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聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球最強(qiáng)的5g芯片 成功超越華為麒麟990

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華為5G手機(jī)來了,預(yù)計(jì)2019年2月正式發(fā)布

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2018-11-14 10:40:59

華為或?qū)⒂诒驹?b class="flag-6" style="color: red">發(fā)布搭載鴻蒙系統(tǒng)Mate 40系列旗艦手機(jī)?

系統(tǒng),而是搭載鴻蒙系統(tǒng)測試版。目前工程師正在對Mate 40所搭載的5納米芯片麒麟9000進(jìn)行集中適配。 此外,第二批支持鴻蒙系統(tǒng)的設(shè)備將是搭載麒麟990芯片的機(jī)型,也就是華為Mate 30 Pro
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聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動(dòng)芯片

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-21 09:57:28

聯(lián)發(fā)宣布推出5G基帶芯片M70

手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)近日在臺北國際電腦展(Computex)中宣布推出5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)總經(jīng)理陳冠州表示,聯(lián)發(fā)5G起步更早,絕對在領(lǐng)先群。聯(lián)發(fā)執(zhí)行長蔡力行表示,未來將利用5G、AI將應(yīng)用面逐步擴(kuò)充,在手機(jī)或智慧家庭等領(lǐng)域把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗(yàn)。
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聯(lián)發(fā)5G芯片Helio M70有望2019年亮相

在近日的臺北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會(huì)上,聯(lián)發(fā)正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì),2019年將有機(jī)會(huì)看見搭載聯(lián)發(fā)5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
2018-06-08 16:39:435911

聯(lián)發(fā)首度向全球展示5G原型機(jī)

據(jù)悉,聯(lián)發(fā)加入多項(xiàng)國際級5G計(jì)劃,于今年2月世界行動(dòng)通訊大會(huì)與國際級領(lǐng)導(dǎo)廠商共同簽署「5G終端先行者計(jì)劃」合作備忘錄,透過聯(lián)發(fā)的產(chǎn)品及研發(fā)實(shí)力,實(shí)現(xiàn)全球5G在2020 年商轉(zhuǎn)的共同目標(biāo)。 此外
2018-09-12 09:06:572887

聯(lián)發(fā)首次展示5G原型機(jī) 或2020年量產(chǎn)5G芯片

關(guān)鍵詞:5G手機(jī) , 5G芯片 , 聯(lián)發(fā) 來源:(臺)經(jīng)濟(jì)日報(bào) IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)首度向全球展示5G原型機(jī),藉此大秀研發(fā)肌肉;市場預(yù)料,聯(lián)發(fā)最快將在2019年底前投片,2020年量產(chǎn)5G芯片
2018-09-16 07:06:02308

聯(lián)發(fā)將是5G時(shí)代的黑馬?

契合三大運(yùn)營商的消息,預(yù)測會(huì)在2019年實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的試用,運(yùn)營商的商用時(shí)間和聯(lián)發(fā)的商用時(shí)間基本吻合,不排除聯(lián)發(fā)5G時(shí)代的黑馬。2018年,騰訊宣布與聯(lián)發(fā)科達(dá)成戰(zhàn)略合作,共同成立創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室。也許正是因?yàn)轵v訊的加入給了聯(lián)發(fā)極大的鼓舞。
2018-12-05 14:35:215210

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通寄予厚望的5G集成芯片驍龍865可能到明年初才能量產(chǎn)。這次華為推出的麒麟990芯片已將5G基帶集成在內(nèi),成為全球首款5G一體化芯片
2019-09-09 13:30:001956

華為發(fā)布最強(qiáng)5G芯片巴龍5000_配合麒麟980力壓群雄

昨日,華為在北京正式發(fā)布了一款號稱全球最強(qiáng)5G基帶芯片——巴龍5000,巴龍5000的發(fā)布也預(yù)示著華為首款5G手機(jī)即將來臨。目前華為已獲得30個(gè)5G合同,5G已經(jīng)累計(jì)發(fā)貨2.5萬個(gè)基站。而在下個(gè)月舉行的MWC大會(huì)上,華為預(yù)計(jì)將會(huì)推出首款麒麟980芯片+巴龍5000基帶芯片的手機(jī),讓我們拭目以待。
2019-01-30 11:39:0011323

