在今年宣布以14nm制程制作Galaxy S6系列機種使用處理器Exynos 7420之后，三星也計劃將在2016年年底進入10nm制程技術量產新款處理器產品。而另一方面，預期今年第三季進入16nm
2015-05-28 10:23:16
1272 先前證實采用10nm制程技術的“Cannonlake”將延后至2017年下半年間推出消息后，相關消息具體透露Intel計畫將以10nm制程打造代號“Icelake”與“Tigerlake”處理器系列
2016-01-22 08:53:401434 Samsung 5 日宣佈正式量產全球首款採用 10nm 制程生產的 DDR4 DRAM 顆粒，加快半導體市場邁向更精密的 10nm 制程工藝之路，繼 2014 年首個量產 20nm 制程 DDR3 記憶體顆粒，成為業界領先。
2016-04-06 09:04:56893 高通采用10nm FinFET制程生產的驍龍830處理器將在今年內發表，且搭載該款處理器的智能手機產品（首發機）將在明年Q1現身。
2016-04-20 09:29:142045 近期業界傳出可能是臺積電、聯發科以戰逼和的策略奏效，高通回頭向臺積電投片的時程可望較業界預期再早一些。臺積電目前已經完成10納米制程研發準備，將在今年年底正式將10nm投入量產階段，臺積電認為，蘋果、華為海思、聯發科、高通四大客戶依然為10納米訂單巨頭。
2016-09-14 09:34:341251 現在，關于下一代旗艦芯片驍龍830的消息也傳出。Qualcomm高通公司目前正在籌備下一代旗艦芯片驍龍830，我們已經聽了很多關于它的消息，比如支持8GB運存，型號或許會為MSM8998，由三星獨家代工，并且使用10nm制程工藝。
2016-10-12 10:07:131146 臺積電和三星電子的制程大戰打得如火如荼，據傳臺積電7nm制程有望提前在明年底量產，遠遠超前對手。三星電子不甘示弱，宣布10nm制程已經率先進入量產，領先同業。
2016-10-18 09:48:511079 
從目前的手機市場上看，大多數旗艦機型在處理器方面還是維持了14nm以及16nm制程，但是在三星10nm制程處理器準備在年底量產的消息公布后，14nm以及16nm顯然已經過了鼎盛時期。比如高通驍龍
2016-11-08 17:45:491390 
高通宣布，下世代處理器驍龍(Snapdragon)835將采用三星(Samsung)的10奈米制程技術。法人對此并不意外，預期高通7奈米制程可望重回臺積電懷抱。
2016-11-20 10:07:04921 中國信息通信研究院在近日深圳舉行的高交會上發布了《移動智能終端暨智能硬件白皮書》，白皮書中披露了驍龍830處理器的一些信息，稱驍龍830采用三星10nm FinFET工藝，基于自研64位kyro架構并實現七模全頻LTE，最高主頻逼近3GHz。
2016-11-22 16:22:091736 
高通新一代芯片平臺驍龍830采用三星10nm FinFET 工藝，基于自研64位kyro架構并實現七模全頻LTE，最高主頻逼近3GHz，而且驍龍835會對雙攝有更好的ISP支持方案，驍龍835會率先支持傳輸速率相比LPDDR4更快的LPDDR4x運存，帶寬提升明顯。
2016-11-22 23:51:359080 近日，美國高通公司宣布將推出搭載10nm工藝制程的驍龍835處理器，該處理將由三星電子代工。這意味著，明年主流的旗艦處理器已經有了著落。至于中端市場，美國高通公司則將用驍龍660來坐鎮。
2016-11-23 15:48:042628 高通驍龍835無疑是明年備受關注的旗艦處理器之一，此前高通官方公布了驍龍835處理器的部分信息。驍龍835處理器不僅會采用10nm制程工藝，而且還會使用自主Kryo八核架構，搭載有Adreno 540 GPU，支持Quick Charge 4.0快速充電技術。
2016-12-29 11:47:081291 繼高通新一代驍龍系列旗艦芯片 Snapdragon 835（MSM8998）正式公布之后，有關三星 Exynos 8895 芯片的參數信息在網絡上公開。
