在今年宣布以14nm制程制作Galaxy S6系列機種使用處理器Exynos 7420之后,三星也計劃將在2016年年底進入10nm制程技術量產新款處理器產品。而另一方面,預期今年第三季進入16nm
2015-05-28 10:23:16
1272 驍龍820還在路上,高通的下一代頂級平臺驍龍830的消息就傳出來了。
2015-10-15 09:37:17
3139 先前證實采用10nm制程技術的“Cannonlake”將延后至2017年下半年間推出消息后,相關消息具體透露Intel計畫將以10nm制程打造代號“Icelake”與“Tigerlake”處理器系列
2016-01-22 08:53:40
1434 下個月,搭載驍龍 820 處理器的手機就要集體出動了,比如三星 Galaxy S7 手機,HTC M10 等等。然而,在這些驍龍 820 手機閃耀登場之前,就已經有驍龍 830 的消息傳出來了。我們一起來看看。
2016-01-24 12:04:27
1292 Samsung 5 日宣佈正式量產全球首款採用 10nm 制程生產的 DDR4 DRAM 顆粒,加快半導體市場邁向更精密的 10nm 制程工藝之路,繼 2014 年首個量產 20nm 制程 DDR3 記憶體顆粒,成為業界領先。
2016-04-06 09:04:56
893 高通采用10nm FinFET制程生產的驍龍830處理器將在今年內發表,且搭載該款處理器的智能手機產品(首發機)將在明年Q1現身。
2016-04-20 09:29:14
2045 現在,關于下一代旗艦芯片驍龍830的消息也傳出。Qualcomm高通公司目前正在籌備下一代旗艦芯片驍龍830,我們已經聽了很多關于它的消息,比如支持8GB運存,型號或許會為MSM8998,由三星獨家代工,并且使用10nm制程工藝。
2016-10-12 10:07:13
1146 臺積電和三星電子的制程大戰打得如火如荼,據傳臺積電7nm制程有望提前在明年底量產,遠遠超前對手。三星電子不甘示弱,宣布10nm制程已經率先進入量產,領先同業。
2016-10-18 09:48:51
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從目前的手機市場上看,大多數旗艦機型在處理器方面還是維持了14nm以及16nm制程,但是在三星10nm制程處理器準備在年底量產的消息公布后,14nm以及16nm顯然已經過了鼎盛時期。比如高通驍龍
2016-11-08 17:45:49
1390 
上周,高通與三星共同展示了下一代頂級旗艦處理器——驍龍835,同時表示將會率先采用三星10nm FinFET工藝制造,目前已投產。不過并沒有透露有關該芯片的具體規格等更多信息。現在有網友指出:驍龍835將會采用自主架構、八核設計,另外也有網友爆料稱驍龍835的主頻將會高達3.0GHz。
2016-11-22 09:04:06
578 中國信息通信研究院在近日深圳舉行的高交會上發布了《移動智能終端暨智能硬件白皮書》,白皮書中披露了驍龍830處理器的一些信息,稱驍龍830采用三星10nm FinFET工藝,基于自研64位kyro架構并實現七模全頻LTE,最高主頻逼近3GHz。
2016-11-22 16:22:09
1736 
高通新一代芯片平臺驍龍830采用三星10nm FinFET 工藝,基于自研64位kyro架構并實現七模全頻LTE,最高主頻逼近3GHz,而且驍龍835會對雙攝有更好的ISP支持方案,驍龍835會率先支持傳輸速率相比LPDDR4更快的LPDDR4x運存,帶寬提升明顯。
2016-11-22 23:51:35
9080 近日,美國高通公司宣布將推出搭載10nm工藝制程的驍龍835處理器,該處理將由三星電子代工。這意味著,明年主流的旗艦處理器已經有了著落。至于中端市場,美國高通公司則將用驍龍660來坐鎮。
2016-11-23 15:48:04
