據《印度快報》報道，高通下一代移動處理器——驍龍855將加裝NPU。WinFuture稱，這與華為海思麒麟970 中的NPU十分相似，也是高通首次在其推出的移動處理器中加裝NPU。

NPU主要處理AI和機器學習。華為推出的海思麒麟 970 擁有專用NPU來處理AI數據。Mate 10 Pro是首款內置海思麒麟970處理器的智能手機。目前，驍龍845處理器主要在芯片組上處理這些數據。即將發布的驍龍855將內置NPU，有效處理AI功能。驍龍855芯片將采用TSMC的7nm工藝打造。該芯片另一版本也正在計劃中，主要用于汽車。

WinFuture 稱，驍龍855或將改名為驍龍8150進入市場，其代號仍為“Hana”。顯然，高通想要避免其與使用于PC的驍龍處理器相混淆。正在研發中的驍龍1000將用于下一代連接Windows 10的PC。

高通將于12月在年度技術峰會推出驍龍855和驍龍1000。2017年推出了驍龍845 SoC。第一波由驍龍855處理器驅動的智能手機或將在2019年初推出。