2016-12-30 07:19:292146 趕在美國消費電子展CES 2017正式開展之前，高通發布了其首款10nm FinFET工藝制程的處理器驍龍835。目前該芯片已經投產，預計今年上半年將有搭載該芯片的商用終端出貨。驍龍835采用
2017-01-04 08:09:221028 高通首款10nm移動平臺驍龍835在今天（3.22）實現了亞洲首秀。這款應用于旗艦機型的芯片備受業界關注，高通講述了該芯片在續航、沉浸式體驗、拍攝、連接以及安全等方面的性能參數。高通方面表示即將有搭載該芯片的手機面世。
2017-03-23 07:08:20987 驍龍660才在一些旗艦機中站住腳跟，Qualcomm已在研發該平臺的后續產品——驍龍670，日前有網友在微博上曝出了相關信息。
2017-08-31 09:51:084655 驍龍 830 MSM 8998 將基于全新的 10 納米工藝制程打造 ，相比今天運用在驍龍 821 身上的 14 納米更加先進，同時還集成支持 LTE Cat.16 網絡的調制解調器。
2016-08-03 13:40:491785 10月9日晚間，知名爆料人士@Roland Quandt帶來了高通下一代旗艦芯片的部分細節。據悉，高通下一代旗艦芯片被命名為驍龍8150，這是驍龍845的繼任者。這顆芯片基于7nm工藝制程打造，采用了四個大核+四核小核設計。早期版本的CPU主頻最高為2.6GHz(2.6GHz×4+1.7GHz×4)。
2018-10-10 14:06:455294 驍龍712和驍龍710一樣，均采用10nm FinFET工藝，CPU方面集成八核Kryo 360及Adreno 616 GPU。驍龍712主頻2.3GHz，要高于驍龍710的2.2GHz，在性能方面，也要比驍龍710提升10%。
2019-02-11 10:09:157505 在舊金山舉辦的AI Day活動上，高通正式發布了兩款新的中端移動處理器，分別是驍龍665、驍龍730。驍龍665是前年推出的主流手機明星級平臺驍龍660的升級版，采用三星11nm LPP工藝制造。
2019-04-13 11:26:132832 隨著半導體產業技術的不斷發展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級到到現在比較主流的10nm、7nm，而最近據媒體報道，半導體的3nm工藝研發制作也啟動
2019-12-10 14:38:41
://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的臺積電先進的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進的EUV-7nm制程，而是在傳統的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍865的CPU核心采用的是最先進的A77架構，所以能最大程度上發揮出自己的性能，而麒麟9905
2021-07-01 13:23:49
990采用的臺積電先進的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進的EUV-7nm制程，而是在傳統的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍
2021-07-22 07:58:49
臺積電與三星的10nm工藝。智能手機的普及，大大地改變了現代人們的生活方式，言猶在耳的那句廣告詞——“科技始終來自于人性”依舊適用，人們對于智能手機的要求一直是朝向更好、更快以及更省電的目標。就像
2018-06-14 14:25:19
的寬度，也被稱為柵長。柵長越短，則可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶體管。目前，業內最重要的代工企業臺積電、三星和GF（格羅方德），在半導體工藝的發展上越來越迅猛，10nm制程才剛剛應用一年半，7n...
