（文章來源：小楊AI科技）

小米的聯合創始人、副董事長林斌，在高通驍龍峰會上正式宣布：小米10系列手機將會首發2020年年度旗艦芯片驍龍865。在這次的高通夏威夷驍龍年度峰會上總共發布了兩款全新驍龍5G移動平臺，其中一款就是主打高端市場的驍龍865，而另一款神秘的芯片就是驍龍765G。

首先是高通驍龍865，根據高通移動業務總經理阿力克斯·卡圖贊介紹稱：驍龍865在CPU、GPU、AI以及相機等多個方面目前已經是Android陣營的第一名，將麒麟990還有前一段時間剛發布的天璣1000都比下去。據了解，這款芯片還支持最高每秒2億像素的圖片處理能力，另外還支持最高8k的視頻錄制。

這款5G芯片跟麒麟990還有天璣1000以及三星980不一樣。他并沒有將基帶集成到芯片中，而是以外掛X55基帶的形式來實現5G網絡的連接，這款芯片目前也是支持雙模5G網絡的。雖然說高通驍龍865是采用外掛基帶，但是這并不能說明驍龍865在技術上要比其他芯片差。這其中的原因是高通驍龍865他是支持毫米波的，而其他幾款芯片是不支持的。支持毫米波的X55基帶體積是非常大的，以目前的技術是沒辦法集成到芯片中，除非芯片的制造工藝能夠達到5納米甚至3納米的程度。

毫米波相比于現在的5G頻段來說，它是屬于高頻率的5G頻段。它的傳輸速度更快，而且延遲更低，是未來5G網絡發展必然的方向。總之，高通驍龍865不支持將基帶集成到芯片中，并不是技術上的落后，而是在以不同的技術方式來實現突破的。相比于驍龍865來說，驍龍765G它就可以將基帶集成到芯片內。

這其中的原因是高通驍龍765它使用的是X52的基帶。支持SA/NSA的5G雙模網絡，下行峰值最高可達3.7Gbps。同時采用了第五代高通AIE人工智能引擎，擁有5TOPS的AI算力。值得注意的是這個X52基帶相比于X55基帶來說，不管是在下載速度還是體積上，都要比對方要小。可以說X52是X55的縮水版，所以驍龍765才能夠將基帶集成到芯片上。

據了解，高通驍龍765G相比于上一代的芯片來說，CPU方面提升了30%，GPU提升了40%。這個參數換算下來，CPU單核應該是3200左右，多核10000左右吧。而且GPU方面超過了高通驍龍835，距離845差距應該不大，這款芯片的總體表現已經非常接近驍龍845了。而且它有一個很大的優勢就是支持毫米波，以及將SA和NSA雙模5G網絡都集成到芯片中。價格上也是有非常大的優勢。
（責任編輯：fqj）