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根據(jù)一份新的報(bào)告顯示,中國臺灣芯片制造商聯(lián)發(fā)(Mediatek)計(jì)劃今年推出一款5G芯片組。這個(gè)新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競爭。聯(lián)發(fā)芯片組主要用于入門和中端智能手機(jī)。新的聯(lián)發(fā)5G芯片組將采用7nm的制造工藝。
2019-03-08 16:32:116765

聯(lián)發(fā)發(fā)布全新5G移動(dòng)平臺 采用7nm工藝制造

5月29日,在今天的臺北國際電腦展上,聯(lián)發(fā)對外發(fā)布全新5G移動(dòng)平臺,該款多模 5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造。
2019-05-29 17:01:153730

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2019-05-31 14:04:045231

聯(lián)發(fā) | 新款5G芯片發(fā)布,7nm制程

聯(lián)發(fā)科技5G 芯片的完整技術(shù)規(guī)格將在未來幾個(gè)月內(nèi)發(fā)布
2019-05-31 14:33:335154

5G你太美!聯(lián)發(fā)高端芯片夢想要成

這次,聯(lián)發(fā)要靠5G芯片實(shí)現(xiàn)高端芯片的夢想了嗎?
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聯(lián)發(fā)領(lǐng)先的關(guān)鍵:最強(qiáng)5G芯片和AI專核

聯(lián)發(fā)近期公布了旗下首款5G SoC芯片,同時(shí)首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機(jī)也發(fā)布上市,這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)持續(xù)的增長動(dòng)力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)未來
2019-06-13 15:41:271006

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2019-06-16 10:19:055154

高通和聯(lián)發(fā)5G基帶哪個(gè)更好?聯(lián)發(fā)5G當(dāng)仁不讓

我國是全球首批進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)商用的國家,也一直是5G標(biāo)準(zhǔn)落地的積極推動(dòng)者,不過目前5G解決方案能否成熟商用,也要參考5G基帶方案。目前主要的5G芯片廠商有華為聯(lián)發(fā)、高通等,而根據(jù)日前運(yùn)營商對測試
2019-07-24 18:19:492549

華為麒麟A1芯片正式發(fā)布 全球首款藍(lán)牙5.1&低功效藍(lán)牙5.1無線芯片

發(fā)布麒麟990/990 5G之后,華為還帶來了全新自研成員麒麟A1芯片
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華為正式發(fā)布了最新一代旗艦移動(dòng)芯片麒麟990系列,包括麒麟990麒麟990 5G兩個(gè)版本,其中麒麟990 5G全球首款旗艦級5G SoC芯片、業(yè)界最小的5G手機(jī)芯片方案,它們將在華為Mate 30系列手機(jī)中首發(fā)搭載,9月19日在德國慕尼黑全球發(fā)布
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聯(lián)發(fā)與T-Mobile成功實(shí)現(xiàn)了全球首次5G獨(dú)立組網(wǎng)聯(lián)網(wǎng)通話

聯(lián)發(fā)無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示,這項(xiàng)成就顯示聯(lián)發(fā)突破性的5G技術(shù),讓市場消費(fèi)者得以使用最先進(jìn)的5G網(wǎng)絡(luò),將持續(xù)保持技術(shù)先行地位,扮演全球5G產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈重要角色,致力加速5G商轉(zhuǎn)時(shí)程。
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聯(lián)發(fā)預(yù)訂臺積電生產(chǎn)5G芯片,組建AI聯(lián)盟推動(dòng)行業(yè)發(fā)展

8月19日消息,IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)向臺積電(TSM.US)預(yù)訂產(chǎn)能用于生產(chǎn)5G SoC芯片。據(jù)悉,目前聯(lián)發(fā)與思科、愛立信、諾基亞、T-Mobile等完成首次5G獨(dú)立組網(wǎng)(SA)聯(lián)網(wǎng)通話對接。此次預(yù)定
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北京時(shí)間9月6日,華為在德國IFA展上召開發(fā)布會(huì),正式發(fā)布麒麟990/麒麟990 5G移動(dòng)處理器,其中麒麟990 5G系列是首款基于7nm FinFET Plus EUV工藝制程打造的5G手機(jī)芯片
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榮耀V30搭載麒麟990芯片支持全網(wǎng)通5G網(wǎng)絡(luò)并在今年第四季度發(fā)布

