外置SRAM通常配有一個并行接口?？紤]到大多數基于SRAM的應用的存儲器要求，選擇并行接口并不令人驚訝。對于已經（和仍在）使用SRAM的高性能（主要是緩存）應用而言，與串行接口相比，并行接口擁有明顯優勢。但這種情況似乎即將改變。盡管能夠提供高于串行接口的性能，但并行接口也有劣勢。其中最明顯的是，無論是從電路板空間還是從引腳數要求的角度而言，并行接口的尺寸都遠遠大于 串行接口。例如，一個簡單的4Mb SRAM最多可能需要43個引腳才能與一個控制器相連。在使用一個4Mb SRAM時，我們的要求可能如下：A. 最多存儲256K的16位字B. 最多存儲512K的8位字對于“A”，我們需要使用18個引腳來選擇一個地址（因為存在2^18種可能），并另需使用16個引腳來進行實際上的數據輸入/輸出。除了這34個引腳之 外，使能我們還需要更多連接來實現使能芯片、使能使能輸出、使能使能寫入等功能。對于“B”，我們需要的引腳相對較少：19個引腳用于選擇地址，8個用于 輸入/輸入。但開銷（使能芯片、使能寫入等）保持不變。對于一個容納這些引腳的封裝而言，僅從面積的角度而言，其尺寸已經很大。一旦地址被選擇后，一個字（或其倍數）將被快速讀取或寫入。對于需要較高存取速度的應用而言，這些SRAM是理想選擇。在使用SRAM的大多數常見系統中， 這種優勢使得“太多引腳”的劣勢變得可以忽略不計，這些系統的控制器需要執行極其復雜的功能，因此需要一個很大的緩存。過去，這些控制器通常較大，配有足 夠的接口引腳?？刂破鬏^小、引腳較少的應用不得不湊合使用嵌入式RAM。在一個配備串行接口的存儲器芯片中，位元是被串行存 取的（一次存取1位到4位）。與并行接口相比，這使得串行接口更加簡單和小巧，但通常吞吐量也更小。這個劣勢讓大多數使用SRAM的系統棄用了串行接口。 盡管如此，新一代應用的存儲器要求有可能很快打破引腳數和速度之間的平衡。行業發展趨勢處理器日趨強大，尺寸越來越小。更加強大的處理器需要緩存進行相應的改進。但與此同時，每一個新的工藝節點讓增加嵌入式緩存變得越來越困難。SRAM擁有一 個6晶體管架構（邏輯區通常包含4個晶體管/單元）。這意味著，隨著工藝節點不斷縮小，每平方厘米上的晶體管的數量將會非常多。更易出現軟錯誤： 工藝節點從130nm縮小到22nm后，軟錯誤率預計將增加7倍。更低的成品率： 由于位單元隨著晶體管密度的增加而縮小，SRAM區域更容易因工藝變化出現缺陷。這些缺陷將降低處理器芯片的總成品率。更高的功耗： 如果SRAM的位單元必需與邏輯位單元的大小相同，那么SRAM的晶體管就必須小于邏輯晶體管。較小的晶體管會導致泄露電流升高，從而增加待機功耗。另一個技術發展趨勢是可穿戴電子產品的出現。對于智能手表、健身手環等可穿戴設備而言，尺寸和功耗是關鍵因素。由于電路板的空間有限，MCU必須做得很小，而且必須能夠使用便攜式電池提供的微小電量運行。片上緩存難以滿足上述要求。未來的可穿戴設備將會擁有更多功能。因此，片上緩存將無法滿足要求，對外置緩存的需求將會升高。在所有存儲器選項中，SRAM最適合被用作外置緩存，因為它們的待機電流小于DRAM，存取速度高于DRAM和閃存。串行接口的崛起當 我們觀察電子產品近些年的演進歷程時，我們會注意到一個重要趨勢：每一代設備的尺寸越來越小，而性能卻保持不變甚至升高。這種縮小現象可以歸因于以下事 實：電路板上的每個組件都在變小，從而造成了這樣的總體效果。早在1965年，高登?摩爾就在他著名的摩爾定律中預測了電路的縮小趨勢。但是，這個縮小趨 勢并未發生在所有類型的電路中。