目前物聯網的連接方式多種多樣，短程的有私有協議sub-1GHz，藍牙、WiFi、ZigBee、Thread等等，遠程的有LoRa、NB-IoT、2G、LTE Cat1、LTE Cat4，以及已經來臨的5G等等。這么多的連接方式，在接下來的幾年，誰將會獲得更大的發展呢？

電子發燒友網報道（文/黃山明）在人們對于生活的美好追求下，便捷、舒適、個性化的居家環境已經成為越來越多人的共識，智能家居的出現，恰好滿足人們對于美好生活的訴求。而智能門鎖更是作為智能家居的第一道安防保障，至關重要。其中生物識別芯片，更是決定智能門鎖安全的關鍵所在。 ? 2021年，隨著消費者對智能門鎖的認知進一步提高，我國智能門鎖行業滲透率進一步提升。據奧維云網統計數據顯示，2021年我國智能門鎖市場規模達1695萬臺

? 電子發燒友網報道（文/劉靜）在半導體、新能源之外，醫療健康是近年來炒得最熱的行業之一。根據醫藥魔方InvestGO的統計數據，2022年全年中國醫療健康領域一級市場共發生1516起投融資事件，其中醫療器械細分領域融資規模排名第二，僅次于創新藥，達320億元。在醫療健康領域，獨具科技屬性的醫療器械，正逐漸被認為是比創新藥更好的投資賽道。 在資本的加持下，醫療器械企業在港股、A股市場上一片繁榮。據不完全統計，目前在A股、港股市場上

日前，手機芯片市場又生漣漪，各個廠商爭相發布新品，或進行圈地行動，大戰一觸即發，鹿死誰手，誰主沉浮？博通、高通、富士通？還是聯發科？

　經歷2012年摸著石頭過河探索期，到2013年，國內外的一線品牌都開始全力進軍LED照明市場，LED照明渠道之戰也拉開序幕。在各項政策的帶動下，LED照明政府工程渠道呈現火熱的狀態，但是由于LED照明屬于新興產業以及產品價格過高，市場終端依然叫好不叫座。

在未來610億片LED芯片市場中不論誰主沉浮，對于MOCVD設備商這并不重要，重要的是LED芯片市場給MOCVD帶來的是一場泡沫還是一場盛宴？##受到LED照明需求成長帶動，許多LED晶粒廠產能利用率已經都維持在高水位，獲利表現也在改善，為設備市場捎來復蘇跡象。

當今，大數據伴隨著物聯網、云計算等概念漸漸被人們熟悉，國內外各大半導體廠商在物聯網市場上也動作頻頻，作為可編程邏輯行業執牛耳的Altera也不例外。

從去年第四季度八核處理器發布開始，到2014上半年千元級別八核處理器智能手機洶涌出現，八核以迅雷不及掩耳之勢快速的普及到入門用戶層級中。與此同時華為也發布了自家的海思麒麟K920八核處理器，在接下來的八核以及相應終端廝殺將會更為激烈，用戶得益程度也將會更多。 ##如果你有關注6月24號的華為榮耀6 發布會，那么一定會對其中的海思麒麟920八核處理器記憶深刻。它不僅僅是華為自己獨立研發，在核心技術優勢方面完完全全是由國產廠商自己擁有并掌握，而不再是像以往一樣采用供應鏈的產品，單從這個角度來說就覺得值得稱贊。

據國外媒體報道，蘋果和谷歌擁有智能手機操作系統市場，高通是手機基帶芯片市場上的霸主，亞馬遜則是網絡零售領域的王者。但物聯網領域則完全不同。新興的物聯網領域還沒有確定的標準，更不要說誰稱王稱霸的問題了。

VR和AR尚未正式普及，可是關于二者的話題卻已逐漸展開。包括索尼、微軟、三星等各大巨頭都致力于發展虛擬現實和增強現實，二者的足跡遍布此次E3游戲大展，并且產品將于2016年正式面世。那么從而引發了一個問題，究竟誰更能引領潮流，更能代表未來。

