在8月8日的時候，高通低調的推出了驍龍670 SoC，從參數配置上來看，這顆SoC似乎是又是一款“擠牙膏”產品，它與驍龍710一樣都采用10nm LPP工藝，整體性能介于驍龍660~710之間，CPU部分的架構和驍龍710一致，但大核的主頻更低，GPU方面則也是比驍龍710的Adreno 616低一點點的Adreno 615。

OPPO R17是目前市面上唯一一款搭載驍龍670且上市銷售的手機，它也是本次驍龍670性能測試的主角。

參數配置

圖表來源Anandtech

從參數配置方面來看，驍龍670的整體架構和驍龍710一致，都是6顆小核Kryo 360+2顆大核Kryo 360，小核Kryo 360是基于A55的改版，大核Kryo 360則是基于A75的改版，而且都是10nm LPP工藝，兩者在CPU部分最大的區別就是大核的主頻。相比之下，驍龍660已經不是同一個世代的產物，不僅是14nm LPP工藝，而且它的4+4 Kryo 260架構在性能上也與670和710的相距甚遠。

GPU方面，三者分別是Adreno 512、615、616，基于Adreno的命名規則，第一位數代表系列，第二、三位數的數值越大，則性能越強，理論排行也是616》615》512。

其它方面：

三者都是支持雙通道1866MHz LPDDR4 內存，支持的最高內存帶寬都為14.9GB/s；

710和670的DSP芯片與驍龍845一致，都是Hexagon 685，而660的則是與驍龍820同款的Hexagon 680。

基帶方面，660和670都是X12 LTE，而710是X15 LTE。

跑分

CPU跑分

性能跑分方面，驍龍670的整體性能與理論性能非常接近，但可能是由于主頻以及大小核調控之間的差別，三者在多核跑分方面并沒有呈現710》670》660的理論結果。另外，由于660的主頻更高，因此在GeekBench多核成績上跑分最高的反而是搭載驍龍660的魅族15，但三者的多核跑分差距都很小。（同樣搭載驍龍660的小米6X在GeekBench跑分中也是以微弱的優勢領先于710和670，因此魅族15上的那顆660并不是個例外）

在RAR單線程和圓周率跑分上，670的表現也比660稍差，猜測原因可能是670的主頻低于660，而且670的核心頻率調控沒有那么積極。

GPU跑分

GPU跑分方面，670無一例外，成績穩穩的介于660~710之間，670的成績基本上是在660~710性能的中間值，670與710的差距小于660與670的差距。Adreno 615的性能十分接近于Adreno 616。

游戲

機型：R17 游戲：刺激戰場 時間：15分鐘

機型：魅族15 游戲：《絕地求生：刺激戰場》 時間：15分鐘

在《絕地求生：刺激戰場》當中，驍龍670的代表機型OPPO R17的畫質最高只能開到“高清”，而且最高幀數都被限制在了30幀。從15分鐘的游戲實測來看，無論是開車、進房間、跳傘還是奔跑，在不同的場景切換下，驍龍670的游戲幀率曲線都較為穩定，基本都是27~30幀在運行，絕大多數時候都是30幀的狀態。

驍龍660的魅族15，表現和R17差不多，雖然驍龍670的理論GPU性能更強，但因為《絕地求生：刺激戰場》這款游戲中它們都被鎖在了“高清畫質+30幀”，導致兩者無法拉開差距。

機型：R17 游戲：《王者榮耀》 深淵大亂斗5V5 時間：5分鐘

機型：魅族15 游戲：《王者榮耀》 深淵大亂斗5V5 時間：5分鐘

由于《王者榮耀》本身對SoC的性能要求較低，我們直接選用了深淵大亂斗模式來測試，測試的畫質都是最高，高清顯示、多線程模式均已開啟。無論是驍龍670還是660，兩者在最高畫質的情況下，基本都是60幀滿幀運行，團戰大多數維持在58~60幀，團戰掉幀情況較少，發生掉幀兩者也都能維持50以上。另外，兩者在商店購買裝備的時候都會出現掉幀，最低甚至到40幀，不過由于這個場景本身也不需要太高的幀率，對游戲體驗影響很小。

壓力測試

魅族15 CPU壓力測試 6分鐘

魅族15正面、背面最高溫度

在壓力測試方面，魅族15的那顆驍龍660大小核頻率一直處于上下波動的狀態，呈現出周期性的調控曲線。驍龍660的大小核頻率一直處于變化當中，很難達到兩者同時高頻，要么大核高頻小核低頻，要么小核高頻大核低頻，頻率上躥下跳，呈現明顯的周期性走勢，而在曲線最高點的位置，則是驍龍660大小核同時高頻的狀態，但只能維持很短的時間，頻率馬上會下去，周而復始。

發熱方面，6分鐘測試后，魅族15正面最高溫度47.5℃，背面最高42.9℃。

小米8 SE CPU壓力測試 6分鐘

小米8 SE 正面、背面最高溫度

小米8 SE可以在系統中設置溫控模式，可設置為性能模式和默認模式，而且系統會提示在性能模式下，有可能會導致手機過熱，我們在本次測試當中使用的是默認模式。

小米8 SE這顆驍龍710的表現非常迅猛，即便是默認溫控模式，在6分鐘測試中，它幾乎是全程高頻，大核維持2.2GHz，小核維持1.7GHz。而圖中曲面有兩處低谷是“CPU監控App閃退了，因此筆者切回桌面，重新打開了監控”所導致的。不僅如此，小米8 SE在測試跑完后，其手機的發熱也很低，正反兩面的機身溫度最高也才39℃。

R17 CPU壓力測試 6分鐘

R17 正面、背面最高溫度

驍龍670在這個壓力測試當中的表現非常異常，是全程小核鎖定1.6GHz，大核鎖定1.5GHz，大小核都達不到滿血狀態，但奇怪的是在測試結束后，它的頻率立刻就上去了，直接飆到小核1.7GHz，大核2.0GHz的滿血狀態，表現十分怪異。也許。..。..這可能和初期的系統有關。

R17 刷微博時的CPU調用

R17王者榮耀團戰時的CPU調用

值得注意的是，雖然在CPU壓力測試的時候驍龍670無法達到高頻狀態，但若是在騰訊視頻、微博、淘寶、QQ、微信等等常用的App當中，驍龍670是可以正常的維持高頻運行，特別是在用戶快速滑動信息流的時候，而在游戲當中，它的大小核頻率都是維持高頻狀態的。

總結

從測試結果來看，驍龍670就是個驍龍660的迭代更新版，特別是驍龍670的CPU部分，總體上是與660持平，雖然在CPU壓力測試當中它的頻率上不去，但在日常使用和玩游戲時，它的大小核頻率調控還是沒問題的。

由于驍龍670、660是定位中端的SoC產品，它們的機型所對應的游戲版本也是保持了中檔的游戲畫質特效，雖然670的GPU跑分成績要比660強20%左右，但還需游戲開發商在后期進行更高畫質的適配。

對于習慣了每代百分之幾十性能提升的我們，驍龍670就顯得有點擠牙膏了。它CPU提升不大，GPU提升在20%左右，其優勢主要是功耗和溫度控制。10nm工藝和2+6的核心結構，讓它的性能有小幅提升的同時，溫度和續航上都有一定的提升。