2021-07-29 07:19:33
本人菜鳥，求大神分享基于高通驍龍410的智能后視鏡相關的資料。
2016-03-12 16:01:08
根據三星的官方描述這個存儲芯片已經從原有的20nm制程進入到10nm，并且新的 64GB eMMC Pro Class 2000 比前代產品在外觀上小20%，性能和勞動生產效率方面比前代產品提升了30%。
2012-11-15 15:34:531311 導語：聯發科和華為均已確定下一代處理器將采用10nm工藝制程，高通也緊追其后遞交10nm芯片樣品給客戶，據悉，高通10nm訂單均交給三星代工生產。
2016-07-28 19:00:27868 高通明年主打的旗艦芯片驍龍830（產品代號為MSM8998）由三星操刀代工，但至今送樣仍少，市場傳出主因產品進度不順，高通后續訂單可能轉回臺積電，為臺積電明年再新增一家10nm重量級客戶，挹注營運動能。
2016-10-18 11:54:27905 近日，三星電子宣布已經開始采用10nm FinFET工藝量產邏輯芯片，三星也成為了業內首家大規模采用10納米工藝的廠商。前段時間，韓國《電子時報》報道，高通的下一代旗艦處理器高通驍龍830（或835
2016-10-18 14:06:101451 17日，高通公司宣布將與三星電子合作開發下一代旗艦級處理器驍龍835，據稱835將采用三星最先進的10nm制造工藝。另外，高通表示835將支持最新的快充技術Quick Charge 4.0。
2016-11-18 11:20:421662 11月18日消息，高通剛剛公布了下一代的旗艦芯片驍龍 835。據悉這款芯片將會由三星代工，基于 10nm FinFET 制程，跟現有的 14nm 驍龍 821 相比，其性能要強出 27%，同時最多能降低 40% 的功耗。
2016-11-18 16:37:022708 不久之前三星剛剛與高通聯合推出了高通新一代旗艦處理器驍龍835，不過并未公布相關的詳細信息，當然高通也表示將于未來幾周之內帶來一些關于驍龍835的最新消息。但有一點可以確認，驍龍835將采用三星最新的10nm FinFET制程工藝，并且將于明年第一季度正式亮相上市。
2016-11-29 10:01:191430 在驍龍835之后，高通還準備了另一款10nm處理器，它就是今天宣布出樣的Qualcomm Centriq 2400。
2016-12-08 09:14:041150 上周，關于10nm工藝良率依舊不夠理想的消息在媒體傳開，據說影響到高通驍龍835、蘋果A10X（新iPad）等一眾新品。目前外界普遍傳言，三星確定在今年4月發布Galaxy S8，而不是2月底的MWC甚至1月的CES。
2016-12-26 11:17:25763 在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術。聯發科Helio X30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2016-12-26 16:08:44659 
高通公布了下一代驍龍處理器——驍龍835，高通驍龍835芯片將在2017年初發布，因此支持最新的Quick Charge 4.0快速充電技術，基于三星10nm制造工藝打造。高通驍龍835處理器將取代驍龍821/820，成為高通公司頂級移動處理器。
2016-12-28 10:39:48502 盡管三星和高通已經宣布驍龍 835 將采用 10nm FinFET 工藝打造，但尚未披露有關該芯片的更多細節。
2016-12-28 10:58:54616 盡管三星和高通已經宣布驍龍835 將采用 10nm FinFET 工藝打造，但尚未披露有關該芯片的更多細節。
2016-12-28 14:23:391085 2016年高通的驍龍820處理器一掃驍龍810不受歡迎的沉迷，成為各大手機廠商的旗艦機必備，還重新贏回了大客戶三星的信賴。去年11月份高通又宣布了新一代的旗艦——驍龍835，制程工藝升級到10nm。
2017-01-04 10:59:301294 在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導體工藝的廠家，在聯發科以及海思即將推出10nm芯片的當下高通犀利指出，聯發科、海思的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同一個水平上，談不上是競爭對手，凸顯了高通對于這款處理器的強大自信。