Wi-Fi聯盟日前發布全新Wi-Fi Aware技術，采P2P傳輸模式，可望扭轉既有Wi-Fi標準功耗過高的刻板印象，進而滿足穿戴裝置設計需求。

芯片廠商，通過以下對比可以看出這些廠商芯片的特點和優勢所在。隨著物聯網、可穿戴設備等熱潮的來臨，電源管理芯片廠商誰主沉浮？

在未來，這些五花八門的標準有幾個標準能夠崛起？專利技術和標準技術之爭中，是否一定上演“你死我活”劇情？又或者是大量不同的技術能夠持續共存？

在今年Q1中國智能手機的出貨量為1.026億部，華為出貨量第一。但是我們注意到：2016年第一季度，蘋果手機繼續在高端市場保持領先地位。其市場份額在500美元（約合人民幣3250元）以上價格段的智能手機市場高達86%，其后的三星占12%，華為占2%。

蘋果公司對指紋識別傳感器供應商美國AuthenTec公司的收購，開啟了指紋識別在智能手機領域大規模應用的先河。井噴的智能手機市場開啟了指紋識別的“大航海時代”，那么，參與全球市場競爭的40多家指紋識別供應商，誰才能笑傲江湖？

日前，微軟和谷歌先后舉行了開發者大會，前后相隔兩天時間，這兩大巨頭的開發者大會由一個共同點那就是全程都在圍繞著AI發力，巨頭們AI霸主之爭要開始了，誰主沉浮尚不可知。

牌率先嘗試的自主研發方案，全球汽車制造商正在重新定義智能駕駛的技術標準和商業模式。 與智能駕駛技術密切相關的，除了技術的迭代與突破，更有整個市場格局的深刻變革。模塊化與端到端架構的技術路徑之爭，直接反映了企業在智能

由于中國大陸的光纖網路布建目前正快速的發展當中，其中EPON寬頻高速連線技術所帶來的低功耗、高擴充性與高整合能力的優勢特性廣受當地電信業者的注目

隨著FPGA市場競爭日益白熱化，Xilinx、 Altera、Lattice、Microsemi、Achronix以及京微雅格等FPGA廠商競相推陳出新，呈現百舸爭流之勢。各大FPGA廠商都想從FPGA市場中分得一杯羹，搶得FPGA市場份額這一塊“蛋糕”。接下來，我們就邊看邊評，看這幾大FPGA廠商在2013年是如何玩轉FPGA市場的呢？

2014世界杯 誰主天下？電子發燒友邀您激情大猜想！！！現在人生中最快樂的事莫過于邊看世界杯，邊喝啤酒那么小編今天告訴你個更快樂的事就是邊看世界杯，邊參加電子發燒友活動，因為猜錯沒損失，猜對還有

網絡協議標準           &nbsp

自2003年組建以來，AUTOSAR（汽車開放系統架構）聯盟一直致力于改變車載網絡和電子控制單元（ECU）的設計方式。AUTOSAR提出了一個符 合業界標準的車載網絡設計方法，使行業能夠集成、交換

，代碼為將軍，關鍵詞為宰相，結構為城，更新為太子 。遵循這一SEO王法，網站定芝麻開花節節高。IC行業網站究竟誰主沉浮？華強電子網？維庫?華強北IC代購網?筆者一句話：三十年河東，三十年河西。只有不斷改革創新，用戶從中真正得到實惠，引領IC行業電子商務發展方向的網站才是老大！

一種基于ARM和Linux的IPv6環境下的信息家電系統網絡終端設計

摘 要：隨著Wi-Fi等無線技術的普及和發展，Wi-Fi已經成為現在無線網的主流接入標準。基于Wi-Fi網絡實現家電系統的智能化，對提高人們的生活質量具有重要的意義。本文選取家庭智能家電控制為對象，對智能家電中Wi-Fi的應用情況進行了介紹。關鍵詞：Wi-Fi；智能家電；應用；發展

許多專家都在灌水，說PC已死，arm已經做了頭把交椅？目前來說我還不怎么贊同，我只能說在手持中，arm占了上風，而在其他行業，仍是X86的天下。

面對智能化家庭網絡的逐漸普及和發展，各種各樣的傳感器引入到家電中變得更加迫切。人們希望家電能增加使用的舒適度、減少耗能和耗水、清洗方便、降低噪聲和振動、提高使用質量、實現復雜的智能。

投入過千億，而且還在持續投入。四網融合：誰的天下?國家電網已經強勢入場，而電信系與光電系還在為“三網融合”的主導權而纏斗不休。電信網這些年發展迅猛，尤其在移動網絡領域風頭一時無兩，然而3G還遠遠