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2019-09-07 10:36:122340

聯(lián)發(fā)為搶奪5G手機(jī)訂單計(jì)劃明年出貨6000萬顆5G芯片

對這個(gè)消息,聯(lián)發(fā)表示不予置評。此前供應(yīng)鏈消息指出,聯(lián)發(fā)5G芯片由于客戶希望能夠提早出貨,已經(jīng)將7nm制程的5G SoC MT6885從“一般量產(chǎn)”改為“超急單生產(chǎn)”,預(yù)計(jì)在今年底前量產(chǎn)出貨。
2019-09-17 10:02:591004

華為麒麟990/麒麟990 5G在印度發(fā)布,預(yù)裝于Mate 30/Pro智能手機(jī)上

9月17日,華為在新聞發(fā)布會(huì)上宣布其新的芯片組-麒麟990/麒麟990 5G將在印度推出,預(yù)裝在即將推出的華為Mate 30/Pro智能手機(jī)上。
2019-09-18 15:50:353782

國內(nèi)手機(jī)廠商搶推5G新品,國產(chǎn)品牌領(lǐng)跑5G手機(jī)創(chuàng)新

5G芯片領(lǐng)域,中國企業(yè)也沖到了世界領(lǐng)先水平。9月6日,華為在德國柏林消費(fèi)電子展上面向全球推出麒麟990系列,包括麒麟990麒麟990 5G兩款芯片。其中,麒麟990 5G全球首款商用旗艦5G SoC芯片
2019-09-19 15:07:402608

聯(lián)發(fā)將于11月26日推出旗下首款5G SoC芯片MT6885Z

主流的手機(jī)SoC廠商已經(jīng)紛紛宣布或者發(fā)布了旗下集成5G基帶的芯片,包括高通的驍龍7系、華為麒麟990 5G、三星Exynos 980、聯(lián)發(fā)5G SoC等。
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華為nova 6 5G版即將發(fā)布搭載了麒麟990處理器

目前麒麟990 5G是唯一一顆內(nèi)置而不需要外掛5G基帶的旗艦芯片,三星的Exynos 990發(fā)布,高通旗下的驍龍865也還沒發(fā)布。因此,在這兩顆旗艦5G芯片能大規(guī)模商用前,麒麟990 5G手機(jī)顯然具有獨(dú)家優(yōu)勢。
2019-10-24 11:51:301821

榮耀V30已入網(wǎng)工信部該機(jī)將搭載麒麟990 5G旗艦芯片

根據(jù)入網(wǎng)信息來看,代號為“OXF-AN00”的新機(jī)將全系配備5G網(wǎng)絡(luò),再聯(lián)想到目前華為已經(jīng)推出了全新的麒麟990 5G芯片,那么這部手機(jī)搭載麒麟990 5G旗艦芯片應(yīng)該是一件板上釘釘?shù)氖隆?/div>
2019-10-25 11:50:421473

聯(lián)發(fā)CEO蔡力行:5G芯片行業(yè)領(lǐng)先 目前業(yè)界最高速率

最高端的,無論是從基帶還是CPU、GPU等的技術(shù)參數(shù)都將是行業(yè)領(lǐng)先。 據(jù)媒體了解到,聯(lián)發(fā)5G SoC具備業(yè)界最高Sub-6GHz 頻段傳輸規(guī)格4.7Gbps,為目前業(yè)界最高速率。從目前5G芯片市場來看,聯(lián)發(fā)的技術(shù)規(guī)格最高,其次是華為。高通雖然最早發(fā)布5G芯片
2019-11-11 12:08:006850

華為nova 6 5G的具體配置曝光,旗艦級處理器麒麟990 5G加持

有外媒曝光了華為nova 6 5G的具體配置,配備后置四攝以及麒麟990 5G加持。
2019-11-12 14:28:424389

聯(lián)發(fā)5G SOC芯片曝光,集成Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器

前段時(shí)間,在推特上有網(wǎng)友爆料聯(lián)發(fā)的最新動(dòng)向,曝光了聯(lián)發(fā)5G SOC芯片,這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70,這款芯片是由聯(lián)發(fā)向臺積電預(yù)定的7nm產(chǎn)能的首款5G芯片
2019-11-12 16:13:175228

