)始,中國(guó)移動(dòng)要求入庫(kù)的TD-LTE 4G手機(jī)必須支持五模,三模手機(jī)入庫(kù)只截止到4月30日。目前提供五模芯片的廠商只有高通,此舉極大的打擊了國(guó)產(chǎn)芯片商。
2014-03-12 09:32:25
1473 從未來(lái)的發(fā)展來(lái)看,4G芯片應(yīng)該具備高度集成、多模多頻、強(qiáng)大的數(shù)據(jù)與多媒體處理能力,全球4G手機(jī)大多數(shù)采用高通的芯片,博通、Marvell、英特爾、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)芯科技、創(chuàng)毅視訊、展迅、海思等芯片廠商也有4G芯片產(chǎn)品推出。
2014-04-10 19:12:15
1029 知情人士透露,近日曝出中國(guó)移動(dòng)不再要求其TD-LTE手機(jī)為5模單芯片后,國(guó)產(chǎn)芯片廠商紛紛表示,他們?nèi)匀粺o(wú)法很快提供5模10頻芯片,無(wú)論是否單芯片,因此仍然不能參與中國(guó)移動(dòng)4G手機(jī)芯片的提供,只能眼睜睜地看著中國(guó)4G手機(jī)芯片市場(chǎng)基本歸高通一家。
2014-05-04 09:30:47
1048 隨著4G產(chǎn)業(yè)在我國(guó)的快速發(fā)展,2014年中國(guó)4G終端芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)持續(xù)加劇,4G終端芯片廠商如何在多模芯片性能、市場(chǎng)定位、價(jià)格策略等各個(gè)領(lǐng)域確定自身的差異化,如何在新的LTE市場(chǎng)奠定競(jìng)爭(zhēng)力,成為業(yè)界關(guān)注焦點(diǎn)。
2014-05-23 10:23:26
1151 美國(guó)高通公司,目前是中國(guó)LTE芯片最大的供應(yīng)商,今年上半年,預(yù)計(jì)高通將會(huì)占有中國(guó)八成的LTE芯片市場(chǎng)。今年三季度,高通將發(fā)布入門級(jí)64位的驍龍410系列芯片,這將加快高通4G芯片的份額提升。
2014-07-16 09:39:39
984 和高集成度的LTE芯片。為此,國(guó)產(chǎn)芯片廠商需加快多模多頻4G芯片的研制速度,才能在4G市場(chǎng)上獲取更大突破。
2014-07-18 09:54:13
689 據(jù)報(bào)道,MTK宣稱將在快速在大陸布局4G LTE芯片,力拼高通以及英特爾,以求在這個(gè)全球最大的手機(jī)市場(chǎng)獲得更大的市場(chǎng)占有率。
2014-11-10 09:38:56
1382 高通正式向外界宣布出兩款全新Qualcomm驍龍處理器——驍龍430和驍龍617芯片組,它們將為中端移動(dòng)終端帶來(lái)更強(qiáng)的多媒體能力和連接性能。并且也再次向外界透露了關(guān)于旗艦產(chǎn)品驍龍820的相關(guān)網(wǎng)絡(luò)參數(shù)。
2015-09-16 07:50:35
4287 在全球手機(jī)芯片市場(chǎng),高通主導(dǎo)了中高端芯片市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科則在中低端領(lǐng)域具有優(yōu)勢(shì)。周一,高通推出了公司歷史上第一款面向傳統(tǒng)功能手機(jī)的4G芯片,意在挖掘銷量依然不菲的功能手機(jī)市場(chǎng)。
2017-03-22 09:03:45
1328 4G產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)急劇升溫,高通面對(duì)手機(jī)廠商快速進(jìn)入4G市場(chǎng)的需求將其驍龍410、610、615等多個(gè)低端和中端4G芯片組納入QRD計(jì)劃,并積極構(gòu)建完善的生態(tài)產(chǎn)業(yè)環(huán)境。
2014-05-20 12:12:17
1921 高通在香港召開(kāi)了4G/5G summit(峰會(huì)),確定了5G標(biāo)準(zhǔn)以及5G規(guī)劃,國(guó)內(nèi)三大運(yùn)營(yíng)商都有參與。現(xiàn)在最新消息,高通公布明年使用驍龍X50 5G基帶的OEM廠商名單。據(jù)悉,驍龍X50是高通首款
2018-10-23 09:55:55
2069 高通推出了一款單模式NB2(NB-IoT)芯片組,名為Qualcomm 212 LTE IoT調(diào)制解調(diào)器,首次專為低功耗設(shè)備和應(yīng)用而設(shè)計(jì),高通稱之為“世界上最節(jié)能”的NB2芯片組。
2020-04-20 10:11:29