背景 當今的信息產業，信息家電（IA）無疑是最熱的話題之一。事實確實如此。據IDG預測，未來信息家電產品需求將出現大幅成長態勢，到2002年，全球信息家電產品的售出量將達到5570萬臺，每年信息家電

需要有效、開放、成熟的平臺標準，包括網絡接口標準和服務標準。實現智能家電平臺的關鍵是中間件技術的應用。研究家庭網絡中間件技術，解決設備間互聯、互通、互操作問題，實現設備連接控制操作簡單化、智能化，對加速信息家電的普及，促進家庭網絡的發展，提高家庭信息化水平有著重要的現實意義。

需要有效、開放、成熟的平臺標準，包括網絡接口標準和服務標準。實現智能家電平臺的關鍵是中間件技術的應用。研究家庭網絡中間件技術，解決設備間互聯、互通、互操作問題，實現設備連接控制操作簡單化、智能化，對加速信息家電的普及，促進家庭網絡的發展，提高家庭信息化水平有著重要的現實意義。　　

剛剛開始。第四次工業革命的本質是主導這個世界未來的工業標準之爭，是由德國和美國按照自己的邏輯路徑、表述方法來進行推進。　　美國提出了工業互聯網標準，希望關注設備互聯、數據分析、以及數據基礎上對業務的洞察

，明面是產業政策和產業標準之爭，實質是網絡能力、技術實現、市場能力、行業趨勢之爭。 兩類標準存在本質區別 市場未動，標準先行。關鍵技術的提出、設計和產業化都將啟動一個又一個令人激動人心的產業鏈。隨著

智能化操作與管理，已經成為當下家電產業最熱門的話題，然而，智能化本身就是一個新課題，面對聯網方式、傳輸速度、安全保障、對應實現的產品功能規劃等諸多環節存在的問題，產業鏈上下游都在逐步的統一標準協議