主流5G芯片評測,麒麟990 5G各類領(lǐng)先

5G芯片測試中,麒麟990 5G5G多天線吞吐量性能、典型場景功耗性能、芯片弱覆蓋性能測試中,均斬獲最優(yōu)星級評價(jià),位列第一。
2019-11-16 10:01:044870

華為nova 6 5G真機(jī)曝光將搭載麒麟990芯片支持雙模5G

核心配置上,nova 6 5G可能會(huì)搭載麒麟990 5G芯片麒麟990 5G采用業(yè)界最先進(jìn)的7nm+ EUV工藝制程,首次將5G Modem集成到SOC中,也是世界第一款晶體管數(shù)量超過103億的移動(dòng)終端芯片
2019-11-24 09:58:262523

聯(lián)發(fā)集成5G基帶SOCAI跑分拿下瑞士AI Benchmark排行榜第一 比麒麟990 5G高出7%

5G時(shí)代,聯(lián)發(fā)這一次追上來了,旗下的5G SoC處理器還沒上市就被手機(jī)廠商瘋搶,加價(jià)20%依然供不應(yīng)求。明天聯(lián)發(fā)就會(huì)正式推出5G處理器,不僅首發(fā)A77+G77大核,AI性能也拿下了世界第一。
2019-11-26 09:33:052242

聯(lián)發(fā)蓄勢待發(fā),最新發(fā)布基于7nm制程的5G芯片

看著整個(gè)行業(yè)的5G芯片的發(fā)展,聯(lián)發(fā)自然也坐不住了,基于7nm制程的5G芯片也終于將在11月26日正式發(fā)布,看樣子是為了搶先占據(jù)5G市場的先機(jī)。
2019-11-26 11:47:424004

聯(lián)發(fā)正式發(fā)布了商用級5G芯片方案

昨天下午,聯(lián)發(fā)在深圳舉辦5G方案發(fā)布全球合作伙伴大會(huì),正式發(fā)布了商用級5G芯片方案。臺灣媒體“工商時(shí)報(bào)”則爆出,5G芯片已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向賣方市場,傳出聯(lián)發(fā)5G芯片漲價(jià)20%,都有客戶愿意買單。
2019-11-27 10:11:05979

聯(lián)發(fā)發(fā)布全球首款支持5G雙載波聚合的5G芯片天璣1000

據(jù)聯(lián)發(fā)發(fā)布會(huì)上介紹,天璣1000是全球首款支持5G雙載波聚合的5G芯片全球最快的5G芯片全球最省電的5G基帶、全球首個(gè)支持5G+5G雙卡雙待、全球首款集成Wi-Fi 6的5G芯片全球
2019-11-28 11:24:302228

國產(chǎn)5G芯迎來高光時(shí)刻,產(chǎn)業(yè)發(fā)展將迎來爆發(fā)時(shí)刻

眾所周知,在2019年11月26日,備受關(guān)注的聯(lián)發(fā)5G芯片也終于在深圳正式發(fā)布亮相,這次聯(lián)發(fā)帶來了“天璣1000”5G芯片,也更是直接超越麒麟9905G芯片
2019-11-28 15:12:432901

聯(lián)發(fā)天璣1000 5G芯片報(bào)價(jià)70美元,它的底氣是什么

近日,聯(lián)發(fā)發(fā)布了旗下首款5G芯片方案天璣1000,規(guī)格強(qiáng)悍,擁有數(shù)十項(xiàng)世界第一,Intel也幾乎同時(shí)宣布未來的5G筆記本會(huì)采用聯(lián)發(fā)5G方案,一時(shí)間讓聯(lián)發(fā)風(fēng)頭無兩。
2019-12-02 09:20:335034

華為麒麟1020和麒麟820曝光,或下一代Mate系列手機(jī)首發(fā)

今年9月,華為在德國柏林正式發(fā)布麒麟990系列處理器,包括麒麟990麒麟990 5G,后者更是集成了5G基帶,實(shí)現(xiàn)NSA/SA 5G雙模組網(wǎng),同時(shí)讓人不禁好奇華為下一代麒麟芯片會(huì)如何設(shè)計(jì)。12月4日,麒麟1020和麒麟820在網(wǎng)上曝光。
2019-12-05 11:22:494630

