12月3日，第四屆驍龍技術(shù)峰會(huì)在夏威夷揭開帷幕，高通在峰會(huì)上宣布推出了全新的驍龍865移動(dòng)平臺(tái)，以及驍龍765和765G兩款面向中端機(jī)型的5G芯片。他宣布5G將在2020年擴(kuò)展至主流層級(jí)，而高通驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)能為新一代旗艦智能手機(jī)提供更高的性能和更好的體驗(yàn)。
2019-12-04 09:01:47
6087 高通正式向外界宣布出兩款全新Qualcomm驍龍處理器——驍龍430和驍龍617芯片組，它們將為中端移動(dòng)終端帶來更強(qiáng)的多媒體能力和連接性能。并且也再次向外界透露了關(guān)于旗艦產(chǎn)品驍龍820的相關(guān)網(wǎng)絡(luò)參數(shù)。
2015-09-16 07:50:354287 2020年初，在2000~3000元價(jià)位的5G手機(jī)中，我們將看到高通驍龍765G、三星Exynos 980和天璣1000L三強(qiáng)爭(zhēng)霸的格局，它們都是直接將5G基帶集成在SoC上的芯片，可以賦予手機(jī)5G
2020-08-26 14:02:1911798 
北京時(shí)間10月22日凌晨，在美國夏威夷舉行的高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通CEO安蒙說，我們用驍龍平臺(tái)技術(shù)的進(jìn)化來推進(jìn)整個(gè)移動(dòng)行業(yè)的創(chuàng)新。高通公司宣布，推出了驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)—驍龍8 Elite，這是迄今為止高通最強(qiáng)大且全球速度最快的移動(dòng)端系統(tǒng)級(jí)芯片。
2024-10-22 18:24:579917 
1月20日消息，昨日晚間，高通宣布推出高通驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，即驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品。
2021-01-20 11:18:253445 北京時(shí)間10月22日凌晨，在美國夏威夷舉行的高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通CEO安蒙說，我們用驍龍平臺(tái)技術(shù)的進(jìn)化來推進(jìn)整個(gè)移動(dòng)行業(yè)的創(chuàng)新。 ? 高通公司宣布，推出了驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)—驍龍8 Elite
2024-10-23 00:26:006496 
天璣800系列5G芯片有哪些性能？天璣800系列5G芯片有哪些優(yōu)勢(shì)？
2021-07-09 06:05:00
驍龍820里面集成了wifi功能，為什么采用這個(gè)芯片的手機(jī)中還用其它wifi芯片呢？比如三星s7手機(jī)中采用了驍龍820芯片，還用murata的wifi芯片有高手指點(diǎn)一下嗎
2017-04-22 21:50:49
990采用的臺(tái)積電先進(jìn)的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍
2021-07-22 07:58:49
從連接、性能、AI、拍攝、娛樂等五大方面為大家詳細(xì)講解了驍龍855移動(dòng)平臺(tái)各項(xiàng)指標(biāo)性能。
2021-02-26 07:40:00
Wi-Fi以及Quick Charge 3.0，另外還支持錄制1080p視頻以及最高2100萬像素?cái)z像頭。 MSM8660處理器概述MSM8660是高通公司驍龍S3系列的一款移動(dòng)處理器
2018-09-06 20:24:38
高通最新中端芯片，臺(tái)媒報(bào)道指高通的新款高端芯片驍龍875已在臺(tái)積電投產(chǎn)，預(yù)計(jì)將在9月份發(fā)布，中國手機(jī)企業(yè)小米將首發(fā)這款芯片，小米似乎有意借這款芯片之勢(shì)趁機(jī)從華為手里搶奪高端手機(jī)市場(chǎng)份額。驍龍875將是高通...