2017-01-10 09:22:571075 雖然摩爾定律即將走向終結，但半導體制程工藝推進的腳步卻一直沒有停下過。臺積電和三星作為ARM芯片代工陣營的領軍企業，雙方你追我趕大打制程戰，已將制程工藝推進至10nm，而高通聯發科等我們所熟知的IC
2017-01-11 10:49:114294 
三星Galaxy S8和蘋果的iPhone 8都將進入10nm時代，兩者將分別搭載基于10nm工藝的驍龍835和A11芯片，不過現據臺媒《電子時報》報道，業內10nm工藝陷入良品率不理想的困境，預計Galaxy S8和iPhone 8將出現供不應求的情況，而由于三星S8發布更早，遭受的影響也更大。
2017-03-03 22:39:21679 2017年是10nm工藝主推的一年。聯發科X30從16nm工藝轉為了更低功耗的10nm工藝，高通也相對應的推出了10nm工藝的驍龍835處理器。由于10nm制造成本高和10nm工藝的產能低，導致了聯發科和高通處理器供貨將受到影響。
2017-03-09 09:42:311296 三星是目前唯一宣布量產10nm芯片的代工廠，涉及驍龍835、Exynos 8895等移動SoC。
2017-03-15 08:30:35670 高通驍龍835發布以來，三星就加班加點開始量產旗艦機S8了，但該機和小米6等搭載驍龍835的手機發布遲到后，外界就開始猜測由于三星10nm工藝良品率低，造成高通驍龍835芯片難產，各大手機廠商不得不推遲發布以便有充足的時間備貨！
2017-03-19 13:14:572668 在驍龍835亞洲首秀當天，小米已經按耐不住興奮，隨后在官方微博上暗示他們即將在國內首發基于10nm制程驍龍835的終端。小米6將提供4GB RAM+32GB ROM的標準版，售價仍為1999元;而
2017-03-26 01:14:532734 此前高通已推出旗下最新旗艦級移動處理器 —— 驍龍 835 ，隨著 MWC 2017 展會的臨近預計將會有大批廠商推出相關設備。 驍龍 835 擁有領先的 10nm 制造工藝，采用 Kryo 280 架構 4+4 大小核心設計，大小核最高主頻分別為 2.45 GHz 和 1.9 GHz 。
2017-04-24 08:58:091495 三星上周四宣布，第二代10納米FinFET制程已經開發完成，未來爭取10納米產品代工訂單將如虎添翼。 三星第一代10納米制程于去年10月領先同業導入量產，目前的三星Exynos 9與高通驍龍835處理器均是以第一代10納米制程生產。
2017-04-25 01:08:11746 近日，有消息指出蘋果全新一代的A11處理器將會采用三星的10nm制程生產。目前業內的頂端處理器，例如：高通驍龍835處理器和三星Exynos 8895處理器已經率先使用10nm的工藝制程，而作為行業的佼佼者蘋果不可能放棄對10nm工藝制程的追求。
2017-04-26 08:42:103078 近日，有消息指出蘋果全新一代的A11處理器將會采用三星的10nm制程生產。目前業內的頂端處理器，例如：高通驍龍835處理器和三星Exynos 8895處理器已經率先使用10nm的工藝制程，而作為
2017-04-26 14:15:382852 臺積電當前的10nm工藝尚處于拉抬良率過程中，已經開始急急高調宣傳7nm工藝，并且傳聞指高通可能回歸采用其7nm工藝生產下一代高端芯片驍龍 845 / 840，對于這個筆者認為很可能是又一個謊言！
2017-05-09 12:02:114581 驍龍每年都會推出一款重點旗艦流動裝置 CPU，今年的 驍龍835 CPU，已到達 10nm 制程的水平。然而 驍龍沒有打算停下腳步，傳聞已制定明年旗艦 CPU 驍龍845 的規格，并以更精密的 7nm 制程制作。
2017-05-14 08:51:221024 今年安卓陣營的旗艦手機芯片當屬高通驍龍835莫屬，驍龍835是首批量產的10nm手機芯片，并且還集成了下行速率高達1Gbps的基帶；目前在售搭載驍龍835的手機還較少，三星S8與小米6是較早采用驍龍
2017-05-16 11:40:481982 驍龍835是高通下一代驍龍處理器，高通驍龍835芯片在2017年初發布，支持Quick Charge 4.0快速充電技術，基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。
