在今年的MWC2018上，華碩、惠普等廠商推出的內置高通驍龍835移動處理平臺的筆記本電腦在展會上出盡了風頭。驍龍835是高通旗下首款采用了10nm制程的處理芯片，它的功耗和體積相比傳統的14nm芯片制程都要小，是輕薄型移動數碼設備的最佳之選。而在去年的時候，英特爾也正式推出了10nm制程的Canon Lake處理芯片，原本定于在今年的開始量產的10nm芯片近期卻傳言稱要難產了!

近日有消息稱在第一季度的財報會議中，英特爾稱今年的研發重點依舊是14nm制程的芯片，或許就是第九代酷睿處理器。這就意味著，英特爾今年的10nm芯片實現量產的可能性非常低。這主要是因為CPU的制程越小，其制作工藝就越繁瑣，生產所需要的時間也就更長。而在當下這種科技界主要市場場景并不樂觀的情況下，英特爾不能放棄對于利益的考慮。

據報道英特爾CEO科再奇(Brian Krzanich)曾經對外宣稱：“因為制造工藝要求太高，英特爾10納米工藝芯片的良品率并不樂觀，英特爾要等到解決這些問題后再提高產能。”目前英特爾旗下采用10納米工藝制造的Canon Lake處理器新增了對LPDDR4內存的支持。原本不少人還期盼能夠在今年的2018款Macbook上見到32GB內存和Canon Lake的身影，看來這個愿望也要落空了。

雖然在文首我們提到了有不少筆記本廠商推出了內置10nm制程的驍龍835處理器的筆記本電腦，但現實中，驍龍835筆記本目前最大的亮點僅是在續航方面，在其他的配置上還是離筆記本常規性能要求表線太遙遠。目前驍龍最新的處理器是845，不知道稍后推出的內置驍龍845的筆記本電腦是否會在性能上追趕上來。

Intel的10nm工藝量產延遲將給AMD提供機會

Intel在第2季財報說明會上表示10nm工藝大規模量產將推遲到明年，這對于當下正迅速從Intel手里奪取市場份額的AMD來說提供了極佳的機會。

AMD經過數年的研發在2016年發布全新的Zen架構，CPU性能因此獲得40%以上的提升，此舉幫助了AMD迅速在PC市場上獲取市場份額，去年在美國PC市場AMD迅速提升到四成以上，是AMD有史以來的最好成績。

Intel當下在制造工藝方面逐漸落后于芯片代工廠，無疑正給AMD提供機會。近十年來，Intel采取tick-tock戰略，通過每兩年提升一次制造工藝、隔年提升芯片設計的方式在PC市場的份額節節攀升至八成以上；AMD則因為資金劣勢無法跟上這種進度，市場份額節節下滑，最終被迫拆分了芯片制造業務給阿聯酉投資基金成立了如今的格羅方德。

不過近幾年Intel在芯片制造工藝方面逐漸跟不上趟，甚至被質疑其一直以來取得成功的摩爾定律已不可持續，2014年Intel開始投產14nmFinFET工藝，這一工藝使用至今已有近四年時間，Intel一直都在對該工藝修修補補；在芯片設計方面則被認為在擠牙膏，面對AMD的Zen架構一舉揚威，Intel在CPU設計方面進展有限雖然不斷發布新架構但更多是在修修補補性能提升有限。

芯片代工廠在制造工藝方面的不斷進步給Intel帶來巨大的壓力。在Intel的芯片制造工藝停留在14nmFinFET的時候，三星和臺積電兩大芯片代工廠一直在持續不斷的提升工藝，2015年三星投產14nmFinFET，2016年臺積電投產16nmFinFET，2017年三星和臺積電先后投產10nm工藝，目前這兩家芯片代工廠宣布投產7nm工藝。

面對三星和臺積電的芯片制造工藝不斷躍進，Intel則以詳細的數據指出臺積電和三星的10nm工藝其實落后于它當下最新改進的14nmFinFET工藝，預計這兩家芯片代工廠的7nm工藝與Intel的10nm工藝相當，但是在更先進的工藝方面三星和臺積電有望徹底拋離Intel。

臺積電預計到2020年投產5nm，三星當下也正與IBM合作積極研發5nm工藝；Intel預計到2020年投產7nm工藝，但是考慮到Intel一再延期的10nm工藝，筆者擔心Intel的7nm工藝未必能如期在2020年投產，這將讓它徹底落后。

芯片代工廠的制造工藝持續不斷快速推進，對于AMD來說無疑是利好消息，AMD當下就宣布其高端的Zen+架構的CPU將采用臺積電的7nm工藝生產，這將是它在制造工藝方面首次領先于Intel，再加上Zen架構的良好性能表現，在上一代的Zen架構性能提升超過四成基礎上Zen+架構可望再提升15%，在先進工藝的助力下將擁有更低的功耗。這將有利于AMD在PC市場取得更多的市場份額，其當下在美國市場所取得的成功可望在其他市場復制。

Intel發布的第2季財報顯示，其負責PC芯片業務的客戶計算集團第一季度凈營收增長了3.1%，不過凈利潤反而下跌了7.9%，這意味著在AMD的競爭下Intel不得不降低了自己利潤以保持市場份額，而面對AMD的競爭力不斷提升Intel的PC芯片業務的利潤很可能會繼續下跌。