2628 高通驍龍835無疑是明年備受關注的旗艦處理器之一,此前高通官方公布了驍龍835處理器的部分信息。驍龍835處理器不僅會采用10nm制程工藝,而且還會使用自主Kryo八核架構,搭載有Adreno 540 GPU,支持Quick Charge 4.0快速充電技術。
2016-12-29 11:47:08
1291 趕在美國消費電子展CES 2017正式開展之前,高通發布了其首款10nm FinFET工藝制程的處理器驍龍835。目前該芯片已經投產,預計今年上半年將有搭載該芯片的商用終端出貨。驍龍835采用
2017-01-04 08:09:22
1028 作為一般的業界共識,若沒有至少5000萬支的采購規模,采用10nm制程技術所開發的新一代自研手機芯片解決方案,賠錢銷售的情形幾乎難以避免,更遑論這場自制芯片競賽仍得每年采用新一代的先進制程技術,隨著資金壓力愈來愈大,各家手機芯片廠在采用10nm制程的新款芯片出貨前,便已呈現烏云罩頂的窘態。
2017-02-23 08:05:26
2242 
高通首款10nm移動平臺驍龍835在今天(3.22)實現了亞洲首秀。這款應用于旗艦機型的芯片備受業界關注,高通講述了該芯片在續航、沉浸式體驗、拍攝、連接以及安全等方面的性能參數。高通方面表示即將有搭載該芯片的手機面世。
2017-03-23 07:08:20
987 10月9日晚間,知名爆料人士@Roland Quandt帶來了高通下一代旗艦芯片的部分細節。據悉,高通下一代旗艦芯片被命名為驍龍8150,這是驍龍845的繼任者。這顆芯片基于7nm工藝制程打造,采用了四個大核+四核小核設計。早期版本的CPU主頻最高為2.6GHz(2.6GHz×4+1.7GHz×4)。
2018-10-10 14:06:45
5294 驍龍712和驍龍710一樣,均采用10nm FinFET工藝,CPU方面集成八核Kryo 360及Adreno 616 GPU。驍龍712主頻2.3GHz,要高于驍龍710的2.2GHz,在性能方面,也要比驍龍710提升10%。
2019-02-11 10:09:15
7505 隨著半導體產業技術的不斷發展,芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級到到現在比較主流的10nm、7nm,而最近據媒體報道,半導體的3nm工藝研發制作也啟動
2019-12-10 14:38:41
://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的臺積電先進的EUV-7nm制程,驍龍865是晚于麒麟9905G發布的一款5G芯片,驍龍865采用的并不是先進的EUV-7nm制程,而是在傳統的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍865的CPU核心采用的是最先進的A77架構,所以能最大程度上發揮出自己的性能,而麒麟9905
2021-07-01 13:23:49
990采用的臺積電先進的EUV-7nm制程,驍龍865是晚于麒麟9905G發布的一款5G芯片,驍龍865采用的并不是先進的EUV-7nm制程,而是在傳統的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍
2021-07-22 07:58:49
臺積電與三星的10nm工藝。智能手機的普及,大大地改變了現代人們的生活方式,言猶在耳的那句廣告詞——“科技始終來自于人性”依舊適用,人們對于智能手機的要求一直是朝向更好、更快以及更省電的目標。就像
2018-06-14 14:25:19
的寬度,也被稱為柵長。柵長越短,則可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶體管。目前,業內最重要的代工企業臺積電、三星和GF(格羅方德),在半導體工藝的發展上越來越迅猛,10nm制程才剛剛應用一年半,7n...