2017-05-17 14:52:4412018 高通驍龍835來勢洶洶，最近一批新機排著隊等著發布搭載驍龍835的產品，可是這款首次采用10nm工藝的芯片還沒等過了熱乎勁，就有人來攪局了，攪局的不是聯發科，而過國內的華為麒麟芯片。
2017-05-19 16:50:421146 10nm工藝華為麒麟970大曝光：一切都是新的，10nm工藝的高通驍龍835、三星Exynos 8895、聯發科Helio X30已經陸續出爐，傳說中的華為麒麟970又在哪兒呢？據說它也會上10nm。
2017-05-19 18:02:151797 
驍龍855芯片突破制程工藝，采用7nm制程，比較前身更加節能。如果高通在2019年推出驍龍855，那么它有可能就是A13芯片，2019年的iPhone手機也會采用這個芯片。
2017-10-12 18:25:004086 通在2017驍龍峰會上正式發布了其年度旗艦移動平臺驍龍845，預計到2020年全球智能手機出貨量將達到8.6億臺。這次的驍龍845依舊是搭載來自三星的10nm工藝制程，將帶來拍照攝像、VR/AR沉浸式體驗以及人工智能等6大方面的提升。
2017-12-06 09:15:094199 近日高通驍龍670被曝光，這又將成為繼驍龍845后的又一中高端神U。高通明年中高端旗艦也許就靠它了。驍龍670或將采用10納米制程工藝，支持最高6GB的DDR4X內存。
2017-12-28 16:46:303418 高通在年尾為我們傳送了一個好消息，高通計劃在2018年發布三款處理器，分別是驍龍670、驍龍640、驍龍460。其中驍龍670被網友稱為是繼驍龍845之后的又一代中高端神U。但真的是否如此，近日一份橫向規格表披露了驍龍670/640/460三款新SoC的規格參數，以驍龍845作為參考。
2017-12-29 10:18:153051 
驍龍835是一款于2017年初由高通廠商研發的支持Quick Charge 4.0快速充電技術的手機處理器。高通驍龍835芯片基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。
2018-01-07 12:10:3026213 
在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術。聯發科HelioX30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2018-01-08 14:04:5015445 1.驍龍670跑分曝光 性能賽過上一代旗艦驍龍820 在跑分網站GeekBench4的成績榜中，驍龍670那單核1863分，多核5256分的成績顯得尤為的耀眼。通過它與高通上上代的旗艦芯片驍龍820
2018-01-10 12:46:011903 2016年10月18日上午，高通在香港召開新品發布會，正式發布了驍龍653、驍龍626以及驍龍427三款全新的移動處理器，均為類似于驍龍821的“小改升級款”。驍龍625是高通（Qualcomm）首款采用14nm制程打造的八核心處理器
2018-01-11 15:10:4517306 作為科技行業著名的“牙膏廠”，英特爾一直走在所有廠商前面。因為它的10nm制程已經跳票三年之久，每當一款新的處理器發布，眾人翹首以待10nm的到來，可英特爾還是給用戶潑冷水，繼續跳票10nm工藝。
2018-06-15 15:53:006091 目前高通處理器除了最新發布的驍龍845備受關注外，下一代高通驍龍670處理器也是萬眾矚目。今天光宇Snapdragon 670在內核源代碼泄露出更多細節。
2018-02-11 09:43:001261 有大神已經曝光了高通驍龍845處理器的具體規格（對比麒麟970處理器）： 可以看到，驍龍845處理器依然沿用了驍龍835的三星10nm LPE工藝，CPU采用4顆A75魔改大核加四顆A53低頻小核，GPU則升級到了Adreno 630，基帶部分依然是強無敵，ISP部分最高支持2500萬
2018-03-22 11:37:009011 
去年，在搭載高通驍龍660處理器的智能手機發布前夕，網絡上便曝光了該芯片的繼任者驍龍670，在距離驍龍660推出將近一年的這個時間點，該芯片的更多參數細節被曝光。 據國外論壇XDA報道，驍龍670
2018-04-10 08:52:0010445 在推出了兩代10nm工藝的高端芯片驍龍835/845之后，這一先進制程也終于要向低一級別的產品傾斜了。 此前外界多次爆料驍龍670這款產品，最新的傳言是2+6核的Big.Little設計，小米已經有