1525 小于2毫秒。而WMC之前,高通還發(fā)布了全球最先進(jìn)的LTE Cat18 MODEM,下行速率可達(dá)1.2Gbps。在移動(dòng)芯片市場(chǎng),高通已經(jīng)完勝英特爾,在未來(lái)5G芯片市場(chǎng),英特爾顯然不會(huì)放棄這個(gè)N倍于移動(dòng)終端的前瞻市場(chǎng),在5G芯片市場(chǎng),你更看好英特爾還是高通?為什么?`
2017-03-01 17:23:20
公司表示:“為了達(dá)到如此高的吞吐量,公司正在申請(qǐng)多入多出技術(shù)和信道估計(jì)算法的專利。” 另一家基于軟件定義的無(wú)線電技術(shù)開(kāi)發(fā)4G移動(dòng)處理器的公司是CEVA,該公司上個(gè)月推出了為其CEVA-XC處理器集成到
2011-12-14 10:16:51
“多模”這一理念的芯片廠商,也是業(yè)界首個(gè)推出3G/LTE多模單芯片解決方案的廠商,同時(shí),高通公司所有LTE芯片組均同時(shí)支持TDD和FDD制式。“用我們芯片的智能終端可以使運(yùn)營(yíng)商無(wú)縫切換到LTE服務(wù)
2012-11-22 15:27:19
驍龍820里面集成了wifi功能,為什么采用這個(gè)芯片的手機(jī)中還用其它wifi芯片呢?比如三星s7手機(jī)中采用了驍龍820芯片,還用murata的wifi芯片有高手指點(diǎn)一下嗎
2017-04-22 21:50:49
ADI最新推出設(shè)計(jì)用于LTE(長(zhǎng)期演進(jìn))和第四代(4G)蜂窩基站的高集成度RF IC(射頻集成電路)系列。LTE是UMTS(通用移動(dòng)電信系統(tǒng))標(biāo)準(zhǔn)的增強(qiáng)版,它被視為邁向蜂窩網(wǎng)絡(luò)中第四代射頻技術(shù)的終極階段。
2019-09-30 07:18:19
`核心板特性A53架構(gòu) 8核(8*2.2GHz(A53)) 產(chǎn)品尺寸小,便于客戶集成,減少產(chǎn)品體積;支持4G LTE超高速上網(wǎng),單板兼容移動(dòng)/聯(lián)通/電信2G/3G/4G;支持4+128存儲(chǔ)器
2017-11-30 16:06:14
。MSM8660與MSM8260一起被稱為MSM8x60,這兩款芯片支持的3G網(wǎng)絡(luò)制式略有不同。MSM8x60是世界首款1.5GHz移動(dòng)異步雙核處理器。 MSM8x60芯片組采用45nm處理技術(shù),配備單核速度高達(dá)
2018-09-06 20:24:38
`高通今天宣布發(fā)布其基于4G LTE技術(shù)的通信平臺(tái)方案最新版Gobi 4000,這款產(chǎn)品由MDM9600和DM9200多模3G/4G無(wú)線Modem共同構(gòu)成,它提供了對(duì)CDMA2000
2011-11-16 10:57:58
`今天,美國(guó)高通公司在深圳舉辦的全球IoE大會(huì)上宣布,基于他們最新推出的無(wú)人機(jī)參考設(shè)計(jì)方案驍龍Flight,可以將目前超過(guò)千美元的高富帥無(wú)人機(jī),變?yōu)?00美元以內(nèi)的大眾化消費(fèi)
2015-10-27 23:47:05
。 S4的芯片組指令集發(fā)展、繼承并改進(jìn)了高通在EV-DO, HSPA+, TD-SCDMA, LTE FDD, LTE TDD上述方面的優(yōu)勢(shì)。我們也將看到幾乎未來(lái)絕大多數(shù)的LTE手機(jī)都有可能運(yùn)行在高
2011-11-17 13:45:06
工藝濾波器則可很好的解決這一問(wèn)題。針對(duì)這一情況,我司(香港眾鑫微電子有限公司)率先聯(lián)合國(guó)內(nèi)一家高科技公司推出一款4G LTE與WIFI 共存的wifi兼容濾波器,具有插損低、帶外抑制能力強(qiáng)、高隔離性以及
2014-11-05 00:07:26
M710A七模全網(wǎng)通4G LTE模塊開(kāi)發(fā)包
2017-03-18 14:34:41
和NB-IOT標(biāo)準(zhǔn)和研發(fā)。主要產(chǎn)品有驍龍(Snapdragon)移動(dòng)處理器平臺(tái),無(wú)線芯片組,3G/4G芯片組,系統(tǒng)軟件及開(kāi)發(fā)工具和產(chǎn)品、無(wú)線解決方案等。芯片型號(hào):MDM9206時(shí)間:2017年3月份發(fā)布
2018-08-06 15:57:08
應(yīng)用。全新的 Qualcomm? 9205 LTE 調(diào)制解調(diào)器具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì),在單芯片上集成了支持蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品及服務(wù)所需的關(guān)鍵創(chuàng)新,包括全球多模 LTE category M1(eMTC)和 NB2(NB-Io...