2021-07-29 07:19:33
芯片的技術參考資料:并不是每個型號的都齊全,但這里的資料已經不少了。 MSM8940處理器概述驍龍435采用的是28nm工藝制程,配備了八個Cortex-A53處理核心,主頻為1.4GHz,并搭配
2018-09-06 20:24:38
之前的消息稱,Helio X30將優化調制解調器,縮小與競品之間的差距。而就目前芯片市場而言,能稱得上是聯發科競爭對手的廠商也只有美國高通公司了,其下一代全新高端芯片也就順其自然的成為了Helio X30的競品。現在,網友曝光了高通下一代處理器驍龍830的重磅消息。
2016-07-28 09:38:48
835 導語:聯發科和華為均已確定下一代處理器將采用10nm工藝制程,高通也緊追其后遞交10nm芯片樣品給客戶,據悉,高通10nm訂單均交給三星代工生產。
2016-07-28 19:00:27
868 現在這款處理器已經現身印度進出口網站Zauba,該網站由于需要備案進出口的產品內容清單,所以想要在印度進行相應測試項目的話必然會留下蛛絲馬跡,圖片當中標注為MSM8998的就是高通公司新處理器驍龍830。
2016-10-13 16:46:29
1938 
高通明年主打的旗艦芯片驍龍830(產品代號為MSM8998)由三星操刀代工,但至今送樣仍少,市場傳出主因產品進度不順,高通后續訂單可能轉回臺積電,為臺積電明年再新增一家10nm重量級客戶,挹注營運動能。
2016-10-18 11:54:27
905 近日,三星電子宣布已經開始采用10nm FinFET工藝量產邏輯芯片,三星也成為了業內首家大規模采用10納米工藝的廠商。前段時間,韓國《電子時報》報道,高通的下一代旗艦處理器高通驍龍830(或835
2016-10-18 14:06:10
1450 17日,高通公司宣布將與三星電子合作開發下一代旗艦級處理器驍龍835,據稱835將采用三星最先進的10nm制造工藝。另外,高通表示835將支持最新的快充技術Quick Charge 4.0。
2016-11-18 11:20:42
1662 11月18日消息,高通剛剛公布了下一代的旗艦芯片驍龍 835。據悉這款芯片將會由三星代工,基于 10nm FinFET 制程,跟現有的 14nm 驍龍 821 相比,其性能要強出 27%,同時最多能降低 40% 的功耗。
2016-11-18 16:37:02
2708 “高通依然是領先技術水平的代表,其新一代芯片平臺驍龍830采用三星10nm FinFET 工藝,基于自研64位kyro架構并實現七模全頻LTE,最高主頻逼近3GHz”。
2016-11-22 14:54:33
1787 不久之前三星剛剛與高通聯合推出了高通新一代旗艦處理器驍龍835,不過并未公布相關的詳細信息,當然高通也表示將于未來幾周之內帶來一些關于驍龍835的最新消息。但有一點可以確認,驍龍835將采用三星最新的10nm FinFET制程工藝,并且將于明年第一季度正式亮相上市。
2016-11-29 10:01:19
1430 驍龍835相比起上一代的芯片驍龍820,兩者均采用kryo核心,只不過前者為八核架構而后者為四核架構,由于前者采用了更先進的10nm工藝因此主頻更高,主頻達到3GHz,相較之下后來提升了主頻的驍龍821也不過是2.3GHz。
2016-12-08 09:05:52
2051 在驍龍835之后,高通還準備了另一款10nm處理器,它就是今天宣布出樣的Qualcomm Centriq 2400。
2016-12-08 09:14:04
1150 上周,關于10nm工藝良率依舊不夠理想的消息在媒體傳開,據說影響到高通驍龍835、蘋果A10X(新iPad)等一眾新品。目前外界普遍傳言,三星確定在今年4月發布Galaxy S8,而不是2月底的MWC甚至1月的CES。
2016-12-26 11:17:25
763 在2017年,10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術。聯發科Helio X30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝,而這些芯片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2016-12-26 16:08:44
659 
今日高通公布了新一代旗艦Soc驍龍835,采用10nm工藝、4+4核Kryo架構、Adreno 540 GPU、X16 LTE基帶等。
2017-01-05 09:01:41
3712 驍龍835官方PPT泄露,這顆2017年的旗艦芯片一直備受關注,除了我們已經知道的三星10nm工藝制程之外,還有哪些值得期待的亮點呢?大家不妨先來一睹為快。
2017-01-06 12:41:52
