趕在美國消費電子展CES 2017正式開展之前，高通發布了其首款10nm FinFET工藝制程的處理器驍龍835。目前該芯片已經投產，預計今年上半年將有搭載該芯片的商用終端出貨。驍龍835采用4x2.45GHz大核、4x1.9GHz小核八核心設計，大小核均為Kryo280架構，GPU為Adreno 540，支持4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道內存，整合了Cat.16基帶。支持Quick Charge 4.0快速充電技術。

連接方面，驍龍835集成驍龍X16 LTE調制解調器，支持高達1Gbps的Category 16 LTE下載速度，以及150Mbps的Category 13 LTE上傳速度;集成2x2 11ac MU-MIMO，相較于驍龍820，尺寸減小可達50%，Wi-Fi功耗降低可高達60%;支持802.11ad多千兆比特Wi-Fi，提供高達4.6Gbps的峰值速度;

對于這款處理器的性能提升可歸納：以增強的機器學習為基礎所支撐的五大關鍵技術支柱。分別是：

1、續航：與上一代旗艦處理器相比，采用三星10nm工藝制程的驍龍835封裝尺寸減小35%，功耗降低25%，這也就意味著更長的電池續航時間和更纖薄的設計成為可能。驍龍835中的CPU、GPU、DSP和軟件框架組合提供了一個高性能的異構計算平臺。

此外，驍龍835還配備了支持Quick Charge 4快速充電，與使用QC3.0相比，充電速度提升20%，充電效率提升30%;

2、VR/AR：驍龍835支持谷歌Daydream平臺， 3D圖形渲染性能提升高達25%，色彩提升達60倍。另外它還支持4K Ultra HD premium(HDR10)視頻、10位廣色域顯示、基于對象和基于場景的3D音頻，以及高通自主研發的六自由度(6DoF)VR/AR 運動追蹤;

3、拍攝：驍龍835處理器提升了靜態照片和視頻拍攝體驗。雙14位ISP可支持高達3200萬像素的單攝像頭或雙1600萬像素的攝像頭;

4、連接：集成X16千兆級LTE調制解調器，同時還集成2x2 802.11ac Wave-2和支持多千兆比特Wi-Fi的802.11ad，是首款在家中和外出時都能提供千兆級連接的商用處理器。

5、安全：Qualcomm Haven安全平臺支持指紋識別、基于眼球和面部的生物識別。它還包括基于硬件的用戶認證、終端認證和面向諸如移動支付、企業訪問和用戶個人數據等使用情景的終端安全;

6、機器學習：驍龍神經處理引擎軟件框架的全新升級包含對Google TensorFlow的支持，以及對具有Hexagon向量擴展(HVX)特性的Hexagon DSP的增強。該增強包括了對定制神經網絡層的支持，以及對驍龍異構核心的功耗與性能的優化。

采用機器學習的OEM廠商和軟件開發商可以在智能攝影、安全性與隱私保護、智能汽車與個人助手，以及快速響應和高逼真VR和AR等方面，對終端產品進行體驗提升。

在今年上半年，我們將會看到搭載高通這一最新旗艦驍龍835芯片的智能手機、VR/AR頭顯設備、聯網攝像頭、平板電腦等產品面市。手機方面，從此前的曝光消息來看，三星Galaxy S8將有望首發搭載。

另外，在去年12月初的微軟WinHEC峰會中，微軟已經宣布與高通展開合作，采用驍龍處理器的全新Windows10 PC將能夠支持x86Win32與通用Windows應用。因此，在上半年上市的驍龍835終端產品中，還將包括移動PC產品。