近日，數碼博主@數碼閑聊站在微博公布了下一代旗艦SoC高通驍龍875的參數，參數顯示，高通驍龍875將采用5nm制程工藝，并采用1+3+4的三叢集架構。主頻頻率上，這8個核心都與上一代的驍龍865保持一一致，不過在GPU方面升級到了Adreno?660。此外，該博主表示緩存和內存帶寬也另外提升。

從這個參數來看，這一代的驍龍875在性能方面可能確實提升不大，但是由于5nm制程工藝的加持，這款SoC或許會在功耗方面有比較大幅度的提升。實際上，目前的5G手機遇到的問題更多是在功耗層面。進入5G時代以來，手機的電池以及散熱措施都普遍提升，這也導致了手機重量的增加，因此這一代驍龍SoC在基帶的選用和優化也值得期待。

10月6日，高通在微博宣布將在今年的12月1日-2日召開2020高通驍龍技術峰會。每年高通都選擇在12月份選擇發布新款的驍龍芯片，地點基本都選擇在美國夏威夷。不過由于COVID-19疫情的影響，高通今年也將發布會的形式改成了線上發布會。

除了驍龍875，這一次的發布會應該還會推出中端5G芯片，命名可能為驍龍775。按照往年的情況，這一次的驍龍875以及驍龍775都將繼續占領大部分的手機品牌。不過今年以來芯片廠商聯發科也在不斷發力中高端芯片，雖然從目前的情況來看還是沒有達到高通的水平，但是在現在的市場上，高通已經不是一家獨大了。再加上這一代驍龍875的性能提升可能不太明顯，從這點來看，明年聯發科的機會還是有的。
編輯：hfy