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聯發科技領先推出支持WAPI協議標準WLAN芯片

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2025-04-11 15:42:433373

科、瑞芯微推陳出新,芯片新品助力邊緣AI能力強勢進階

是撬動智能世界的重要支點,而在邊緣智能時代,經濟、高效和環保的AI芯片將受到更多企業的關注。 近日,科、云天勵飛、瑞芯微相繼發布最新的邊緣AI芯片和應用案例,本文將匯總為大家揭秘芯產品代表的最新技術趨勢和應用熱點。 推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519

TE推出的拉繩位移傳感器有什么用?-赫電子

mm)線性位移測量的應用。   TE的拉繩位移傳感器產品組合的標準現貨封裝和用于OEM 應用的定制設計功能,工業封裝測量范圍高達 43 米,可用于室內和戶外;模擬電壓輸出包括:4-20mA,分壓器
2025-04-09 11:38:50

Molex推出的HSAutoLink互連系統主要優勢是什么?-赫電子

  Molex推出的HSAutoLink是一種可靠的互連系統,為點對點的車內連接引入了一種久經考驗且符合 USCAR-30 標準要求的解決方案,提供多種鍵控選項以及全長度的電纜屏蔽層,具有出色的信號
2025-04-07 12:13:18

TE推出插拔式 I O 電纜組件優勢有哪些?-赫電子

  TE Connectivity (TE)新推出的高速插拔式 I/O 銅質電纜組件支持最新的高速標準,設計速率為 56 Gbps 及更高。憑借信號完整性 (SI) 和系統結構專業知識,TE能夠向
2025-04-02 10:57:55

重磅推出技術Profinet轉CANopen網關智能工廠解決方案!

重磅推出技術 Profinet轉CANopen網關智能工廠解決方案 ! 穩技術Profinet轉CANopen網關應運而生——它如同一座智能橋梁?,打通兩大主流工業協議,讓異構網絡無縫互聯
2025-03-28 15:30:17517

TE推出的AC DC電源管理,有何獨特優勢?-赫電子

  全球連接與傳感領域領軍企業TE Connectivity (TE)最新推出的LUMAWISE Endurance N 增強型底座是一款照明控制底座配件,可提供復雜控制節點解決方案所需的交流電源
2025-03-24 16:44:00

Molex推出鏡像式夾層連接器,您了解嗎?-赫電子

銅合金觸點   8、選擇性鍍金   作為Molex(莫仕)授權分銷商,Heilind(赫)可為市場提供相關服務與支持,此外Heilind(赫)也供應多家世界頂級制造商的產品,涵蓋25種不同元器件類別
2025-03-24 16:36:47

IP2727_Q1至為芯支持USB端口輸出的車載充電方案快充協議芯片

英集芯IP2727_Q1是一款用于車載USB端口輸出的快充協議芯片,兼容多種快充協議,包括USB(PD2.0/3.1)小米和OPPO等主流協議。可USB-A和TYPE-C雙端口輸出,單C口輸出支持全部快充協議 ,A/C口均支持CV恒壓、CC恒流、CP恒功率三種充電模式。
2025-03-24 11:38:14984

Banana Pi BPI-R4開源路由器板產品詳情

Wi-Fi 7網卡(Network interface Card)。它是一個非常高性能的開源路由器開發板。 科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹 科Filogic 880,36
2025-03-21 16:06:48

Molex推出的Spot-On 連接器系統是什么?哪家好?-赫電子

束產品、晶體與振蕩器、緊固件與五金件,傳感器等。   Heilind以強大的庫存、靈活的政策、靈敏的系統、知識廣博的技術支持和無與倫比的客戶服務為運營理念。2012年12月,赫電子正式啟動其亞太業務
2025-03-21 11:57:02

TE推出SILVER 跨接式連接器產品介紹-赫電子

  全球連接與傳感領域領軍企業TE Connectivity (TE) 針對 SFF-TA-1002 推出的行業領先的 SILVER 跨接式連接器。此款連接器采用新標準外型規格,支持開源計算項目
2025-03-21 11:54:49

國產沁恒微芯片怎么樣?

支持USB4 Gen4協議,已應用于雷電4數據線設計?4。 ?四、綜合競爭力評價? 沁恒微芯片憑借?接口技術深度整合?、?協議標準前瞻支持?(如PD3.1、USB4)及?高性價比國產替代方案??13,在
2025-03-20 10:51:26

今日看點丨傳谷歌與科合作推出“更便宜”AI 芯片;奧迪宣布裁員7500人

1. 傳谷歌選擇與科合作推出“更便宜” AI 芯片:因與臺積電關系緊密且價格更低 ? 3月17日消息,據外媒報道,兩名知情人士消息稱,谷歌計劃自明年起與科合作,研發下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22722

從“零”到“”:Profinet轉Ethernet/IP網關搞定那科機器手臂

傳統設備多采用EthernetIP協議,而新引入的那科機器人基于Profinet協議,通信協議的差異嚴重阻礙了生產效率的提升,穩技術Profinet轉EthernetIP網關成為解決這一難題
2025-03-07 16:23:04664

取電協議芯片選型難?一文介紹多款取電協議芯片的功能及特點

在當今的電子設備市場中,Type-C接口已經成為了主流的接口標準。它不僅具有高速數據傳輸和充電的優點,還支持正反插拔,為用戶帶來了極大的便利。然而,對于Type-C接口取電協議芯片,許多人可能并不
2025-02-28 15:37:591111

是德科技攜手科技推動5G性能發展

5G 互聯網協議(IP)數據吞吐量。這一成果確保科技的解決方案能夠滿足下一代應用的需求,包括沉浸式游戲、超高清流媒體和低延遲云計算等。
2025-02-28 14:33:37841