2021-07-28 06:39:35
導(dǎo)讀：LV近日公布了新款智能手表——LV Tambour Horizon，采用了高通驍龍Wear 3100處理器，搭載WearOS系統(tǒng)。續(xù)航時(shí)間最長(zhǎng)可以達(dá)到五天。 全球知名奢侈品牌路易威登
2019-01-13 09:27:51
本人菜鳥，求大神分享基于高通驍龍410的智能后視鏡相關(guān)的資料。
2016-03-12 16:01:08
今年年初，美國高通公司公布了驍龍處理器的全新品牌層級(jí)，包括驍龍800、600、400和200系列，而驍龍400系列和200系列處理器將美國高通公司的領(lǐng)先技術(shù)帶給中端和入門級(jí)智能手機(jī)市場(chǎng)。
2013-02-22 14:14:202210 高通公布了下一代驍龍處理器——驍龍835，高通驍龍835芯片將在2017年初發(fā)布，因此支持最新的Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。高通驍龍835處理器將取代驍龍821/820，成為高通公司頂級(jí)移動(dòng)處理器。
2016-12-28 10:39:48502 今天，國外媒體曬出了高通驍龍835的參數(shù)，規(guī)格細(xì)節(jié)完全浮出水面。高通將在CES 2017展會(huì)上公布新款驍龍835處理器的更多細(xì)節(jié)。
2017-01-02 18:38:116645 高通正式發(fā)布驍龍660、630中端處理器，新平臺(tái)作為之前驍龍653、626平臺(tái)的升級(jí)版，采用14nm工藝制程8核心設(shè)計(jì)，CPU與GPU性能升級(jí)，支持4K視頻拍攝并兼容最大8GB內(nèi)存。和之前一樣，驍龍660和630移動(dòng)平臺(tái)共包含系統(tǒng)級(jí)芯片。
2017-05-17 15:19:142368 5月9號(hào)，高通發(fā)布了今年最重要的處理器驍龍660，而本月10號(hào)首款搭載該CPU的機(jī)型將正式登場(chǎng)，而它就是OPPO R11。隨著發(fā)布時(shí)間臨近，R11的性能測(cè)試成績(jī)?cè)贕eekbench上多了起來，從最新性能測(cè)試看，驍龍660的單核成績(jī)穩(wěn)定在1600左右。
2017-06-08 11:35:312556 眾所周知，高通驍龍的400系列處理器一般都是定位在入門級(jí)別，性能無法和600系列的中端相比。而在2017MWC大會(huì)上，高通宣布推出全新的高通驍龍450移動(dòng)平臺(tái)。
2017-06-30 08:46:444533 英特爾的Y系列和U系列都是針對(duì)超極本或輕薄本設(shè)計(jì)的，Y系列的主頻比U系列低很多，但是這兩個(gè)系列的CPU往往都采用低功耗的設(shè)計(jì)。目前高通開發(fā)的驍龍1000系列的CPU，功耗僅為12W。有趣的一點(diǎn)是，驍
2018-07-31 08:31:003122 今天高通公司在夏威夷正式發(fā)布了下一代移動(dòng)旗艦芯片高通驍龍845，作為高通面向2018年的最高端旗艦，驍龍845相比2017年商用的任何一款安卓手機(jī)芯片在性能上都有著顯著提升，比現(xiàn)階段安卓陣營主流旗艦驍龍835、麒麟970以及三星Exynos 8895的性能都要強(qiáng)上不少，絲毫沒有擠牙膏的跡象。
2017-12-07 14:01:1560604 高通推出全新Qualcomm? 驍龍?700系列移動(dòng)平臺(tái)，旨在通過此前僅在頂級(jí)驍龍800系列移動(dòng)平臺(tái)才支持的特性和性能，滿足并超越當(dāng)下高端智能手機(jī)所帶來的移動(dòng)體驗(yàn)。驍龍700系列的先進(jìn)性能預(yù)計(jì)包括
2018-02-28 05:33:002229 驍龍600系列是高通的中端芯片，目前這也是高通的出貨主力芯片。它們的價(jià)格不高，但性能也比較出色，備受廠商青睞。目前主流芯片主要有驍龍660／653／652／636／626／625等幾款，今天就來對(duì)以上六款芯片進(jìn)行對(duì)比分析。
2018-09-24 12:07:0016032 
多方的信息顯示，此前的傳聞的驍龍670其實(shí)就是驍龍700系列的首款芯片——驍龍710。此外，高通還準(zhǔn)備了一款驍龍730，首次加入了NPU人工智能內(nèi)核。近日，印度媒體suggestphone獨(dú)家披露了驍龍710和驍龍730的規(guī)格資料。