2021-07-23 08:16:37
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-9-27 16:45 編輯
觀點(diǎn):隨著4G腳步的不斷提速,終端多模芯片的發(fā)展也取得了巨大進(jìn)步。作為一種先進(jìn)的技術(shù),TD-LTE芯片市場(chǎng)將會(huì)快速進(jìn)入多
2012-09-27 16:39:57
無(wú)法全網(wǎng)通、續(xù)航差、身材厚,這是目前外界對(duì)于5G手機(jī)的擔(dān)憂,在正值鬧元宵、賞花燈的北京時(shí)間晚上,高通對(duì)于上述5G手機(jī)的擔(dān)憂打出了一套“驍龍X55組合拳”,OEM廠商、消費(fèi)者也許真的可以在5G手機(jī)的問(wèn)題上吃下一顆定心丸了。
2021-01-19 07:02:26
`編輯推薦《4G移動(dòng)通信技術(shù)權(quán)威指南(第2版)》專注于LTE第11版的全面更新,全面闡述了LTE的基本技術(shù)以及LTE標(biāo)準(zhǔn),并解釋了這些標(biāo)準(zhǔn)是基于什么考慮制定的,有助于讀者深刻理解LTE。書中對(duì)移動(dòng)
2017-08-25 17:57:53
57-64GHz頻段,Hittite現(xiàn)在可以提供高集成的硅芯片方案。Hittite的HMC6000/6001芯片組不僅解決很多毫米波頻率關(guān)鍵的技術(shù)挑戰(zhàn),而且可以提供數(shù)Gbps的60GHz通信turn-key連接方案。
2019-08-21 07:41:52
在國(guó)內(nèi)3G網(wǎng)絡(luò)還未通吃的情況下,移動(dòng)4G網(wǎng)絡(luò)時(shí)代已悄然來(lái)臨。作為我國(guó)最早部署4G網(wǎng)絡(luò)的運(yùn)營(yíng)商,中國(guó)移動(dòng)4G已確認(rèn)采用TD-LTE制式。我們?cè)撊绾卫斫庖苿?dòng)TD-LTE,它采用什么技術(shù)實(shí)現(xiàn),特點(diǎn)、TD-LTE網(wǎng)絡(luò)優(yōu)缺點(diǎn)都有哪些?
