近日,高通在香港舉行的4G/5G 峰會上宣布推出驍龍675芯片,這款芯片的定位處于驍龍670和驍龍710之間,是一款全新的中端芯片。
驍龍675搭載8核Kryo 460 CPU以及Adreno 612 GPU,其中Kryo 460 CPU擁有8個核心,包含 2 個大核和 6 個小核,大核心最高主頻2.0Ghz,小核心最高主頻1.7Ghz。
GPU 方面,驍龍 675 搭載Adreno 612,而驍龍 670 搭載Adreno 615。高通表示,驍龍 675 的 GPU 表現很出色,能大幅增強游戲體驗,游戲啟動速度可提升30%。
AI方面,驍龍675搭載高通第三代多核人工智能引擎(AI Engine),在AI應用中相比驍龍670實現高達50%的整體性能提升。
拍照方面,驍龍675支持前置或后置三攝像頭,具備5倍光學變焦、廣角和超廣角圖像拍攝等特性,同時支持人像模式(背景虛化)、3D人臉解鎖以及4K視頻拍攝。
總之,相比驍龍670,這款芯片在眾多方面展現了新特性。高通表示,驍龍675自即日起開始供貨,基于其打造的智能手機等終端產品預計將于2019年第一季度面世。
-
高通
+關注
關注
78文章
7731瀏覽量
199787 -
cpu
+關注
關注
68文章
11278瀏覽量
224958 -
驍龍
+關注
關注
2文章
1061瀏覽量
39119
原文標題:行業資訊 || 高通發布驍龍675芯片:首發第四代 Kryo CPU 游戲啟動速度提升30%
文章出處:【微信號:ARAlliance,微信公眾號:AR聯盟】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
Wolfspeed最新推出TOLT封裝650V第四代MOSFET產品組合
MWC Doha 2025|美格智能推出基于高通躍龍?第四代移動寬帶平臺的AI Mobile Hotspot解決方案
小馬智行與三一重卡及東風柳汽聯合打造第四代自動駕駛卡車
Melexis推出第四代汽車LIN電機驅動器MLX81350
派恩杰第四代碳化硅產品在AI基建的應用
Wolfspeed推出第四代高性能碳化硅MOSFET
派恩杰發布第四代SiC MOSFET系列產品
新唐科技發布第四代Gerda系列車用HMI顯示IC
雙擎革新,行業首批!美格智能發布基于高通躍龍?第四代FWA的AI CPE方案
高通推出第四代驍龍8s移動平臺
CHIPWAYS推出第四代車規級多節電池組監控器芯片XL8832A
高通首發第四代Kryo CPU游戲芯片驍龍675
評論