2018-05-21 14:58:308404 高通驍龍家族已經(jīng)有完備的產(chǎn)品線，其中驍龍800系列面向旗艦設(shè)備，驍龍600針對(duì)主流機(jī)型，驍龍400/200系列則定位入門級(jí)，尤其是高性價(jià)比的驍龍600系列備受青睞，迄今已經(jīng)累計(jì)有1300多款設(shè)備。
2018-05-25 11:22:003115 
據(jù)德媒WinFuture站長(zhǎng)兼知名爆料人Roland透露，除了驍龍850，高通還在為Win10筆記本定制“驍龍950”和“驍龍1000”產(chǎn)品。
2018-06-04 08:54:154557 在移動(dòng)芯片領(lǐng)域，高通擁有無可撼動(dòng)的霸主地位。去年年底的時(shí)候，高通推出了首款人工智能平臺(tái)芯片：驍龍845。按照產(chǎn)品迭代，高通在今年將會(huì)推出繼任產(chǎn)品驍龍855移動(dòng)平臺(tái)。
2018-08-01 16:49:064563 WinFuture 稱，驍龍855或將改名為驍龍8150進(jìn)入市場(chǎng)，其代號(hào)仍為“Hana”。顯然，高通想要避免其與使用于PC的驍龍處理器相混淆。正在研發(fā)中的驍龍1000將用于下一代連接Windows 10的PC。
2018-08-22 10:29:565246 去年的高通驍龍845是在12月初發(fā)布的，而首款搭載驍龍845的手機(jī)是在2018年的CES大展上出現(xiàn)，相信今年的最新旗艦芯片也快了。 估計(jì)最新旗艦芯片驍龍8150的發(fā)布節(jié)奏也差不多，最快明年2月或者3
2018-10-08 17:06:338734 
近日，高通在香港舉行的4G/5G 峰會(huì)上宣布推出驍龍675芯片，這款芯片的定位處于驍龍670和驍龍710之間，是一款全新的中端芯片。
2018-10-25 08:33:476974 高通發(fā)布了定位于中高端的驍龍700系列移動(dòng)平臺(tái)，在700平臺(tái)首款芯片驍龍710推出后，有消息稱驍龍720又將面世，驍龍700系列將迎來重大變革。
2019-09-30 17:30:522431 10月9日消息 消息稱，受華為最新旗艦芯片麒麟990系列的沖擊，高通的驍龍865芯片很可能會(huì)提前到11月發(fā)布，包括三星、OPPO、vivo、小米等頭部廠商也會(huì)展示基于樣片試產(chǎn)的驍龍865+驍龍X55基帶的高性能5G手機(jī)。
2019-10-10 16:40:274358 AI方面，MediaTek天璣1000和高通驍龍865也采用兩種不同的處理方式，天璣1000搭載全新第三代獨(dú)立APU3.0；驍龍865則是第五代AI引擎，所謂的AI引擎是借助CPU+GPU+DSP等原件輔助計(jì)算。
2019-12-09 11:24:0083847 小米的聯(lián)合創(chuàng)始人、副董事長(zhǎng)林斌，在高通驍龍峰會(huì)上正式宣布：小米10系列手機(jī)將會(huì)首發(fā)2020年年度旗艦芯片驍龍865。
2019-12-09 17:00:503703 的是我們發(fā)現(xiàn)高通堆料出的產(chǎn)品并不適合近兩年的中國市場(chǎng),而其研發(fā)費(fèi)用成本卻要消費(fèi)者買單,而且為了堆積規(guī)格,高通加大了非必要成本,性能卻也只和天璣1000不相上下。 高規(guī)格好用,高性能最強(qiáng) 對(duì)于驍龍865,高通將之比作為猛獸級(jí)產(chǎn)品,相較于其他廠商的5G芯片,最搶眼的莫過于其采用更高規(guī)格
2019-12-13 18:56:141319 12月13日消息，OPPO官網(wǎng)顯示，Reno3將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L 5G芯片（全球首發(fā)），Reno3 Pro搭載高通驍龍765G芯片。
2019-12-13 17:48:155310 2019年年尾，MediaTek和高通陸續(xù)發(fā)布最新旗艦級(jí)5G芯片，分別為天璣1000和驍龍865。在安兔兔跑分測(cè)試中，天璣1000首次突破51萬分，而驍龍865遲遲未公布成績(jī)，不過由于兩款芯片均
2019-12-16 15:09:331464 我們剛剛已經(jīng)為大家介紹了高通新旗艦平臺(tái)驍龍865的跑分性能，來自夏威夷驍龍技術(shù)峰會(huì)期間體驗(yàn)的官方參考設(shè)計(jì)平臺(tái)，即便是參考設(shè)計(jì)性能也相當(dāng)惹眼，輕松穩(wěn)定安卓陣營，遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩開了上代的驍龍855、驍龍855 Plus，以及麒麟990、天璣1000等競(jìng)品。