2019-08-15 06:26:34
本人菜鳥(niǎo),求大神分享基于高通驍龍410的智能后視鏡相關(guān)的資料。
2016-03-12 16:01:08
150MHz ~ 960MHz,客戶一次設(shè)計(jì)即可滿足全球應(yīng)用需求。ASR單芯片,小尺寸,高集成度LoRa_SiP有利于LoRa模塊的成本降低和市場(chǎng)放量,ASR豐富的射頻通信技術(shù)積累,可將模塊做到標(biāo)準(zhǔn)化
2023-05-31 10:04:08
無(wú)線電通信中,4G/LTE 終端天線是外接介質(zhì)的接口,4G/LTE 終端天線能輻射并接受無(wú)線電波。
4G/LTE 終端天線發(fā)射時(shí),能把高頻電流轉(zhuǎn)化為電磁波,把接收到的電磁波轉(zhuǎn)化為高頻電流
2023-05-10 17:53:44
; G是面向個(gè)人用戶的主流的集成顯卡芯片組,而且支持PCI-E X16插槽,其余參數(shù)與P類似。 Q則是面向商業(yè)用戶的企業(yè)級(jí)臺(tái)式機(jī)芯片組
2008-05-29 14:29:15
高通宣布業(yè)內(nèi)首款面向全球市場(chǎng)的雙載波HSPA+和多模3G/LTE芯片組出樣
先進(jìn)無(wú)線技術(shù)、產(chǎn)品和服務(wù)的領(lǐng)先開(kāi)發(fā)及創(chuàng)新廠商高通公司今天宣布,業(yè)內(nèi)首款雙載波HSPA+和多模3G/
2009-11-19 09:03:25
893 高帶寬實(shí)時(shí)示波器芯片組
安捷倫科技公司(NYSE:A)日前宣布,成功推出采用磷化銦(InP)技術(shù)的前端芯片組,為下一代高帶寬示波器帶來(lái)了突破性的功能。新的
2009-12-18 09:31:26
725 三星推出LTE準(zhǔn)4G手機(jī)
來(lái)自三星電子官方消息,在于美國(guó)拉斯維加斯舉辦的CTIA 2010大會(huì)中,三星展示了首批商用LTE網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和一款多模4G手機(jī)。
2010-03-26 08:48:30
748 TriQuint半導(dǎo)體公司宣布推出其為 3G/4G市場(chǎng)領(lǐng)先芯片組解決方案而開(kāi)發(fā)的首個(gè)多模功率放大器(MMPA)模塊。TQM7M9023模塊是TRIUMF 模塊™ 產(chǎn)品系列的成員之一
2011-02-23 10:29:01
1173 富威集團(tuán)代理產(chǎn)線ALi揚(yáng)智科技推出新款 M3701G STB芯片組,是一款面向三網(wǎng)融合、采用開(kāi)放架構(gòu)、支持DVB+IP雙模式的DVB-C高清(HD)系統(tǒng)單芯片解決方案,
2011-08-05 11:38:37
2866 高通發(fā)布了其下一代Gobi?調(diào)制解調(diào)器芯片組MDM8225?、MDM9225?和MDM9625?,是業(yè)內(nèi)首批可支持LTE載波聚合和數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)150 Mbps的LTE Category 4的芯片組。芯片將于2012年第四季度開(kāi)始出
2012-02-29 11:36:01
2062 很多朋友不知道中國(guó)移動(dòng)4g lte是什么意思,LTE網(wǎng)絡(luò)是什么?LTE與4G網(wǎng)絡(luò)的區(qū)別? LTE(3GPP長(zhǎng)期演進(jìn)技術(shù),3GPP Long Term Evolution)項(xiàng)目是3G網(wǎng)絡(luò)的演進(jìn),使用正交頻分復(fù)用(OFDM)的射頻接收技
2012-09-23 09:23:32
22868 博通周四宣布,明年將進(jìn)軍LTE 4G芯片市場(chǎng),向手機(jī)客戶提供支持4G網(wǎng)絡(luò)的原型芯片。
2012-12-07 10:57:46
1029 博通(Broadcom)公司宣布,推出業(yè)界最小的4G LTE-Advanced調(diào)制解調(diào)器。博通的這款多模、多頻解決方案BCM21892專為4G LTE市場(chǎng)設(shè)計(jì),為下一代4G LTE智能手機(jī)和平板電腦的研發(fā)提供了所需的功能、功耗和性能。
2013-02-25 10:02:57