外置SRAM通常配有一個并行接口。考慮到大多數基于SRAM的應用的存儲器要求，選擇并行接口并不令人驚訝。對于已經（和仍在）使用SRAM的高性能（主要是緩存）應用而言，與串行接口相比，并行接口擁有明顯優勢。但這種情況似乎即將改變。盡管能夠提供高于串行接口的性能，但并行接口也有劣勢。其中最明顯的是，無論是從電路板空間還是從引腳數要求的角度而言，并行接口的尺寸都遠遠大于 串行接口。例如，一個簡單的4Mb SRAM最多可能需要43個引腳才能與一個控制器相連。在使用一個4Mb SRAM時，我們的要求可能如下：A. 最多存儲256K的16位字B. 最多存儲512K的8位字對于“A”，我們需要使用18個引腳來選擇一個地址（因為存在2^18種可能），并另需使用16個引腳來進行實際上的數據輸入/輸出。除了這34個引腳之 外，使能我們還需要更多連接來實現使能芯片、使能使能輸出、使能使能寫入等功能。對于“B”，我們需要的引腳相對較少：19個引腳用于選擇地址，8個用于 輸入/輸入。但開銷（使能芯片、使能寫入等）保持不變。對于一個容納這些引腳的封裝而言，僅從面積的角度而言，其尺寸已經很大。一旦地址被選擇后，一個字（或其倍數）將被快速讀取或寫入。對于需要較高存取速度的應用而言，這些SRAM是理想選擇。在使用SRAM的大多數常見系統中， 這種優勢使得“太多引腳”的劣勢變得可以忽略不計，這些系統的控制器需要執行極其復雜的功能，因此需要一個很大的緩存。過去，這些控制器通常較大，配有足 夠的接口引腳。控制器較小、引腳較少的應用不得不湊合使用嵌入式RAM。在一個配備串行接口的存儲器芯片中，位元是被串行存 取的（一次存取1位到4位）。與并行接口相比，這使得串行接口更加簡單和小巧，但通常吞吐量也更小。這個劣勢讓大多數使用SRAM的系統棄用了串行接口。 盡管如此，新一代應用的存儲器要求有可能很快打破引腳數和速度之間的平衡。行業發展趨勢處理器日趨強大，尺寸越來越小。更加強大的處理器需要緩存進行相應的改進。但與此同時，每一個新的工藝節點讓增加嵌入式緩存變得越來越困難。SRAM擁有一 個6晶體管架構（邏輯區通常包含4個晶體管/單元）。這意味著，隨著工藝節點不斷縮小，每平方厘米上的晶體管的數量將會非常多。更易出現軟錯誤： 工藝節點從130nm縮小到22nm后，軟錯誤率預計將增加7倍。更低的成品率： 由于位單元隨著晶體管密度的增加而縮小，SRAM區域更容易因工藝變化出現缺陷。這些缺陷將降低處理器芯片的總成品率。更高的功耗： 如果SRAM的位單元必需與邏輯位單元的大小相同，那么SRAM的晶體管就必須小于邏輯晶體管。較小的晶體管會導致泄露電流升高，從而增加待機功耗。另一個技術發展趨勢是可穿戴電子產品的出現。對于智能手表、健身手環等可穿戴設備而言，尺寸和功耗是關鍵因素。由于電路板的空間有限，MCU必須做得很小，而且必須能夠使用便攜式電池提供的微小電量運行。片上緩存難以滿足上述要求。未來的可穿戴設備將會擁有更多功能。因此，片上緩存將無法滿足要求，對外置緩存的需求將會升高。在所有存儲器選項中，SRAM最適合被用作外置緩存，因為它們的待機電流小于DRAM，存取速度高于DRAM和閃存。串行接口的崛起當 我們觀察電子產品近些年的演進歷程時，我們會注意到一個重要趨勢：每一代設備的尺寸越來越小，而性能卻保持不變甚至升高。這種縮小現象可以歸因于以下事 實：電路板上的每個組件都在變小，從而造成了這樣的總體效果。早在1965年，高登?摩爾就在他著名的摩爾定律中預測了電路的縮小趨勢。但是，這個縮小趨 勢并未發生在所有類型的電路中。例如，邏輯電路比SRAM電路縮小了很多倍。這造成了一個棘手的問題：即嵌入式SRAM開始占據90%的控制器空間。嵌入 式SRAM的有限縮小還阻止了控制器以相應于邏輯區域的程度縮小。因此，成本（與晶粒面積成正比）的降幅并未達到應有的程度。由于處理器/控制器的核心功 能由邏輯區執行，將嵌入式SRAM移出芯片并以外置SRAM取而代之開始具有意義。此外，可穿戴和物聯網設備的迅猛發展也是這一趨勢的推動因素。與其它任何設計要求相比，這些設備最注重小巧的設計。因此，最小的MCU適合此類電路板，鑒于上述原因，這個“最小的MCU”極有可能不搭載一個嵌入式緩存。同樣，它也可能沒有太多的引腳。所有這些發展趨勢都指向一個要求：一個小巧、能夠只扮演緩存的角色、并能使用最小數量的引腳相連的外置SRAM。串行SRAM就是專為滿足這個要求而量身定 做的。存儲器在高速性能并非最重要因素的其它存儲器（DRAM、閃存等）中，串行接口已經取代了并行接口。由于存在需要SRAM的應用，串行SRAM在 SRAM市場中一直處于小眾地位。在空間非常有限的特定應用中，它們一直是低功耗、小尺寸替代方案。目前，在峰值時鐘速率為20MHz（10MB/s帶 寬）條件下，串行SRAM最大容量為1Mbit。相比之下，并行SRAM的帶寬高達250MB/s，并支持最大64Mbit的容量。由于所需驅動的引腳數較少，而且速度更低，串行接口存儲器通常比并行接口存儲器消耗更少的電能，而且其最大的好處在于較小的尺寸－無論是從設備尺寸還是從引 腳數的角度而言。最小的并行SRAM封裝是24球BGA，而串行SRAM提供8引腳SOIC封裝。但必需注意的是，WL-CSP是最小封裝，很多并行和串 行存儲器廠商支持CSP封裝。市場上的并行SRAM勝過串行SRAM的地方是性能－尤其是在存取時間上。憑借寬得多的總線，并行SRAM能夠最大支持 200MBps的吞吐量，而大多數得到廣泛使用的串行SRAM最多只支持40MBps。如上表所示，存儲器存儲器串行接口存儲器在性能方面落后并行接口存儲器。由于數據流是順序的，它們不能提供相同的吞吐量。因此，串行存儲器存儲器最適合那些注重尺寸和功耗勝過存取時間的便攜式設備，如手持設備和可穿戴設備。未來將會怎樣在物聯網和可穿戴設備興盛之前，串行 SRAM 的利潤還不足以吸引主流SRAM廠商的注意力。實際上，主要的串行SRAM廠商就是Microchip和On-semi。對于這兩家公司而言，SRAM并 非它們的核心業務，在營收中的占比也很小。另一方面，靜態RAM領域的市場領袖（如賽普拉斯、ISSI和Renesas）一直以來只專注于并行SRAM。這 種情況可能會發生改變。隨著串行SRAM的商機不斷增多，我們很快就會看到傳統的SRAM廠商將進軍串行SRAM領域。未來幾年，串行SRAM的產品路線 圖注定會出現（因為這些公司擁有積極推動SRAM技術不斷進步的悠久歷史）。容量和帶寬將是兩大推動力。靜態RAM領域的市場領袖賽普拉斯已經將串行 SRAM納入到其異步SRAM產品路線圖中。事實上，賽普拉斯和Spansion的合并意味著，賽普拉斯已經掌握了最新的Hyperbus技術（由 Spansion首創），該技術能夠通過一個串行接口提供高達400MBps的吞吐量，因此，在這方面完勝DRAM。隨著主流SRAM廠商進入該市場，開 發人員不久將會獲得最先進的串行SRAM。大吞吐量、小巧的串行接口SRAM給我們帶來了無限的可能性。它最終有可能成為眾多電路板上當代嵌入式SRAM和并行SRAM的全財產繼承者。