853 目前驍龍處理器在高端市場地位非常穩固,最新的驍龍835將歷史性的采用10nm制程,以拉大同其他處理器的差距。不過有人質疑10nm制造工藝極為困難。
2017-01-10 09:12:02
2684 在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導體工藝的廠家,在聯發科以及海思即將推出10nm芯片的當下高通犀利指出,聯發科、海思的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同一個水平上,談不上是競爭對手,凸顯了高通對于這款處理器的強大自信。
2017-01-10 09:22:57
1075 蘋果正研發八核心處理器,采用臺積電10nm工藝制造,或將用于平板電腦
2017-01-10 13:29:25
1565 
雖然摩爾定律即將走向終結,但半導體制程工藝推進的腳步卻一直沒有停下過。臺積電和三星作為ARM芯片代工陣營的領軍企業,雙方你追我趕大打制程戰,已將制程工藝推進至10nm,而高通聯發科等我們所熟知的IC
2017-01-11 10:49:11
4294 
高通的驍龍處理器一直都是高端旗艦機的最愛,今年推出的驍龍835使用的10nm工藝,性能更高功耗更低,很多廠商都想搭載驍龍835。
2017-02-24 10:06:27
8823 三星Galaxy S8和蘋果的iPhone 8都將進入10nm時代,兩者將分別搭載基于10nm工藝的驍龍835和A11芯片,不過現據臺媒《電子時報》報道,業內10nm工藝陷入良品率不理想的困境,預計Galaxy S8和iPhone 8將出現供不應求的情況,而由于三星S8發布更早,遭受的影響也更大。
2017-03-03 22:39:21
679 2017年是10nm工藝主推的一年。聯發科X30從16nm工藝轉為了更低功耗的10nm工藝,高通也相對應的推出了10nm工藝的驍龍835處理器。由于10nm制造成本高和10nm工藝的產能低,導致了聯發科和高通處理器供貨將受到影響。
2017-03-09 09:42:31
1296 三星是目前唯一宣布量產10nm芯片的代工廠,涉及驍龍835、Exynos 8895等移動SoC。
2017-03-15 08:30:35
670 高通驍龍835發布以來,三星就加班加點開始量產旗艦機S8了,但該機和小米6等搭載驍龍835的手機發布遲到后,外界就開始猜測由于三星10nm工藝良品率低,造成高通驍龍835芯片難產,各大手機廠商不得不推遲發布以便有充足的時間備貨!
2017-03-19 13:14:57
2668 昨天下午,高通在北京舉行“強者·愈強”驍龍835移動平臺發布會,在亞洲正式發布全球最強處理器驍龍835。
驍龍835主頻為1.9GHz+2.45GHz八核設計,采用三星10nm工藝,GPU為Adreno 540@670MHz,比上代性能提升25%,支持4K屏、UFS 2.1、雙攝等。
2017-03-23 15:33:52
805 在驍龍835亞洲首秀當天,小米已經按耐不住興奮,隨后在官方微博上暗示他們即將在國內首發基于10nm制程驍龍835的終端。小米6將提供4GB RAM+32GB ROM的標準版,售價仍為1999元;而
2017-03-26 01:14:53
2734 近日,有消息指出蘋果全新一代的A11處理器將會采用三星的10nm制程生產。目前業內的頂端處理器,例如:高通驍龍835處理器和三星Exynos 8895處理器已經率先使用10nm的工藝制程,而作為行業的佼佼者蘋果不可能放棄對10nm工藝制程的追求。
2017-04-26 08:42:10
3078 近日,有消息指出蘋果全新一代的A11處理器將會采用三星的10nm制程生產。目前業內的頂端處理器,例如:高通驍龍835處理器和三星Exynos 8895處理器已經率先使用10nm的工藝制程,而作為
2017-04-26 14:15:38
2852 臺積電當前的10nm工藝尚處于拉抬良率過程中,已經開始急急高調宣傳7nm工藝,并且傳聞指高通可能回歸采用其7nm工藝生產下一代高端芯片驍龍 845 / 840,對于這個筆者認為很可能是又一個謊言!
2017-05-09 12:02:11
4581 驍龍每年都會推出一款重點旗艦流動裝置 CPU,今年的 驍龍835 CPU,已到達 10nm 制程的水平。然而 驍龍沒有打算停下腳步,傳聞已制定明年旗艦 CPU 驍龍845 的規格,并以更精密的 7nm 制程制作。
2017-05-14 08:51:22
1024 盡管搭載驍龍835的機型才剛剛推出。但驍龍845已經得到官方的確認。據產業鏈消息稱驍龍845有望交給臺積電代工,采用7nm制程。比10nm的性能提升25%,功耗降低35%。
2017-05-14 09:30:13
2157 835的手機,而在跑分測試中,10nm制程工藝的驍龍835CPU性能跟采用16nm制程工藝的麒麟960性能差別不大,這是為什么呢?