例如，邏輯電路比SRAM電路縮小了很多倍。這造成了一個棘手的問題：即嵌入式SRAM開始占據90%的控制器空間。嵌入 式SRAM的有限縮小還阻止了控制器以相應于邏輯區域的程度縮小。因此，成本（與晶粒面積成正比）的降幅并未達到應有的程度。由于處理器/控制器的核心功 能由邏輯區執行，將嵌入式SRAM移出芯片并以外置SRAM取而代之開始具有意義。此外，可穿戴和物聯網設備的迅猛發展也是這一趨勢的推動因素。與其它任何設計要求相比，這些設備最注重小巧的設計。因此，最小的MCU適合此類電路板，鑒于上述原因，這個“最小的MCU”極有可能不搭載一個嵌入式緩存。同樣，它也可能沒有太多的引腳。所有這些發展趨勢都指向一個要求：一個小巧、能夠只扮演緩存的角色、并能使用最小數量的引腳相連的外置SRAM。串行SRAM就是專為滿足這個要求而量身定 做的。存儲器在高速性能并非最重要因素的其它存儲器（DRAM、閃存等）中，串行接口已經取代了并行接口。由于存在需要SRAM的應用，串行SRAM在 SRAM市場中一直處于小眾地位。在空間非常有限的特定應用中，它們一直是低功耗、小尺寸替代方案。目前，在峰值時鐘速率為20MHz（10MB/s帶 寬）條件下，串行SRAM最大容量為1Mbit。相比之下，并行SRAM的帶寬高達250MB/s，并支持最大64Mbit的容量。由于所需驅動的引腳數較少，而且速度更低，串行接口存儲器通常比并行接口存儲器消耗更少的電能，而且其最大的好處在于較小的尺寸－無論是從設備尺寸還是從引 腳數的角度而言。最小的并行SRAM封裝是24球BGA，而串行SRAM提供8引腳SOIC封裝。但必需注意的是，WL-CSP是最小封裝，很多并行和串 行存儲器廠商支持CSP封裝。市場上的并行SRAM勝過串行SRAM的地方是性能－尤其是在存取時間上。憑借寬得多的總線，并行SRAM能夠最大支持 200MBps的吞吐量，而大多數得到廣泛使用的串行SRAM最多只支持40MBps。如上表所示，存儲器存儲器串行接口存儲器在性能方面落后并行接口存儲器。由于數據流是順序的，它們不能提供相同的吞吐量。因此，串行存儲器存儲器最適合那些注重尺寸和功耗勝過存取時間的便攜式設備，如手持設備和可穿戴設備。未來將會怎樣在物聯網和可穿戴設備興盛之前，串行 SRAM 的利潤還不足以吸引主流SRAM廠商的注意力。實際上，主要的串行SRAM廠商就是Microchip和On-semi。對于這兩家公司而言，SRAM并 非它們的核心業務，在營收中的占比也很小。另一方面，靜態RAM領域的市場領袖（如賽普拉斯、ISSI和Renesas）一直以來只專注于并行SRAM。這 種情況可能會發生改變。隨著串行SRAM的商機不斷增多，我們很快就會看到傳統的SRAM廠商將進軍串行SRAM領域。未來幾年，串行SRAM的產品路線 圖注定會出現（因為這些公司擁有積極推動SRAM技術不斷進步的悠久歷史）。容量和帶寬將是兩大推動力。靜態RAM領域的市場領袖賽普拉斯已經將串行 SRAM納入到其異步SRAM產品路線圖中。事實上，賽普拉斯和Spansion的合并意味著，賽普拉斯已經掌握了最新的Hyperbus技術（由 Spansion首創），該技術能夠通過一個串行接口提供高達400MBps的吞吐量，因此，在這方面完勝DRAM。隨著主流SRAM廠商進入該市場，開 發人員不久將會獲得最先進的串行SRAM。大吞吐量、小巧的串行接口SRAM給我們帶來了無限的可能性。它最終有可能成為眾多電路板上當代嵌入式SRAM和并行SRAM的全財產繼承者。