為家電與手機的連接提供一個開放的業界標準。 　　松下與諾基亞公司的發言人說，兩家公司將共同致力于開發網絡家電與手機連接的通用程序和基礎技術標準，以便在手機能與網絡家電相互傳輸圖像、音頻、文字等數據

EN/IEC 55014-1:2021與EN/IEC 55014-2:2021歐盟家電類標準解讀新版本的主要變化如下：EN/IEC 55014-1:2021：1、擴大輻射測量頻率范圍至1GHz以上

汽車網絡標準的具體分類有哪些？汽車網絡的發展趨勢是什么？

SLAM（同步定位與地圖構建），是指運動物體根據傳感器的信息，一邊計算自身位置，一邊構建環境地圖的過程，解決機器人等在未知環境下運動時的定位與地圖構建問題。目前，SLAM 的主要應用于機器人、無人機、無人駕駛、AR、VR 等領域。其用途包括傳感器自身的定位，以及后續的路徑規劃、運動性能、場景理解。

iPad商標權之爭正全面升級。如果本月29日上午8點50分在廣東高院第一法庭開庭的終審沒有改變一審的原判，蘋果iPad在大陸銷售渠道或遭全面封殺，同時，根據相關法律條款，蘋果公司最高可能還會面臨超過300億人民幣的工商罰款。

` 本帖最后由 birdinskyd***sy 于 2016-8-28 10:56 編輯 不知不覺中，已經和論壇相處了1年了，仿佛昨天才注冊過。愛因斯坦在解釋相對論時曾說過，和漂亮姑娘在一起總覺得時間很短暫，屁股坐到火爐蓋子上哪怕是1秒鐘也覺得很漫長。 一年多來，論壇成長壯大了許多，而在和論壇相處的日子里，朕也成長了。在注冊之初，朕也和許多大人一樣，是茫茫人海中的一個過客而已，然而后來發現論壇里是人才濟濟，牛人大咖層出不窮，這是一個群英薈萃的世界這是一架通向夢想的橋梁這是一個互幫互助的團隊，這里是實兵演習的戰場，在這里我們會得到最有力地支持，在這里我們得到了最實在的鼓勵，有實力派廠商為我們擂鼓助威，有最強大的粉絲團為我們吶喊 山不言自高，地不言自厚，海不言自深，冬不言自寒。論壇不言，自有廣大壇友來自由發言。這是個奇幻的世界，這也是個務實的世界，中國夢，燒友夢，從論壇開始。今天你good good study day day up 了嗎？`

未來的信息家電并不是孤立的，而是相互連接， 在家庭里形成一個網絡， 并可通過網關接入Internet。本文對信息家電網絡涉及的主要技術，包括架構、連接介質、互操作的解決、網

    本文提出了一種信息家電網絡監控系統的解決方案，給出了信息家電的信息接口定義，家電服務/控制器采用CORBA 的動態接口機制，動態注冊信息家電的信息接口，

網絡家電的現狀：„ 實現家用電器的網絡化、智能化是人們多年的夢想，是家用電器的發展方向„ 存在一些問題（如網絡進入家庭、家庭布線、網絡家電的標準等）

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網絡家電是將普通家用電器利用數字技術、網絡技術及智能控制技術設計改進的新型家電產品。網絡家電可以實現互聯組成一個家庭內部網絡，同時這個家庭網絡又可以與外部互聯網相