OPPOReno3將全球首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)天璣1000L 5G芯片

12月13日消息,OPPO官網(wǎng)顯示,Reno3將搭載聯(lián)發(fā)天璣1000L 5G芯片全球首發(fā)),Reno3 Pro搭載高通驍龍765G芯片
2019-12-13 17:48:155310

華為麒麟990 5G榮獲“最佳5G芯片獎(jiǎng)”

12月17日,中國移動(dòng)舉行2019智能硬件質(zhì)量報(bào)告(第二期)頒獎(jiǎng)典禮,華為旗艦5G芯片麒麟990 5G獲得了5G專項(xiàng)中的重磅獎(jiǎng)項(xiàng)“最佳5G芯片獎(jiǎng)”。
2019-12-18 09:04:523510

愛立信與聯(lián)發(fā)成功完成了5G VoNR互操作性測試

12月初,愛立信與聯(lián)發(fā)在位于瑞典希斯塔的愛立信實(shí)驗(yàn)室成功進(jìn)行了5G VoNR互操作性測試,此次測試使用了來自愛立信的端到端解決方案,以及來自聯(lián)發(fā)3.5GHz TDD頻段的天璣1000商用芯片
2019-12-18 11:07:27945

聯(lián)發(fā)確認(rèn)將在2020年初推出“天璣800” 對標(biāo)華為麒麟800系列與高通驍龍700系列

一個(gè)月前,聯(lián)發(fā)發(fā)布了自己的旗艦級5G SoC芯片天璣1000,在性能、連接、AI、游戲、拍照等各方面都有重大創(chuàng)新和突破,面臨同樣旗艦級的華為麒麟990 5G、高通驍龍865+驍龍X55破有競爭力。
2019-12-25 13:50:289369

聯(lián)發(fā)推出的天璣1000芯片全球最好的5G芯片

在4G時(shí)代,高通芯片在性能層面總能壓聯(lián)發(fā)一頭。因此,當(dāng)高通驍龍865盛大發(fā)布后,在業(yè)界很有“排面”。聯(lián)發(fā)表示不服。近日,聯(lián)發(fā)再度舉辦媒體說明會(huì),聯(lián)發(fā)無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯博士、無線通信事業(yè)部產(chǎn)品行銷處經(jīng)理粘宇村出場,向C114等行業(yè)媒體強(qiáng)調(diào),天璣1000依然是最好的5G SoC。
2020-01-02 10:29:357339

5G時(shí)代已然到來 聯(lián)發(fā)依舊坐穩(wěn)5G芯片最強(qiáng)地位

華為麒麟990 5G先行一步,號稱全球首款旗艦5G SoC芯片;隨后聯(lián)發(fā)天璣1000意外強(qiáng)勢殺出,號稱全球最先進(jìn)旗艦級5G芯片;然后高通驍龍865隆重登場,宣稱全球性能最強(qiáng),而且是第一個(gè)真正全球意義上的5G芯片
2020-01-03 15:35:594545

2020年將是全球5G基帶芯片供應(yīng)商競爭的關(guān)鍵年

華為麒麟990與三星Exynos 980在全球首款SoC上“隔空叫板”,聯(lián)發(fā)天璣1000“截胡”高通驍龍765/865,爭奪“全球性能最強(qiáng)5G旗艦移動(dòng)平臺的頭銜。于此同時(shí),紫光展銳的春藤510 5G芯片也達(dá)到商用狀態(tài)。
2020-01-08 09:32:49937

聯(lián)發(fā)5G芯片天璣1000在5G芯片領(lǐng)域處于什么樣的地位

一時(shí)間,無論是老牌芯片聯(lián)發(fā)與高通,還是新晉廠商華為麒麟,抑或三星蘋果之流,均瞄準(zhǔn)5G芯片快速搶占市場之機(jī),意欲獨(dú)占鰲頭奠定自身在5G時(shí)代芯片的領(lǐng)先地位。山雨欲來風(fēng)滿樓,一場5G芯片之爭已然拉開。
2020-01-13 08:40:482224

麒麟9905g和4g版本差距很大

19年9月6日海思麒麟發(fā)布麒麟990芯片,這款芯片分為5g版和4g版,雖然都叫麒麟990,但距離確十分大。
2020-03-02 16:45:3321705