1382 日前,聯(lián)發(fā)科透露4G產(chǎn)品最新發(fā)展進(jìn)度,將于2013年底推出4G芯片MT6290。該芯片集成GSM/EDGE/TD-SCDMA/TD-LTE/WCDMA/FDD-LTE等多模技術(shù),推出定制化國(guó)內(nèi)三模與國(guó)際五模漫游版本。
2013-05-29 10:47:07
1086 昨日(4日)下午消息,高通本周一面向新興市場(chǎng),發(fā)布了新一代驍龍400(Snapdragon 400)處理器,以便讓移動(dòng)設(shè)備廠商能夠更快捷、更容易開(kāi)發(fā)支持3G與4G技術(shù)移動(dòng)產(chǎn)品。
2013-06-05 11:05:43
1813 在大力拓展中低端智能手機(jī)芯片同時(shí),高通已宣布推出多款面向大眾市場(chǎng)的LTE 3G多模芯片。值得注意,高通在前些天舉行的2013合作峰會(huì)上推出的RF360解決方案,首次宣布支持移動(dòng)TD-SCDMA制式。
2013-06-26 15:50:28
1297 全球模擬與數(shù)字混合信號(hào)供應(yīng)商IDT公司今天宣布對(duì)低噪聲計(jì)時(shí)芯片組進(jìn)行優(yōu)化,以滿足無(wú)線基站收發(fā)臺(tái)射頻卡應(yīng)用。全新芯片對(duì)IDT廣泛通信鏈路進(jìn)行補(bǔ)充,滿足2G、3G、4G LTE無(wú)線設(shè)施中高頻與低相位噪聲需求。
2013-06-26 16:31:15
1406 的測(cè)試,相比3G來(lái)講,是全新的物理層結(jié)構(gòu),面向全I(xiàn)P網(wǎng)絡(luò),更快的頻段帶寬,傳輸更快的數(shù)據(jù)速率,同時(shí)還要面向未來(lái)的LTE-A的要求。本文通過(guò)通過(guò)介紹廠商的觀點(diǎn),探討4G/LTE測(cè)試的全新需求與應(yīng)對(duì)策略。
2013-07-09 19:24:15
3225 2013年11月20日,紐約——美國(guó)高通公司(NASDAQ:QCOM)今日宣布,其子公司美國(guó)高通技術(shù)公司推出其第四代3G/LTE多模解決方案,包括最新的調(diào)制解調(diào)器芯片組Qualcomm Gobi
2013-11-21 11:03:34
1674 全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell,Nasdaq: MRVL)今日宣布推出高性能ARMADA? Mobile PXA1088LTE Pro統(tǒng)一平臺(tái),進(jìn)一步擴(kuò)展了4G LTE產(chǎn)品線,為中國(guó)4G TD-LTE產(chǎn)業(yè)發(fā)展及全球運(yùn)營(yíng)商提供強(qiáng)力支持。
2013-12-18 15:06:51
1303 全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell,Nasdaq: MRVL)今日宣布,中國(guó)移動(dòng)推出的自主品牌4G LTE移動(dòng)熱點(diǎn)采用了Marvell ARMADA Mobile PXA1802多模4G LTE平臺(tái)。
2014-01-06 14:07:26
3795 美國(guó)高通公司(NASDAQ: QCOM)今日宣布,其全資子公司美國(guó)高通技術(shù)公司推出汽車級(jí)信息娛樂(lè)芯片組——高通?驍龍?602A應(yīng)用處理器,從而拓展其面向汽車的產(chǎn)品組合。
2014-01-07 14:19:02
2137 全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell,Nasdaq:MRVL)今日宣布,全球領(lǐng)先的手機(jī)廠商宇龍酷派公司針對(duì)中國(guó)移動(dòng)用戶推出的旗艦TD-LTE智能手機(jī)8970L采用了Marvell的ARMADA Mobile多模4G LTE解決方案。
2014-01-08 14:20:52
1473 —全志科技將提供基于驍龍410 和210處理器的入門級(jí)4G LTE平板電腦系統(tǒng)解決方案—
2015-06-04 11:22:59
1888 2016年2月11日,圣迭戈——Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)今日宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc.已經(jīng)推出第六代分離式LTE多模芯片組——高通驍龍? X16 LTE調(diào)制解調(diào)器。
2016-02-16 09:23:38