2018-04-15 05:04:016443 在今年的MWC2018上，華碩、惠普等廠商推出的內置高通驍龍835移動處理平臺的筆記本電腦在展會上出盡了風頭。驍龍835是高通旗下首款采用了10nm制程的處理芯片，它的功耗和體積相比傳統的14nm
2018-04-29 23:59:048115 日前，高通發布一款全新的系列——高通驍龍710移動平臺。彌補了600系列和800系列之間的空白。基于10nm制程工藝打造的全新平臺，采用人工智能的高效架構而設計，集成了多核人工智能引擎，與驍龍600系列相比，實現了2倍性功能的提升。
2018-05-25 11:18:205673 據悉，驍龍850采用了和驍龍845相同的10nm工藝，這是目前Qualcomm第三款10nm工藝SoC（前兩款是845和710）。其主頻為2.95GHz，集成驍龍X20 LTE調制解調器以及高通的人工智能引擎AIE。
2018-06-06 10:26:045073 8月8日，高通正式發布中端芯片驍龍670。官方介紹，驍龍670旨在為希望充分利用驍龍終端功能的大眾智能手機消費者帶來領先的技術。手機廠商可以自主選擇這些特性和增強功能支持領先的AI、拍攝和多媒體應用。
2018-08-13 15:52:275630 8月8日夜晚，高通突然宣布推出驍龍旗下中端處理器 670，采用 10nm 工藝制造。在大家普遍認為高通驍龍 710 將接替 660 迎戰中端市場時，670 的出現顯然告訴了大家高通想在市場上更加細分
2018-08-16 09:28:0616461 驍龍670和710有很多類似的地方，比如制作的工藝，基于 10nm LPP 工藝，八核芯；但也有不同的地方，比如驍龍 670預計將比上一代驍龍 660有顯著提升。
2018-08-16 10:29:106792 要說巧合，或許就跟商量過一樣。魅族16發布之后，各個手機廠商也都開始出來蹭熱度為自家新機宣傳。高通也突然發布了傳說已久的驍龍670處理器。在驍龍710發布之初，大家都以為這款處理器是接替驍龍660的，現在看來驍龍670才是真正的繼承者。
2018-08-20 15:51:005436 晶圓代工領域10nm已成分水嶺，隨著英特爾的10nm制程久攻不下，聯電和格芯相繼擱置7nm及以下先進制程的研發后，10nm以下的代工廠中只有三星在繼續與臺積電拼刺刀。
2018-11-16 10:37:374463 vivo Z3采用高通驍龍710AIE處理器，驍龍710處理器采用和驍龍845相同的10nm制程工藝、相同的三級共享緩存，搭載的Kryo 300系列 CPU、Adreno 600系列GPU和Hexagon 685 DPS也是達到旗艦級處理器水平。
2018-11-19 16:59:1710844 核心配置上，聯想Z5s可能會搭載高通驍龍710處理器。和上一代聯想Z5搭載的高通驍龍636對比，驍龍710不僅升級為10nm工藝制程（高通驍龍636是14nm工藝制程），還采用了全新的Kryo 360架構（驍龍636采用的是Kryo 260架構），性能和功耗表現優秀。
2018-12-17 11:01:351010 1月4日，三星正式發布了Exynos 9810頂級移動處理器，基于三星第二代10nm FinFET LPP工藝打造，與高通驍龍845使用相同的制造工藝。僅在制程層面，相較第一代LPE （Low Power Early），新工藝就可讓芯片性能提升10%，功耗降低15%。
2019-01-24 11:19:0410659 在8月8日的時候，高通低調的推出了驍龍670 SoC，從參數配置上來看，這顆SoC似乎是又是一款“擠牙膏”產品，它與驍龍710一樣都采用10nm LPP工藝，整體性能介于驍龍660~710之間
2019-04-19 09:54:139040 
近日 驍龍700系列是高通公司的中高端芯片組系列，該系列包括10nm驍龍710和驍龍712 SoC；以及8nm驍龍730和驍龍730G SoC。最新消息顯示，高通公司正在開發一款新的7nm芯片組，將被稱為驍龍735。
2019-05-02 10:58:006811 早在一年前，業內就流傳高通要推出驍龍660的接班人——驍龍670的消息。結果，我們在2018年5月迎來的卻是一顆名為“驍龍710”的芯片。好吧，看來是高通覺得驍龍670還是隸屬驍龍600家族顯得不夠大氣，改名后可以賣上更好的身價。