SLAM（同步定位與地圖構建），是指運動物體根據傳感器的信息，一邊計算自身位置，一邊構建環境地圖的過程，解決機器人等在未知環境下運動時的定位與地圖構建問題。目前，SLAM 的主要應用于機器人、無人機、無人駕駛、AR、VR 等領域。其用途包括傳感器自身的定位，以及后續的路徑規劃、運動性能、場景理解。

為什么采用聯發科方案的手機不容易Root？

` 風水輪流轉，這句話來形容科技圈的變化再貼切不過了。在手機處理器領域，高通和聯發科都是其中的佼佼者?！　〗衲晁坪醪皇歉咄ǖ拇竽辏瑥膶擂蔚尿旪?10處理器的“發熱門”到聯發科、三星們的步步緊逼，再到

最近，高通跟Oppo簽了訂單，Oppo新機將采用高通的芯片，Oppo手機相當受歡迎，如此一來，高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞，這次是高通搶了聯發科的單，鷸蚌相爭，Oppo得利了嗎？此次搶單

Chrome引發WEB開發工具之戰，Javascript, Flash, Silverlight誰主沉浮？一名Web軟件公司的執行官表示谷歌新瀏覽器Chrome的發布也許將引發新一輪瀏覽器的戰爭，但對于同為WEB應用程序開

消息稱聯發科芯片降價救市 11月11日消息，知情人士透露，“山寨機之父”聯發科已下調手機芯片價格，盡管聯發科對下游廠商表示“這是例行性的降價，與競爭對手殺

歐洲開罰山寨機聯發科海外布局或受阻 11月13日早間消息，據臺灣媒體報道，歐洲將對山寨機開罰，聯發科的海外布局恐受阻。被稱為“山寨機之父”的聯發科董事長蔡

聯發科聯手聯詠科技 搶攻大陸山寨機市場 據臺灣媒體報道，聯發科和聯電集團破冰有望。消息人士上周傳出，聯電旗下集成電路設計公司聯詠科技，近期針對聯發科的

針對水下潛器實際工作的需求和水下沉浮運動特征，提出一種基于自適應模糊控制的水下潛器自主沉浮控制方法。該方法從優化隸屬函數入手，采用多層前向神經網絡的誤差反向傳播

當前主流的智能手機操作系統主要是塞班(Symbian)，安卓(Android)，現在mango的現身，能否造成手機操作系統三足鼎立局面呢，誰主沉浮，讓我們拭目以待吧...

飛思卡爾半導體（Freescale）向美國國際貿易委員會（ITC）提交文件，起訴臺灣聯發科、瑞軒科技、日本三洋等企業侵犯其集成電路和芯片組的專利

近兩年來，移動市場迅猛發展，造就了高通等移動設備廠商，直接挑戰PC巨頭英特爾，成為英特爾移動時代的最大威脅。

雖然四核智能機尚處于普及階段，但八核的戰役卻已經悄然打響，隨著時間進入到2013下半年，當智能手機CPU核戰和主頻之戰呈現疲態之時，聯發科發布了全球首款“真八核”處理器MT6592。這無疑是在攪動智能手機核戰這一池春水。

2013年終“芯”盤點：盤點一年來芯片產業發生的大事件和“芯”動事件?？纯茨愣疾轮辛四男烤扌局疇帲河⑻貭枌⑹状未RM芯片，意圖繞道進軍移動市場；核戰之爭：高通與聯發科“核戰”炒得熱火朝天，我們看得不亦樂乎；國芯之痛：國芯嚴重缺乏，國人怎不痛心，幸得遇見“紫光”，說不定也是一線希望...