2019-12-17 09:37:4940928 隨著驍龍765G、聯(lián)發(fā)科天璣1000發(fā)布，支持雙模5G的手機(jī)SOC不再只有麒麟一家。前不久，OPPO宣布，OPPO Reno3將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L處理器，而OPPO Reno3 Pro則搭載驍龍765G處理器，兩款機(jī)型均支持雙模5G。
2019-12-19 09:10:1749259 12月中旬，高通公布了旗艦級(jí)5G芯片驍龍865的跑分成績(jī)，在安兔兔跑分為56萬，斬獲第一。和前段時(shí)間MediaTek天璣1000跑分突破50萬相比，兩者難分伯仲，這不免會(huì)讓大家想知道誰更有優(yōu)勢(shì)一些。
2019-12-20 17:05:0136904 近期芯片廠商之間的5G旗艦對(duì)標(biāo),話題都圍繞在MediaTek 天璣1000和驍龍865哪家強(qiáng),之所以此次驍龍865腹背受敵,歸其原因是對(duì)中國市場(chǎng)的重視不足。從MediaTek為5G產(chǎn)品重新命名“天璣
2019-12-25 15:23:491121 一個(gè)月前，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了自己的旗艦級(jí)5G SoC芯片天璣1000，在性能、連接、AI、游戲、拍照等各方面都有重大創(chuàng)新和突破，面臨同樣旗艦級(jí)的華為麒麟990 5G、高通驍龍865＋驍龍X55破有競(jìng)爭(zhēng)力。
2019-12-25 13:50:289369 盡管臺(tái)積電低調(diào)不評(píng)論客戶，高通昨天宣布，旗下旗艦級(jí)芯片驍龍865再進(jìn)化版“驍龍865 Plus”獲三星在特定地區(qū)推出的下半年旗艦機(jī)Galaxy Note20系列及多款機(jī)型采用。該系列芯片在臺(tái)積電7nm助攻下，在手機(jī)芯片測(cè)速軟件“安兔兔”跑分灌頂、高達(dá)64.6萬分。
2020-08-07 14:21:302646 隨著歷年智能手機(jī)的推出，基于高通CPU的手機(jī)在性能和價(jià)格方面始終和蘋果有所差距，那有小伙伴就想問了，為什么同為基于Arm的芯片，高通的驍龍處理器卻和蘋果的A系列有所差距呢？今天就圍繞這個(gè)話題跟大家
2020-12-18 15:18:278034 相對(duì)于旗艦機(jī)型，中端機(jī)型憑借優(yōu)秀的性價(jià)比和不錯(cuò)的性能往往能收割一大波市場(chǎng)。 在這一年中，高通驍龍以及聯(lián)發(fā)科的天璣都分別有中端芯片發(fā)布，我們選擇了搭載天璣820和高通驍龍765G的兩款不同手機(jī)，在
2020-11-17 14:01:3865079 
@數(shù)碼閑聊站 爆料稱，OPPO Reno5 系列全系標(biāo)配 65W 閃充，采用單打孔直屏 / 單打孔高刷新率曲面屏設(shè)計(jì)，三款機(jī)型搭載的芯片分別為高通驍龍 765G 5G（sm7250）、聯(lián)發(fā)科天璣
2020-11-24 15:03:583148 750G、天璣800U以及驍龍662。 這是Redmi首次在同一個(gè)產(chǎn)品系列使用兩家廠商、三款不同的芯片。很多人好奇，它們之間的性能差異到底有多大？ 首先是驍龍750G。Note 9 Pro這一次是國內(nèi)首發(fā)
2020-11-27 10:28:047176 在今日舉行的“2020驍龍技術(shù)峰會(huì)”上，高通總裁安蒙表示，最新一代5G旗艦芯片平臺(tái)命名“驍龍888”意味著頂級(jí)產(chǎn)品和頂級(jí)性能。
2020-12-02 11:32:043411 高通每一代手機(jī)芯片的更新?lián)Q代，都會(huì)給智能手機(jī)帶來體驗(yàn)的大幅提升。12月1日，隨著高通最新一代的旗艦層級(jí)芯片驍龍888移動(dòng)平臺(tái)的推出，高通又一次將性能和5G極致演繹，堪稱現(xiàn)階段的手機(jī)芯片領(lǐng)域的最高水準(zhǔn)
2020-12-02 15:29:432169 自2007年推出面向移動(dòng)計(jì)算新時(shí)代的Snapdragon平臺(tái)，并在當(dāng)年發(fā)布全球首款主頻為1Ghz的移動(dòng)處理器QSD8250以來，高通的驍龍平臺(tái)已經(jīng)走過了十多個(gè)年頭。 公司也在這個(gè)期間形成了8系列、7
2020-12-02 18:23:243280 高通在本周早些時(shí)候推出了名為驍龍 888 的新旗艦芯片組，之前有人預(yù)計(jì)中高端平臺(tái)也會(huì)登場(chǎng)，但高通并沒有分享關(guān)于驍龍 7 系列新處理器的信息。 根據(jù)數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 的說法，驍龍 700 系列