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電子發燒友網訊：過去，傳統照明市場被幾大巨頭壟斷，而中國制造的燈具普遍被視為質量較差、價格低廉的產品。如今ＬＥＤ的出現，給行業帶來了一場巨大的沖擊，ＬＥＤ照明將毫

Gartner所定義的策略性技術為在未來叁年可能對企業造成重大影響的技術。而構成重大影響的因素包含為IT技術或業務帶來巨變的可能性、主要投資需求，以及延遲採用的風險。

近兩年來，移動市場迅猛發展，造就了高通等移動設備廠商，直接挑戰PC巨頭英特爾，成為英特爾移動時代的最大威脅。

關于汽車在點頭與沉浮兩個自由度方向的問題，利用simulink進行求解。

　據國外媒體報道，科技公司通常會因智能手機、可穿戴設備等消費類設備受到大量關注，但部分科技公司需要全新的長期營收流，全球性公共云計算市場形勢相當不錯。

英特爾似乎在無人機的天空找到了自信和存在感。它數次在公開場合——無論是CES還是IDF峰會上——公開秀無人機編隊。用一種大眾喜聞樂見的數量優勢營造視覺沖擊。這不，英特爾剛剛在加州跟迪士尼用300架無人機編隊在中空編造了一場變形秀。

電磁兼容性（EMC）已成為衡量家電產品質量的重要指標。為此，世界上多數國家和地區已將電磁兼容納入家電產品的國家法制管理和環境保護范疇，并制定電磁兼容相關強制性國際標準、國家標準及行業標準等。

華為榮耀V9如果跟 iphone7Plus對比，又會有怎樣的表現呢？今天給大家帶來一套深度圖賞，也許可以看出個究竟。

看著好玩親民的智能家電，但在銷售環節卻仍未成為主流，品牌、使用場景之間的不互聯，部分功能相對“雞肋”，卻再次成為智能家電的痛點。

、Zigbee、藍牙、Z－wave、Thread、MacBee、2．4G、 RF 射頻等。無線通信技術這么多，是否需要一個統一的標準？未來誰主沉浮？ 無線通信技術群雄割據 新生代 MacBee、Zlink 登場 當前智能家居領域中各種無線通訊協議，無論是安全性、穩定性，還是流暢

小米Mix2雖然沒有第一代Mix絕代芳華驚艷宇宙，但Mix2相比于第一代更實用，正如theverge編輯 Dan Seifet說的“THE MI MIX 2 IS MORE REALISTIC VERSION OF THE ORIGINAL”，脫掉概念機標簽的小米Mix2比第一代機身收窄，雖然屏幕更小（5.99英寸 vs 6.4英寸）但小米MIX2的小巴進一步收窄，屏占比進一步提升，視覺效果更棒手感也更好。

SLAM（同步定位與地圖構建），是指運動物體根據傳感器的信息，一邊計算自身位置，一邊構建環境地圖的過程，解決機器人等在未知環境下運動時的定位與地圖構建問題。目前，SLAM 的主要應用于機器人、無人機、無人駕駛、AR、VR 等領域。其用途包括傳感器自身的定位，以及后續的路徑規劃、運動性能、場景理解。 由于傳感器種類和安裝方式的不同，SLAM 的實現方式和難度會有一定的差異。按傳感器來分，SLAM 主要分為激光SLAM 和 VSLAM 兩大類。其中，激

擁有微處理器知識產權的ARM公司與其合作伙伴連續工作了18個月，最終確定了一個產品類別，填補了筆記本電腦和智能手機之間的便攜設備的空白。同時，英特爾公司作為全球最大的芯片商，也在考慮用什么樣的產品來填補這個空白，而且他們一直在談到超級移動個人電腦（Ultra mobile personal computer）這個術語,甚至把這個平臺稱為UMPC（超級移動個人電腦平臺）。同時，蘋果公司也不甘示弱，在2007年，推出了iPhone手機。 誰將會憑借更具優勢的策略在移動

近兩年，我國RFID標準之爭炒得沸沸揚揚，表面上看只是單純的技術問題，而其實質是利益之爭，而且RFID標準問題還關系著我國國家信息安全、經濟發展與產業鏈完善。本文從RFID標準的現實意義入手，分析了我國 RFID標準建立的困境，提出了國家和企業應對RFID標準之爭的策略。

