隨著新一代高通5G芯片驍龍888被眾多旗艦級5G手機所搭載，必然將讓接下來的5G手機市場更加精彩紛呈。高通5G芯片驍龍888一經推出，即為2021年旗艦智能手機樹立了全新標桿，不但在AI、影音、游戲等性能方面全方位提升，而且高通5G芯片驍龍888與高通最新5G基帶芯片驍龍X60集成，代表了當下5G芯片連接性能的巔峰。

一直以來，驍龍8系旗艦平臺，憑借頂級的性能為消費者所熟知，8在高通這里代表的就是極致。高通5G芯片驍龍888是迄今為止高通最先進的移動平臺，它沒有沿襲高通驍龍8系一貫的命名規則，很接地氣，耳目一新的“888”命名，很容易讓人感覺到這款高通5G芯片的與眾不同。實際上“驍龍888”的命名就是意味著頂級產品和頂級性能。

作為旗艦級的高通5G芯片，驍龍888集成了全新高通5G基帶芯片及射頻系統解決方案——驍龍X60。這一高通5G基帶產品是業內第一款采用5納米制程的基帶芯片，可用于5G手機、工業和商業的領先5G基帶芯片，具有將全球5G網絡性能提升至全新水平的實力。

在高通5G基帶芯片驍龍X60推出之前，第一代高通5G芯片解決方案驍龍X50和第二代高通5G芯片解決方案驍龍X55，就已經先后于2016年10月、2019年2月分別推出了。高通5G基帶芯片驍龍X50和射頻系統，是全球首款5G解決方案，支持基于全球的毫米波和6GHz以下頻段的5G服務。第二代高通5G基帶驍龍X55和射頻系統，支持5G SA獨立組網、5G FDD頻段、動態頻譜共享等關鍵特性，制造工藝也升級到7nm。

與前兩代高通5G基帶芯片相比，高通5G芯片驍龍X60架構的改進以及制程的升級能夠做到功耗更優、體積更小、能效更高、散熱也會有更好的表現。值得注意的是，此次高通5G芯片驍龍888采用了集成5G基帶芯片的設計，功耗方面的表現再度升級，而且散熱也會有進一步提升。

除了在功耗和效能方面的出色特性，高通5G基帶芯片驍龍X60還支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段，以及5G載波聚合、全球多SIM卡功能、獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式以及動態頻譜共享（DSS）、支持毫米波-6GHz以下頻段聚合。驍龍888搭載高通5G芯片驍龍X60成為真正面向全球的兼容性5G平臺，支持5G在更多的國家得以部署。

從全球5G商用情況來看，不同國家和地區的5G部署不盡相同，例如在頻譜選擇方面，其中既有全球主流的3.5GHz頻段，也有2.6GHz、4.9GHz以及毫米波頻段等等，這就要求手機廠商要對5G產品做出相應的調整。目前，小米、OPPO、一加、中興等均已經借由高通前兩代5G芯片方案，在海外市場發布了領先的5G國產智能手機，支持全球所有關鍵地區和主要頻段，包括毫米波以及6GHz以下頻段。毫無疑問，第三代高通5G基帶芯片驍龍X60的推出，手機廠商們完全能夠根據不同海外市場需求，結合全新一代高通5G芯片方案推出適應性更強的5G手機，有助于中國手機廠商進一步擴展海外5G手機市場。

對于很多國內用戶，我們體驗的主要是高通5G基帶芯片驍龍X60對Sub-6GHz以下頻段的支持。但當用戶出國旅行時，就能體會到高通5G芯片的技術紅利，驍龍888因為集成了驍龍X60基帶芯片可以實現Sub-6GHz與毫米波同時在網，具備速率疊加的特殊功能。不管身處何地，只要有5G網絡和一款搭載高通5G芯片驍龍888的5G手機，就可以實現5G體驗的無縫連接。

5G毫米波是5G未來的重要發展方向，中國也不例外。目前，我國已經開始進行毫米波基站測繪，預計中國內地可能會在2021年部署5G毫米波，國內的5G毫米波已箭在弦上。隨著毫米波的全面部署，既支持Sub-6GHz又支持毫米波的高通5G芯片驍龍888，必然成為5G手機廠商打造旗艦機型的標準配置。

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