2364 高通憑借驍龍835殺入了 PC市場(chǎng),聯(lián)合華碩和惠普推出搭載驍龍835芯片Win10新版,其中還進(jìn)行了分級(jí),企業(yè)級(jí)可是實(shí)現(xiàn)自選4G套餐。
2017-12-08 14:55:52
972 驍龍808處理器是面向頂級(jí)移動(dòng)計(jì)算終端的芯片組,它支持64位技術(shù),配備LTE功能。驍龍625是高通首款采用14nm制程打造的八核心處理器,也就是處于和驍龍820一樣的工藝節(jié)點(diǎn)并且同樣支持Quick Charge 3.0快充技術(shù)。
2018-01-09 15:55:27
118307 近日,高通宣布推出驍龍850 移動(dòng)計(jì)算平臺(tái),將專門用于驍龍筆記本。驍龍850集成了高通第二代千兆級(jí)LTE調(diào)制解調(diào)器驍龍X20,支持高達(dá)1.2Gbps的下行速度。千兆級(jí)LTE作為通往5G時(shí)代的基石
2018-06-20 11:56:00
943 前幾天,聯(lián)想副總裁常程突然在微博上發(fā)布了一條 信息,稱聯(lián)想將搭載高通驍龍855芯片組,推出全球首款5G手機(jī)。不過(guò)該微博已經(jīng)被刪除,但是有消息傳出高通驍龍855處理器已經(jīng)在6月份量產(chǎn),如果聯(lián)想使用首發(fā)這款處理器的話,那么將會(huì)在2018年底推出5G手機(jī)。
2018-08-11 09:33:00
1207 將先進(jìn)LTE連接技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室?guī)У较M(fèi)者身邊的過(guò)程中,我們的處理器發(fā)揮著至關(guān)重要的作用,幫助全球億萬(wàn)人口享受先進(jìn)技術(shù)帶來(lái)的益處。同時(shí),我們的驍龍品牌也成為了超快可靠的LTE連接的同義詞。這就是我們將驍
2018-09-19 08:11:00
4449 近日,高通在香港舉行的4G/5G 峰會(huì)上宣布推出驍龍675芯片,這款芯片的定位處于驍龍670和驍龍710之間,是一款全新的中端芯片。
2018-10-25 08:33:47
6974 巴龍5000多模單芯片的設(shè)計(jì)不僅避免了單模5G芯片所面臨的設(shè)計(jì)復(fù)雜度高,電源管理與設(shè)備外型調(diào)整等問(wèn)題,而且在功耗、尺寸和擴(kuò)展性方面都帶來(lái)了明顯的改進(jìn)。另外成本也相較5G芯片 4G芯片組合使用的方案大大降低。
2019-01-25 17:37:09
10024 LTE調(diào)制解調(diào)器。驍龍X50是高通在2017年推出的面向移動(dòng)終端的5G調(diào)制解調(diào)器芯片組,基于這款芯片組,高通在28GHz毫米波頻段上實(shí)現(xiàn)全球首個(gè)正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接。
2019-02-28 10:23:08
1319 根據(jù)一份新的報(bào)告顯示,中國(guó)臺(tái)灣芯片制造商聯(lián)發(fā)科(Mediatek)計(jì)劃今年推出一款5G芯片組。這個(gè)新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競(jìng)爭(zhēng)。聯(lián)發(fā)科芯片組主要用于入門和中端智能手機(jī)。新的聯(lián)發(fā)科5G芯片組將采用7nm的制造工藝。
2019-03-08 16:32:11
6765 近日 驍龍700系列是高通公司的中高端芯片組系列,該系列包括10nm驍龍710和驍龍712 SoC;以及8nm驍龍730和驍龍730G SoC。最新消息顯示,高通公司正在開(kāi)發(fā)一款新的7nm芯片組,將被稱為驍龍735。
2019-05-02 10:58:00
6811 華為5G CPE Pro采用了全球首款商用5G芯片巴龍5000,不但支持5G網(wǎng)絡(luò),也可以與現(xiàn)有的4G網(wǎng)絡(luò)自動(dòng)切換。巴龍5000芯片采用單芯片多模的5G模組,能夠在單芯片內(nèi)實(shí)現(xiàn)2G、3G、4G和5G
2019-07-27 11:18:31
3210 高通驍龍410系列-G8916核心板 高通MSM8916核心板 全網(wǎng)通,支持4G通話,核心板 板載了藍(lán)牙,wifi, 4G,北斗GPS等功能,不用外掛模塊,屏幕分辨率可支持1920*1080,多達(dá)
2019-11-06 10:26:28