2019-05-17 11:17:228087 驍龍712處理器定位于中高端芯片，和驍龍710處理器都是10nm制程工藝，兩者之間有什么不同呢？作為全球首款搭載驍龍712處理器的小米9SE表現怎么樣，我們一起來看看。
2019-07-14 09:54:3385033 高通這幾代的驍龍處理器是在臺積電、三星之間來回變動的，驍龍830、驍龍835、驍龍845處理器是三星14nm及10nm工藝代工的，現在的主力驍龍855處理器是臺積電代工的，但是傳聞下一代驍龍865處理器又交給三星代工，使用后者的7nm EUV工藝生產。
2019-08-25 09:36:404308 是最新的Sunny Cove架構，擁有0.5MB LLC緩存，四個小核心的架構并未公布，共享1.5MB二級緩存，同時所有核心共享4MB三級緩存。
2019-09-03 11:23:004487 三星電子有限公司（Samsung Electronics）在其官網上發布消息，該公司正式宣布，首次開發了第三代 10nm 制程工藝（1z-nm）8GB 超高性能和高功效的 DRAM（Dynamic Random Access Memory，動態隨機存取存儲器）。
2019-09-27 17:23:291500 日前，高通發布了新一代旗艦平臺驍龍865、主流平臺驍龍765/765G，分別采用臺積電7nm、三星8nm工藝制造。那么，高通為何在兩個平臺上使用兩種工藝？驍龍865為何沒用最新的7nm EUV？5nm方面高通有何規劃？
2019-12-09 17:23:237069 月初的驍龍峰會，高通發布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產品。兩款產品除了有著集成5G基帶與否的區別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 16:22:567697 根據外媒WCCFTECH的報道，爆料消息稱英偉達的下一代GPU架構將基于三星10nm制程，而不是之前報道的臺積電7nm工藝，據稱使用的10nm制程更接近于三星提供的8LPP技術，另外新的Tegra芯片也將使用相同的制程。
2020-03-12 16:28:463370 近日，數碼博主@數碼閑聊站在微博公布了下一代旗艦SoC高通驍龍875的參數，參數顯示，高通驍龍875將采用5nm制程工藝，并采用1+3+4的三叢集架構。主頻頻率上，這8個核心都與上一代的驍龍865
2020-11-04 16:43:366894 875 的緩存和內存帶寬都有提升。 IT之家了解到，高通將于 12 月 1 日舉行 2020 高通驍龍技術峰會。屆時，全新 5nm 旗艦芯片驍龍 875 有望正式亮相。
2020-11-04 09:45:442503 昨天高通的驍龍888 5G平臺刷屏了，不論CPU還是GPU、AI提升都很大，制程工藝也升級到了5nm。只不過高通在發布會上對5nm工藝的代工廠一直閉口不提，今天才確認是三星5nm工藝。
2020-12-03 10:37:025772 北京時間1月4日，高通正式面向全球消費市場推出全新入門級處理器——驍龍480，這是之前驍龍460的升級款，也是驍龍4系處理器中首個采用三星8nm工藝的產品。
2021-01-05 14:11:014899 近日，高通驍龍898架構的相關信息遭到曝光，高通驍龍898基于v9架構半定制，頻率達到了3.09GHz，和天璣 2000 完全差不多，都是基于臺積電 4nm 制程工藝打造，實現了性能、功耗、發熱等方面的進步。
2021-10-28 15:22:262931 g80和驍龍670性能對比 現在眾多手機芯片的市場中，高通和聯發科這兩家公司是最有名的。高通最近推出了一款新的中端芯片驍龍670，而三星最近也推出了一款中端芯片Exynos 9610。在與這些芯片
2023-08-17 11:28:541543 蘋果已經發布了基于臺積電3nm制程的A17 Pro處理器。最近，有消息稱，高通的下一代5G旗艦芯片也將采用臺積電3nm制程，并預計會在10月下旬公布，成為臺積電3nm制程的第三個客戶，可能是高通驍龍8 Gen3。
2023-09-26 16:51:312546 驍龍8Gen3沒有用上3nm工藝，而是從N4升級為性能更強的N4P，性能強了6.6%。驍龍8Gen3這一次首次升級為1+5+2的全新架構，三級緩存從8MB增加至12MB。
2023-11-21 12:36:4614664 
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