聯發科COO朱尚祖最近接受采訪，透露了許多關于聯發科下代旗艦芯片Helio X30的相關信息。

華為海思芯片和聯發科芯片還有一定差距，單純從微處理器的工藝和研發經驗而言，老牌的聯發科自然擁有較高的話語權。

在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導體工藝的廠家，在聯發科以及海思即將推出10nm芯片的當下高通犀利指出，聯發科、海思的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同一個水平上，談不上是競爭對手，凸顯了高通對于這款處理器的強大自信。

在華為的海思麒麟芯片出來之前，智能手機的芯片的選擇只有高通、聯發科甚至是英偉達還有三星的獵戶座。到了現在成了高通一家獨大，華為麒麟只供自己用，聯發科成為了千元機代名詞

如 近日，樂視手機官微發布信息為新品預熱，碩大的海報以手機主板電路圖為背景，并附有如何在低耗能與高性能間扎到平衡點的文字。 聯發科的多核戰略一直頗為詬病，一核有難，多核圍觀。樂視新品搭載的Helio X27就是此前旗艦十核處理器Helio X25的升級版，采用的還是20nm工藝，但頻率會更高。

　　現在市面上的手機使用的芯片 并不多，可供選擇的也就那幾家，旗艦一般高通，中低端一般聯發科，當然不排除旗艦聯發科，大廠旗艦基本都是聯發科，高通 聯發科 三星 蘋果 海思 這幾家手機主流芯片到底誰更強，哪家廠商的芯片綜合能力更強？

聯發科的好基友是誰？誰都會說是魅族，萬年聯發科，千年P10永流傳，魅族確實是聯發科的好基友，聯發科大部分訂單差不多都是魅族。

雖然從全球出貨量來看，聯發科完全不是高通的對手。但在中國市場，聯發科由于價格低廉等因素，一直都穩壓高通一頭。但進入2017年開始，隨著高通產品線布局不斷完善，聯發科的日子開始變的有點不好過

SLAM（同步定位與地圖構建），是指運動物體根據傳感器的信息，一邊計算自身位置，一邊構建環境地圖的過程，解決機器人等在未知環境下運動時的定位與地圖構建問題。目前，SLAM 的主要應用于機器人、無人機、無人駕駛、AR、VR 等領域。其用途包括傳感器自身的定位，以及后續的路徑規劃、運動性能、場景理解。 由于傳感器種類和安裝方式的不同，SLAM 的實現方式和難度會有一定的差異。按傳感器來分，SLAM 主要分為激光SLAM 和 VSLAM 兩大類。其中，激

擁有微處理器知識產權的ARM公司與其合作伙伴連續工作了18個月，最終確定了一個產品類別，填補了筆記本電腦和智能手機之間的便攜設備的空白。同時，英特爾公司作為全球最大的芯片商，也在考慮用什么樣的產品來填補這個空白，而且他們一直在談到超級移動個人電腦（Ultra mobile personal computer）這個術語,甚至把這個平臺稱為UMPC（超級移動個人電腦平臺）。同時，蘋果公司也不甘示弱，在2007年，推出了iPhone手機。 誰將會憑借更具優勢的策略在移動

　聯發科、高通驍龍和海思麒麟是目前競爭最激烈的三家處理器。聯發科已經很強了，但和高通驍龍、麒麟差究竟還是有一定的差距，下面我們就因此進行簡單的分析。

近日聯發科宣布退出高端市場的消息在業界傳的沸沸揚揚，最后的救命稻草魅族也要棄他而去，曾經風生水起的聯發科，搭載聯發科芯片的一代神機OPPO R9，狂銷千萬部，如今近況卻一落千丈，聯發科芯片還會有未來嗎？

前有強敵，后有追兵，這是對聯發科當下處境的真實寫照。強敵是高通，聯發科多年的勁敵，兩者之間的關系，就像PC領域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起，以及華為手機出貨量的平穩攀升，海思儼然就是聯發科的追兵。

臺灣聯發科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統而發起的“開放手機聯盟”，并將打造聯發科“專屬的Android智能型手機解決方案”。分析認為，聯發科的加盟，有望讓Android系統智能手機成本降低2/3。

聯發科實力不如高通這是共識，聯發科其實也是一種糾結的存在，他被認為是山寨機的專屬芯片，因向高端轉型的戰略失誤，在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯發科高端轉型之路受挫，聯發科不得不斷臂求生，暫時放棄久攻不下的高端市場。