支持在線切換電壓和外部單片機控制電壓檔位的取電協議芯片

其中,PD芯片扮演著一個重要的角色,而PD SINK 取電快充協議芯片作為設備端的快充協議芯片,有無PD SINK 取電快充協議芯片決定了這一個Type-C充電口是否支持快充 XSQ10芯片概述 匯銘達XSQ10芯片 是一款集成 USB-A 或 Type-C 的 QC2.0/3.0 快充協議、 華為 FCP
2025-02-21 11:45:53610

PL94056 雙向升降壓和PD協議于一身 支持1~6串電池的SOC芯片 支持最高100W移動電源產品

寶礫微DCDC降壓芯片 PL94056一顆集成升降壓控制器、雙向PD協議的SOC芯片,內置4顆全橋NMOS管,采用QFN6x6-42封裝工藝,支持雙向升降壓、支持sink/source、1-6串
2025-02-18 14:00:09

今日看點丨傳英特爾或被拆分,臺積電、博通考慮接手;英偉達聯手科開發AI PC和手機芯片

1. 拓展終端市場,傳英偉達聯手科開發 AI PC 和手機芯片 ? 據報道,為拓展終端AI芯片市場,傳英偉達正與科加強合作,計劃在2025年下半年推出AI PC芯片,并正在研發一款AI
2025-02-17 10:45:24963

英偉達與科聯手打造2025年AI PC芯片

英偉達與科正攜手深化其合作關系,計劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優化的PC芯片。據悉,這款備受期待的芯片有望在當年的臺北國際電腦展上首次亮相,為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據了解
2025-02-14 16:54:471675

科1月營收大增

強勁的增長表現,再次證明了科在全球半導體市場的領先地位和強勁的市場競爭力。隨著5G、物聯網、人工智能等新興技術的不斷發展,科作為半導體行業的佼佼者,其產品和服務在市場上持續受到青睞。 據悉,科在無線通信、智能設備、多媒體等領域擁有深厚的技
2025-02-11 10:52:46827

科2024年營收大增,天璣9400芯片功不可沒

近日,科公布了其2024年全年的財務報告,數據顯示公司整體業績呈現出強勁的增長態勢。在2024年,科合并營收達到了新臺幣5305.86億元(約合人民幣1175億元),與去年同期相比,實現了
2025-02-10 16:37:111010

科技2024財報發布

科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財務報告,展現了公司在過去一年中的穩健財務表現。 據報告顯示,在2024年第四季度,科的合并營業收入達到了1380.43億
2025-02-10 09:26:151085

AI催動手機芯片和車載芯片增長!科2024年凈利潤同比增長38%

? (電子發燒友報道 文/章鷹)2月7日,IC芯片設計大廠科召開法說會,發布了2024年第四季度和全年財報。科副董事長暨執行長蔡力行表示,科以強勁的第四季表現為2024 年劃下完美的句號
2025-02-10 08:40:003388

深圳銀寶科技氮化鎵芯片2025年持續

深圳銀寶科技氮化鎵芯片2025年持續力氮化鎵芯片YLB銀寶/YINLIANBAO無線通信領域,設備往往需要在有限的空間內實現強大的信號傳輸功能,氮化鎵芯片就能憑借這一特性,滿足其功率需求的同時
2025-02-07 15:40:21919

科采用AI驅動Cadence工具加速2nm芯片設計

近日,全球知名的EDA(電子設計自動化)大廠Cadence宣布了一項重要合作成果:科(MediaTek)已選擇采用其人工智能驅動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英偉達(NVIDIA)的加速計算平臺上進行2nm芯片的開發工作。
2025-02-05 15:22:381069

TE推出的ELCON MICRO線到板主要優勢是什么?-赫電子

  全球連接與傳感領域領軍企業TE Connectivity (TE) 新推出的ELCON Micro線到板電源解決方案升級系統載流能力,該解決方案采用3.0mm的標準工業封裝,各引腳提供的電流高達
2025-01-23 11:42:26

Ceva與科合作提升移動娛樂體驗

多聲道空間音頻解決方案集成到科最新推出的旗艦級5G智能手機芯片Dimensity 9400中,該芯片采用了藍牙? LE Audio技術。 Ceva-RealSpace Elevate是一款專為安卓
2025-01-15 14:21:58924

支持PD+QC+華為+三星快充協議+UART串口通訊協議的Sink取電芯片

的創新,如快充協議芯片的整合型產品將外部組件整合至芯片內,簡化電路,降低成本,也將推動市場的發展?,下面介紹一款性價比非常高的一款多功能取電快充協議芯片。 匯銘達XSP16是一款受電端取電協議芯片,它支持多種主流
2025-01-14 11:01:101058

科技攜手Cocos共建端側生成式AI游戲開發生態,推動行業升級

全球領先的半導體公司科技與知名游戲引擎開發商Cocos正式宣布達成深度合作!這一合作將把科技在端側生成式AI領域的尖端技術,與Cocos在游戲開發領域的深厚積累深度結合,為開發者帶來更便
2025-01-10 09:24:12761

科與NVIDIA合作 為NVIDIA 個人AI超級計算機設計NVIDIA GB10超級芯片

科近日宣布與NVIDIA合作設計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片,將應用于NVIDIA 的個人AI超級計算機NVIDIA? Project DIGITS。 科在
2025-01-07 16:26:16883

科調整天璣9500芯片制造工藝

近日,據外媒最新報道,科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500,并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,科有意采用臺積電最先進的2nm工藝來制造天璣9500,以期在
2025-01-06 13:48:231130

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