2020-12-04 09:21:531695 12 月 4 日消息 高通在本周早些時(shí)候推出了名為驍龍 888 的新旗艦芯片組，之前有人預(yù)計(jì)中高端平臺(tái)也會(huì)登場(chǎng)，但高通并沒有分享關(guān)于驍龍 7 系列新處理器的信息。
2020-12-04 09:39:362263 在今年的安卓旗艦市場(chǎng)，高通驍龍865可以說是處于統(tǒng)治地位。但由于沒有推出具有高競(jìng)爭(zhēng)力的中端驍龍7系5G芯片，導(dǎo)致中端5G手機(jī)市場(chǎng)幾乎是聯(lián)發(fā)科一枝獨(dú)秀。在前幾天的高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通也沒有發(fā)布新款
2020-12-04 11:04:175218 作為高通移動(dòng)平臺(tái)里定位最高的旗艦產(chǎn)品，8 系列芯片一直是眾多安卓旗艦手機(jī)的驅(qū)動(dòng)核心，高通驍龍 888 是高通剛剛推出的 5G 旗艦移動(dòng)平臺(tái)。在發(fā)布會(huì)上，高通展示了包括小米、OPPO 和 vivo 在內(nèi)的 14 家合作伙伴，這些手機(jī)廠商紛紛祝賀了高通驍龍 888 的發(fā)布。
2020-12-06 09:11:003434 （+0.2Ghz），而高通 Adreno 612 GPU 雖不變但性能有所提高。 IT之家了解到，驍龍 678 芯片基于 11nm LLP 工藝，集成驍龍 X12 LTE 調(diào)制解調(diào)器，采用 Spectra
2020-12-16 09:35:132051 期高通動(dòng)作頻頻，不但發(fā)布了旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍888，還在近期更新了其他產(chǎn)品線。近日，高通發(fā)布了最新的處理器驍龍678，作為驍龍675繼任者，驍龍678可以在不犧牲續(xù)航的情況下，為中端機(jī)型帶來更好的性能、影像和網(wǎng)絡(luò)連接。
2020-12-16 10:56:525047 隨著新一代高通5G芯片驍龍888被眾多旗艦級(jí)5G手機(jī)所搭載，必然將讓接下來的5G手機(jī)市場(chǎng)更加精彩紛呈。高通5G芯片驍龍888一經(jīng)推出，即為2021年旗艦智能手機(jī)樹立了全新標(biāo)桿，不但在AI、影音、游戲
2020-12-17 15:08:582705 在高通驍龍888發(fā)布之際，OPPO明確表示，新一代OPPO Find X系列將搭載高通驍龍888，并在2021年第一季度發(fā)布。12月18日，OPPO Find X3系列（暫定名）的部分配置信息曝光，而且該系列這次將包含3款手機(jī)。
2020-12-18 15:28:372586 高通5G芯片在5G領(lǐng)域占據(jù)著重要地位，每一款高通5G芯片都成為市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。第三代高通5G芯片驍龍888，采用了全新半導(dǎo)體制程、全新處理器架構(gòu)的高通5G芯片重新定義了“旗艦機(jī)型”性能和體驗(yàn)，一經(jīng)
2020-12-22 11:23:494136 從2G到5G，高通作為移動(dòng)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)跑者，通過一代又一代性能不斷躍升的高通驍龍系列芯片，持續(xù)助力智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。最新一代的高通5G芯片驍龍888，憑借其性能、變革和充滿東方神秘智慧的命名，被科技圈普遍熱議，甚至沖上各種熱搜。
2020-12-25 15:07:176377 1月3日，努比亞此前已經(jīng)確認(rèn)將推出搭載高通驍龍888移動(dòng)平臺(tái)的Z系列智能手機(jī)。在我們等待更多細(xì)節(jié)的同時(shí)，日前搭載高通驍龍888移動(dòng)平臺(tái)，8GB RAM和Android 11的努比亞NX669J出現(xiàn)在Geekbench上。
2021-01-04 15:15:402765 據(jù)此前消息，高通今年將推出一款“驍龍870”旗艦芯片，其定位稍遜于驍龍888，但擁有比驍龍865更強(qiáng)勁的性能。 今天下午，知名爆料人@數(shù)碼閑聊站曝光了驍龍870的跑分信息。 驍龍870跑分曝光 從跑