2017-05-16 11:40:48
1982 驍龍835是高通下一代驍龍處理器,高通驍龍835芯片在2017年初發布,支持Quick Charge 4.0快速充電技術,基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%,效率提升40%,高通驍龍835芯片面積將變得更小。
2017-05-17 14:52:44
12018 高通驍龍835來勢洶洶,最近一批新機排著隊等著發布搭載驍龍835的產品,可是這款首次采用10nm工藝的芯片還沒等過了熱乎勁,就有人來攪局了,攪局的不是聯發科,而過國內的華為麒麟芯片。
2017-05-19 16:50:42
1143 10nm工藝華為麒麟970大曝光:一切都是新的,10nm工藝的高通驍龍835、三星Exynos 8895、聯發科Helio X30已經陸續出爐,傳說中的華為麒麟970又在哪兒呢?據說它也會上10nm。
2017-05-19 18:02:15
1797 
Intel近日在官方推特自曝了10nm的進展,首次透露,第二代10nm(代號Icelake)已經流片。
2017-06-14 15:03:27
1224 Digitimes發布消息稱,英特爾可以按計劃在今年底首發10nm處理器,但僅限低功耗移動平臺,預計是Core m或者后綴U系列的低電壓版本。而就在上周,英特爾剛宣布,第一代基于10nm工藝制程Cannon Lake處理器已經完工,同時第二代10nm處理器Ice Lake也已經完成了最終設計。
2017-06-15 11:43:44
1592 隨著智能手機的發展,半導體工藝也急速提升,從28nm、16nm、10nm到7nm這些半導體代工廠們每天爭相發布最新的工藝制程,讓很多吃瓜群眾一臉懵逼不知道有啥用。
2018-06-10 01:38:00
49700 驍龍855芯片突破制程工藝,采用7nm制程,比較前身更加節能。如果高通在2019年推出驍龍855,那么它有可能就是A13芯片,2019年的iPhone手機也會采用這個芯片。
2017-10-12 18:25:00
4086 組合,GPU升級為Adreno 630,三星10nm LPE制程工藝。也有人猜測但有不少人認為,驍龍845應該是為2018年準備的產品,下半年應該不會發布。可惜的是還沒發布傳聞就說已被壟斷。
2017-10-10 15:33:34
1139 通在2017驍龍峰會上正式發布了其年度旗艦移動平臺驍龍845,預計到2020年全球智能手機出貨量將達到8.6億臺。這次的驍龍845依舊是搭載來自三星的10nm工藝制程,將帶來拍照攝像、VR/AR沉浸式體驗以及人工智能等6大方面的提升。
2017-12-06 09:15:09
4199 驍龍835和人驍龍845一樣都是采用10nm LPP工藝,而傳說中的7nm工藝在短時間內恐怕難以出現。高通驍龍835采用了 8 核 Kryo 280,高通驍龍 835 的GPU性能同樣卓越,雖然高通官方表示 Adreno 540 圖形渲染速度相對于上一代提高25%。
2017-12-06 10:09:38
15946 
麒麟659采用臺積電16nm FinFET工藝制程,采用4個2.36GHz A53+4個1.7GHz A51+i5協處理器的架構,內置GPU為MaliT830 MP2。驍龍625是高通首款采用
2018-01-07 10:21:53
214011 驍龍835是一款于2017年初由高通廠商研發的支持Quick Charge 4.0快速充電技術的手機處理器。高通驍龍835芯片基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%,效率提升40%,高通驍龍835芯片面積將變得更小。
2018-01-07 12:10:30
26213 
驍龍660采用了14nm工藝制造,并且配備了八核Kryo核心作為性能保障。高通承諾驍龍660在性能上要比驍龍653還有20%的提升。Qualcomm正式發布了驍龍660移動平臺,其最大的賣點是引入了此前僅在驍龍800系列旗艦平臺中才有的功能模塊和技術
2018-01-08 10:34:42
121204 在2017年,10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術。聯發科HelioX30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝,而這些芯片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2018-01-08 14:04:50
