全球手機(jī)芯片龍頭高通旗艦級5G芯片“驍龍865”系列熱銷,橫掃非蘋高階機(jī)型市場,三星、小米、OPPO、vivo等指標(biāo)廠爭相導(dǎo)入旗艦機(jī)。“驍龍865”系列采臺積電7nm制程生產(chǎn),由于是旗艦款芯片,價(jià)格也較高,相關(guān)芯片大賣,后續(xù)追單可期,挹注臺積電營運(yùn)動能強(qiáng)勁。
臺積電自7nm開始拉開與競爭對手差距,隨著臺積電5nm成功上線,業(yè)界預(yù)期臺積電挾7nm獨(dú)步全球的優(yōu)勢,7nm客戶也將持續(xù)采用臺積電5nm生產(chǎn)。高通采用臺積電7nm生產(chǎn)的旗艦5G芯片熱銷,也將是臺積電5nm重量級客戶,讓臺積電5nm持續(xù)維持高市占。
臺積電向來不評論單一各戶與訂單狀況。大客戶芯片熱銷激勵(lì),臺積電昨(6)日再度扛起臺股多頭大旗,終場漲6元(新臺幣,下同)、收435元,市值沖上近11.3兆,較去年同期市值大增逾2兆元。
盡管臺積電低調(diào)不評論客戶,高通昨天宣布,旗下旗艦級芯片驍龍865再進(jìn)化版“驍龍865 Plus”獲三星在特定地區(qū)推出的下半年旗艦機(jī)Galaxy Note20系列及多款機(jī)型采用。該系列芯片在臺積電7nm助攻下,在手機(jī)芯片測速軟件“安兔兔”跑分灌頂、高達(dá)64.6萬分。
驍龍865 Plus除獲三星在特定地區(qū)推出的Galaxy Note20系列采用之外,三星在全球推出的折疊機(jī)Galaxy Z Fold2與Galaxy Tab S7/S7 Plus平板亦搭載高通處理器芯片。
此外,驍龍865及865 Plus也獲小米、OPPO、vivo、華碩、黑鯊、富士通、 iQOO、聯(lián)想、努比亞、紅米、夏普、索尼、中興等品牌、全球高達(dá)逾140個(gè)裝置采用。
責(zé)任編輯:tzh
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
463文章
54010瀏覽量
466015 -
高通
+關(guān)注
關(guān)注
78文章
7731瀏覽量
199796 -
5G
+關(guān)注
關(guān)注
1367文章
49155瀏覽量
616481
發(fā)布評論請先 登錄
高通推出驍龍可穿戴平臺至尊版,支持20億參數(shù)大模型
高通推出第五代驍龍8至尊版移動平臺for Galaxy
高通發(fā)布新款PC芯片,直面英特爾、AMD
三星電子正式發(fā)布Galaxy Z TriFold
三星出擊!首款XR頭顯Galaxy XR登場,AI智能眼鏡蓄勢待發(fā)
曝三星S26拿到全球2nm芯片首發(fā)權(quán) 三星獲特斯拉千億芯片代工大單
預(yù)定破百萬!三星推出史上最輕薄折疊手機(jī),破解市場放緩魔咒
三星Galaxy Z Fold7搭載高通驍龍8至尊版移動平臺
三星Galaxy S25 Edge搭載瑞聲科技UltraSlim超薄感知解決方案
三星在4nm邏輯芯片上實(shí)現(xiàn)40%以上的測試良率
AI全能助手 三星Galaxy S25系列讓生活更高效便捷
高通全新一代驍龍G系列產(chǎn)品組合,全面提升手持游戲設(shè)備體驗(yàn)
高通芯片驍龍865 Plus獲三星在特定地區(qū)推出的Galaxy Note20系列采用
評論