2021-01-15 18:02:553007 據(jù)此前消息，高通今年將推出一款“驍龍870”旗艦芯片，其定位稍遜于驍龍888，但擁有比驍龍865更強(qiáng)勁的性能。
2021-01-16 09:02:584653 據(jù)此前消息，高通今年將推出一款“驍龍870”旗艦芯片，其定位稍遜于驍龍888，但擁有比驍龍865更強(qiáng)勁的性能。
2021-01-16 11:28:143865 1月20日消息，昨日晚間，高通宣布推出高通驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，即驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品。
2021-01-20 09:22:363229 昨晚，高通正式推出了一款全新的驍龍870 5G芯片，是此前旗艦驍龍865 Plus的升級(jí)版，性能更加強(qiáng)勁。
2021-01-20 09:48:041918 今天小編為大家?guī)?b class="flag-6" style="color: red">天璣1100和驍龍888的參數(shù)對(duì)比，那么這兩款芯片的區(qū)別是什么？有什么不同之處？小編為大家?guī)碜钚碌氖謾C(jī)資訊，快來看看吧。 一、參數(shù)對(duì)比 二、性能分析 1、制作工藝 天璣1100
2021-01-20 10:32:4633165 
高通在驍龍888移動(dòng)平臺(tái)推出后，再次推出了一款驍龍8系列的高端新品——驍龍870。據(jù)高通方面確認(rèn)，驍龍870是驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品，其采用了增強(qiáng)的高通Kryo 585 CPU，擁有更為強(qiáng)大的性能表現(xiàn)，性能體驗(yàn)相比驍龍865 Plus全面提升，可帶來更出色的游戲體驗(yàn)。
2021-01-20 11:05:284328 繼驍龍888之后，高通公司又推出了一款驍龍8系新品——驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，官方對(duì)這款新品的定位是驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品。換言之，驍龍870是在驍龍865 Plus基礎(chǔ)上升級(jí)而來。
2021-01-20 15:12:157858 1月20日，在高通驍龍888被外界認(rèn)為翻車之時(shí)，昨晚高通公司發(fā)布了基于驍龍865+升級(jí)而來的驍龍870處理器。驍龍865+處理器在去年下半年推出后，并沒有獲得很好的市場(chǎng)反饋，即使在驍龍888推出后，驍龍865的口碑卻不降反升。
2021-01-20 15:37:1945015 高通在5G芯片領(lǐng)域的實(shí)力在市場(chǎng)上有目共睹。在2020年底，高通推出了首款5nm旗艦5G芯片——驍龍888，這款性能芯片目前已經(jīng)被小米和iQOO所選用，相繼推出了對(duì)應(yīng)的驍龍888系新款旗艦手機(jī)，在5G
2021-01-22 11:23:573384 高通在5G芯片領(lǐng)域的實(shí)力在市場(chǎng)上有目共睹。在2020年底，高通推出了首款5nm旗艦5G芯片——驍龍888，這款性能芯片目前已經(jīng)被小米和iQOO所選用，相繼推出了對(duì)應(yīng)的驍龍888系新款旗艦手機(jī)，在5G手機(jī)市場(chǎng)具備十足的競(jìng)爭(zhēng)力。
2021-01-21 15:56:128595 此前高通推出了新一代的驍龍 870 芯片。摩托羅拉方面緊接著宣布了自家新一代旗艦 Motorola Edge S，并表示將全球首發(fā)搭載高通驍龍 870 芯片，將在 1 月 26 日發(fā)布
2021-01-25 09:45:091908 1月28日消息，開發(fā)者在MIUI代碼中發(fā)現(xiàn)了高通驍龍7系列5G SoC的蹤跡。 如圖所示，高通驍龍7系列5G SoC代號(hào)為SM7350，這是高通7系列新一代5G芯片，可能會(huì)命名為驍龍775G。 同時(shí)
2021-01-28 17:39:213892 
作為芯片行業(yè)的巨頭，高通公司旗下的Snapdragon系列芯片都是由高通公司設(shè)計(jì)的，但多年來它們一直由臺(tái)積電和三星代工廠生產(chǎn)。之前三星負(fù)責(zé)生產(chǎn)14納米的驍龍820和10納米的驍龍835和驍龍845；7納米驍龍855由臺(tái)積電生產(chǎn)，之后高通又選擇三星生產(chǎn)7納米驍龍865和今年的5納米驍龍888。
