用戶對性能永無止境的追求，讓芯片領域迎來了巔峰對決。歷經3年準備2年研發，華為推出了多項指標世界領先的麒麟990 5G一體化芯片。獲悉，本月伴隨蘋果新機發售的A13預計還是4G芯片，至于被高通寄予厚望的5G集成芯片驍龍865可能到明年初才能量產。這次華為推出的麒麟990芯片已將5G基帶集成在內，成為全球首款5G一體化芯片。

巨頭暗戰5G芯片

步入5G時代，手機用戶對芯片的AI和5G能力日益看重。雖然聯發科和紫光也會發布5G芯片，但其產品普遍應用于低端手機中。在華為、高通和蘋果的中高端手機三國殺中，麒麟990 5G芯片首個面市量產。

不僅如此，麒麟990 5G還在全球率先支持5G雙卡，一卡5G上網時另一卡仍可通話。它還是業內最小的5G手機芯片，采用了業界最先進的極紫外光刻技術，擁有全球最快的2.3Gbps峰值下載速率和1.25Gbps上行峰值速率。本月，內置麒麟990 5G的華為Mate 30就會正式發布，麒麟990 5G也將商用。

硬件上麒麟990 5G有著史上最強CPU，用了兩個大核，兩個中核，四個小核，兼顧了性能和能效。在彰顯軟實力的芯片架構上，麒麟990搭載了達芬奇架構實現了行業領先的AI計算能力。

大家普遍認為PC性能強，但華為院士艾偉表示，目前已沒有任何一款PC處理器芯片的AI處理能力可達到麒麟990 5G的水平。通過達芬奇架構，麒麟990 5G可以采用大核和小核處理器分別完成不同工作。而小核的好處就是極致低功耗，可以降低5G手機發熱問題。例如大核可以處理視頻和游戲，小核能進行人臉識別，避免了大馬拉小車的難題。

采用全球最前沿芯片工藝

基于7納米工藝，麒麟990 5G成了全球首款晶體管數超過100億的移動終端芯片。麒麟980芯片曾以不到一平方厘米裝下69億個晶體管而震驚世界。這次的990卻以幾乎同樣大小放下了103億個晶體管。這究竟是怎么做到的？

“990采用了業界最先進的極紫外光刻技術，工藝的進步讓華為能把晶體管越做越小，管間連線也越來越細。”艾偉說，“華為對每顆芯片都精雕細琢，就像做一個工藝品。”

在這顆不到一平方厘米的芯片背后，是華為歷經的3年準備與2年研發，以及至少超過3000名工程師的持續攻關。“下一代芯片華為已經在緊鑼密鼓的研發中，最快明年大家就能見到它。”艾偉告訴記者。

多數人對芯片工藝沒有任何概念，然而工藝水平卻直接關系到你我手機的性能和能效。換言之，工藝不好您的手機很快就會變成“暖寶寶”，續航也大受影響。當年高通被吐槽為“火龍”的驍龍810就采用了落后的20納米工藝，結果芯片一發熱就降頻，一降頻就卡頓，HTC、三星、LG等手機受累流失了不少用戶。

然而最先進的工藝，也意味著最難的技術挑戰。2015年面臨工藝選擇的十字路口，這是華為未來究竟要走高端還是低端的決定性時刻。“每次芯片產品換代都會遇到工程技術上的巨大挑戰，我們能走過來真有九死一生的感覺。”艾偉說。

麒麟950在2015年全球首家選擇了最先進的16納米工藝。也正是從950開始，麒麟芯片第一次站在業界工藝選擇的最前沿。隨后的麒麟970和麒麟980分別實現了10納米和7納米的全球首家商用。

5G芯片累計研發投入10億美元

硬件再好，用戶最在意的還是體驗感受。記者近日試用某品牌5G手機發現，在高速行車中伴隨著4G與5G網絡頻繁切換，在線音樂軟件頻繁出現聲音斷續無法正常播放的問題。

“搭載了麒麟990 5G的手機可不會出現這個問題。”華為海思品牌總監林江艷說。她解釋，針對高速移動和弱信號場景，麒麟990 5G做了專門優化。即便在每小時120公里時速的情況下，麒麟990 5G因為有基于機器學習的信道模型匹配技術，可達到更好的速率，提升下行速度，這些功能在5G時代初期信號覆蓋不好的情況下尤其必要。

據艾偉披露，迄今為止華為在5G相關芯片研發的累計投入上已超過10億美元。