作為預測市場的三駕馬車，天算、菩提、孔明屋三者究竟有什么共同點和區別呢？基于區塊鏈的應用市場，對于傳統預測市場又有什么優勢呢？

OPPO即將發布R15據稱采用的芯片是聯發科的P60，而vivo的X21則采用了高通的驍龍670，同門兄弟趕在近期上市它們的新款手機，代表的卻是高通與聯發科之爭。聯發科的P60采用了四核A73+四核A53架構

隨著華為智能手機銷量邁向2億的目標，旗下的海思半導體也跟著快速成長，特別是今年搶先推出了7nm工藝的麒麟980處理器，也是目前僅有的兩款7nm處理器。得益于此，海思在代工廠臺積電中的地位也會升級，預計明年會超越聯發科，成為臺積電前三大客戶，不過蘋果第一大客戶的地位暫時是沒人能搶得走的。

構建平臺方能攜手并進，守住邊界才會百花盛開。當前各行各業都在談生態，而專網行業的很多生態觀似乎側重于原產業鏈上的利益調整，主要聚焦在蛋糕的分配上，多了幾分跑馬圈地、以自我為核心的意味。但華為的生態則非常注重守住邊界，“三千弱水，只取一瓢飲”，eLTE融合指揮解決方案更多的是通過匯聚眾智，展現生態伙伴的多元角色活力，使其內容和應用在平臺上生長，創造指數級生態價值，從而把蛋糕做大。

聯發科技的AI技術取名為NeuroPilot。根據聯發科的說法，是一種將CPU、GPU和APU（AI處理單元）等異構運算功能內建到SoC中的技術，其中APU是聯發科所研發的人工智慧處理單元。該硬體是可擴充（單核到多核）的人工智慧處理單元。

設計公司躋身前十，分別是聯發科技、海思半導體與紫光，其中聯發科以去年營收約78.75億美元的成績排名第四，而海思半導體的營收約為47.15元排名第七，至于紫光則綜合了包括展訊和銳迪科在內的業績躋身前十

BLDC無刷直流電機的整體解決方案共有四大類，通過此次專題采訪，我們了解到各種方案的優缺點和最新產品現狀。

在智能家居領域，三家的“戰爭”也會隨著市場的成熟而更加激烈。盡管蘋果目前稍顯落后，但未來市場廣闊誰主沉浮仍未可知。

近日，華為海思將在今年超越聯發科，成為整個亞洲地區最大的IC設計企業，而目前海思（HiSilicon）已經成長為大陸第一大芯片設計企業。

近日，由網絡家電標準組織之一“e家佳產業聯盟”提交的7個標準，已經由信息產業部獲得批準立項。這標志著我們又向網絡家電標準的統一邁進了一步。

聯發科SoC的消息近兩年越來越少了，SoC市場除了高通基本就是華為自家的海思和蘋果自家的A系列芯片。

這些年聯發科的口碑真的好嗎？導致聯發科跟不上時代的原因是什么？是聯發科很好而手機廠商們不能慧眼識珠？看看有些人的觀點感覺聯發科受了莫大的屈辱，聯發科的沒落就是這個時代的錯誤，麻煩三觀正一點好嘛，要真是聯發科好的話別人不會用？

在移動SoC領域，蘋果、高通、三星、海思和聯發科應該是知名度最高的存在。在Android手機圈，高通驍龍、三星獵戶座、海思麒麟、聯發科天璣正在上演5G SoC的爭霸戰，其中曾一度不被看好的聯發科

聯發科和臺積電兩個企業都非常知名，而且都屬于中國臺灣企業與華為都同屬于芯片行業不少人好奇聯發科和臺積電是什么關系，那么聯發科和臺積電有什么區別，哪個好呢？

　聯發科公司的老板就是目前聯發科的董事長了，作為國內IC設計業的元老級人物，蔡明介也是被成為“IC設計教父”。根據最新的財報數據顯示，在過去的10月份，聯發科的營收達到了50.6億元，同比增長5.6%。