智能家電就是將微處理器、傳感器技術、網絡通信技術引入家電設備后形成的家電產品，具有自動感知住宅空間狀態和家電自身狀態、家電服務狀態，能夠自動控制及接收住宅用戶在住宅內或遠程的控制指令；同時，智能家電作為智能家居的組成部分，能夠與住宅內其它家電和家居、設施互聯組成系統，實現智能家居功能。

可以預見，2018年NBIOT競爭會越來越激烈，參與者越來越多、三大運營商開啟蜂窩物聯的“三國殺”，攜各自網絡資源、資本投入、技術開發、產品創新和產業聯盟力量，做大產業蛋糕，重構新的利益格局。 2018年NBIOT繞不開的兩個關鍵詞是：規模之爭，模式之爭。

智能家電與傳統家電的不同在于智能家電實現了擬人智能，產品通過傳感器和控制芯片來捕捉和處理信息，除了根據住宅空間環境和用戶需求自動設置和控制，用戶可以根據自身的習慣進行個性化設置，另外，當智能家電與互聯網連接后，其也就具備了社交網絡的屬性。另外，智能家電，還可理解為物聯網家電。

由于不同類型的鋰電池在各方面性能差異很大，市場上鋰電池的龍頭企業主要來源中日韓三國，各家對鋰電池類型的選擇也不盡相同，且競爭愈發激烈。隨著動力鋰電池進入寡頭時代，我們本期文章就來看看“中日韓的三國演義”是如何演的。

作為預測市場的三駕馬車，天算、菩提、孔明屋三者究竟有什么共同點和區別呢？基于區塊鏈的應用市場，對于傳統預測市場又有什么優勢呢？

在本次MWC上，華為并沒有發布那“宅劉海、三只眼”的華為P20系列手機。而是發布了屏占比高達91%的MateBook X Pro筆記本，為用戶帶來了更強的視覺沖擊。不過動輒8000人民幣的定價，讓群眾直咂摸嘴“買不起”！

，在動力電池領域，可謂路線多元，同步推進。那么，從全球來看，鋰電池、固態電池、燃料電池發展情況如何?未來又將誰主沉浮。

的（C-V2X）技術，DSRC基于IEEE 802.11p標準，該標準定義了IEEE 802.11標準（Wi-Fi的基礎）的增強功能，以支持車輛中的無線接入。后者可應用4G和即將到來的5G蜂窩網絡。 從陣營來看，5G汽車協會（5GAA）的創始成員包括愛立信、英特爾、華為、諾基亞、高通、奧迪、福

構建平臺方能攜手并進，守住邊界才會百花盛開。當前各行各業都在談生態，而專網行業的很多生態觀似乎側重于原產業鏈上的利益調整，主要聚焦在蛋糕的分配上，多了幾分跑馬圈地、以自我為核心的意味。但華為的生態則非常注重守住邊界，“三千弱水，只取一瓢飲”，eLTE融合指揮解決方案更多的是通過匯聚眾智，展現生態伙伴的多元角色活力，使其內容和應用在平臺上生長，創造指數級生態價值，從而把蛋糕做大。

本輪銅箔企業受到新能源汽車對于鋰電銅箔需求上升影響，積極轉產鋰電銅箔，用于生產PCB板的標準銅箔減少，導致銅箔自2016年初開始迅速漲價。

聯想手機發布諾曼底計劃，千元手機誰主沉浮？曾幾何時，聯想CEO楊元慶揚言，聯想手機要在國內市場打出一個漂亮的翻身仗，然而想法很美好，現實卻異常殘酷。時間一點一滴的過去，聯想手機不但沒有迎來高歌猛進，反而是一敗再敗。

路漫漫其修遠兮，5G是我國無法繞開之爭。那么，通訊標準為何如此重要？

BLDC無刷直流電機的整體解決方案共有四大類，通過此次專題采訪，我們了解到各種方案的優缺點和最新產品現狀。

業內普遍認為，智能音箱是切入智能家居使用場景、并易于被用戶接受的理想入口，而智能家居的開關一旦被打開，更多的產品和服務將快速進入消費者的日常生活，獲得一個更多元的商業環境。因此，近兩年國內外科技巨頭、互聯網巨頭皆大力發展智能音箱，使得該領域得到飛躍式增長，并從小眾逐漸走向大眾。