華為nova7系列新機(jī)正式入網(wǎng)該機(jī)搭載麒麟990芯片支持40W電荷泵快充

去年發(fā)布華為nova5 Pro在麒麟980和屏幕指紋的加持下,目前中國區(qū)發(fā)貨量更是突破了1000萬。而華為nova6 5G則是搭載了當(dāng)前華為最強(qiáng)處理器——麒麟990 5G。再加上DXOMARK全球自拍第一的好成績加持,想必銷量也是極為可觀。
2020-03-05 14:17:536154

聯(lián)發(fā)強(qiáng)勢爭奪5G市場,將拿下40%外購份額

踏入5G時(shí)代,全球芯片行業(yè)迎來新一輪競賽,高通、華為聯(lián)發(fā)已經(jīng)形成了三強(qiáng)爭霸的市場格局,勝負(fù)的劃分更多的在于市場布局以及技術(shù)積累。聯(lián)發(fā)憑借前瞻性的5G策略和多年持續(xù)投入,發(fā)布了天璣這樣的明星5G產(chǎn)品并取得全球領(lǐng)先的5G成就。
2020-03-25 17:32:083161

三星和聯(lián)發(fā)正在計(jì)劃競爭華為5G芯片訂單

據(jù)悉,華為旗下的海思半導(dǎo)體已推出麒麟 990 5G麒麟 820 5G 芯片華為及榮耀也推出了搭載這些芯片的 Mate 30 Pro 5G、P40 系列和榮耀 30S 5G 智能手機(jī)。
2020-04-10 14:09:15942

聯(lián)發(fā)通過5G發(fā)力 天璣800與驍龍765G勢均力敵

自Helio X系列芯片敗走之后,聯(lián)發(fā)近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年,聯(lián)發(fā)在2019 年底領(lǐng)先高通,率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片,希望通過5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場。
2020-04-15 08:49:0810364

聯(lián)發(fā)在中國手機(jī)芯片市場份額大跌,Q1季度較去年同期下降31.1%

發(fā)布的高端5G手機(jī)SOC芯片麒麟990 5G芯片,而高通則至今未發(fā)布高端5G手機(jī)SOC芯片,于是聯(lián)發(fā)有此信心大增。
2020-04-29 17:27:542417

主流芯片廠商紛紛搶跑5G芯片聯(lián)發(fā)成為5G芯片市場的巨大新變量

5G紅利刺激下,智能終端的戰(zhàn)爭焦點(diǎn)正在快速向芯片端轉(zhuǎn)移。2018年起,高通、海思麒麟聯(lián)發(fā)等主流芯片廠商紛紛搶跑5G芯片,備戰(zhàn)近在眼前的5G機(jī)海混戰(zhàn)。
2020-05-10 10:55:471403

5G普及還得看它,Redmi 10X全球首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)天璣820

近期,手機(jī)圈兒十分熱鬧,多個(gè)品牌發(fā)布聯(lián)發(fā)5G終端,中高端、輕旗艦、次旗艦輪番上,無論聯(lián)發(fā)5G芯片天璣系列,還是手機(jī)品牌犀利的產(chǎn)品定位和真香定律,都賺足了眼球。而消費(fèi)者眼花繚亂之余,也能充分
2020-05-21 10:27:153679

麒麟820能否成為中端最強(qiáng)5G SoC 麒麟820測評分析

隨著榮耀30S的發(fā)布華為海思旗下新一代中端5G SoC麒麟820也終于和我們正式見面。考慮到在中端4G SoC時(shí)代,麒麟810就能保持對同級別競品的性能壓制,跨過5G門檻的麒麟820還能保持前輩
2020-08-24 11:23:4515857

華為聯(lián)發(fā)芯片

國際電子商情從臺媒獲悉,由于美國擴(kuò)大了對華為管制令,除臺積電無法再為海思代工生產(chǎn)麒麟處理器外 ,此前市場認(rèn)為將在管制令下受益的聯(lián)發(fā)若無法取得授權(quán),也將無緣華為5G處理器大單。近日有消息傳出 ,聯(lián)發(fā)
2020-09-09 16:23:384439