11701 
在CES 2020國(guó)際消費(fèi)電子展上,酷派推出了自家首款5G手機(jī)Coolpad Legacy 5G,采用了驍龍765芯片組和4800萬(wàn)像素雙攝。
2020-01-08 17:12:41
4328 2020年9月22日,高通宣布推出驍龍7系最新5G移動(dòng)平臺(tái)——Qualcomm?驍龍?750G 5G移動(dòng)平臺(tái),旨在提供真正面向全球市場(chǎng)的5G能力、出色的HDR游戲體驗(yàn)以及絕佳的終端側(cè)AI性能。目前已有超過(guò)275款采用驍龍7系移動(dòng)平臺(tái)的終端設(shè)計(jì)已發(fā)布或正在開(kāi)發(fā)中,其中包括140款5G產(chǎn)品。
2020-09-23 15:27:50
2093 一個(gè)月后,高通下一代旗艦平臺(tái)驍龍875芯片組就將正式發(fā)布,而關(guān)于它的性能究竟會(huì)有多強(qiáng)遲遲沒(méi)有相關(guān)信息放出,現(xiàn)在一份早期的基準(zhǔn)測(cè)試終于浮出水面,結(jié)果顯示它可能比預(yù)期的性能要強(qiáng)得多。
2020-11-02 14:03:34
2590 盡管高通芯片組在移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)占據(jù)了大量份額,但其仍面臨著包括聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的許多廠商的激烈競(jìng)爭(zhēng)。近日,Geekbench 基準(zhǔn)測(cè)試數(shù)據(jù)庫(kù)曝光了一款 MTK 的八核 5G 芯片組,型號(hào)為 MT6893 。從跑分成績(jī)來(lái)看,其似乎主要面向中高端市場(chǎng),且有望向高通驍龍 865 發(fā)起挑戰(zhàn)。
2020-11-23 14:57:17
2534 新芯片組將在 2021 年第一季度推出。 高通新推出的 7 系列芯片組有望成為集成 5G 調(diào)制解調(diào)器的 5nm Exynos 1080 和聯(lián)發(fā)科的 MT6893 平臺(tái)的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,后者是一款尚未公布的 6nm 中高端芯片。 IT之家了解到,目前關(guān)于新的驍龍 7 系列處理器信息還很少,除了型號(hào)
2020-12-04 09:21:53
1695 12 月 4 日消息 高通在本周早些時(shí)候推出了名為驍龍 888 的新旗艦芯片組,之前有人預(yù)計(jì)中高端平臺(tái)也會(huì)登場(chǎng),但高通并沒(méi)有分享關(guān)于驍龍 7 系列新處理器的信息。
2020-12-04 09:39:36
2263 爆料者 @TheLeaks3 今日表示,OPPO Reno 5 系列還將推出一款 4G 機(jī)型,但未透露是否會(huì)在 12 月 10 日的發(fā)布會(huì)上亮相。 他表示 OPPO Reno 5 4G 將搭載高通驍
2020-12-07 09:09:48
2335 高通5G基帶驍龍X60已經(jīng)確定與旗艦平臺(tái)驍龍888集成。在經(jīng)過(guò)了3G、4G的洗禮后,全球都在積極擁抱5G,2020注定是屬于5G的一年。作為全球通信巨頭、5G行業(yè)領(lǐng)軍者的高通公司,一直都在致力于5G
2020-12-10 16:17:55
3120 的細(xì)節(jié)已經(jīng)非常清楚。 現(xiàn)在,三星Galaxy A52 4G規(guī)格也列在了Geekbench上,看起來(lái)它也將使用高通芯片組,規(guī)格包括驍龍720G SoC和8GB RAM,預(yù)計(jì)這款手機(jī)發(fā)布后將預(yù)裝
2020-12-16 11:44:02
2167 
隨著新一代高通5G芯片驍龍888被眾多旗艦級(jí)5G手機(jī)所搭載,必然將讓接下來(lái)的5G手機(jī)市場(chǎng)更加精彩紛呈。高通5G芯片驍龍888一經(jīng)推出,即為2021年旗艦智能手機(jī)樹(shù)立了全新標(biāo)桿,不但在AI、影音、游戲
2020-12-17 15:08:58
2705 2020年1月4日,高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍?480 5G移動(dòng)平臺(tái),該平臺(tái)是首款支持5G的驍龍4系移動(dòng)平臺(tái)。驍龍480將進(jìn)一步推動(dòng)5G的普及,讓用戶享受到真正面向全球市場(chǎng)的5G連接和超越該層級(jí)的產(chǎn)品性能,從而帶來(lái)用戶需要的生產(chǎn)力和娛樂(lè)體驗(yàn)。