在智能家居領域，三家的“戰爭”也會隨著市場的成熟而更加激烈。盡管蘋果目前稍顯落后，但未來市場廣闊誰主沉浮仍未可知。

近年來，隨著Wi-Fi6、5G的涌現，物聯網行業也迎來了飛速的發展。Wi-Fi本身就是一項成熟的無線IP傳輸技術，外加其具有短距離無線傳播技術、帶寬高、易組網等優勢，在物聯網行業早已被廣泛使用。

平價上網倒逼企業紛紛增加硅片尺寸以期實現降本增效，但市場上的多種尺寸規格造成的亂象亟待統一，這場關于尺寸標準的博弈，如今已進入白熾化階段。

在選擇服務器操作系統時，Windows附帶了許多您需要付費的功能。Linux是開放源代碼，可讓用戶免費使用。 讓我們將服務器視為處理硬件任務的軟件。硬件的范圍可以從連接到內部網絡的單個主機到云上

國產物聯網操作系統進入春秋戰國時代，改革與爭霸并存。 放眼國內物聯網戰場，華為、阿里、騰訊等紛紛打造自己的操作系統，RT-Thread這樣有一定生態規模的第三方也在迅速崛起。誰更適合在物聯網時代生存

基于藍牙的定位方案可以分兩類，一類是成熟的beacon方案，一類是新興的AoA方案。

手勢“芯”江湖，爭占新風口 芯片短缺已逐漸成為全球性問題，根據高盛最新的研究報告表明，全球有多達169個行業在一定程度上受到了芯片短缺的打擊，包括從鋼鐵產品、混凝土生產到空調制造、啤酒生產等所有行業，甚至連肥皂制造業也受到了影響。 芯片荒下的行業發展 特別是在芯片消耗主力軍的汽車和消費電子的行業，缺“芯”問題已經持續困擾行業發展數月，以目前的形式來看，行業的確信問題還會持續到2022年，引起的連鎖將逐漸波及到更多

近幾年來，電動汽車、電化學儲能、以及光伏和風電等新能源市場的快速發展，市場對功率器件的需求量大增，特別是電動汽車的興起，讓IGBT常年處于供應緊張狀態，且未來幾年都沒有緩解的跡象。此時，SiC器件也乘勢而起，開啟了汽車領域的滲透之路，那么，未來這兩種功率器件將誰主沉浮呢？

乘勢而起，開啟了汽車領域的滲透之路，那么，未來這兩種功率器件將誰主沉浮呢？ ? IGBT與SiC的發展歷史及市場情況 1982年，通用電氣的B?賈揚?巴利加發明了IGBT，它集合了雙極型功率晶體管（BJT）和功率MOSFET的優點，一經推出，便引起了廣

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圓柱、方形、軟包，誰主沉浮：圓柱、方形、軟包三種路線的互相競爭由來已久， 各路線的市場份額直接決定上游不同結構件的需求。在國內，寧德時代和比亞迪 為代表的方形電池長期占據主導地位；

談到電源管理芯片，印象中該產業的重心有在向中國大陸轉移的趨勢，本土的IC設計產業也處于上升期，但多聚集在低端產品。

隨著人工智能、大數據、高性能計算、生成式AI和大語言模型的快速發展，芯片技術和服務器市場變得越來越重要。大模型需要高性能芯片支持，而芯片技術的發展又為大模型應用和推廣提供可能。在這篇文章中，我們將探討推進芯片快速發展的技術（穩態微聚束加速器光源）、華為和英偉達顯卡的對比以及賦能生成式AI和LLM大模型負載L40S服務器。

目前英特爾的Meteor Lake處理器NPU只能提供10 TOPS的性能，沒有達到下一代AI PC的標準。而 Lunar Lake 的 NPU 性能正好達到 45 TOPS 的標準。

導熱絕緣片是什么2025ThermalLink1結構與原理ScienceThermalLink導熱絕緣片通常由絕緣支撐層、玻纖增強層及導熱絕緣層組成。絕緣支撐層主要起到支撐和初步絕緣的作用，常見的材料有聚對苯二甲酸乙二醇酯等。玻纖增強層則增強了整個導熱絕緣片的機械強度，使其在使用過程中不易變形和損壞。導熱絕緣層是核心部分，它由高分子材料和導熱件組成，導熱件分