2021-02-25 14:45:203380 在驍龍 888 旗艦芯片組之外，許多人還在期待該公司即將推出的 2021 中端主流芯片組。若延續(xù)上一代的命名規(guī)則，旨在取代驍龍 765 系列 SoC 的它，很可能被稱作驍龍 775 / 775G 。近期有傳聞稱，該公司或在月底前的某個(gè)時(shí)候發(fā)布新品。如果命名方式有變，那它也可能被稱作驍龍 788 。
2021-03-07 10:52:323781 算不上中端處理器，至少是一個(gè)次旗艦的標(biāo)準(zhǔn)。高通在去年推出的7系處理器是驍龍765G，而今年的7系處理器，將命名為755/755G。
2021-03-08 11:49:214838 通AI引擎，驍龍780G旨在提供強(qiáng)大的AI性能和出色的影像體驗(yàn)，讓用戶能夠捕捉并增強(qiáng)他們最喜愛的精彩時(shí)刻，同時(shí)無縫的進(jìn)行分享。該平臺(tái)包含部分首次在驍龍7系實(shí)現(xiàn)支持的頂級(jí)特性，讓下一代移動(dòng)體驗(yàn)更觸手可及。 高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Kedar Kondap表示： 自三年前，我們推出驍龍
2021-03-29 17:24:023744 驍龍 8 Gen 1是高通首款使用ARM最新Armv9架構(gòu)的芯片。驍龍 8 Gen 1 內(nèi)置八核 Kryo CPU。
2021-12-20 14:52:1413242 在安卓陣營中，智能手機(jī)的芯片幾乎都是驍龍天璣，高通處理器在技術(shù)上無疑是最強(qiáng)的。那么下面我們一起來看一看驍龍天璣芯片排行吧。 1.驍龍870 2.聯(lián)發(fā)科天璣1200 3.驍龍888Plus 4.驍龍
2021-12-29 09:26:0875182 1采用的則是三星4nm工藝，高通表示，本次處理器的性能得到了10%左右的升級(jí)，并且降低了15%的功耗，看來驍龍處理器發(fā)熱的現(xiàn)象能夠稍微得到減緩了。 高通CEO安蒙表示，中國有80%的智能手機(jī)用戶都知道驍龍，驍龍系列處理器匯聚了高通各方面的頂尖技術(shù)，憑借其強(qiáng)大的性能博得了用戶
2022-05-23 15:42:213030 新一代驍龍8平臺(tái)，推出驍龍8 Gen 2芯片，在移動(dòng)端帶來巨大升級(jí)。 不過在蘋果推出M系列芯片之后，高通也坐不住了，開始加大在PC領(lǐng)域的投入。這次在大會(huì)上，高通就公布了新一代定制ARM內(nèi)核的名稱“Oryon”。 2021年1月份，高通就已經(jīng)收購芯片創(chuàng)業(yè)公司Nuvia，而這家
2023-03-29 10:53:223516 驍龍（Snapdragon）、麒麟（Kirin）和天璣（Dimensity）都是知名的芯片系列，由高通、華為和聯(lián)發(fā)科公司生產(chǎn)。它們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">性能、功耗和功能方面都有各自的特點(diǎn)。
2023-06-30 14:45:0110589 天璣6100相當(dāng)于驍龍什么芯片？ 天璣6100是聯(lián)發(fā)科技公司推出的一款中高端的移動(dòng)處理芯片，運(yùn)行效率高、性能穩(wěn)定，受到廣大消費(fèi)者的喜愛。 相比于其他芯片，天璣6100的一大特點(diǎn)是它的制造工藝更加先進(jìn)
2023-08-16 11:48:0254380 存在很多不同之處，本文將深入探究天璣6100和驍龍888哪個(gè)更好，并逐步介紹它們的性能和功能。 一. 性能比較： 天璣6100和驍龍888都是高端處理器，它們的性能比較要考慮CPU、GPU、AI能力、5G通信等方面。 1. CPU： 天璣6100采用了臺(tái)積電的7nm制程技術(shù)
2023-08-16 11:48:0413430 天璣1100對(duì)比驍龍660參數(shù)? 當(dāng)前，手機(jī)市場(chǎng)上的芯片種類繁多，主流的有高通的驍龍系列、聯(lián)發(fā)科的天璣系列等。今天我們就來對(duì)比一下 天璣1100和驍龍660 兩款芯片的參數(shù)，看看它們之間的優(yōu)劣勢(shì)有
2023-08-16 11:48:204361 g80和驍龍670性能對(duì)比 現(xiàn)在眾多手機(jī)芯片的市場(chǎng)中，高通和聯(lián)發(fā)科這兩家公司是最有名的。高通最近推出了一款新的中端芯片驍龍670，而三星最近也推出了一款中端芯片Exynos 9610。在與這些芯片