15445 驍龍808處理器是面向頂級移動計算終端的芯片組,它支持64位技術,配備LTE功能。驍龍625是高通首款采用14nm制程打造的八核心處理器,也就是處于和驍龍820一樣的工藝節點并且同樣支持Quick Charge 3.0快充技術。
2018-01-09 15:55:27
118307 驍龍625是高通(Qualcomm)首款采用14nm制程打造的八核心處理器,也就是處于和驍龍820一樣的工藝節點并且同樣支持Quick Charge 3.0快充技術。驍龍625雖然隸屬于驍龍600系列,但是驍龍625使用了最新一代的14nm工藝制程。
2018-01-11 10:48:32
53243 
2016年10月18日上午,高通在香港召開新品發布會,正式發布了驍龍653、驍龍626以及驍龍427三款全新的移動處理器,均為類似于驍龍821的“小改升級款”。驍龍625是高通(Qualcomm)首款采用14nm制程打造的八核心處理器
2018-01-11 15:10:45
17306 驍龍435八核處理器是一款中高性能的手機處理器,400系列中首款集成 X8 LTE 及支持 Cat 6 的處理器高通驍龍625處理器,采用A53八核心設計,其單核頻率最高可達2.0GHz,14nm FinFET制程,而GPU部分則是Adreno 506。
2018-01-11 15:49:23
39599 作為科技行業著名的“牙膏廠”,英特爾一直走在所有廠商前面。因為它的10nm制程已經跳票三年之久,每當一款新的處理器發布,眾人翹首以待10nm的到來,可英特爾還是給用戶潑冷水,繼續跳票10nm工藝。
2018-06-15 15:53:00
6091 近日,高通驍龍670資料曝光,用10納米技術制造,圖像信號處理器支持雙攝像頭配置,內置一顆Adreno 615 GPU,OPPO或率先使用。
2018-02-12 14:11:46
3197 有大神已經曝光了高通驍龍845處理器的具體規格(對比麒麟970處理器): 可以看到,驍龍845處理器依然沿用了驍龍835的三星10nm LPE工藝,CPU采用4顆A75魔改大核加四顆A53低頻小核,GPU則升級到了Adreno 630,基帶部分依然是強無敵,ISP部分最高支持2500萬
2018-03-22 11:37:00
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在推出了兩代10nm工藝的高端芯片驍龍835/845之后,這一先進制程也終于要向低一級別的產品傾斜了。 此前外界多次爆料驍龍670這款產品,最新的傳言是2+6核的Big.Little設計,小米已經有
2018-04-15 05:04:01
6443 在今年的MWC2018上,華碩、惠普等廠商推出的內置高通驍龍835移動處理平臺的筆記本電腦在展會上出盡了風頭。驍龍835是高通旗下首款采用了10nm制程的處理芯片,它的功耗和體積相比傳統的14nm
2018-04-29 23:59:04
8115 據悉,驍龍850采用了和驍龍845相同的10nm工藝,這是目前Qualcomm第三款10nm工藝SoC(前兩款是845和710)。其主頻為2.95GHz,集成驍龍X20 LTE調制解調器以及高通的人工智能引擎AIE。
2018-06-06 10:26:04
5073 驍龍670和710有很多類似的地方,比如制作的工藝,基于 10nm LPP 工藝,八核芯;但也有不同的地方,比如驍龍 670預計將比上一代驍龍 660有顯著提升。
2018-08-16 10:29:10
6792 Cannonlake處理器要被廢了,英特爾會直接上10nm Ice Lake冰湖處理器,架構、工藝都會升級,CPU部分會不會繼續擠牙膏不好說,但是GPU核顯部分是不會擠牙膏了。
2018-09-27 14:59:00
2226 培訓試題顯示,榮耀暢玩8C擁有極光藍、鉑光金、幻夜黑、星云紫四款配色,搭載驍龍632八核Kryo 250處理器,主頻1.8GHz。驍龍632采用14nm工藝制程,集成Adreno 506 GPU,是驍龍625/626的升級版,性能提升高達40%。
2018-09-30 16:12:00
11154 晶圓代工領域10nm已成分水嶺,隨著英特爾的10nm制程久攻不下,聯電和格芯相繼擱置7nm及以下先進制程的研發后,10nm以下的代工廠中只有三星在繼續與臺積電拼刺刀。
2018-11-16 10:37:37