2021-01-05 08:53:04
2627 高通發(fā)布全新一代基于5G 5nm SoC技術(shù)的驍龍888之后并沒(méi)有停止前進(jìn)的腳步,而是把視角放在了真正面向普羅大眾的入門級(jí)市場(chǎng)。據(jù)悉,目前高通公司正式宣布了驍龍480 5G處理器,這是該公司最新的面向入門級(jí)市場(chǎng)的包含5G通信能力的SoC芯片。
2021-01-05 10:52:41
3797 2021年1月4日,高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍480 5G移動(dòng)平臺(tái),從產(chǎn)品命名的型號(hào)可知道,業(yè)界期待已久的高通驍龍入門級(jí)的5G移動(dòng)平臺(tái)終于來(lái)了。繼旗艦移動(dòng)平臺(tái)高通驍龍888發(fā)布之后,高通繼續(xù)
2021-01-05 13:50:33
3012 北京時(shí)間1月4日,高通正式面向全球消費(fèi)市場(chǎng)推出全新入門級(jí)處理器——驍龍480,這是之前驍龍460的升級(jí)款,也是驍龍4系處理器中首個(gè)采用三星8nm工藝的產(chǎn)品。
2021-01-05 14:11:01
4899 昨晚,高通正式推出了一款全新的驍龍870 5G芯片,是此前旗艦驍龍865 Plus的升級(jí)版,性能更加強(qiáng)勁。
2021-01-20 09:48:04
1918 高通在5G芯片領(lǐng)域的實(shí)力在市場(chǎng)上有目共睹。在2020年底,高通推出了首款5nm旗艦5G芯片——驍龍888,這款性能芯片目前已經(jīng)被小米和iQOO所選用,相繼推出了對(duì)應(yīng)的驍龍888系新款旗艦手機(jī),在5G手機(jī)市場(chǎng)具備十足的競(jìng)爭(zhēng)力。
2021-01-21 15:56:12
8595 ,為5G智能終端的普及和推廣做出了重大貢獻(xiàn)。 而今,隨著全新一代的高通5G芯片驍龍888的正式推出,2021年5G手機(jī)市場(chǎng)增加一股強(qiáng)勁動(dòng)力。作為高通第一款5nm制程的5G芯片,驍龍888將業(yè)界領(lǐng)先的5G、AI、游戲和影像等移動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新集于一身,憑借“跨代際”的
2021-01-27 14:01:58
2341 在驍龍 888 旗艦芯片組之外,許多人還在期待該公司即將推出的 2021 中端主流芯片組。若延續(xù)上一代的命名規(guī)則,旨在取代驍龍 765 系列 SoC 的它,很可能被稱作驍龍 775 / 775G 。近期有傳聞稱,該公司或在月底前的某個(gè)時(shí)候發(fā)布新品。如果命名方式有變,那它也可能被稱作驍龍 788 。
2021-03-07 10:52:32
3781 據(jù)悉高通將推出4G版驍龍888芯片,針對(duì)的正是華為這個(gè)客戶,由于眾所周知的原因,除了高通可以向華為供應(yīng)4G芯片之外,其他手機(jī)芯片企業(yè)不得向華為供應(yīng)芯片。
2021-03-16 17:27:56
3045 今年上半年,高通驍龍正式推出了面向中端市場(chǎng)的新驍龍7系處理器,相較于去年發(fā)布的驍龍778G處理器而言,新一代驍龍7系處理器無(wú)論是從工藝還是在架構(gòu)方面都有著巨大的升級(jí)。那么,這款全新升級(jí)的芯片搭載在真
2022-06-23 17:20:54
3662 
9月6日,高通公司正式推出面向中端和大眾智能手機(jī)市場(chǎng)的第一代驍龍6移動(dòng)平臺(tái)和第一代驍龍4移動(dòng)平臺(tái)。6代Gen 1采用4nm制造工藝,而更經(jīng)濟(jì)的4代Gen 1仍在6nm節(jié)點(diǎn)。
2022-09-07 10:12:24
19947 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()SkyOne? 汽車多模多頻段前端模塊,用于 4G LTE 和 4G LTE-A(下行鏈路載波聚合 (CA) 應(yīng)用)相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè),更有SkyOne? 汽車多模多頻段
2025-07-01 18:31:30

評(píng)論