華為麒麟 990 下載速率領(lǐng)先,聯(lián)發(fā)天璣1000 + 數(shù)據(jù)傳輸功耗表現(xiàn)出色

中國移動(dòng)日前正式發(fā)布 2020 年智能硬件質(zhì)量報(bào)告顯示,5G 芯片評測中華為麒麟 990 下載速率領(lǐng)先,聯(lián)發(fā)天璣 1000 + 數(shù)據(jù)傳輸時(shí)功耗表現(xiàn)出色。 伴隨著中國移動(dòng) 5G 規(guī)模商用,5G 芯片
2020-10-28 10:57:054537

聯(lián)發(fā)天璣系列 5G 芯片迎來新成員—天璣 700

聯(lián)發(fā)天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700,其采用 7nm 制程工藝,旨在為大眾市場帶來先進(jìn)的 5G 功能和體驗(yàn),定位入門的聯(lián)發(fā)5G芯片天璣700上市意味著5G手機(jī)價(jià)格將會(huì)進(jìn)一步下探。
2020-11-11 15:46:065025

聯(lián)發(fā)強(qiáng)勢回歸5G芯片領(lǐng)域,天璣系列5G芯片出貨量喜人

供應(yīng)商,聯(lián)發(fā)在一年內(nèi)憑借連續(xù)發(fā)布多款天璣系列,田忌賽馬策略也好,臥薪嘗膽厚積薄發(fā)也罷,總之,在5G芯片領(lǐng)域,聯(lián)發(fā)是地地道道的強(qiáng)勢回歸了。
2020-11-17 09:25:05723

聯(lián)發(fā)明年 5G 芯片的出貨量可能超過 1.2 億片

5G 芯片出貨量預(yù)計(jì)超過 4500 萬片。 業(yè)界人士指出,聯(lián)發(fā) 5G 芯片出貨大增,主要受惠于明年全球 5G 手機(jī)大量換機(jī)潮,尤其中國非蘋品牌幾乎都是聯(lián)發(fā)客戶,聯(lián)發(fā)擁有高性價(jià)比優(yōu)勢,獲得客戶大量采用。 另外報(bào)道稱,華為已宣布分割榮耀,榮耀每年 7,000 萬部的中低端
2020-11-23 14:27:261820

消息稱聯(lián)發(fā)已計(jì)劃明年開始向榮耀供應(yīng)5G芯片

來自Digitimes的報(bào)道稱,消息人士透露,聯(lián)發(fā)已計(jì)劃明年開始向榮耀供應(yīng)5G芯片。 結(jié)合此前高通釋放的與榮耀談判進(jìn)展非常樂觀的信號,這意味著榮耀與華為脫鉤獨(dú)立運(yùn)營后,芯片方面“卡脖子”的問題有望
2020-12-14 16:24:101758

聯(lián)發(fā)首次超越高通 增長主要有三個(gè)原因

近日,權(quán)威市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布的最新研究報(bào)告顯示,2020年第三季度,聯(lián)發(fā)成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商,這也是聯(lián)發(fā)首次超越高通登頂世界第一。 Counterpoint表示,聯(lián)
2020-12-30 10:40:332735

聯(lián)發(fā)5G芯片全年?duì)I收首次超100億美元

2020年聯(lián)發(fā)5G芯片大翻身,全年?duì)I收首次站上100億美元,大漲30%。
2021-01-16 10:03:092445

天璣5G芯片表現(xiàn)不俗,去年聯(lián)發(fā)份額超過高通

1月20日,聯(lián)發(fā)今日正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動(dòng)芯片天璣1200與天璣1100。
2021-01-25 10:12:393054

聯(lián)發(fā)天璣1200芯片性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇,聯(lián)發(fā)在手機(jī)芯片市場成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566

基于聯(lián)發(fā)芯片5G模組

此前5G模組陣營的芯片供應(yīng)商主要是高通、海思、紫光展銳等。聯(lián)發(fā)雖然推出了5G芯片,但在5G模組市場存在感不強(qiáng)。 不過最近,基于聯(lián)發(fā)芯片5G模組已陸續(xù)發(fā)布。主要有兩款,包括移柯通信的T800
2021-01-25 09:45:537060

5G芯片將首次超過4G聯(lián)發(fā)的主力

2020年,聯(lián)發(fā)5G芯片天璣系列打了個(gè)漂亮的翻身仗,2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片,本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)的主力。
2021-01-28 10:52:492357