4463 核心配置上,聯想Z5s可能會搭載高通驍龍710處理器。和上一代聯想Z5搭載的高通驍龍636對比,驍龍710不僅升級為10nm工藝制程(高通驍龍636是14nm工藝制程),還采用了全新的Kryo 360架構(驍龍636采用的是Kryo 260架構),性能和功耗表現優秀。
2018-12-17 11:01:35
1010 英特爾10nm并不僅僅是制程節點的一個簡單數字,也不是這個數字下那些更多以數字為代表的參數。
2019-03-04 08:53:12
3937 在8月8日的時候,高通低調的推出了驍龍670 SoC,從參數配置上來看,這顆SoC似乎是又是一款“擠牙膏”產品,它與驍龍710一樣都采用10nm LPP工藝,整體性能介于驍龍660~710之間
2019-04-19 09:54:13
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近日 驍龍700系列是高通公司的中高端芯片組系列,該系列包括10nm驍龍710和驍龍712 SoC;以及8nm驍龍730和驍龍730G SoC。最新消息顯示,高通公司正在開發一款新的7nm芯片組,將被稱為驍龍735。
2019-05-02 10:58:00
6810 驍龍712處理器定位于中高端芯片,和驍龍710處理器都是10nm制程工藝,兩者之間有什么不同呢?作為全球首款搭載驍龍712處理器的小米9SE表現怎么樣,我們一起來看看。
2019-07-14 09:54:33
85032 高通這幾代的驍龍處理器是在臺積電、三星之間來回變動的,驍龍830、驍龍835、驍龍845處理器是三星14nm及10nm工藝代工的,現在的主力驍龍855處理器是臺積電代工的,但是傳聞下一代驍龍865處理器又交給三星代工,使用后者的7nm EUV工藝生產。
2019-08-25 09:36:40
4308 英特爾10nm制程Ice Lake處理器已經發布,不過首批10nm主要應用于低功耗平臺。而第二代10nm平臺將于今年三或四季度發售,即早前CES公布的Tiger Lake平臺。
2020-02-13 23:04:48
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Intel今天除了更新他們的服務器CPU產品線之外,還額外推出了首款基于10nm制程和新的Tremont架構的Atom處理器,型號為Atom P5900。
2020-02-25 21:32:09
3822 根據Intel的路線圖,2022年的時候會有十二代酷睿,代號Alder Lake,制程工藝應該是10nm了。最新的爆料顯示這一代終于能上16核了,還支持PCIe 4.0,更神奇的是架構跟AMR學了一招。
2020-03-09 08:36:00
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根據外媒WCCFTECH的報道,爆料消息稱英偉達的下一代GPU架構將基于三星10nm制程,而不是之前報道的臺積電7nm工藝,據稱使用的10nm制程更接近于三星提供的8LPP技術,另外新的Tegra芯片也將使用相同的制程。
2020-03-12 16:28:46
3370 高通5nm旗艦處理器驍龍875將首次采用Cortex X1超大核心。
消息稱高通驍龍875采用“1+3+4”八核心設計,其中“1”為超大核心Cortex X1。
以往高通驍龍旗艦處理器也采用
2020-09-20 10:31:00
3770 據外媒報道,高通5nm旗艦處理器驍龍875將首次采用Cortex X1超大核心。 消息稱高通驍龍875采用1+3+4八核心設計,其中1為超大核心Cortex X1。 以往高通驍龍旗艦處理器也采用
2020-10-10 17:54:35
2226 。 10nm游戲本真正的完全體,其實是接下來的Tiger Lake-H45,熱設計功耗45W,最多八核心,可以多核加速到5GHz,并
2021-02-18 14:06:57
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realme、榮耀、iQOO等多個品牌會相繼發布搭載這兩個移動平臺的手機產品。 驍龍8?+采用了臺積電4nm工藝,采用的是“1+3+4”三叢集架構,由超大核Cortex X2、大核Cortex A710
2022-05-20 22:12:27
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