2023-08-17 11:28:541543 芯片的優(yōu)缺點(diǎn)，以幫助您更好地選擇適合自己的芯片。 首先，讓我們來了解一下驍龍820和天璣700的基本信息。驍龍820是高通推出的一款旗艦移動(dòng)芯片，它采用14nm工藝制造，由Kryo四核處理器、Adreno 530 GPU、Hexagon 680 DSP和X12 LTE調(diào)制解調(diào)器組成。天璣700是聯(lián)發(fā)
2023-08-17 11:45:404142 驍龍820和天璣810哪個(gè)好 作為兩款市場(chǎng)上備受矚目的芯片，驍龍820和天璣810都擁有著不俗的性能和功能，那么二者到底孰優(yōu)孰劣？一起來看看。 驍龍820是高通推出的一款四核64位處理器，其采用
2023-08-17 11:45:435220 驍龍820和天璣720哪個(gè)好 驍龍820和天璣720的比較 移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)上，驍龍系列和天璣系列的芯片一直是備受關(guān)注的兩個(gè)品牌。其中驍龍820和天璣720是目前市面上比較受歡迎的兩款芯片。對(duì)于普通用戶
2023-08-17 11:45:533974 等方面都有著重要影響。目前市面上主流的手機(jī)芯片包括高通的驍龍系列、聯(lián)發(fā)科的天璣系列、華為的海思系列等。本文將從驍龍820和天璣8200這兩款芯片進(jìn)行對(duì)比，來探究哪個(gè)更優(yōu)秀。 1. 驍龍820 驍龍820是高通公司于2015年推出的一款手機(jī)芯片，采用
2023-08-17 11:45:568439 驍龍820和天璣1100哪個(gè)好 在現(xiàn)今智能手機(jī)市場(chǎng)中，處理器成為了手機(jī)消費(fèi)者選擇一部手機(jī)時(shí)重要的參數(shù)之一。處理器不僅能夠影響手機(jī)的性能還直接關(guān)系到手機(jī)的功耗和使用時(shí)間。目前市場(chǎng)上主流的處理器有高通驍
2023-08-17 11:45:594718 驍龍X系列平臺(tái)基于高通在CPU、GPU和NPU異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)領(lǐng)域的多年經(jīng)驗(yàn)打造。目前，采用下一代定制高通Oryon CPU的驍龍X系列將實(shí)現(xiàn)性能和能效的顯著提升，此外其所搭載的NPU將面向生成式AI新時(shí)代提供加速的終端側(cè)用戶體驗(yàn)。
2023-10-11 11:31:001213 工藝，與天璣 9200 系列相同。配備了兩個(gè)峰值頻率為 2.8GHz 的 Cortex-A715 內(nèi)核和六個(gè) Cortex-A510 內(nèi)核(頻率未知)。 驍龍778G是高通公司于2021年5月18日發(fā)布
2023-10-16 16:19:3814908 的比較分析。 驍龍 驍龍是由美國高通（Qualcomm）開發(fā)的一款移動(dòng)處理器系列。它被廣泛應(yīng)用于各種手機(jī)、智能設(shè)備和平板電腦中，是目前市場(chǎng)占有率最高的芯片之一。 性能方面，驍龍芯片具有出色的圖形處理能力和多任務(wù)處理能力。
2024-01-16 13:59:059245 高通技術(shù)公司今日宣布推出第三代驍龍?7+移動(dòng)平臺(tái)，將終端側(cè)生成式AI引入驍龍7系。
2024-03-22 10:38:384625 近日，高通技術(shù)公司推出了全新的驍龍?X Plus平臺(tái)，進(jìn)一步拓展了其領(lǐng)先的驍龍X系列產(chǎn)品組合。這款平臺(tái)采用了前沿的高通Oryon? CPU技術(shù)，標(biāo)志著移動(dòng)計(jì)算領(lǐng)域的一大突破。
2024-05-06 14:18:05921 近日，高通宣布了一項(xiàng)重要計(jì)劃：推出一款面向600美元檔Windows PC的更經(jīng)濟(jì)型驍龍X系列芯片。此舉標(biāo)志著高通將進(jìn)一步擴(kuò)大在PC市場(chǎng)的布局，特別是在非x86架構(gòu)領(lǐng)域。 據(jù)高通預(yù)測(cè)，至2029年
2024-11-21 11:20:021310 近日，高通技術(shù)公司正式推出驍龍?8至尊版移動(dòng)平臺(tái)(專為Galaxy系列定制)。該平臺(tái)是高通與三星深度合作的結(jié)晶，旨在為三星即將發(fā)布的Galaxy S25、S25 Plus和S25 Ultra系列
2025-01-23 16:10:223878
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