聯發科成立于1997年，是臺灣地區第三大企業，僅次于臺積電和富士康的母公司鴻海集團。從當前的數據來看，現在最大的股東就是大唐電信了，因為持股17%，所以如今的聯發科也是比較強大，只不過有人問，聯發科與美國的事情。

在選擇服務器操作系統時，Windows附帶了許多您需要付費的功能。Linux是開放源代碼，可讓用戶免費使用。 讓我們將服務器視為處理硬件任務的軟件。硬件的范圍可以從連接到內部網絡的單個主機到云上的外部硬件服務的高科技陣列。 您使用哪種系統（Windows和Linux ）來為服務器提供動力，取決于您的業務需求，您的IT專業知識以及要加載的軟件。它還可以確定您要使用的提供程序的類型。

國際電子商情從臺媒獲悉，由于美國擴大了對華為管制令，除臺積電無法再為海思代工生產麒麟處理器外 ，此前市場認為將在管制令下受益的聯發科若無法取得授權，也將無緣華為5G處理器大單。近日有消息傳出 ，聯發

聯發科逆襲！天璣1100跑分多核性能趕超驍龍870,天璣,聯發科,驍龍,高通驍龍,vivo,高通

手勢“芯”江湖，爭占新風口 芯片短缺已逐漸成為全球性問題，根據高盛最新的研究報告表明，全球有多達169個行業在一定程度上受到了芯片短缺的打擊，包括從鋼鐵產品、混凝土生產到空調制造、啤酒生產等所有行業，甚至連肥皂制造業也受到了影響。 芯片荒下的行業發展 特別是在芯片消耗主力軍的汽車和消費電子的行業，缺“芯”問題已經持續困擾行業發展數月，以目前的形式來看，行業的確信問題還會持續到2022年，引起的連鎖將逐漸波及到更多

聯誠發暨深圳淵聯智能制造-數字工廠項目啟動會在深圳聯誠發集團總部隆重舉行，聯誠發總裁龍平芳及淵聯CEO葉思海分別帶領高管與技術專家共同出席本次會議，并邀請了寶安區工業和信息化局領導一行共同見證起點，攜手同行。

乘勢而起，開啟了汽車領域的滲透之路，那么，未來這兩種功率器件將誰主沉浮呢？ ? IGBT與SiC的發展歷史及市場情況 1982年，通用電氣的B?賈揚?巴利加發明了IGBT，它集合了雙極型功率晶體管（BJT）和功率MOSFET的優點，一經推出，便引起了廣

圓柱、方形、軟包，誰主沉浮：圓柱、方形、軟包三種路線的互相競爭由來已久， 各路線的市場份額直接決定上游不同結構件的需求。在國內，寧德時代和比亞迪 為代表的方形電池長期占據主導地位；

談到電源管理芯片，印象中該產業的重心有在向中國大陸轉移的趨勢，本土的IC設計產業也處于上升期，但多聚集在低端產品。

? 技術引領未來，科技改變世界。2023年5月24日，圖為信息科技（深圳）有限公司與中科海微（北京）科技有限公司簽訂深度戰略合作協議。圖為科技CEO蘇世鵬，中科海微（北京）科技有限公司合伙人、市場部

聯發科天璣1200雙5G和紫光展銳T820相比較，誰性能更強？

的組件。 盡管聯發科方面對于具體的訂單詳情保持低調，未做過多透露，但此次合作無疑預示著Apple Watch將迎來一次重要的硬件升級。通過引入聯發科的調制解調器技術，Apple Watch有望進一步提升連接性和性能表現，為用戶帶來更加流暢和高效的使用

導熱絕緣片是什么2025ThermalLink1結構與原理ScienceThermalLink導熱絕緣片通常由絕緣支撐層、玻纖增強層及導熱絕緣層組成。絕緣支撐層主要起到支撐和初步絕緣的作用，常見的材料有聚對苯二甲酸乙二醇酯等。玻纖增強層則增強了整個導熱絕緣片的機械強度，使其在使用過程中不易變形和損壞。導熱絕緣層是核心部分，它由高分子材料和導熱件組成，導熱件分