聯(lián)發(fā)押寶5G,搶奪高通的市場

進(jìn)入5G時(shí)代后,高通驍龍?zhí)幚砥髟?b class="flag-6" style="color: red">芯片市場一家獨(dú)大的局面逐漸被打破,華為麒麟系列憑借5G技術(shù),不斷提升市場份額。聯(lián)發(fā)天璣系列也借助價(jià)格優(yōu)勢和田忌賽馬策略幫助,為自己贏得了不少用戶。
2021-02-01 16:32:472059

聯(lián)發(fā)正式發(fā)布全新5G調(diào)制解調(diào)器M80 5G

聯(lián)發(fā)正式發(fā)布了全新5G調(diào)制解調(diào)器M80 5G,將于今年向客戶送樣。
2021-02-08 10:47:002540

華為最新麒麟芯片曝光

在手機(jī)廠商中,華為麒麟芯片能夠與蘋果A系列、高通驍龍8系列媲美,被稱為全球三款高端手機(jī)芯片之一。近日,又有華為自研麒麟芯片的消息。麒麟芯片成功,讓華為高端手機(jī)也大獲成功,尤其是從麒麟990 5G
2021-12-08 16:01:0911964

華為5g芯片叫什么名字 美國恢復(fù)華為5G芯片供應(yīng)了嗎

華為5g芯片的名字是麒麟990系列,是2019年9月6日,華為在IFA(德國柏林消費(fèi)電子展)上正式發(fā)布的旗艦級芯片,包括麒麟990麒麟9905G兩款芯片
2023-08-30 14:57:386667

麒麟5g芯片有哪些 麒麟9000是5g芯片

麒麟5g芯片有哪些 麒麟9000是5g芯片嗎 隨著5G技術(shù)的快速發(fā)展和商用,人們對5G芯片的需求越來越高。作為業(yè)內(nèi)數(shù)一數(shù)二的芯片制造廠商之一,華為早在2019年就推出了首款5G SoC芯片麒麟990
2023-08-31 09:41:357685

華為麒麟990 5G到底是個(gè)什么樣的處理器?

華為麒麟990 5G到底是個(gè)什么樣的處理器? 華為是當(dāng)今全球最大的電信設(shè)備制造商之一,同時(shí)也是中國最大的智能手機(jī)制造商。華為一直致力于為用戶提供高品質(zhì)的手機(jī)體驗(yàn),因此華為在處理器制造方面極為用心
2023-08-31 09:43:137461

麒麟990麒麟990 5g區(qū)別 兩者之間的不同

麒麟990麒麟9905g區(qū)別 兩者之間的不同? 麒麟990麒麟990 5G一直是中國半導(dǎo)體巨頭華為旗下芯片品牌海思公司的明星產(chǎn)品。雖然這兩款芯片都極受歡迎,但它們之間有一些重要的不同之處。在本文
2023-08-31 09:44:2713547

華為手機(jī)麒麟芯片有哪些型號?

,主要應(yīng)用在華為Mate20系列手機(jī)上。 麒麟810:全球首款采用臺積電第二代7nm工藝的SoC,于2019年6月發(fā)布,主要應(yīng)用在華為Nova5系列手機(jī)上。 麒麟990全球首款5G SoC,于
2023-10-16 14:35:4212286

聯(lián)發(fā)發(fā)布旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片

在近日舉辦的聯(lián)發(fā)天璣開發(fā)者大會(huì)2024上,這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產(chǎn)品——天璣9300+ 5G生成式AI移動(dòng)芯片。這款芯片不僅代表了聯(lián)發(fā)在性能上的又一次飛躍,更引領(lǐng)了移動(dòng)芯片行業(yè)與AI技術(shù)的深度融合。
2024-05-07 14:47:211062

聯(lián)發(fā)發(fā)布天璣9300+旗艦5G AI移動(dòng)芯片

聯(lián)發(fā)重磅發(fā)布旗艦新品——天璣9300+ 5G生成式AI移動(dòng)芯片,這款芯片在性能上邁出了嶄新的一步,為用戶帶來震撼的生成式AI體驗(yàn)。特別值得一提的是,聯(lián)發(fā)全球多家知名大模型企業(yè)建立了緊密的合作關(guān)系,包括谷歌、Meta、百度、百川智能以及阿里云等。
2024-05-08 11:37:591600

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